2023年初級(師)考試口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(師)歷年高頻考題帶答案難題附詳解_第1頁
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2023年初級(師)考試口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(師)歷年高頻考題帶答案難題附詳解(圖片大小可自由調(diào)整)第1卷一.綜合考點(共50題)1.采用冠外附著體的基牙垂直高度應(yīng)A.>3mmB.>4mmC.>5mmD.>6mmE.>7mm2.在牙面早期定植的細菌是A.變形鏈球菌B.消化鏈球菌C.血鏈球菌D.乳桿菌E.放線菌3.患者男,34歲。半年前曾做過金瓷冠修復(fù),現(xiàn)頰側(cè)牙齦紅腫、疼痛、常嵌塞食物,檢查發(fā)現(xiàn)頰側(cè)頸部齲。最可能的原因是A.修復(fù)體邊緣不密合B.修復(fù)體邊緣過短C.修復(fù)體邊緣過長D.牙冠解剖形態(tài)不符合要求E.口腔衛(wèi)生差4.分布于的神經(jīng)是A.上牙槽中神經(jīng)B.上牙槽前神經(jīng)C.顴神經(jīng)D.腭中神經(jīng)E.鼻腭神經(jīng)5.在焊料焊接過程中,下列各項不是抗氧化的具體措施的是A.使用還原火焰B.及早在焊接區(qū)加上焊媒C.延長焊接時間D.惰性氣體保護E.在真空中焊接6.關(guān)于卡環(huán)連接體的作用和彎制方法,下列各項錯誤的是A.連接體將卡環(huán)與基托連接成一整體B.連接體具有加強義齒的作用C.連接體應(yīng)分布合理D.卡環(huán)的連接體應(yīng)互相重疊,加強義齒抗折能力E.卡環(huán)連接體與支托連接體平行,然后橫跨,形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)7.加成聚合型硅橡膠不同于縮合型硅橡膠的性能是A.無乙醇等副產(chǎn)物,印模的精確性高B.與模型材料不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)C.具有良好的流動性、彈性、可塑性D.強度好E.完成印模后可以復(fù)制多個模型8.患者缺失,義齒設(shè)計:基牙,彎制卡環(huán),塑料基托連接,義齒蠟型若采用混裝法裝盒。以下各項處理錯誤的是

A.模型包埋固定在下半盒

B.卡環(huán)包埋固定在下半盒

C.包埋固定在下半盒

D.翻至上半盒

E.基托邊緣適當包埋9.某技術(shù)員在進行金瓷修復(fù)體基底冠表面粗化及預(yù)氧化處理后,不慎用手觸摸金屬表面,使表面污染,最易導(dǎo)致金瓷修復(fù)體A.瓷結(jié)合不良B.不透明瓷層出現(xiàn)裂紋C.出現(xiàn)瓷氣泡D.金屬氧化膜過厚E.PFM冠變色10.當上頜弓略寬于下頜弓時,以下各種排牙處理方式不正確的是A.將上后牙稍排向腭側(cè)B.加大后牙覆蓋C.選用牙尖斜度較小的人工牙D.磨改上磨牙舌尖的舌斜面和下磨牙頰尖的頰斜面E.將下后牙稍排向頰側(cè)11.形成空殼狀的鑄造殼體厚度一般為A.0.5~0.9mmB.1.0~1.5mmC.1.6~1.9mmD.2.0~2.5mmE.2.6~3.0mm12.牙齒正位器屬于A.功能性矯治器B.固定矯治器C.活動保持器D.固定保持器E.活動矯治器13.患者,C456D567缺失,C7近中舌側(cè)傾斜,可摘局部義齒修復(fù),C7設(shè)置的卡環(huán)是A.雙臂卡環(huán)B.三臂卡環(huán)C.圈形卡環(huán)D.RPA卡環(huán)E.回力卡環(huán)14.全口義齒初戴時,如發(fā)現(xiàn)下頜義齒翹動,支點的位置通常是A.下頜隆突B.磨牙后墊C.唇系帶D.牙槽嵴頂E.舌系帶15.下列與異常頜位關(guān)系無關(guān)的臨床表現(xiàn)是A.