PCB(印制板IPC2221)-材料和機(jī)械特性

印制板的設(shè)計(jì)——材料和機(jī)械特性ReferencetoIPC-2221A&IPC-2222Ai名目\l“_TOC_250009“1、目的 1\l“_TOC_250008“2、范圍 13、術(shù)語(yǔ)和定義 1\l“_TOC_250007“4、標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容 1\l“_TOC_250006“材料 1材料選擇 1按構(gòu)造強(qiáng)度選擇材料 2介質(zhì)厚度/間距 3按電氣性能選擇材料 4電性能要求 4按環(huán)境性能選擇材料 4\l“_TOC_250005“層壓板選擇指南表 4\l“_TOC_250004“設(shè)計(jì)者/用戶材料選擇流程框圖 9標(biāo)記和字符 10ESD事項(xiàng) 11\l“_TOC_250003“機(jī)械特性 11產(chǎn)品/印制板構(gòu)造 11邊界和間距 11印制板尺寸 12尺寸的長(zhǎng)寬比 12弓曲和扭曲 12振動(dòng)設(shè)計(jì) 13組裝件要求 13機(jī)械硬件連接 13零件支撐 13機(jī)械支撐 14組裝、托盤(pán)化和測(cè)試 14\l“_TOC_250002“尺寸標(biāo)注體系 15尺寸與公差 15基準(zhǔn)要素 15ii拼板化基準(zhǔn)要素 20印制板厚度公差 20\l“_TOC_250001“5、相關(guān)記錄 20\l“_TOC_250000“6、附錄 20iii1、目的本標(biāo)準(zhǔn)的建立是為了給PCBPCB設(shè)計(jì)者供給必需遵循的規(guī)約。2、范圍適用于深圳科瑞技術(shù)股份及其分公司全部PCB設(shè)計(jì)人員。3、術(shù)語(yǔ)和定義無(wú)4、標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容材料4.1.1材料選擇〔IPC-2221A→4.1材料選擇，P17〕指定材料時(shí)，設(shè)計(jì)人員首先必需確定該電路板必需滿足的技術(shù)要求。這些技術(shù)要求包括溫度(焊接和工作)、電性能、互連件(焊接件、連接器)、構(gòu)造強(qiáng)度和電路密度。值得留意的是簡(jiǎn)單度的增加會(huì)導(dǎo)致材料和加工本錢(qián)的上升。從具有不同溫度特性的材料組成一種復(fù)合材料時(shí)，該材料最終所允許使用的溫度上限值由組成成分中溫度性能最差的材料所打算，如表4-14-1覆箔層壓板的最高操作溫度(IPC-2222A4-1，P4)注1．室溫加上電流通過(guò)導(dǎo)體和元器件產(chǎn)生的溫升。注2．同一塊印制板中，F(xiàn)R-4層壓板不應(yīng)當(dāng)與GPY粘結(jié)片結(jié)合使用。注3．當(dāng)在一塊板中使用了GPY層壓板和FR-4粘結(jié)片時(shí)，溫度應(yīng)當(dāng)按FR-4材料的規(guī)定。注4．對(duì)于表中所示的介質(zhì)總厚度，多層印制板應(yīng)當(dāng)限定其最高操作溫度。注5．對(duì)于表中未規(guī)定的增加材料/樹(shù)脂組合，其最高操作溫度應(yīng)當(dāng)接近于表中有一樣樹(shù)脂體系組合的溫度。1注6．同一類別的其他材料有可能到達(dá)更高的操作溫度。7．對(duì)于某些層壓板制造商，介質(zhì)厚度小于上述厚度的材料，可由UL按構(gòu)造強(qiáng)度選擇材料(IPC-2221A→4.1.1按構(gòu)造強(qiáng)度選擇材料，P17)設(shè)計(jì)中選擇層壓板要考慮的第一步就是準(zhǔn)確地界定必需滿足的技術(shù)要求，如工作環(huán)境、振動(dòng)、“G”負(fù)荷、沖擊(碰撞)、物理性能和電性能。層壓板宜選擇標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造，以削減批準(zhǔn)的費(fèi)用和時(shí)間。