中央處理器行業(yè)分析報告

中央處理器行業(yè)分析報告中央處理器是計算機系統(tǒng)中的一個重要組成部分，也是電子信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)域之一。隨著數(shù)字時代的到來，中央處理器得到了廣泛的應(yīng)用，并在不斷升級和完善中，為各行各業(yè)的發(fā)展提供了多種技術(shù)支持和應(yīng)用解決方案。本文將針對中央處理器行業(yè)進行分析報告，內(nèi)容包括定義、分類特點、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展歷程、行業(yè)政策文件及其主要內(nèi)容、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境、技術(shù)環(huán)境、發(fā)展驅(qū)動因素、行業(yè)現(xiàn)狀、行業(yè)痛點、行業(yè)發(fā)展建議、行業(yè)發(fā)展趨勢前景、競爭格局、代表企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈描述、SWOT分析、行業(yè)集中度等。一、定義中央處理器，英文縮寫CPU（CentralProcessingUnit），是計算機的核心部件，它是計算機系統(tǒng)的控制器和運算器，負責執(zhí)行計算機指令。中央處理器是計算機的重要組成部分，也是計算機性能的關(guān)鍵因素，目前大多數(shù)計算機采用的都是x86架構(gòu)的中央處理器。二、分類特點中央處理器按照指令集架構(gòu)可分為CISC和RISC兩大系列，其中CISC系列的指令集冗余度高，不同指令的執(zhí)行時間相差較大，運算速度慢，但具有很強的兼容性；而RISC系列的指令集冗余度低，指令執(zhí)行時間接近，運算速度快，但不具備CISC的兼容性。同時，中央處理器還根據(jù)制造工藝和核心數(shù)量等進行分類，例如40nm、28nm、20nm、14nm、10nm等。三、產(chǎn)業(yè)鏈中央處理器產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計、生產(chǎn)、封裝測試和營銷等環(huán)節(jié)。設(shè)計主要包括芯片架構(gòu)和邏輯電路的設(shè)計，是中央處理器產(chǎn)業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié)；生產(chǎn)是指芯片制造的過程，包括晶圓制造、芯片刻蝕、光刻和清洗等；封裝測試則是將芯片封裝至外殼，再對芯片進行測試和認證；營銷則是中央處理器產(chǎn)品進入市場的一環(huán)，包括品牌營銷、銷售渠道搭建等方面。四、發(fā)展歷程中央處理器產(chǎn)業(yè)始于20世紀50年代，當時IBM公司研制出了世界上第一款商用計算機，計算機系統(tǒng)中的邏輯器件和存儲器件是電子管，自然發(fā)熱量極高、壽命很短，成為了技術(shù)的瓶頸。20世紀60年代，計算機晶體管代替了電子管，計算速度得到了顯著提高，中央處理器產(chǎn)業(yè)開始發(fā)展壯大。20世紀70年代，Intel公司發(fā)布了第一款8位微處理器，成為了中央處理器行業(yè)的領(lǐng)導者。進入80年代，中央處理器工藝日益進步，32位的高性能微處理器成為了當時的主流，而Intel公司則成為了全球半導體市場的巨頭。90年代，隨著全球計算機市場的競爭加劇，不同品牌的中央處理器開始崛起，彼此之間開始進行競爭。21世紀初，新一代處理器的問世，標志著中央處理器行業(yè)進入了全新的階段，性能進一步提高，功耗下降，能夠支持更多的多媒體和云計算等新應(yīng)用。五、行業(yè)政策文件及其主要內(nèi)容自2000年以來，中國國家關(guān)于半導體行業(yè)的支持和鼓勵政策已經(jīng)逐步形成，其主要內(nèi)容包括技術(shù)研發(fā)、市場扶持和財稅支持等方面。2014年12月，國務(wù)院發(fā)布《關(guān)于實施《中國制造2025》的意見》，確定了半導體行業(yè)為國家重點發(fā)展領(lǐng)域之一。2015年，國家又出臺了《中長期科技發(fā)展規(guī)劃（2006-2020年）》，提出要加快半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2017年8月，工信部發(fā)布了《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展3年行動計劃》，規(guī)劃到2020年，要把中國半導體行業(yè)的市場份額提升到20%，向技術(shù)創(chuàng)新型國家跨越。六、經(jīng)濟環(huán)境全球中央處理器市場規(guī)模不斷擴張，截至2019年，市場總額達到了近1500億美元。中國市場也在迅速增長，據(jù)艾瑞咨詢數(shù)據(jù)顯示，2019年，中國中央處理器市場總額達到了77.2億元，同比增長9.4%。七、社會環(huán)境隨著社會經(jīng)濟和人民生活水平的不斷提高，對于高性能、高穩(wěn)定性、低功耗、多功用的中央處理器需求呈上升趨勢。同時，互聯(lián)網(wǎng)+、人工智能、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的不斷普及，對于中央處理器的需求也不斷增長。八、技術(shù)環(huán)境隨著技術(shù)的不斷進步，中央處理器產(chǎn)業(yè)也迎來了不斷的創(chuàng)新。目前，不同廠商的中央處理器已經(jīng)具備不同技術(shù)水平，例如超線程技術(shù)、多核芯技術(shù)、大內(nèi)存技術(shù)、高速總線技術(shù)等。