2022永久性阻焊和撓性覆蓋材料的性能和鑒定

永久性阻焊和撓性覆蓋材料的性能和鑒定II目次前言 II范圍 1規(guī)范性引用文件 1術(shù)語和定義 1分類、應(yīng)用和環(huán)境要求 3分類 3應(yīng)用和環(huán)境要求 3要求 3材料 3目檢要求 4尺寸要求 4物理要求 4化學(xué)要求 6焊接要求 7電氣要求 7環(huán)境要求 8涂層 9清潔度 9質(zhì)量保證 9通則 9檢驗分類 9檢驗條件 9鑒定檢驗 10質(zhì)量一致性檢驗 12包裝、運輸和貯存 137.1包裝 137.2運輸 147.3貯存 14附錄A（規(guī)范性）綜合測試圖形的試樣 1目的 1試樣 1附錄B（資料性）綜合測試圖形 1B.1綜合測試圖形 2PAGEPAGE10永久性阻焊和撓性覆蓋材料的性能和鑒定范圍本文件定義評估時采用最少冗余測試，獲取關(guān)于已固化的永久性阻焊劑和覆蓋材料最多信息和最大可信度的方法和標(biāo)準(zhǔn)。本文件適用于以下要求：阻焊劑和覆蓋材料的評估規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB190GB/T1408.1—2006絕緣材料電氣強度試驗方法第1部分：工頻下試驗GB/T2036印制電路術(shù)語GB/T2421.1—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗概述和指南GB/T2423.16—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗J和導(dǎo)則：長霉GB/T2423.22—2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗N：溫度變化GB/T3131-2020錫鉛釬料GB/T4588.3-2002印制板的設(shè)計和使用GB/T4677—2002印制板測試方法GB/T5547—2007樹脂整理劑黏度的測定GB/T6739—2006色漆和清漆鉛筆法測定漆膜硬度GB/T9286—2021色漆和清漆漆膜的劃格試驗GB/T13557—2017印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法GB/T14515-2019單、雙面撓性印制板分規(guī)范GB/T22472—2008儀表和設(shè)備部件用塑料的燃燒性測定GJB360B-2009電子及電氣元件試驗方法SJ/T11273-2016免清洗液態(tài)助焊劑SJ/T11365—2006電子信息產(chǎn)品中有毒有害物質(zhì)的檢測方法SJ20828A-2018印制板合格鑒定用測試圖形和布設(shè)總圖SJ21150-2016微波組件印制電路板設(shè)計指南SJ21173-2016剛性印制板設(shè)計要求術(shù)語和定義GB/T2036界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。3.1粉化（已固化阻焊膜或覆蓋材料）Chalking(CuredSolderMaskorCoverMaterial)當(dāng)阻焊膜退化時，細(xì)小顆粒就會從表面脫落的一種現(xiàn)象。3.2顏色改變（已固化阻焊膜或覆蓋材料）ColorChange(CuredSolderMaskorCoverMaterial)。3.3覆蓋涂層Covercoat涂覆在電路板上的液體材料，隨后成為一種永久性介電涂層。（見“3.5”）3.4覆蓋膜Coverfilm沉積為印制電路板上感光膜的材料，由均勻的單組分均質(zhì)材料和具有相似化學(xué)成分的獨立層復(fù)合混合材料制成的。（見“3.5”）3.5覆蓋材料CoverMaterial用于包封電路的薄的介電材料，最常用于撓性電路。注：在本文件中，術(shù)語“覆蓋材料”互換使用，用于描述“覆蓋涂層”或“覆蓋膜”，但不包括“覆蓋層”。