3-1電子產(chǎn)品裝配工藝課件

大學(xué)并不是通過背誦答案獵取高分的地方，而是培育探究精神、獨(dú)立思考和創(chuàng)新力氣的地方。大學(xué)是應(yīng)用學(xué)問自我覺察自我成長的過程，大學(xué)生活最有意義的局部是學(xué)生在教師的指導(dǎo)下學(xué)習(xí)、工作，探究、思考和選擇自己的人生道路?！裆柩b配工藝技術(shù)、自動(dòng)焊接技術(shù)、接觸焊接技術(shù)●把握印制電路板組裝和整機(jī)組裝、手工焊接技術(shù)和手工焊接的工藝要求●了解微組裝技術(shù)本章要點(diǎn)第4章裝配焊接技術(shù)4.1裝配工藝技術(shù)根底1.組裝特點(diǎn)：(1)組裝工作是由多種根本技術(shù)構(gòu)成的。(2)裝配操作質(zhì)量，在很多狀況下，都難以進(jìn)展定量分析，如焊接質(zhì)量的好壞，通常以目測推斷，刻度盤、旋鈕等的裝配質(zhì)量多以手感鑒定。(3)進(jìn)展裝配工作的人員必需進(jìn)展訓(xùn)練和選擇，不行任憑上崗。不然的話，由于學(xué)問缺乏和技術(shù)水平不高，就可能生產(chǎn)出次品，一旦混進(jìn)次品，就不行能百分之百地被檢查出來，產(chǎn)品質(zhì)量就沒有保證。組裝特點(diǎn)及技術(shù)要求2.組裝技術(shù)要求1〕元器件的標(biāo)志方向應(yīng)依據(jù)圖紙規(guī)定的要求，安裝后能看清元件上的標(biāo)志。2〕安裝元件的極性不得裝錯(cuò)，安裝前應(yīng)套上相應(yīng)的套管。3〕安裝高度應(yīng)符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一高度上。4〕安裝挨次一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件。5〕元器件在印刷板上的分布應(yīng)盡量均勻，疏密全都，排列整齊美觀。不允許斜排、立體穿插和重疊排列。元器件外殼和引線不得相碰，要保證1mm左右的安全間隙。6〕元器件的引線直徑與印刷焊盤孔徑應(yīng)有0.2~0.4mm的合理間隙。7〕一些特殊元器件的安裝處理，MOS集成電路的安裝應(yīng)在等電位工作臺(tái)上進(jìn)展，以免靜電損壞器件;發(fā)熱元件〔如2瓦以上的電阻〕要與印刷板面保持確定的距離，不允許貼面安裝;較大元器件的安裝〔重量超過28g〕應(yīng)實(shí)行固定〔綁扎、粘、支架固定等〕措施。組裝在生產(chǎn)過程中要占去大量時(shí)間，由于對(duì)于給定的生產(chǎn)條件，必需爭論幾種可能的方案，并選取其中最正確方案。目前，電子產(chǎn)品的組裝方法，從組裝原理上可以分為：1.功能法功能法是將電子產(chǎn)品的一局部放在一個(gè)完整的構(gòu)造部件內(nèi)。該部件能完成變換或形成信號(hào)的局部任務(wù)〔某種功能〕，這種方法能得到在功能上和構(gòu)造上都屬完整的部件，從而便于生產(chǎn)、檢驗(yàn)和維護(hù)。不同的功能部件〔接收機(jī)、放射機(jī)、存儲(chǔ)器、譯碼器、顯示器〕有不同的構(gòu)造外形、體積、安裝尺寸和連接尺寸，很難做出統(tǒng)一的規(guī)定，這種方法將降低整個(gè)產(chǎn)品的組裝密度。此法適用于以分立元件為主的產(chǎn)品組裝。4.1.2組裝方法2.組件法組件法是制造一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時(shí)部件的功能完整性退居到次要地位。