上頜前突B.上下牙槽嵴低平C.下頜前突D.上后牙弓寬于下后牙弓E.頜間距離小16.下列各項焊接方法不需要用焊媒的是A.煤氣+壓縮空氣火焰焊接法B.煤氣+氧氣火焰焊接法C.汽油吹管火焰焊接法D.激光焊接法E.錫焊法17.塑料常規(guī)熱處理過程為A.室溫下加熱→50℃恒溫1小時→100℃維持半小時→冷卻至室溫B.50℃加溫→約70℃恒溫1小時→90℃維持半小時→冷卻至室溫C.室溫下加熱→約70℃恒溫90分鐘→100℃維持半小時→冷卻至室溫D.室溫下加熱→約70℃恒溫1小時→90℃維持半小時→冷卻至室溫E.50℃加溫→約70℃恒溫1小時→100℃維持半小時→趁熱出盒18.光滑面菌斑屬于A.齦上菌斑B.齦下菌斑C.附著菌斑D.非附著菌斑E.獲得性菌斑19.隱形義齒制作過程中,塑料灌注后開盒過早最可能導(dǎo)致的問題是A.義齒彈性降低B.人工牙與基托結(jié)合不良C.義齒灌注不足D.義齒變形E.義齒基托增厚20.采用鈷鉻合金鑄造的支架時,下述各種包埋方法不正確的是A.磷酸鹽包埋料一次包埋法B.石膏包埋料一次包埋法C.硅酸乙酯水解液涂掛法D.復(fù)合包埋料包埋法E.硅酸乙酯系包埋料一次包埋法21.患者女,58歲。A125678B125678C68D678缺失,可摘局部義齒修復(fù)A34B34C57D45作基牙,支架已完成,要排人工牙和作基托蠟型。前牙排列時,排牙時要注意的重要內(nèi)容如下,除外A.人工牙舌面形態(tài)B.人工牙唇面形態(tài)C.人工牙軸向傾斜D.人工牙扭轉(zhuǎn)E.人工牙長短和切角22.焊接法常常需要加蠟固定,其作用不包括A.保證焊接間隙的清潔B.初步固定焊接部位C.防止焊件受空氣氧化D.提高焊接區(qū)的溫度E.提供間隙方便焊料進入23.圈形卡環(huán)臂通常包繞基牙的A.2個面和2個軸角B.2個面和3個軸角C.3個面和2個軸角D.3個面和3個軸角E.3個面和4個軸角24.只暴露基托蠟型舌腭面,義齒各部分均包埋固定在下半盒內(nèi)的裝盒方法是A.混裝法B.分裝法C.整裝法D.分裝法或混裝法E.分裝法或整裝法25.以下各種根管充填材料,沒有消毒抑菌作用的是A.牙膠尖B.銀尖根充糊劑C.氧化鋅丁香油糊劑D.氫氧化鈣糊劑E.酚醛樹脂26.面?zhèn)壬顓^(qū)的內(nèi)容不包括A.翼叢B.上頜動脈C.翼外肌D.腮腺E.下頜神經(jīng)及其分支27.下列彎制卡環(huán)的要求和注意事項,不正確的是A.卡環(huán)臂應(yīng)放在基牙的倒凹區(qū)B.應(yīng)避免反復(fù)彎曲和扭轉(zhuǎn)卡環(huán)絲C.卡環(huán)絲必須與牙面緊密接觸D.連接體的升部和降部應(yīng)與牙軸面平行,不能深入基牙的倒凹區(qū)E.牙間卡環(huán)在牙間溝內(nèi)部分應(yīng)與基牙密切貼合28.下述各項不是焊料焊接的特點是A.焊接時只是焊料熔化而焊件處于固態(tài)B.焊接時焊料熔化焊件也熔化C.焊料與焊件的成分不同D.可以連接異質(zhì)合金E.焊接時焊料熔化焊件不熔化29.常用的CAD/CAM系統(tǒng)是A.CEREC系統(tǒng)B.Procera系統(tǒng)C.Duret系統(tǒng)D.Celay系統(tǒng)E.以上都是30.制作上頜基托時,其基托伸展范圍的大小與下列內(nèi)容關(guān)系不密切的是A.缺失區(qū)的部位B.缺牙的多少C.牙槽嵴的吸收程度D.支持形式E.人工牙的種類31.有關(guān)熱凝塑料和自凝塑料基托樹脂的差異描述,錯誤的是A.后者在粉劑中含有促進劑B.后者強度較低C.前者需要加熱固化,后者在室溫下即可固化D.前者顏色穩(wěn)定較高E.后者殘余單體含量較多32.關(guān)于鑄造金屬全冠的描述,正確的是A.鑄造金屬全冠的鄰接關(guān)系不易恢復(fù),容易造成食物嵌塞B.邊緣線長,易發(fā)生繼發(fā)齲壞C.牙齦易受刺激形成炎癥D.修復(fù)后不能進行基牙的電活力測試E.