3.6液化（已固化阻焊膜或覆蓋材料）Liquefaction(CuredSolderMaskorCoverMaterial)已固化（固態(tài)）阻焊層或覆蓋材料從部分到完全變成液態(tài)的過程。3.7剝離（已固化阻焊膜）Softening(CuredSolderMaskorCoverMaterial)由于粘附力不足，導(dǎo)致阻焊層從印制板上局部脫落。3.8軟化（已固化阻焊膜或覆蓋材料）Peeling(CuredSolderMask)鉛筆（劃痕）硬度測試結(jié)果顯示硬度降低。3.9膨脹（已固化的阻焊膜或覆蓋材料）Swelling(CuredSolderMaskorCoverMaterial)由于吸收其他物質(zhì)如溶劑，導(dǎo)致體積增加，表現(xiàn)為阻焊膜或覆蓋材料厚度增加。3.10粘著性（阻焊性或覆蓋材料）Tackiness(SolderMaskorCoverMaterial)一種材料或一個表面發(fā)生退化，而變得具有粘性、附著力下降或粘手的狀況。3.11電遷移electromigration當(dāng)印制板上固化后的阻焊劑處于高溫高濕及長久外加電壓下，在阻焊劑覆蓋下的兩金屬導(dǎo)體之間出現(xiàn)絕緣失效而導(dǎo)致緩慢漏電的狀況。3.12低介電常數(shù)Lowdielectricconstant當(dāng)介電常數(shù)(Dk)低于3.9的電介質(zhì)。3.13低介電損耗Lowdielectricloss絕緣材料在電壓作用下所引起的能量損耗。介電損耗愈小，絕緣材料的質(zhì)量愈好，絕緣性能也愈好。分類、應(yīng)用和環(huán)境要求分類本文件涉及材料包含阻焊劑和撓性覆蓋材料。阻焊劑類型按工藝加工特性可分為：紫外光（UV）固化型阻焊劑、熱固化型阻焊劑、液態(tài)感光型阻焊劑。本文件不包括可剝阻焊劑。應(yīng)用和環(huán)境要求符合本文件的產(chǎn)品分為三個通用等級。顧客有責(zé)任在其合同或采購文件中規(guī)定每種產(chǎn)品的性能等級要求，并且當(dāng)必要時應(yīng)指出特定參數(shù)的例外要求。具體分級如下：1級一般電子產(chǎn)品對外觀要求較低而主要要求印制板有完整的功能的產(chǎn)品，包括消費類產(chǎn)品、某些計算機及其外部設(shè)備。2級耐用電子產(chǎn)品用于印制板和通信用撓性印制板上的該級阻焊劑和覆蓋材料適合于高性能商業(yè)和工業(yè)產(chǎn)品，這些產(chǎn)品要求高性能、較長使用壽命及其不間斷工作的非關(guān)鍵性設(shè)備用產(chǎn)品，包括通訊設(shè)備、復(fù)雜的商用機器、儀器以及部分非關(guān)鍵性的軍事要求產(chǎn)品。3級高可靠性電子產(chǎn)品用于印制線路板和高可靠性/軍用撓性印制板上的該級阻焊劑和覆蓋材料適用于要求保險系數(shù)高持續(xù)工作于嚴(yán)酷環(huán)境的、不能停機的或用于生命維持系統(tǒng)的、需要時可以隨時工作的關(guān)鍵性設(shè)備用產(chǎn)品，其對加工印制板使用的材料、工藝、檢驗和試驗都有更高的要求。要求材料阻焊劑、覆蓋材料和／或待涂覆的印制板應(yīng)當(dāng)不含禁用物質(zhì)，并且其配方或制備需滿足本文件指定的要求。阻焊劑供應(yīng)商應(yīng)當(dāng)負(fù)責(zé)提供客觀的證據(jù)，證明所提供的阻焊劑或覆蓋材料已按供應(yīng)商的指示進行加工，以保證固化水平滿足驗收準(zhǔn)則。只要滿足本規(guī)范的所有要求，應(yīng)當(dāng)允許使用材料對間斷點進行修補。顏色已固化的阻焊膜或覆蓋材料的顏色應(yīng)當(dāng)是阻焊劑或覆蓋材料供應(yīng)商認(rèn)可的產(chǎn)品類型的標(biāo)準(zhǔn)顏色。透明的，未加顏料的阻焊劑和覆蓋材料是可以接受的。固化本文件應(yīng)當(dāng)確立用于確定已經(jīng)達到一個固化的可接受水平的要求。固化水平通過證明符合5.4節(jié)至5.8節(jié)中適用章節(jié)的部分或全部要求可以在功能方面測定一個可接受的固化水平。