有幾種絕緣板可選時(shí)，最正確的選擇應(yīng)考慮綜合性能最好的。材料的外形和尺寸上，應(yīng)是簡(jiǎn)潔得到的。諸如機(jī)械加工、工藝處理、工藝本錢(qián)和原材料的總體標(biāo)準(zhǔn)等其它方面也應(yīng)當(dāng)考慮。除了上述參數(shù)之外、線路板的構(gòu)造強(qiáng)度必需到達(dá)能承受裝配和操作應(yīng)力的要求，如表4-2所示。表4-2局部常用層壓板材料的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)〔IPC-2222A→表4-2，P4〕2表4-2〔續(xù)〔IPC-2222→表4-2P5〕1．星數(shù)越多表示其可生產(chǎn)性越好?？缮a(chǎn)性是基于對(duì)尺寸穩(wěn)定性、材料全都性和特別制程的考慮；注2．對(duì)于焊接操作，應(yīng)當(dāng)考慮高于Tg以上的Z軸膨脹系數(shù)〔將增大2-3倍以上〕；注3．表中列出的介電常數(shù)是IPC-4101和IPC-4103中規(guī)定的標(biāo)稱值。實(shí)際值可由供給商確定；注4．相對(duì)本錢(qián)因子的增量為0.5，其公差為+/-0.5；注5．相對(duì)本錢(qián)因子主要取決于所承受的材料。介質(zhì)厚度/間距〔IPC-2222A→4.3.2介質(zhì)厚度/間距，P6〕最小介質(zhì)厚度/間距應(yīng)當(dāng)在設(shè)計(jì)總圖中規(guī)定。當(dāng)未規(guī)定最小介質(zhì)間距和增加層層數(shù)時(shí)，默認(rèn)最小介質(zhì)間距為90μm[0.00354in90μm[0.00354in]時(shí)，應(yīng)當(dāng)使用低粗糙度銅箔和考慮施加的電壓，以避開(kāi)層間擊穿，但選擇低粗糙度銅箔會(huì)增加本錢(qián)且不易購(gòu)置。當(dāng)布設(shè)總圖中規(guī)定的標(biāo)稱介質(zhì)間距小于90μm[0.00354in]時(shí)，應(yīng)當(dāng)在布設(shè)總圖中規(guī)定最小介質(zhì)間距，增加層的數(shù)量由供給商選擇。除最小值以外，假設(shè)設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)介質(zhì)厚度有要求，則應(yīng)當(dāng)在印制板總圖上明確地規(guī)定這些厚度。銅箔厚68.60μm[2oz/ft2]的兩相鄰層之間比銅厚為34.30μm[1oz/ft2]的兩相鄰層之間，將要求使用更多張數(shù)的粘結(jié)片，由于相對(duì)較厚的蝕刻銅圖形之間要求更多的粘結(jié)片材料填充。表4-34-3中選擇基材厚度。這些厚度的層壓板其常用銅箔的厚度是17.10、34.30和68.60μm[0.5、1.0和2.0oz/ft2]。34-3單面和雙面印制板常用基材厚度〔mm[in]〕〔IPC-2222A4-3，P6〕注1．在層壓板上測(cè)量材料厚度〔不包含銅箔、鍍層等〕按電氣性能選擇材料〔IPC-2221A→4.1.2按電氣性能選擇材料，P17〕一些需要考慮的重要特性是電氣強(qiáng)度、介電常數(shù)、耐潮性和水解穩(wěn)定性。表4-1列出了一些最常見(jiàn)體系的性能。具體數(shù)值可詢問(wèn)層壓板廠商。4.1.1.2.1電性能要求〔IPC-2222A→4.3.4.4電性能要求，P7〕對(duì)于有受控阻抗要求的多層印制板，應(yīng)當(dāng)掌握層壓后粘結(jié)片的介電常數(shù)。設(shè)計(jì)者應(yīng)當(dāng)在布設(shè)總圖中標(biāo)明受控阻抗要求。由于介電常數(shù)是由樹(shù)脂/玻璃或其它增加材料的比率打算，應(yīng)中選擇適當(dāng)類型的粘結(jié)片，以保證層壓后有適量的剩余樹(shù)脂含量來(lái)到達(dá)規(guī)定的介電常數(shù)。