修復(fù)后容易冷熱激發(fā)酸痛,不適合用于活髓牙33.為了適應(yīng)頜骨的發(fā)育,嬰兒腭裂阻塞器應(yīng)多長時間后更換新阻塞器A.1~2個月B.2~3個月C.3~4個月D.4~5個月E.5~6個月34.用兩個半側(cè)部分托盤左、右分別印模,兩者有部分重疊,最后分別取出拼在一起灌模的方法是A.分段印模B.分層印模C.分瓣印模D.二次印模E.裂縫托盤印模35.以下各項不是設(shè)計覆蓋義齒暴露牙周基托的設(shè)計原則是A.盡可能少覆蓋齦邊緣B.以金屬為鄰面邊緣C.基牙數(shù)目越多基托暴露可越多D.暴露牙周基托可消除基托對邊緣齦的機械刺激E.暴露牙周基托增加了基托周圍的菌斑堆積,需加強清潔36.關(guān)于彎制卡環(huán),下列各項錯誤的是A.卡環(huán)臂尖不應(yīng)頂住鄰牙B.卡環(huán)臂放在基牙的倒凹區(qū)C.卡環(huán)體部不能過高,以免影響咬合D.彎制時如不密合,應(yīng)反復(fù)修改E.卡環(huán)連接體不能進入基牙鄰面倒凹區(qū)37.鑄造金屬全冠相對于烤瓷全冠而言,優(yōu)點不包括A.材料強度更好B.不存在崩瓷的風(fēng)險C.備牙量要求較少D.制作相對簡單,設(shè)備要求低E.美觀38.關(guān)于濕粘接技術(shù),以下正確的是A.濕粘接技術(shù)是指在自酸蝕粘接技術(shù)中的操作技術(shù)B.濕粘接技術(shù)主要是指釉質(zhì)全酸蝕技術(shù)C.濕粘接技術(shù)就是要求酸蝕后的牙本質(zhì)表面必須保持濕潤D.濕粘接技術(shù)就是要求酸蝕后的釉質(zhì)表面必須保持濕潤E.濕粘接技術(shù)主要應(yīng)用于第五、第六代粘接劑中39.關(guān)于顏面部缺損修復(fù),敘述錯誤的是A.早期修復(fù)是顏面部修復(fù)的重要原則B.顏面部修復(fù)的基礎(chǔ)是獲得準確的缺損區(qū)及面部印模C.面部修復(fù)體應(yīng)有良好的固位D.眼鏡架固位、卡環(huán)固位是常用的現(xiàn)代修復(fù)固位技術(shù)E.面部印模以無托盤復(fù)襯印模為特點40.拍攝TMJ的許氏位X線片的主要目的不是為了了解A.關(guān)節(jié)間隙情況B.骨結(jié)構(gòu)表面情況C.關(guān)節(jié)盤的位置情況D.髁突的運動度E.髁突的位置41.固定橋首選的固位體是A.嵌體B.3/4冠C.全冠D.樁冠E.開面冠42.裝下半盒過程中最常見的問題是A.模型包埋不牢B.基托暴露不夠C.出現(xiàn)倒凹,石膏折斷D.基牙折斷E.充填氣泡43.影響焊料焊接濕潤性的因素,錯誤的是A.金屬成分B.焊媒C.金屬表面粗糙度D.溫度E.濕度44.避免隱形義齒基托與人工牙結(jié)合不良的正確方法是A.人工牙與模型組織面密貼B.盡量磨薄人工牙蓋嵴部C.增厚義齒基托D.人工牙組織面制成“T”形孔道E.增加分鑄道45.與天然同名牙相比,人工后牙應(yīng)A.略大于天然牙B.略小于天然牙C.與天然牙大小相同D.明顯大于天然牙E.不一定46.患者男,50歲。缺失,復(fù)雜局部義齒修復(fù),戴義齒時發(fā)現(xiàn)塑料基托上有多處顏色深淺不一,其原因是A.塑料老化B.充填不足C.充填過多D.充填過早E.塑料調(diào)拌不勻47.某患者戴固定義齒1周后發(fā)現(xiàn)食物嵌塞,其原因是A.冠邊緣過長B.冠邊緣不密合C.冠翹動D.冠咬合高E.冠鄰接關(guān)系不良48.全口義齒后牙排列的定位標志之一是上頜第一磨牙頰尖正對A.下頜第一磨牙的頰溝B.下頜第一磨牙的遠中頰溝C.下頜第一磨牙的中央窩D.下頜第一磨牙的近中邊緣嵴E.下頜第一磨牙的遠中邊緣嵴49.在彎制卡環(huán)處出現(xiàn)支點,引起義齒翹動的處理是A.去除頰側(cè)卡環(huán)臂B.調(diào)整卡環(huán)體的位置C.修整基牙相應(yīng)的頰軸角處D.緩沖卡環(huán)體E.游離端基托組織面重襯50.