中國集成電路設(shè)計、制造、封裝市場占有率、格局及市場空間發(fā)展趨勢分析

中國集成電路設(shè)計、制造、封裝市場占有率、格局及市場空間進展趨勢分析規(guī)律芯片、微處理器。件的功能。2018年，我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)銷售額為2519.3億元，較上年同期增長26.1%有所回落。隨著5G時代的到來，物聯(lián)網(wǎng)、通信對射頻器件的需求不斷放大，推動射頻器件進入快速進展時期。依據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)報告，整個射頻器件市場規(guī)模從 2017年的2023350614%。濾波器作80202322519%。一、模擬芯片IC、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、各類電源治理及驅(qū)動芯片等。58810.8103619.4%，IC61.5%從營收規(guī)?？?，TIIC從下游應用看，模擬IC主要應用在網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)掌握IC201938.5%，24%，工業(yè)掌握領(lǐng)域需求占比19%，消費電子領(lǐng)域需求占比10.2%。推測，到2022年，全球模擬芯片市場規(guī)?？傻竭_748億美元。其中電源治理IC，專用模擬芯片和信號轉(zhuǎn)換器組件IC隨著5G時代的到來，物聯(lián)網(wǎng)、通信對射頻器件的需求不斷放大，推動射頻器件進入快速進展時期。依據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，整個射頻器件市場規(guī)模從 2017年的2023350614%。濾波器作80202322519%。二、存儲芯片2019NANDFlashDRAM格持續(xù)下滑。截至6月28日，2019上半年消費類NANDFlash價格指數(shù)累積跌幅高32%，SSD、eMMC30%，閃存卡產(chǎn)品跌幅甚至高達35%。20195.1853.1%；8.4078%；SK0.5451%。DRAMNANDFlash/東芝、93%的市場份額。NANDFlash，20199Xtacking64256GbTLC3DNANDDRAM，20198GbLPDDR4正式量產(chǎn)。依據(jù)長江存儲、合肥長鑫的投資規(guī)劃，長江存儲一期產(chǎn)品為3DNAND，估量到203010020192/月，2020202117nnAI、數(shù)據(jù)中心、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等多領(lǐng)域應用持續(xù)放大，2017-2021，DRAM20%，NAND40-45%。三、規(guī)律芯片F(xiàn)PGA——現(xiàn)場可編程門陣列，是指一切通過軟件手段更改、配置器件內(nèi)部連接ASICDSP，F(xiàn)PGA可隨便定制內(nèi)部規(guī)律的陣列，并且可以在用戶現(xiàn)場進展即時編程，以修改內(nèi)部的硬ASICDSPFPGAXilinx〔Altera〕的雙寡頭壟斷。2018Xilinx29〔Altera〕的營收為21億美元，兩家公司占據(jù)超過80%Xilinx與英特爾6000壁壘。45.632018FPGA63.352025，MRFRFPGA125元。從下游應用領(lǐng)域看，2017，F(xiàn)PGA心等領(lǐng)域的市場規(guī)模分別為23.5億、13.2億、9.5億、7.4億、4.4億美元。202525.1117.011.3813.1%。四、集成電路—制造需要巨額的研發(fā)投入和資本開支。臺積電在過去5年間投資了500億美元用于半導體工藝研發(fā)、生產(chǎn)，2019100了晶圓制造行業(yè)呈現(xiàn)寡頭競爭局面，臺積電一家就占據(jù)行業(yè)50%左右的市場份額。隨著全球集成電路設(shè)計與制造垂直分工愈加明顯的趨勢下，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大。依據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2018642較2017年增長4.5%。臺積電的市場份額到達了53.3%，前5大晶圓代工廠商的市83.1%，較上年有所提升。目前，臺積電的7納米、7納米增加版制程工藝已經(jīng)進入量產(chǎn)。依據(jù)其制程規(guī)5，202137EUV53英特爾目前量產(chǎn)10納米制程工藝，依據(jù)其規(guī)劃，英特爾在2021年推出7納米20225中芯國際等代工企業(yè)的先進制程進展有所落后。12201528147應布局。截至2018年底，中國臺灣地區(qū)晶圓廠的月產(chǎn)能到達412.6萬片，位居全球首21.8403.3236.112.5%。估量2019年底全球?qū)⒂?5座晶圓廠開建，總投資額達380億美元；將來每7437%，其次是存儲和24%17%。20201811035%，34%。中國大陸在12寸晶圓廠已投資數(shù)千億美元，將來中芯國際、華虹、紫光集團、合肥長鑫、粵芯、三星、士蘭微等10條12寸產(chǎn)線進入生產(chǎn)。8寸線方面，國內(nèi)的8五、集成電路-封裝1、先進封裝技術(shù)向輕薄化方向進展集成電路封裝保護了芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增加了芯片封裝技術(shù)不斷進步，倒裝焊〔FC〕、晶圓級〔WLP〕、3維〔3D〕封裝技術(shù)不斷消滅。和低功耗的性能，使其成為了連續(xù)連續(xù)摩爾定律的最正確選擇。201881%3D202472%。晶圓級封裝(WLP)一般是指直接在晶圓上進展大多數(shù)或是全部的封裝測試程序，之后再進展切割制成單顆組件。WLPWLCSP、Fan-Out、EmbeddedIC、3DWLCSP、3DIC、2.5DinterposerTSVFan-Out2、3D3D堆疊技術(shù)是把不同功能的芯片或構(gòu)造，通過堆疊技術(shù)或過孔互連等微機械裝等封裝和牢靠性技術(shù)為目標的三維立體堆疊加工技術(shù)。與傳統(tǒng)的二維芯片把全部的模塊放在平面層相比，三維芯片允很多層堆疊，TSV/阻擋層/種子層的沉積，深孔填充，化學機械拋光，減薄、pad的制備及再分布線制備等工藝技術(shù)。3、Fan-Out晶圓級封裝主要分為扇入型〔Fan-in〕和扇出型〔Fan-out〕兩種。傳統(tǒng)的IC；但隨著引腳數(shù)量增加，F(xiàn)an-out推測，20171420222320%。4、全球先進封裝技術(shù)市場規(guī)模2018年的市場份額為84%；電信和集成設(shè)施的市場份額較低，僅為6%；汽車和交通的市場份額28%移動和消費電子領(lǐng)域增速較慢僅為5%。下游領(lǐng)域的高速需求，推動先進封裝市場表現(xiàn)強勁。2018年全球先進封裝市場規(guī)模約為280億美元，到2024年全球先