按環(huán)境性能選擇材料〔IPC-2221A→4.1.2按環(huán)境性能選擇材料，P17〕表4-4給出了環(huán)境對(duì)幾種常見(jiàn)樹(shù)脂體系性能的影響。列出的都是典型值，不同材料供給商之間會(huì)變化。具體數(shù)據(jù)可詢問(wèn)層壓板生產(chǎn)商。4-4常用介質(zhì)材料的環(huán)境特性〔IPC-2221A4-2，P18〕緯—橫向的織線經(jīng)—縱向的織線高于玻璃化溫度時(shí)ZFR-4(240—390)ppm。其它材料的數(shù)值與供給商聯(lián)系。層壓板選擇指南表44-5FR-4〔IPC-2222A4-4，P9〕54-6TgFR-4〔IPC-2222A4-5，P10〕64-7氰酸酯覆銅箔層壓板構(gòu)造選擇指南〔IPC-2222A4-6，P11〕74-8BT〔IPC-2222A4-7，P12〕8表4-9聚酰亞胺覆銅箔層壓板構(gòu)造選擇指〔IPC-2222→表4-P1〕設(shè)計(jì)者/用戶材料選擇流程框圖94-1設(shè)計(jì)者/用戶材料選擇圖〔IPC-2222A4-2，P15〕4.1.2標(biāo)記和字符〔IPC-2221A→4.6標(biāo)記和字符，P26〕10當(dāng)布設(shè)總圖中有規(guī)定時(shí)，印制板及其組裝件應(yīng)使用非導(dǎo)電油墨、標(biāo)簽、蝕刻字符或其它方法標(biāo)識(shí)。標(biāo)(ESD)狀態(tài)等等。標(biāo)記位置應(yīng)避開(kāi)將信息處于元器件下方，裝配或安裝后隱蔽部位或?qū)w外表。標(biāo)記不宜放在有熔融金屬或不透亮涂層掩蓋的外表。蝕刻標(biāo)記會(huì)影響電性能，例如電容。標(biāo)記應(yīng)大小適中，清楚明確，其所在位置在加工、檢驗(yàn)、存放、安裝及印制板的現(xiàn)場(chǎng)修理或裝配過(guò)程中應(yīng)易于識(shí)別。按公司的《圖紙圖號(hào)規(guī)章》在PCB板上標(biāo)識(shí)出PCB名稱及公司LOGO，通常符號(hào)最小高度1.5mm[0.059in]線寬0.3mm[0.012in]是比較適宜的。4.1.2.1ESD事項(xiàng)〔IPC-2221A→4.6.1ESD事項(xiàng)，P27〕完成的電路卡組裝件應(yīng)按裝配圖完全一樣進(jìn)展標(biāo)識(shí)。含有靜電放電敏感器件的電路卡組裝件標(biāo)識(shí)應(yīng)按EIA標(biāo)準(zhǔn)RS-471進(jìn)展。進(jìn)展標(biāo)識(shí)所使用永久性油墨或標(biāo)簽，應(yīng)能經(jīng)得起裝配生產(chǎn)并且在器件修理拆卸前看得見(jiàn)。需要附加標(biāo)識(shí)時(shí)，應(yīng)在組裝件布設(shè)總圖上標(biāo)明。機(jī)械特性產(chǎn)品/印制板構(gòu)造〔IPC-2221A→5.2產(chǎn)品/印制板構(gòu)造，P27〕印制板物理參數(shù)宜與電子系統(tǒng)的機(jī)械要求相全都。公差宜進(jìn)展最優(yōu)化，使印制板尺寸、外形、厚度和用于產(chǎn)品安裝中機(jī)械部件得到最好匹配。4.2.1.1邊界和間距〔IPC-2222A→5.2.1.1邊界和間距，P16〕4-2所示。11圖4-2印制在制板的邊界和邊距，mm[in]〔IPC-2222A→圖5-1，P16〕4.2.1.2印制板尺寸〔IPC-2221A→5.2.2印制板尺寸，P27〕只要有可能，印制板尺寸宜全都，以使裸印制板和組裝件測(cè)試夾具簡(jiǎn)潔，使用夾具最少。圖4-2給出了印制板的標(biāo)準(zhǔn)化范例。為使制作本錢(qián)最低和每塊在制板上印制板數(shù)量最多，印制板大小還宜與標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)在制板大小相匹配。