九、發(fā)展驅(qū)動因素中央處理器行業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素包括技術(shù)進步、市場需求、政策支持等多方面因素。技術(shù)進步是促進行業(yè)發(fā)展的最根本因素，中央處理器的性能、功耗、價格、功能等方面的不斷進步，使得其具備更廣泛的應(yīng)用場景；市場需求則是中央處理器行業(yè)發(fā)展的指導方向，不斷變化的市場需求，由于處于應(yīng)用需求端位置，對中央處理器的功能設(shè)計、性能提升、安全穩(wěn)定性等方面有著不斷的要求；政策支持則是行業(yè)發(fā)展的保障環(huán)節(jié)，行業(yè)政策的鼓勵扶持，政策層面的人才培育、研發(fā)支持、市場促進等方面，對中央處理器行業(yè)的發(fā)展具有重要的推動作用。十、行業(yè)現(xiàn)狀中央處理器行業(yè)目前中國企業(yè)還比較薄弱，全球范圍內(nèi)，Intel、AMD、ARM等廠商已經(jīng)形成了行業(yè)的壟斷，中國企業(yè)的中央處理器市場占有率極低，大部分廠商只是單一地做了某個環(huán)節(jié)，相應(yīng)的整體研發(fā)實力和產(chǎn)業(yè)集中度也較低。同時，中低端市場占據(jù)大部分市場份額。中端市場大多被AMD公司占據(jù)，高端市場則由Intel公司壟斷。十一、行業(yè)痛點中央處理器行業(yè)存在的痛點主要有：1.技術(shù)創(chuàng)新難度大，中央處理器的技術(shù)門檻較高，難度大，且研發(fā)周期較長；2.市場份額低，普及率不高，且國內(nèi)外市場競爭激烈，國際知名品牌廠商占據(jù)了較高的市場份額，國內(nèi)企業(yè)市場份額較低；3.鋪設(shè)產(chǎn)業(yè)鏈不完整，涉及生產(chǎn)的加工環(huán)節(jié)、部件裝配、測試認證等各方面，需要整個產(chǎn)業(yè)鏈各方共同合作，以保證市場競爭優(yōu)勢。十二、行業(yè)發(fā)展建議1.借助國家政策鼓勵和扶持，進一步加強中央處理器產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，促進整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的健康有序發(fā)展；2.按照新一代計算技術(shù)的發(fā)展趨勢，加強中央處理器技術(shù)的研發(fā)和共享，形成同等水平下不同技術(shù)的對比和提升；3.加強國際市場的拓展，積極應(yīng)對市場變化，推進中央處理器的品牌和衍生產(chǎn)品的生產(chǎn)制造；4.引導產(chǎn)業(yè)發(fā)展清晰定位，存在的短板需要盡快提升，推進朝著細分市場深度發(fā)展，提高中央處理器產(chǎn)業(yè)鏈的完整性和成熟度。十三、行業(yè)發(fā)展趨勢前景中央處理器行業(yè)發(fā)展前景廣闊，主要表現(xiàn)在三個方面：1.技術(shù)趨勢持續(xù)向高端、高集成化、低功耗、可編程化、智能化、安全穩(wěn)定化等方向發(fā)展；2.發(fā)展方向逐步朝著系統(tǒng)架構(gòu)集中、scalable和可擴展方向發(fā)展；3.產(chǎn)業(yè)環(huán)境趨于成熟，全球產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建不斷完善，國內(nèi)策略性布局逐步開花，行業(yè)的全景光靠在硬件上獲利，這種單一營收模式已經(jīng)逐漸過時，特別是在智能化和網(wǎng)絡(luò)化的過程中，軟件和解決方案的價值開始顯現(xiàn)。十四、競爭格局全球中央處理器行業(yè)競爭格局主要通過Intel、AMD、ARM等國際知名品牌廠商進行競爭。在國內(nèi)，全志科技、瑞芯微、飛騰等廠家都有不錯的發(fā)展表現(xiàn)，但與國際行業(yè)領(lǐng)先廠商相比，仍存在一定差距。十五、代表企業(yè)國外：1.Intel2.AMD3.ARM國內(nèi)：1.中興微2.展訊3.長盛十六、產(chǎn)業(yè)鏈描述中央處理器產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計、制造、封測、成品制造、系統(tǒng)集成和研發(fā)等環(huán)節(jié)，其中芯片設(shè)計是產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，因為它涉及到技術(shù)的創(chuàng)新和設(shè)計研發(fā)能力。在制造環(huán)節(jié)中，主要包括晶圓制造、晶圓加工、芯片刻蝕、光刻和清洗等工藝步驟，生產(chǎn)設(shè)備的優(yōu)劣也關(guān)系到產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和成本，因此，晶圓制造和加工設(shè)備的制造商也有著重要的地位。封測環(huán)節(jié)則是將芯片封裝成為實用的產(chǎn)品，包括BGA封裝、QFN封裝等多種方式。十七、SWOT分析中央處理器行業(yè)的SWOT分析如下：1.Strengths(優(yōu)勢)：擁有技術(shù)門檻，成本控制優(yōu)勢，提供高價值解決方案，不斷追求技術(shù)創(chuàng)新；2.Weakness(劣勢)：市場集中度低，生產(chǎn)分散無規(guī)模，缺乏核心技術(shù)；3.Opportunities(機會)：市場潛力巨大，產(chǎn)業(yè)政策支持，智能化時代發(fā)展需求；4.Threats(威脅)：國際品牌壟斷，技術(shù)門檻高，知識產(chǎn)權(quán)保護和侵權(quán)