試卷4印制電路板設(shè)計與應(yīng)用項目化教程 理論試題

【開始】判斷題（分值=2分；答案=真）1．（）PortelDXP為PCB編輯器提供了多達74層設(shè)計?！窘Y(jié)束】【開始】判斷題（分值=2分；答案=真）2．（）往PCB文件裝入網(wǎng)絡(luò)與元器件之前，必須裝載元器件庫?！窘Y(jié)束】【開始】判斷題（分值=2分；答案=假）3．（）PCB設(shè)計只允許在頂層（Toplayer）放置元器件?！窘Y(jié)束】【開始】判斷題（分值=2分；答案=真）4．（）PortelDXP提供了兩種VisibleGrid（可視柵格）類型。即Lines（線狀）和Dots（點狀）?！窘Y(jié)束】【開始】判斷題（分值=2分；答案=假）5．（）PortelDXP提供了兩種度量單位，即“Imperial”（英制）和“Metric”（公制）系統(tǒng)默認為公制【結(jié)束】【開始】判斷題（分值=2分；答案=真）6．（）在放置元器件封裝過程中，按L鍵可使元器件封裝從頂層移到底層?！窘Y(jié)束】【開始】判斷題（分值=2分；答案=真）7．（）在放置元器件封裝時按Tab鍵，在彈出元器件封裝屬性設(shè)置對話框可以設(shè)置元器件屬性?！窘Y(jié)束】【開始】判斷題（分值=2分；答案=真）8．（）在連接導(dǎo)線過程中，按下Shift+Space鍵可以改變導(dǎo)線的走線形式?！窘Y(jié)束】【開始】判斷題（分值=2分；答案=真）9．（）在PCB編輯器中，可以通過導(dǎo)線屬性對話框方便地設(shè)置元器件寬度?！窘Y(jié)束】【開始】判斷題（分值=2分；答案=真）10．（）焊盤就是PCB上用于焊接元器件引腳的焊接點?！窘Y(jié)束】【開始】判斷題（分值=2分；答案=真）11．（）PCB上的導(dǎo)孔可用來焊接元器件引腳?！窘Y(jié)束】【開始】判斷題（分值=2分；答案=真）12．（）銅膜填充常用于制作PCB插件的接觸面。【結(jié)束】【開始】判斷題（分值=2分；答案=真）13．（）敷銅是將印制電路板空白的地方鋪滿銅膜，并京銅膜接地，以提高印制電路板的抗干擾能力。【結(jié)束】【開始】判斷題（分值=2分；答案=真）14．（）PCB的淚滴主要作用在鉆孔時，避免在導(dǎo)線于焊盤的連接處出現(xiàn)應(yīng)力集中而斷裂?！窘Y(jié)束】【開始】判斷題（分值=2分；答案=真）15．（）PCB設(shè)計規(guī)則通常規(guī)定雙面印制電路板的頂層走水平線，底層走垂直線?！窘Y(jié)束】【開始】判斷題（分值=2分；答案=真）16．（）ProtelDXP提供的自動布線器可以按指定元器件或網(wǎng)絡(luò)進行布線?！窘Y(jié)束】【開始】多選題（分值=3分；答案=CD）1．阻焊層一般由阻焊劑構(gòu)成，阻焊層包括（）層。A．TopPasteB．BottomPasteC．TopSolderD．BottomSolder【結(jié)束】【開始】多選題（分值=3分；答案=AB）2．錫膏層主要是用于生產(chǎn)表面安裝所需要的專用錫膏層，用以粘貼表面安裝元器件（SMD）。錫膏層包括()層。A．TopPasteB．BottomPasteC．TopSolderD．BottomSolder【結(jié)束】【開始】多選題（分值=3分；答案=ABC）3．PortelDXP為PCB編輯器提供了（）放置導(dǎo)線模式。A．45°B．90°C．圓弧D．任意【結(jié)束】【開始】多選題（分值=3分；答案=AC）4．在PCB編輯狀態(tài)，實現(xiàn)元器件封裝剪切操作，可執(zhí)行（）命令。A．Edit/CutB．Ctrl+XC．在鍵盤上擊鍵E,TD．Edit/Past【結(jié)束】【開始】多選題（分值=3分；答案=AC）5．在PCB編輯狀態(tài)，實現(xiàn)元器件封裝復(fù)制操作，可執(zhí)行（）命令。A．Edit/CutB．Ctrl+VC．在鍵盤上擊鍵E,PD．Edit/Paste【結(jié)束】【開始】多選題（分值=3分；答案=CD）6．在PCB編輯狀態(tài)，實現(xiàn)元器件封裝粘貼操作，可執(zhí)行（）命令。A．Edit/CutB．Ctri+VC．在鍵盤上擊鍵E,PD．Edit/Paste【結(jié)束】【開始】多選題（分值=3分；答案=ABD）7．執(zhí)行（）命令，可完成自動布線工作。A．AutoRoute/AllB．AutoRoute/NetC．AutoRouting/ConnectionD．AutoRoute/Component【結(jié)束】【開始】多選題（分值=3分；答案=ABCD）8．執(zhí)行（）命令，拆除已布導(dǎo)線操作。A．Tools/Un-Route/AllB．Tools/Un-Route/NetC．Tools/Un-Route/ConnectionD．Tools/Un-Route/Component【結(jié)束】【開始】單選題（分值=3分；答案=B；難度=難度題）1．在印制電路板的（）層畫出的封閉多邊形，用于定義印制電路板形狀及尺寸。A．MultiLayerB．KeepOutLayerC．TopOverlayD．Bottomoverlay【結(jié)束】【開始】單選題（分值=3分；答案=C；難度=難度題）2．印制電路板的（）層只要是作為說明使用。A．KeepOutLayerB．TopOverlayC．MechanicalLayersD．MultiLayer【結(jié)束】【開始】單選題（分值=3分；答案=B；難度=難度題）3．印制電路板的（）層主要用于繪制元器件外形輪廓以及標識元器件標號等。該類層共有兩層。A．KeepOutLayerB．SilkscreenLayersC．MechanicalLayersD．MultiLayer【結(jié)束】【開始】單選題（分值=3分；答案=D；難度=難度題）4．在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元器件封裝旋轉(zhuǎn)。A．XB．YC．LD．空格鍵【結(jié)束】【開始】單選題（分值=3分；答案=A；難度=難度題）5．在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元器件在水平方向左右翻轉(zhuǎn)。A．XB．YC．LD．空格鍵【結(jié)束】【開始】單選題（分值=3分；答案=B；難度=難度題）6．在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元器件在豎直方向上下翻轉(zhuǎn)。A．XB．YC．LD．空格鍵【結(jié)束】【開始】單選題（分值=3分；答案=C；難度=難度題）7．在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元器件封裝從頂層移到底層。A．XB．YC．LD．空格鍵【結(jié)束】【開始】單選題（分值=3分；答案=A；難度