在調(diào)拌模型材料過程中,調(diào)拌時間過長或中途加水再調(diào)拌產(chǎn)生的主要不良后果是A.容易產(chǎn)生氣泡B.降低抗壓強度C.使模型表面粗糙D.造成脫模困難E.降低流動性第1卷參考答案一.綜合考點1.參考答案:D2.參考答案:C[解析]血鏈球菌是G+兼性厭氧球菌,為牙面早期定植的細菌之一,在牙菌斑形成和口腔生態(tài)系統(tǒng)的生態(tài)連續(xù)中起重要作用,可為變形鏈球菌提供生長所需的對氨基苯甲酸,因此答案選C。3.參考答案:A4.參考答案:A5.參考答案:C6.參考答案:D7.參考答案:A[解析]縮合型硅橡膠在交聯(lián)反應(yīng)中生成副產(chǎn)物乙醇,加成聚合型硅橡膠在固化過程中無水和乙醇等副產(chǎn)物生成。8.參考答案:C[解析]混裝法是將支架、人工前牙、唇側(cè)蠟基托及所有基托邊緣及模型包埋固定在下層型盒,暴露人工后牙及頰、舌側(cè)基托,把人工后牙翻到上層型盒,是可摘局部義齒最常用的裝盒方法。所以答案是C。9.參考答案:A10.參考答案:D[解析]應(yīng)該磨改上磨牙舌尖的頰斜面和下磨牙頰尖的舌斜面,以便頰、舌向排列有較大范圍的調(diào)整,使上舌尖與下頰尖得以建立較好的咬合接觸。11.參考答案:B12.參考答案:C13.參考答案:C14.參考答案:A[解析]下頜隆突位于下頜前磨牙區(qū)的舌側(cè),常是引起下頜義齒翹動的支點。另外,外斜線處也易形成支點。15.參考答案:B16.參考答案:D17.參考答案:C18.參考答案:A[解析]菌斑根據(jù)其所處的部位分為齦上菌斑,即位于齦緣上方或修復(fù)體冠部的菌斑,包括光滑面菌斑、點隙裂溝菌斑;以及齦下菌斑,即位于齦緣下方的菌斑,包括附著菌斑和非附著菌斑,因此,本題答案應(yīng)選A。19.參考答案:D[解析]開盒過早,彈性材料沒有完全冷卻易導(dǎo)致義齒變形。20.參考答案:B21.參考答案:A22.參考答案:C23.參考答案:E24.參考答案:C[解析]正裝法是將支架、人工牙、模型包埋固定在下層型盒,暴露人工牙舌腭面及蠟基托,又稱整裝法或直立法。所以答案是C。25.參考答案:A[解析]牙膠尖沒有消毒和抑菌的作用。26.參考答案:D27.參考答案:A28.參考答案:B29.參考答案:E30.參考答案:E31.參考答案:A[解析]自凝塑料與熱凝塑料組成相似,均由粉劑和液劑組成,不同的是前者在液劑(而不是粉劑)中加有少量促進劑,以使粉液混合時在常溫下即可發(fā)生氧化還原反應(yīng),釋放出自由基,產(chǎn)生聚合反應(yīng)。由于自凝塑料是在常溫下發(fā)生聚合反應(yīng),與熱凝塑料相比,存在著聚合物分子量小,殘留單體多、機械強度低、容易產(chǎn)生氣泡和變色等缺點。32.參考答案:D[解析]金屬材料是電的良導(dǎo)體,在活髓牙的電活力測試時電流被導(dǎo)向鑄造金屬全冠的邊緣,引起牙齦和牙周的不適,影響電活力測試的準確性,因此鑄造金屬全冠修復(fù)后不能進行基牙的電活力測試。33.參考答案:B34.參考答案:A35.參考答案:E[解析]近年的實驗研究結(jié)果表明,覆蓋義齒暴露牙周的基托可減少基托周圍的牙菌斑堆積,防止食物嵌塞,允許自由的唾液沖刷牙齦及一定程度的自潔作用,基牙周圍暴露的基托可以方便在戴入義齒時以鄰間隙刷清潔根帽周圍的鄰面,義齒基托鄰面可作為導(dǎo)平面自動引導(dǎo)鄰間隙刷的刷毛朝向邊緣。36.參考答案:D37.參考答案:E38.參考答案:C[解析]“全酸蝕、濕粘接”技術(shù)理論主要應(yīng)用于第四、第五代粘接劑中;主要特征是用一種酸蝕劑同時完成對釉質(zhì)和牙本質(zhì)的酸蝕;要求酸蝕后的牙本質(zhì)表面必須保持濕潤,使脫礦的牙本質(zhì)膠原纖維網(wǎng)呈海綿狀蓬松狀態(tài),避免膠原纖維塌陷,有利于親水性底膠的滲透。39.

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