這種方法是針對(duì)為統(tǒng)一電氣安裝工作及提高安裝密度而建立起來的。依據(jù)實(shí)際需要又可分為平面組件法和分層組件法。此法大多用于組裝以集成器件為主的產(chǎn)品。3.功能組件法功能組件法是兼顧功能法和組件法的特點(diǎn)，制造出既有功能完整性又有標(biāo)準(zhǔn)化的構(gòu)造尺寸和組件。微型電路的進(jìn)展，導(dǎo)致組裝密度進(jìn)一步增大，以及可能有更大的構(gòu)造余量和功能余量。因此，對(duì)微型電路進(jìn)展構(gòu)造設(shè)計(jì)時(shí)，要同時(shí)遵從功能原理和組件原理。電子產(chǎn)品組裝的電氣連接，主要承受印制導(dǎo)線連接、導(dǎo)線、電纜以及其它電導(dǎo)體等方式進(jìn)展連接。1.印制導(dǎo)線連接印制導(dǎo)線連接法是元器件間通過印制板的焊接盤把元器件焊接〔固定〕在印制板上，利用印制導(dǎo)線進(jìn)展連接。目前，電子產(chǎn)品的大局部元器件都是承受這種連接方式進(jìn)展連接。但對(duì)體積過大、質(zhì)量過重以及有特殊要求的元器件，則不能承受這種方式，由于，印制板的支撐力有限、面積有限。為了受振動(dòng)、沖擊的影響，保證連接質(zhì)量，對(duì)較大的元器件，有必要考慮固定措施。4.1.3連接方法2.導(dǎo)線、電纜連接對(duì)于印制板外的元器件與元器件、元器件與印制板、印制板與印制板之間的電氣連接根本上都承受導(dǎo)線與電纜連接的方式。在印制板上的“飛線”和有特殊要求的信號(hào)線等也承受導(dǎo)線或電纜進(jìn)展連接。導(dǎo)線、電纜的連接通常通過焊接、壓接、接插件連接等方式進(jìn)展連接?，F(xiàn)在也有承受軟印制線代替導(dǎo)線進(jìn)展連接。3.其它連接方式在多層印制板之間的連接是承受金屬化孔進(jìn)展連接。金屬封裝的大功率晶體管以及其它類似器件通過焊片用螺釘壓接。大局部的地線是利用底板或機(jī)殼進(jìn)展連接。4.2印制電路板的組裝組裝工藝通常我們把沒有裝載元件的印制電路板叫做印制基板。印制基板的兩面分別叫做元件面和焊接面。元件面安裝元件，元件的引出線通過基板的通孔，在焊接面的焊盤處通過焊接把線路連接起來。電子元器件種類繁多，外形不同，引出線也多種多樣，所以印制板的組裝方法也就有差異，必需依據(jù)產(chǎn)品構(gòu)造的特點(diǎn)，裝配密度，以及產(chǎn)品的使用方法和要求來準(zhǔn)備。元器件裝配到基板之前，一般都要進(jìn)展加工處理，然后進(jìn)展插裝。良好的成形及插裝工藝，不但能使機(jī)器性能穩(wěn)定、防震、削減損壞等好處，而且還能得到機(jī)內(nèi)整齊美觀的效果。1.元器件引線的成形〔1〕預(yù)加工處理元器件引線在成形前必需進(jìn)展加工處理。這是由于元器件引線的可焊性雖然在制造時(shí)就有這方面的技術(shù)要求，但因生產(chǎn)工藝的限制，加上包裝、貯存和運(yùn)輸?shù)戎虚g環(huán)節(jié)時(shí)間較長，在引線外表產(chǎn)生氧化膜，使引線的可焊性嚴(yán)峻下降。引線的再處理主要包括引線的校直，外表清潔及上錫三個(gè)步驟，要求引線處理后，不允許有傷痕，鍍錫層均勻，外表光滑，無毛刺和殘留物?！?〕引線成形的根本要求引線成形工藝就是依據(jù)焊點(diǎn)之間的距離，做成需要的外形。