4.2.1.3尺寸的長(zhǎng)寬比〔IPC-2222A→5.2.1.2尺寸的長(zhǎng)度比，P17〕印制板的長(zhǎng)和寬的關(guān)系應(yīng)當(dāng)盡可能的保持相像。窄而長(zhǎng)的印制板或外形不規(guī)章的印制板簡(jiǎn)潔導(dǎo)致過(guò)量的弓曲/扭曲。在制造、組裝、測(cè)試和系統(tǒng)固定的全部過(guò)程中，尺寸不穩(wěn)定性和相關(guān)的問(wèn)題是確定成品印制板尺寸的因素。4.2.1.4弓曲和扭曲〔IPC-2221A→5.2.4弓曲和扭曲，P29〕線路板的適宜設(shè)計(jì)，平衡分布線路和安排元器件，對(duì)于削減印制板的弓曲和扭曲程度是格外重要的。120.75%、對(duì)其它全部的板為1.5%。對(duì)于含多塊印制板的在制板且以在制板形式組裝然后分開(kāi)的，在制板也應(yīng)符合這樣的弓曲和扭曲要求。如果對(duì)稱構(gòu)造和公差較窄都不能滿足關(guān)鍵裝配或性能要求，可能需要增加板或其它支撐物。4.2.1.5振動(dòng)設(shè)計(jì)〔IPC-2221A→5.2.7振動(dòng)設(shè)計(jì)，P30〕印制板的設(shè)計(jì)要滿足使用中的振動(dòng)要求，這一點(diǎn)在板設(shè)計(jì)布設(shè)前應(yīng)予以特別考慮。振動(dòng)會(huì)影響板的組裝件，會(huì)大大降低組裝件的牢靠性。考慮單元、印制板組裝件及裝配和環(huán)境條件的相互關(guān)系，在設(shè)計(jì)早期必需進(jìn)展整個(gè)系統(tǒng)的振動(dòng)分析。宜對(duì)印制板組裝件的每個(gè)電子硬件都進(jìn)展振動(dòng)分析。分析的簡(jiǎn)單性與使用中設(shè)備所受振動(dòng)水平有關(guān)。印制板設(shè)計(jì)將依靠于傳到該板的振動(dòng)水平。對(duì)承受隨機(jī)振動(dòng)的印制板宜予以特別關(guān)注。為消退振動(dòng)造成的印制板組裝件失效，設(shè)計(jì)過(guò)程中宜遵循以下指南:每毫米板長(zhǎng)(或板寬)上振動(dòng)產(chǎn)生的板撓度宜保持在0.08mm[0.00315in]以下、以避開(kāi)多引線器件引線失效；印制板將患病振動(dòng)時(shí)、宜考慮對(duì)每一引線m重量大于5.0g的全部元件進(jìn)展剛性支持；考慮使用印制板加強(qiáng)板和/或金屬芯、以削減板的撓度；用在高水平振動(dòng)環(huán)境中、宜考慮用軟墊安裝繼電器；只要做得到、安裝元件宜考慮用隔振器；獨(dú)立元器件的安裝高度宜盡量低；非軸向引線器件宜側(cè)安裝；組裝件要求〔IPC-2221A→5.3組件要求，P31〕機(jī)械硬件連接〔IPC-2221A→5.3.1機(jī)械硬件連接，P31〕印制板的設(shè)計(jì)應(yīng)保證在主元件安裝之前或之后，都便于機(jī)械硬件的連接。對(duì)全部需要電絕緣的機(jī)械硬6.4mm[0.252in]、這樣可保證給安裝設(shè)備和錫焊噴嘴留出足夠操作空間。4.2.2.2零件支撐〔IPC-2221A→5.3.2零件支撐，P31〕每根引線上重量大于或等于5.0g全部零件要用肯定的方式支撐，這樣就有利于確保它們的焊接接頭和對(duì)印制板組裝件整個(gè)構(gòu)造的沖擊振動(dòng)環(huán)境的最壞狀況水平以及實(shí)際傳遞給板上元件的該種環(huán)境的最終振動(dòng)水平(特別要留意受隨機(jī)振動(dòng)設(shè)備)；降低沖擊振動(dòng)環(huán)境影響的設(shè)備中印制板安裝方法，特別是板安裝支撐件的數(shù)量，它們的間隔和簡(jiǎn)單度；13要留意印制板機(jī)械設(shè)計(jì)，特別是它的尺寸、外形、材料類別、材料厚度以及設(shè)計(jì)允許的弓曲和撓曲程度；印制板上安裝的元件的外形、質(zhì)量和位置；元件引線應(yīng)力釋放設(shè)計(jì)，包括它的封裝、引線間距、引線彎曲、或它們的組合、以及附加夾緊裝置；還要留意印制板安裝中的加工質(zhì)量，這樣可保證元件引線是適當(dāng)彎曲，無(wú)缺口，且元件安裝方式能使元件盡可能少移動(dòng)；敷形涂層也可用來(lái)降低沖擊和振動(dòng)對(duì)印制板組裝件的影響；線路設(shè)計(jì)允許時(shí)，那些將受到嚴(yán)峻沖擊振動(dòng)的印制板上裝配元件宜選擇重量輕，外形小和帶有應(yīng)變消退的元件。