評估要求的數(shù)量應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。監(jiān)控測試也可以使用其他測試方法監(jiān)控固化水平或固化制程控制。這些替代方法的許可以及他們使用的可接受性應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。防霉性按GB/T2423.16—2008中方法2的規(guī)定進行防霉性檢測，已固化的阻焊膜或覆蓋材料不應(yīng)當(dāng)有助于或支持生物生長。目檢要求評估、鑒定和一致性檢驗的所有階段，應(yīng)當(dāng)借助1.75倍至10倍放大鏡對阻焊膜或覆蓋材料表面進行外觀檢查。對此要求的背離，應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。外觀按5.2要求進行檢驗時，已固化的阻焊膜或覆蓋材料應(yīng)當(dāng)外觀均勻，無外來物、裂紋、夾雜物和剝離或任何影響到印制板組裝或操作的其他表面異常。變色（金屬表面）已固化的阻焊膜或覆蓋材料下金屬表面的變色應(yīng)當(dāng)是可接受的。變色（阻焊膜或覆蓋材料）阻焊膜或覆蓋材料暴露在焊接條件下的變色不應(yīng)當(dāng)被視為拒收阻焊膜或覆蓋材料或印制板的理由。阻焊膜或覆蓋材料可接受的變色的程度應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。尺寸要求已固化的阻焊膜或覆蓋材料應(yīng)當(dāng)覆蓋所有要求覆蓋的表面。如果是薄的或透明的（無色的）阻焊膜或覆蓋材料，其覆蓋性應(yīng)當(dāng)通過切片來確認(rèn)，應(yīng)當(dāng)隨機選擇三塊板來進行切片分析。5.3.1阻焊膜或覆蓋材料厚度印制板制造商應(yīng)當(dāng)確保印制板上的阻焊膜或覆蓋材料的最小厚度充分滿足5.7.1的要求。涂層厚度應(yīng)當(dāng)使用精確到2.5μm的千分尺或儀器進行測量，或根據(jù)GB/T4677—2002中8.3.2試驗15b顯微剖切來測量。如果要求或允許一個特定的厚度或擊穿電壓，則應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。物理要求鉛筆硬度當(dāng)按照GB/T4677-2002中5.1或5.1.1或5.1.2進行測試時，固化阻焊層或覆蓋材料不應(yīng)被低于“F”硬度的鉛筆劃傷。附著力應(yīng)當(dāng)測試已固化的阻焊膜或覆蓋材料對剛性和撓性基板的附著力，以判定是否符合適用的驗收準(zhǔn)則。對這些適用要求的確定和背離，以及替代附連板圖形或成品印制板的使用應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。剛性印制板的附著力已固化的阻焊膜或覆蓋材料對基膜或基材和非熔融金屬的附著力應(yīng)當(dāng)根據(jù)GB/T4677—2002中8.1.1試驗13a進行測試。按5.6.2或5.6.3暴露于焊料之前及之后，已固化的阻焊膜或覆蓋材料從測試印制板圖形的基膜、基材或?qū)щ姴牧媳砻嫔掀鹇N的最大百分比應(yīng)當(dāng)符合表1要求。表1阻焊劑對剛性印制板的附著力（綜合測試板或成品板）金屬表面或基材章節(jié)允許阻焊層脫落的最大百分比%裸銅5.4.2.10金或鎳5.4.2.15基材5.4.2.10熔融金屬（電鍍錫鉛、熱熔錫鉛和光亮酸性錫）5.4.2.510撓性印制板的附著力針對FT級和FH級材料，固化阻焊層或覆蓋材料與基材和導(dǎo)體表面的附著力應(yīng)按照GB/T13557—2017中7.3規(guī)定的測試撓曲疲勞強度的方法將撓性印制板彎曲25個周期后（其彎曲內(nèi)徑應(yīng)為3.18mm）進行檢測。結(jié)果應(yīng)符合5.4.2.1中規(guī)定的要求。在完成25個循環(huán)測試后，不應(yīng)當(dāng)呈現(xiàn)裂紋或從撓性印制板的基材、導(dǎo)體或連接盤表面剝離的跡象。