目的是使它能快速而準(zhǔn)確地插入孔內(nèi)，根本要求如下：①元件引線開頭彎曲處，離元件端面的最小距離應(yīng)不小于2mm。②彎曲半徑不應(yīng)小于引線直徑的兩倍。③怕熱元件要求引線增長，成形時(shí)應(yīng)繞環(huán)。④元件標(biāo)稱值應(yīng)處于在便于查看的位置。⑤成形后不允許有機(jī)械損傷。引線成形根本要求如圖4-1所示。(a)水平安裝(b)垂直安裝圖4-1引線成形根本要求圖中A≥2mm；R≥2d；h：圖4-1(a)為0~2mm，圖4-1(b)h≥2mm；C=np〔p為印制電路板坐標(biāo)網(wǎng)格尺寸，n為正整數(shù)〕。〔3〕成形方法為保證引線成形的質(zhì)量和全都性，應(yīng)使用專用工具和成形模具。成形工序因生產(chǎn)方式不同而不同。在自動(dòng)化程度高的工廠，成形工序是在流水線上自動(dòng)完成的。在沒有專用工具或加工少量元器件時(shí)，可承受手工成形，使用平口鉗、尖嘴鉗、鑷子等一般工具。有些元器件的引出腳需要修剪成形。由長到短按挨次對(duì)孔插入，如圖4-2所示。圖4-2多引腳修剪成形2.元器件的安裝方法元器件的安裝方法有手工安裝和機(jī)械安裝，前者簡潔易行，但效率低，誤裝率高。而后者安裝速度快，誤裝率低，但設(shè)備本錢高，引線成形要求嚴(yán)格，一般有以下幾種安裝形式：〔1〕貼板安裝：安裝形式如圖4-3所示，它適用于防震要求高的產(chǎn)品。元器件貼緊印制基板面，安裝間隙小于1mm。當(dāng)元器件為金屬外殼，安裝面又有印制導(dǎo)線時(shí)，應(yīng)加絕緣襯墊或套絕緣套管。

圖4-3貼板安裝圖4-4懸空安裝〔2〕懸空安裝：安裝形式如圖4-4所示，它適用于發(fā)熱元件的安裝。元器件距印制基板面有確定高度，安裝距離一般在3~8mm范圍內(nèi)，以利于對(duì)流散熱。〔3〕垂直安裝：安裝形式如圖4-5所示，它適用于安裝密度較高的場合。元器件垂直于印制基板面，但對(duì)質(zhì)量大引線細(xì)的元器件不宜承受這種形式。〔4〕埋頭安裝〔倒裝〕：安裝形式如圖4-6所示。這種方式可提高元器件防震力氣，降低安裝高度。元器件的殼體埋于印制基板的嵌入孔內(nèi)，因此又稱為嵌入式安裝。

圖4-5垂直安裝圖4-6埋頭安裝圖4-7有高度限制的安裝〔5〕有高度限制時(shí)的安裝：安裝形式如圖4-7所示。元器件安裝高度的限制，一般在圖紙上是標(biāo)明的，通常處理的方法是垂直插入后，再朝水平方向彎曲。對(duì)大型元器件要特殊處理，以保證有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，經(jīng)得起振動(dòng)和沖擊?！?〕支架固定安裝：安裝形式如圖4-8所示。這種方法適用于重量較大的元件，如小型繼電、變壓器、阻流圈等，一般用金屬支架在印制基板上將元件固定。圖4-8支架固定安裝3.元器件安裝留意事項(xiàng)①元器件插好后，其引線的外形處理有彎頭的，有切斷成形等方法，要依據(jù)要求處理好，全部彎腳的彎折方向都應(yīng)與銅箔走線方向一樣，如圖4-9〔a〕所示。〔b〕、〔c〕則應(yīng)依據(jù)實(shí)際狀況處理。圖4-9引線彎腳方向②安裝二極管時(shí)，除留意極性外，還要留意外殼封裝，特殊是玻璃殼體易碎，引線彎曲時(shí)易爆裂，在安裝時(shí)可將引線先繞1~2圈再裝，對(duì)于大電流二極管，有的則將引線體當(dāng)作散熱器，故必需依據(jù)二極管規(guī)格中的要求準(zhǔn)備引線的長度，也不宜把引線套上絕緣套管。