必需使用分立元件時(shí)，宜優(yōu)先選擇外表安裝或軸向引線類型，它們具有相對(duì)較低外形，簡(jiǎn)潔固定或與印制板外表嚴(yán)密連接。依據(jù)問(wèn)題的嚴(yán)峻程度，可要求使用機(jī)械固定，粘接劑連接或嵌入方式。表4-10常用組裝設(shè)備極限〔IPC-2221A→表5-2常用組裝設(shè)備極限，P31〕*最大尺寸也由需檢測(cè)的電氣節(jié)點(diǎn)數(shù)確定。4.2.2.3機(jī)械支撐〔IPC-2222A→5.2.2機(jī)械支撐，P17〕/或振動(dòng)等減小至肯定水平，這樣可使印制板組件的撓曲在適用標(biāo)準(zhǔn)的公差內(nèi)，而不會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)體箔裂開(kāi)或松脫，元器件或元器件引線裂開(kāi)。4.2.2.4組裝、托盤(pán)化和測(cè)試〔IPC-2222A→5.3.1組裝和托盤(pán)化和測(cè)試，P17〕部件托盤(pán)化是測(cè)試和組裝在很多狀況下承受的一種標(biāo)準(zhǔn)工藝，可承受很多不同的方法實(shí)現(xiàn)。這些方法包括簡(jiǎn)潔的刻槽、銑切和刻槽組合、以及銑切和可分別條組合。假設(shè)設(shè)計(jì)者格外了解生產(chǎn)，多塊小尺寸的印制板可以有效的排列在單塊在制板中。在制板布局可能包括以矩陣排列的多塊印制板，或只包括一塊要求保存額外的材料以進(jìn)展有效的組裝加工的印制板。較大尺寸印制板或多個(gè)較小尺寸的印制板保存在同一在制板內(nèi)，在完成全部組裝制程后進(jìn)展分別。同樣的，應(yīng)當(dāng)提前設(shè)計(jì)從在制板中切割或分別單個(gè)印制板?？梢允褂枚喾N方法將多塊印制板排列在一塊在制板中，包括V型刻槽，帶可分別條的銑槽和郵票孔。14尺寸標(biāo)注體系4.2.3.1尺寸與公差〔IPC-2221A→5.4.1尺寸公差，P32〕在歷史上，印制板設(shè)計(jì)對(duì)尺寸和定位曾使用雙向公差，是可以承受的。使用電子媒介就不必為單個(gè)元件標(biāo)注尺寸。4.2.3.2基準(zhǔn)要素〔IPC-2221A→5.4.3基準(zhǔn)要素，P33〕基準(zhǔn)是理論上準(zhǔn)確的點(diǎn)、軸和面。這些要素存在于三個(gè)相互垂直穿插面的被稱作基準(zhǔn)參考框架的框架內(nèi)所選的基準(zhǔn)特性是為了定位與基準(zhǔn)參考框架相關(guān)的印制板(見(jiàn)圖4-3)。圖4-3基準(zhǔn)參考框架〔IPC-2221A→圖5-4A基準(zhǔn)參考框架，P33〕有時(shí)使用單個(gè)參照基準(zhǔn)就足夠了，但大多數(shù)狀況下是三種基準(zhǔn)均要參考。一般是將板的其次面與第一面一起作為基準(zhǔn)面。其余兩個(gè)基準(zhǔn)面或基準(zhǔn)軸通常是使用非支撐孔。另外，蝕刻要素或印制板邊緣也可以使用。準(zhǔn)要素應(yīng)布設(shè)總圖上標(biāo)注?；鶞?zhǔn)要素宜為印制板的功能要素并宜與協(xié)作部件如安裝孔有關(guān)聯(lián)。全部注當(dāng)印制板電路很密或尺寸很小時(shí)，板上可能會(huì)沒(méi)有定位特征的空間。這時(shí)、零-零原點(diǎn)在板外、且二級(jí)定位是為目視方向用的。通常標(biāo)記油墨具有該功能。