導(dǎo)通孔保護用于保護導(dǎo)通孔的塞孔或蓋孔的固化阻焊層或覆蓋材料的附著力應(yīng)當(dāng)按GB/T4677—2002中8.1.1試驗13a的方法進行測試。每個質(zhì)量一致性測試線路附連板應(yīng)當(dāng)至少包含6個代表印制板設(shè)計的被保護通孔。已固化的阻焊膜或覆蓋材料應(yīng)當(dāng)無失效，且滿足5.4.2.1節(jié)、5.4.2.2節(jié)和5.4.2.6節(jié)的要求。阻焊膜或覆蓋材料的應(yīng)用不應(yīng)當(dāng)成為其在設(shè)計上所要保護的通孔設(shè)計失效的原因。字符和標(biāo)記材料的附著力阻焊膜或覆蓋材料的固化驗收準(zhǔn)則，不應(yīng)當(dāng)通過一個后續(xù)操作中所應(yīng)用的字符油墨和其他標(biāo)記材料的附著力的要求來定義。這些材料對已固化的阻焊膜或覆蓋材料的附著力要求的驗收準(zhǔn)則的定義以及所要求的測試方法，應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。可熔融金屬的附著力固化阻焊層或覆蓋材料在可熔融金屬上的附著力應(yīng)按照GB/T4677—2002中8.1.1試驗13a中規(guī)定的方法進行測試。在未經(jīng)焊料之前和經(jīng)過5.6.2或5.6.3中規(guī)定的焊料之后，從印制板模型的可熔融金屬表面剝離的固化阻焊層或覆蓋材料的最大百分比應(yīng)符合表1中規(guī)定的要求。當(dāng)需要在暴露于高溫下會發(fā)生回流的可熔融金屬表面涂布阻焊層或覆蓋材料時，為了能夠滿足本規(guī)范的附著力要求，阻焊層或覆蓋材料完全覆蓋的最大推薦可熔融金屬導(dǎo)體寬度應(yīng)為1.27mm。當(dāng)可熔融金屬導(dǎo)體的寬度大于1.27mm時，導(dǎo)體在設(shè)計上應(yīng)有一個穿過金屬到層壓基板的緩沖。緩沖部位的尺寸至少應(yīng)為6.45mm2，位于不大于6.35mm的網(wǎng)格上。當(dāng)可熔融金屬的導(dǎo)體區(qū)域未被覆蓋時，所有等級印制板的設(shè)計應(yīng)規(guī)定阻焊層或覆蓋材料與可熔融金屬的重疊不得超過75μm。阻焊層至焊盤應(yīng)滿足設(shè)計總圖上規(guī)定的要求。其他阻焊膜或覆蓋材料的附著力當(dāng)應(yīng)用了多層阻焊膜或覆蓋材料時，各層之間的附著力應(yīng)當(dāng)滿足5.4.2.1和5.4.2.2的要求。這些要求也適用于阻焊膜和覆蓋材料的任何修補操作。機械加工性基材（不包括金屬區(qū)域）上應(yīng)用的已固化的阻焊膜或覆蓋材料進行鉆孔、銑切、鋸切或沖壓后，在不使用放大鏡進行目檢時，應(yīng)用在基材上的已固化的阻焊膜或覆蓋材料應(yīng)當(dāng)無明顯的裂紋或撕裂。彎曲性動態(tài)應(yīng)用-耐彎曲性已固化的覆蓋材料應(yīng)當(dāng)按GB/T13557-2017中7.3耐彎曲性進行試驗。彎折半徑和周期數(shù)應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。覆蓋材料應(yīng)當(dāng)應(yīng)用于測試試樣蝕刻后的銅圖形上，并在彎曲的外表面涂層上進行測試。在不使用放大鏡進行目檢時，應(yīng)用在基材或基膜上的已固化的阻焊膜或覆蓋材料應(yīng)當(dāng)無裂紋或撕裂的跡象。撓性安裝應(yīng)用見5.4.2.2要求以及GB/T13557-2017中7.4耐折性進行試驗?；瘜W(xué)要求耐溶劑、清洗劑和助焊劑印制板制造商應(yīng)測試固化阻焊層或覆蓋材料耐溶劑、清洗劑、助焊劑性能，或在預(yù)期的制造過程中遇到的其他化學(xué)物質(zhì)的耐受性能，固化阻焊層或覆蓋材料的表面上不得出現(xiàn)分層、裂紋、粘滯、溶脹或永久性退化。超過制造商生產(chǎn)工藝流程之外的對阻焊層或覆蓋材料的測試要求則由供需雙方協(xié)商確定。