③為了區(qū)分晶體管的電極和電解電容的正負(fù)端，一般是在安裝時(shí)，加帶有顏色的套管區(qū)分。④大功率三極管一般不宜裝在印制板上。由于它發(fā)熱量大，易使印制板受熱變形。組裝工藝流程1.手工方式1)在產(chǎn)品的樣機(jī)試制階段或小批量試生產(chǎn)時(shí)，印制板裝配主要靠手工操作，操作挨次是：待裝元件→引線整形→插件→調(diào)整位置→剪切引線→固定位置→焊接→檢驗(yàn)2〕對(duì)于設(shè)計(jì)穩(wěn)定，大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，印制板裝配工作量大，宜承受流水線裝配。每拍元件〔約6個(gè)〕插入→全部元器件插入→1次性切割引線→一次性錫焊→檢查。引線切割一般用專用設(shè)備——割頭機(jī)，一次切割完成，錫焊通常用波峰焊機(jī)完成。2.自動(dòng)裝配工藝流程自動(dòng)裝配一般使用自動(dòng)或半自動(dòng)插件機(jī)和自動(dòng)定位機(jī)等設(shè)備。自動(dòng)裝配和手工裝配的過程根本上是一樣的，通常都是從印制基板上逐一添裝元器件，構(gòu)成一個(gè)完整的印制線路板，所不同的是，自動(dòng)裝配要求限定元器件的供料形式，整個(gè)插裝過程由自動(dòng)裝配機(jī)完成。①自動(dòng)插裝工藝過程框圖如圖4-10所示。經(jīng)過處理的器件裝在專用的傳輸帶上，連續(xù)地向前移動(dòng)，保證每一次有一個(gè)元器件進(jìn)到自動(dòng)裝配機(jī)的裝插頭的夾具里，插裝機(jī)自動(dòng)完成切斷引線、引線成形、移至基板、插入、彎角等動(dòng)作，并發(fā)出插裝完了的信號(hào)，使全部裝配回到原來位置，預(yù)備裝配其次個(gè)元件。印制板靠傳送帶自動(dòng)送到另一個(gè)裝配工位，裝配其它元器件，當(dāng)元器件全部插裝完畢，即自動(dòng)進(jìn)入波峰焊接的傳送帶。圖4-10自動(dòng)把握插裝工藝流程印制電路板的自動(dòng)傳送，插裝，焊接，檢測等工序，都是用電子計(jì)算機(jī)進(jìn)展程序把握。它首先依據(jù)印制板的尺的大小，孔距，元器件尺寸和它在板上的相對(duì)位置等，確定可插裝元器件和選定裝配的最好途徑，編寫程序，然后再把這些程序送入編程機(jī)的存貯器中，由計(jì)算機(jī)自動(dòng)把握完成上述工藝流程。②自動(dòng)裝配對(duì)元器件的工藝要求：自動(dòng)插裝是在自動(dòng)裝配機(jī)上完成的，對(duì)元器件裝配的一系列工藝措施都必需適合于自動(dòng)裝配的一些特殊要求，并不是全部的元器件都可以進(jìn)展自動(dòng)裝配的，在這里最重要的是承受標(biāo)準(zhǔn)元器件和尺寸。對(duì)于被裝配的元器件，要求它們的外形和尺寸盡量簡潔，全都，方向易于識(shí)別，有互換性等。另外，還有一個(gè)元器件的取向問題。即元器件在印制板什么方向取向，對(duì)于手工裝配沒有什么限制，也沒有什么根本差異。但在自動(dòng)裝配中，則要求沿著X軸和Y軸取向，最正確設(shè)計(jì)要指定全部元器件只有一個(gè)軸上取向〔至多排列在兩個(gè)方向上〕。為希望機(jī)器到達(dá)最大的有效插裝速度，就要有一個(gè)最好的元器件排列。元器件的引線孔距和相鄰元器件引線孔之間的距離，也都應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化，并盡量一樣。