使用電子數(shù)據(jù)時(shí)，全部的孔、導(dǎo)體和特征均是允許制造和檢查的可行的元素。然而，由于任何特征在數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)沒(méi)有數(shù)字化的尺寸標(biāo)注，因此設(shè)計(jì)時(shí)，在非電子格式中有必需注明尺寸。這些特征如下:鍍覆孔圖形鍍覆孔圖形(見(jiàn)圖4-4)常常是在第一次鉆孔時(shí)就完成了。它用每個(gè)孔對(duì)根本網(wǎng)格的公差作為根本尺寸15體系來(lái)標(biāo)注尺寸?？孜还钤阢@孔表或最好在布設(shè)總圖中規(guī)定。4-4鍍覆孔圖形位置例如mm[in]〔IPC-2221A5-5A鍍覆孔圖形位置例如，P33〕非支撐孔孔圖形非鍍覆孔圖形，特別是定位孔和安裝孔(見(jiàn)圖4-5)，通常是在第一道鉆孔操作時(shí)鉆成的。當(dāng)它們對(duì)于板的安裝功能或定位要素來(lái)講是很重要時(shí)，它們應(yīng)清楚地標(biāo)注尺寸和給出公差，即使是位于坐標(biāo)網(wǎng)格上。其中兩個(gè)這樣的孔可標(biāo)為二級(jí)和三級(jí)基準(zhǔn)要素。定位孔是印制板或在制板的特征。它們是以孔的形成作為特性，它們也可被板的制造商用作優(yōu)化定位夾具上的針之間及孔之間或板子的凹槽之間的公差狀況。雖然組裝者也將定位特性作為在制組裝件的一個(gè)部件，所以它是與印制板制造商與組裝者連接的一個(gè)很好的計(jì)劃，但制造定位孔通常是由板的制造商來(lái)確定的。4-5定位孔與安裝孔圖形例如mm[in]〔IPC-2221A→5-5B定位孔與安裝孔圖形例如，P34〕導(dǎo)電圖形16只要規(guī)定了最小環(huán)寬，導(dǎo)電圖形不需要供給單獨(dú)的參照基準(zhǔn)。最小環(huán)寬是規(guī)定導(dǎo)電圖形相對(duì)于鍍覆孔圖形位置公差的一種通用方法。對(duì)某些設(shè)計(jì)而言，特別是具有精細(xì)節(jié)距和/或高引腳數(shù)元件承受自動(dòng)扮裝配時(shí)，需要更加高的準(zhǔn)確度。這種狀況下，可能會(huì)要求要素的位置公差并應(yīng)標(biāo)在布設(shè)總圖中。另一方面，可能要求限于元件特征的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)志。這些需要給出相對(duì)于組裝定位要求的公差(見(jiàn)圖4-6)。對(duì)準(zhǔn)標(biāo)志的大小、外形和數(shù)量與裝配工序中所用設(shè)備類型，引線距和引線數(shù)有關(guān)。4-6有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)志的導(dǎo)線圖形位置例如mm[in](IPC-2221A→5-5C有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)志的導(dǎo)線圖形位置例如，P35)圖4-7給出了外表安裝設(shè)備制造商協(xié)會(huì)(SMEMA)推舉的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)志的設(shè)計(jì)。4-7對(duì)準(zhǔn)標(biāo)志間隙要求(IPC-2221A5-6對(duì)準(zhǔn)標(biāo)志間隙要求，P36)給導(dǎo)電圖形定位和規(guī)定公差的另一方法是給導(dǎo)線中心線標(biāo)尺寸。關(guān)鍵區(qū)域，比方板邊連接器插頭，可以如圖4-8所示標(biāo)注尺寸。板邊連接器和鍵槽的公差應(yīng)使鍵槽不切入或破壞連接器插頭。不推舉從導(dǎo)線邊緣標(biāo)注尺寸。圖4-9表示是如何將圖4-4到圖4-10組合成為一個(gè)圖。174-8連接器鍵槽位置與公差例如mm[in](IPC-2221A5-8連接器鍵槽位置與公差例如，