耐溶劑和清洗劑已固化的阻焊膜或覆蓋材料耐溶劑和清洗劑應(yīng)當(dāng)通過將試樣處于GB/T4677—2002中8.5試驗17a中規(guī)定的條件進行測定。對于每一種待測的試劑，應(yīng)當(dāng)使用新的樣品分別測試耐每一種溶劑的能力。已固化的涂層不應(yīng)當(dāng)在阻焊膜或覆蓋材料的表面處理中出現(xiàn)分層、裂紋、粘滯、溶脹或永久性退化。耐組裝制成和化學(xué)性耐制程化學(xué)性以及與組裝制程的兼容性，不應(yīng)當(dāng)成為確定已固化的阻焊膜或覆蓋材料可接受使用要求的一部分。確定兼容性和允許使用的責(zé)任應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。水解穩(wěn)定性制備硫酸鉀（純度級別為化學(xué)純或以上）飽和水溶液（每100ml蒸餾水中約含35g硫酸鉀）放置于干燥器中，將試樣垂直置于干燥器內(nèi)硫酸鉀溶液上方的陶瓷板上（互相不接觸），密封干燥器后，將其放入表2規(guī)定的溫度的試驗烘箱中按規(guī)定的時間放置；取出晾干后進行目測檢測。在不同等級印制板上固化后的阻焊層，按表2規(guī)定的試驗條件檢測，阻焊層表面狀態(tài)應(yīng)無發(fā)脆、粉化、起泡、龜裂、發(fā)黏、失去黏附性或產(chǎn)生液化等不可逆轉(zhuǎn)的變化。表2不同級別印制板用阻焊劑的水解穩(wěn)定性試驗條件等級溫度℃相對濕度%時間h138～4290～9896283～8790～98168395～9990～98672可燃性已固化的阻焊膜或覆蓋材料的可燃性性能應(yīng)當(dāng)根據(jù)UL94進行測定。1、2阻焊膜或覆蓋材料不應(yīng)當(dāng)提升基材的UL94可燃性“V”或“VTM”等級數(shù)。3阻焊膜或覆蓋材料不應(yīng)當(dāng)造成UL94可燃性“V”或“VTM”等級數(shù)提升一個級別以上，并且等級至少應(yīng)當(dāng)為V-1或VTM-1級。根據(jù)ASTMD-2863的要求進行測試時，氧指數(shù)應(yīng)當(dāng)≥28％。注：VTM測試僅用于薄的（12.7μm或更?。闲越Y(jié)構(gòu)。焊接要求可焊性當(dāng)按GB/T4677—2002中8.2的規(guī)定進行焊接時，成品印制板和/或附連測試板應(yīng)當(dāng)滿足可焊性要求。對需要進行焊接的區(qū)域，阻焊劑或覆蓋材料的應(yīng)用和固化不應(yīng)當(dāng)留下對可焊性有不利影響的殘留物。耐錫-鉛焊料應(yīng)用在成品印制板以及附連測試板上的已固化的阻焊膜或覆蓋材料耐焊料附著性，應(yīng)根據(jù)GB/T4677—2002中9.2.3試驗19c熱應(yīng)力浮焊規(guī)定的方法或GB/T4677—2002中9.2.7試驗19g熱應(yīng)力模擬汽相再流焊中規(guī)定的方法及以下條件進行熱應(yīng)力測試來確定：根據(jù)SJ/T11273-2016標(biāo)準(zhǔn)要求，助焊劑應(yīng)為ROM0級或ROM1級涂有助焊劑的試樣應(yīng)在環(huán)境溫度下放置5分鐘根據(jù)供應(yīng)商的建議對助焊劑進行預(yù)熱溫度應(yīng)符合GB/T4677—2002中9.2.3試驗19c中規(guī)定的測試條件，或GB/T4677—2002中9.2.7試驗19g中規(guī)定的260℃回流焊參數(shù)。接觸焊料后，應(yīng)立即按照5.2要求對固化阻焊膜或覆蓋材料進行目測確認(rèn)是否存在焊料粘附。固化阻焊膜或覆蓋材料應(yīng)完全無焊料附著。耐無鉛焊料焊料除應(yīng)當(dāng)符合GB/T3131-2020要求外，已固化的阻焊膜或覆蓋材料耐無鉛焊料附著的能力，應(yīng)當(dāng)按5.6.2要求進行測定。模擬無鉛再流焊已經(jīng)根據(jù)5.6.3進行過耐無鉛焊料附著測試的試樣，要按5.6.3要求在260±5℃的溫度下，再經(jīng)過5次漂錫，每次持續(xù)10±1秒。試樣應(yīng)當(dāng)保持符合5.6.2節(jié)的要求。電氣要求介質(zhì)強度根據(jù)GJB360B—2009中方法301介質(zhì)耐電壓試驗的規(guī)定進行測試時，阻焊膜或覆蓋材料應(yīng)達到或超過每25μm厚度的材料能耐最小500V。厚度小于25μm的阻焊膜或覆蓋材料應(yīng)至少能耐500V的擊穿電壓。絕緣電阻按GB/T4677—2002中6.4.1的規(guī)定進行絕緣電阻的檢測。標(biāo)準(zhǔn)板或成品印制板中的樣品/附連測試樣板，根據(jù)5.6.2和5.6.3章節(jié)進行耐焊料測試之前和之后，其絕緣電阻應(yīng)至少為500MΩ。介質(zhì)損耗環(huán)境要求濕熱后絕緣電阻用于印制板上的已固化的阻焊膜或覆蓋材料應(yīng)符合濕熱后絕緣電阻要求（應(yīng)同時滿足測試條件和從烤箱中取出至環(huán)境條件穩(wěn)定后的1至2小時內(nèi)），應(yīng)根據(jù)GB/T4677—2002中6.4.1中規(guī)定的方法和表3的方法進行測試確認(rèn)。測試樣品應(yīng)能承受表3所列的測試條件，無起泡或分層現(xiàn)象及滿足絕緣電阻要求。表3濕熱后絕緣電阻等級試驗溫度試驗濕度偏壓（V）測試電壓（V）試驗時間（h）測試模型要求（MΩ）1、2級65°C±2°C90%±3010024E和F、C5003級25°C至65°C±2°C90%+3/-550100160D、C500電化學(xué)遷移按GB/T4677—2002中6.5.1規(guī)定，將梳型印制板上已經(jīng)固化好的阻焊劑處于高溫高濕和外加電壓下放置規(guī)定時間（見表4），在試樣圖形邊緣逐漸增加電壓，判斷是否出現(xiàn)絕緣失效的緩慢漏電情形；試樣在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下按GB/T4677—2002中6.4.1規(guī)定測試絕緣電阻值，然后置放在表4規(guī)定的試驗條件下取出在室溫下放置1h～2h后，再按GB/T4677—2002中6.4.1規(guī)定測定絕緣電阻值，經(jīng)比較獲得1、2級阻焊劑的絕緣電阻的下降值和3級阻焊劑的絕緣電阻值。按規(guī)定的試驗條件檢測，阻焊層應(yīng)無電化學(xué)遷移現(xiàn)象，且1、2級阻焊劑的絕緣電阻值下降應(yīng)小于（2×106）Ω，3級阻焊劑的絕緣電阻值比初始值下降應(yīng)小于1個數(shù)量級（1×101）Ω。表4電化學(xué)遷移等級試驗溫度試驗濕度偏壓（V）測試電壓（V）試驗時間（h）測試模型要求（MΩ）表4電化學(xué)遷移（續(xù)）1、2級85°C±2°C至少85%1045-100500D，C阻值下降小于1個數(shù)量級3級85°C±2°C90%±31010168D，C電阻≥2MΩ熱沖擊將試樣放入高溫試驗箱125℃士5℃中滯留15min后；再將試樣轉(zhuǎn)移至低溫試驗箱-65℃±2℃中，轉(zhuǎn)移時間不大于2min，滯留時間15min后；再將試樣轉(zhuǎn)移至高溫試驗箱125℃±5℃中，轉(zhuǎn)移時間不大于2min，滯留時間15min為1個周期，共100個周期進行試驗。完成循環(huán)周期試驗后，取出試樣，并在室溫環(huán)境中放置恢復(fù)2h。恢復(fù)后按GB/T2423.22—2002的規(guī)定進行檢測。固化后的阻焊層按規(guī)定的試驗條件檢測，阻焊層應(yīng)無起泡、發(fā)黏、發(fā)脆、開裂或分層等。5中的1級測試要求應(yīng)由供需雙方協(xié)商確定表5熱沖擊條件等級溫度循環(huán)次數(shù)3級或1、2級-65—+125°C100涂層阻焊劑或覆蓋材料應(yīng)用在適當(dāng)?shù)南到y(tǒng)試樣上，并按照阻焊層或覆蓋材料供應(yīng)商建議的方式進行固化。與這些要求有偏差的，應(yīng)由供需雙方協(xié)商確定。5.9.1清潔度在施加阻焊劑或覆蓋材料之前，應(yīng)對印制板進行清潔，使其達到SJ21173-2016或GB/T14515-2019可接受的清潔度水平。清潔度應(yīng)根據(jù)GB/T4677—2002中10試驗22a印制板表面離子污染中規(guī)定的方法進行確定。質(zhì)量保證按照本文件交付的阻焊劑或覆蓋材料應(yīng)滿足第5章的性能要求。檢驗分類檢驗的分類如下：鑒定檢驗（6.4）；質(zhì)量一致性檢驗（6.5）。檢驗條件一般檢驗條件除另有規(guī)定外，應(yīng)在下列大氣條件下進行檢驗:a)溫度：15～35b)相對濕度：25～75%;c)氣壓：86kPa～106kPa。仲裁檢驗條件仲裁檢驗條件為:a)溫度：25℃±1℃;b)相對濕度：48%～52%;c)氣壓：86kPa～106kPa。鑒定檢驗鑒定檢驗應(yīng)在認(rèn)可的實驗室進行。在產(chǎn)品正式投產(chǎn)前進行或當(dāng)原材料或制造工藝發(fā)生重大變化應(yīng)進行鑒定檢驗。鑒定檢驗的樣品應(yīng)是在正常生產(chǎn)中通常使用的材料、設(shè)備和工藝制造的產(chǎn)品。檢驗樣品隨機抽取足夠量的阻焊劑或覆蓋材料（250g～500g）為固化前的樣品。按本文件附錄A的測試圖形和第5章制固化后樣品。檢驗成膜后特性的樣品的膜厚應(yīng)為12μm~16μm且樣品總數(shù)不少于90個。樣品按GB/T4677-2002中8.3.2試驗15b進行取樣。檢驗程序鑒定檢驗的項目應(yīng)按表6規(guī)定檢驗，檢驗順序、受試樣品數(shù)量應(yīng)按表7和表8的規(guī)定。表6鑒定檢驗項目及規(guī)定要求章節(jié)樣品類型測試不合格判定A列供應(yīng)商B列制造商固化5.1.2成品板●●-防霉性5.1.5成品板●0目檢要求5.2成品板●●-變色5.2.2成品板○供需雙方協(xié)商確定-尺寸要求5.3成品板○●-厚度5.3.1成品板○●-鉛筆硬度5.4.1成品板●●0對剛性印制板的附著力5.4.2.1成品板●●0對撓性印制板的附著力5.4.2.2成品板●●0導(dǎo)通孔保護5.4.2.3成品板○●0字符和標(biāo)記材料的附著力5.4.2.4成品板○供需雙方協(xié)商確定0可熔融金屬的附著力5.4.2.5成品板○●0其他阻焊層或覆蓋材料的附著力5.4.2.6成品板●●0機械加工性5.4.3成品板●●0水解穩(wěn)定性5.5.2成品板●○0阻燃性-1級5.5.3.1成品板●●0阻燃性-2級5.5.3.1成品板供需雙方協(xié)商確定供需雙方協(xié)商確定0阻燃性-3級5.5.3.2成品板供需雙方協(xié)商確定供需雙方協(xié)商確定0表6鑒定檢驗項目及規(guī)定（續(xù)）要求章節(jié)樣品類型測試不合格判定A列供應(yīng)商B列制造商可焊性5.6.1成品板●●0耐錫-鉛焊料5.6..2成品板●●0耐無鉛焊料5.6.3成品板●●0模擬無鉛回流焊5.6.4成品板●●0介質(zhì)強度5.7.1成品板●●0絕緣電阻5.7.2成品板○供需雙方協(xié)商確定0介電損耗5.7.3成品板●●0濕熱后絕緣電阻5.8.1成品板●●0電化學(xué)遷移5.8.2成品板●●0熱沖擊試驗5.8.3成品板●供需雙方協(xié)商確定0a注：○=不要求測試?！?要求測試。表7針對表6中A列的樣品要求／推薦的測試順序要求樣品代碼要求使用單獨的樣品未涂覆板焊前焊后1單次樣品的數(shù)量目檢全部-全部-全部機械加工性A-333耐彎曲性--33-固化A和B參閱注3鉛筆硬度A-333附著力-剛性B-333附著力-撓性定制設(shè)計-333水解穩(wěn)定性／老化定制設(shè)計-3-3介質(zhì)強度定制設(shè)計-3-3耐溶劑和清潔劑B-5-B=5可焊性A-3-A=3耐焊接性B-3-B=3絕緣電阻／耐潮濕及絕緣電阻2CCC=1、26661831113電化學(xué)遷移D--D=1、233（1、2級）333（3級）熱沖擊1、2（可選）3A--3A=3樣品代碼A、B、C和D計算的總數(shù)1、2級=383級=281、2級和3級=47注1：根據(jù)5.6.2節(jié)或5.6.3節(jié)進行焊接后測試的樣品。注2：用于絕緣電阻的相同的樣品。注3：固化必須滿足5.4.1節(jié)、5.4.2.1節(jié)和／或5.4.2.2節(jié)、5.5.1節(jié)、5.6.1節(jié)、5.6.2節(jié)和5.6.3節(jié)的要求不合格判定任何一個檢驗項目不合格，則該鑒定檢驗失效，則不能給予鑒定合格資格。不合格處置除另有規(guī)定外，如果不合格是由于設(shè)備或人為操作錯誤造成，允許同一批次其他樣本或附加樣本重新提交鑒定，并應(yīng)通知鑒定機構(gòu)。質(zhì)量一致性檢驗逐批檢驗檢驗項目在產(chǎn)品交付之前，按照本文件生產(chǎn)和交付的阻焊劑或覆蓋材料應(yīng)進行并通過表8中規(guī)定的逐批檢驗項目。8針對表6B要求要求使用單獨的樣品樣品代碼1未涂覆板焊前焊后2單次樣品的數(shù)量目檢全部-全部-全部機械加工性A-33A=3鉛筆硬度A-33A=3附著力-剛性B-33B=3附著力-撓性定制設(shè)計-33A=3尺寸外觀微切片AA全部全部3A=3導(dǎo)通孔保護（需要時）定制設(shè)計--33熱沖擊（需要時）A--3A=3耐溶劑和清潔劑B-5-B=5耐組裝制程和化學(xué)性B-供需雙方商定-供需雙方商定可焊性A-3-A=3耐焊料B-3-B=3固化A和B參閱注4絕緣電阻／耐潮濕及絕緣DD--電阻31、23D=3（2級）333（3級）可燃性（如果尚未通過黃卡批ULFUL所要求的總計1、2級=323級=171、2級/3級=38注1：以相同的生產(chǎn)材料，并且使用相同制程的試驗板，或標(biāo)示有樣本A到D的質(zhì)量合格的生產(chǎn)樣板，或印制板。注2：根據(jù)5.6.2節(jié)和5.6.3節(jié)進行焊接后加以測試的樣品。注3：用于絕緣電阻的相同的樣品。注4：固化必須滿足5.4.1節(jié)、5.4.2.1節(jié)和／或5.4.2.2節(jié)、5.5.1節(jié)、5.6.1節(jié)、5.6.2節(jié)和5.6.3節(jié)的要求檢驗批一個檢驗批由相同材料、相同工藝、在相同條件、同一容器下生產(chǎn)，并且同時提交檢驗的阻焊劑或覆蓋材料組成。抽樣方案從一個批次中隨機抽取足夠桶數(shù)的阻焊劑或覆蓋材料，置取樣罐中加蓋密封，以備檢驗。固化后的試樣應(yīng)從所抽出的同一批樣品中抽取足夠量的樣品，并按阻焊劑或覆蓋材料生產(chǎn)廠推薦的成膜方式和固化條件進行制作，檢驗樣品數(shù)量及要求應(yīng)符合表6規(guī)定。固化后的試樣檢驗需在固化前的試樣檢驗合格的前提條件下進行。不合格批及處理逐批檢驗有一項不符合，則逐批檢驗不合格。固化前的試樣檢驗有一項不符合，允許采取糾正措施，返工后再提交檢驗。重新提交的批應(yīng)加嚴(yán)檢驗（原抽樣方案樣本數(shù)的二倍)，重新提交的批應(yīng)明顯作出重檢批標(biāo)識。未通過逐批檢驗或未通過重新檢驗的產(chǎn)品不能交付。周期檢驗檢驗項目當(dāng)產(chǎn)品的材料、配方或工藝發(fā)生更改時進行周期檢驗。周期檢驗應(yīng)按表6規(guī)定進行。抽樣方案阻焊劑或覆蓋材料生產(chǎn)廠應(yīng)從通過逐批檢驗的檢驗批中抽取足夠量的樣品，并按附錄B.1圖形和表6的規(guī)定制樣，進行周期檢驗。合格判據(jù)如果周期檢驗試樣中有任一項性能不合格，則周期檢驗判定不合格。不合格處理如果樣本未能通過周期檢驗，則導(dǎo)電漿料生產(chǎn)方應(yīng)按下列步驟進行處理:a)立即停止產(chǎn)品交貨和逐批檢驗;查明失效原因，在材料、工藝或其他方面提出糾正措施，對采用基本相同的材料和工藝進行制造、失效模式相同、能進行糾正的所有產(chǎn)品采取糾正措施;完成糾正措施后，重新抽樣進行周期檢驗;逐批檢驗可以重新開始，但應(yīng)在周期檢驗重新檢驗合格后，產(chǎn)品才能交付。如果周期檢驗重新檢驗不合格，則將檢驗結(jié)果書面報告鑒定機構(gòu)。包裝、運輸和貯存包裝阻焊劑應(yīng)采用不透光的容器進行包裝并密封，其包裝容器上應(yīng)