4.3整機(jī)組裝4.3.1整機(jī)組裝的構(gòu)造形式電子產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)造的裝配是整機(jī)裝配的主要內(nèi)容之一。組成整機(jī)的全部構(gòu)造件，都必需用機(jī)械的方法固定起來，以滿足整機(jī)在機(jī)械、電氣和其它方面性能指標(biāo)的要求。合理的構(gòu)造及構(gòu)造裝配的牢固性，也是電氣性牢靠性的根本保證。整機(jī)構(gòu)造與裝配工藝關(guān)系親切，不同的構(gòu)造要有不同的工藝與之相互適應(yīng)。不同的電子產(chǎn)品組裝級(jí)，其組裝構(gòu)造形式也不一樣。1.插件構(gòu)造形式插件構(gòu)造形式是應(yīng)用最廣的一種構(gòu)造形式，主要是由印制電路板組成。在印制板的一端備有插頭，構(gòu)成插件，通過插座與布線連接，有的直接將引出線與布線連接，有的則依據(jù)組裝構(gòu)造的需要，將元器件直接裝在固定組件支架〔或板〕上，便于元器件的組合以及與其他局部協(xié)作連接。2.單元盒構(gòu)造形式這種形式是適應(yīng)產(chǎn)品內(nèi)部需要屏蔽或隔離而承受的構(gòu)造形式。通常將這一局部元器件裝在一塊印刷板上或支架上，放在一個(gè)封閉的金屬盒內(nèi)，通過插頭座或屏蔽線與外部接通。單元盒一般插入機(jī)架相應(yīng)的導(dǎo)軌上或固定在簡潔拆卸的位置，便于修理。3.插箱構(gòu)造形式一般將插件和一些機(jī)電元件放在一個(gè)獨(dú)立的箱體中，該箱體有接插頭，通過導(dǎo)軌插入機(jī)架上。插箱一般分無面板和有面板兩種形式。4.底板構(gòu)造形式該形式是目前電子產(chǎn)品中承受較多的一種構(gòu)造形式，它是一切大型元器件，印制電路及機(jī)電元器件的安裝根底,與面板協(xié)作，很便利地將電路與把握、調(diào)諧等局部連接。5.機(jī)體構(gòu)造形式機(jī)體構(gòu)造是準(zhǔn)備產(chǎn)品外形并使其成為一個(gè)整體構(gòu)造。它可以給內(nèi)部安裝件供給組裝在一起并得到疼惜的根本條件，還能給產(chǎn)品裝配，使用和修理帶來便利。4.3.2整機(jī)組裝的工藝要求電子產(chǎn)品的裝配工藝在產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造的整個(gè)過程中具有重要的意義，它將直接影響到各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)或能否用最合理、最經(jīng)濟(jì)的方法實(shí)現(xiàn)。假設(shè)在構(gòu)造設(shè)計(jì)中對(duì)工藝性考慮不周到，不僅會(huì)生產(chǎn)造成困難，還將直接影響到生產(chǎn)率的提高。1〕構(gòu)造裝配工藝應(yīng)具有相對(duì)的獨(dú)立性。整機(jī)構(gòu)造安裝通常是指用是緊固件和膠粘劑將產(chǎn)品的元器件的零、部、整件按設(shè)計(jì)要求裝在規(guī)定的位置上。由于產(chǎn)品組裝承受分級(jí)組裝，整機(jī)中各分機(jī)、整件和部件的劃分，不僅在電氣上具有獨(dú)立性，而且在組裝工藝上也具有相對(duì)的獨(dú)立性，這樣不僅便于組織生產(chǎn)，也便于整機(jī)的調(diào)整和檢驗(yàn)。2)機(jī)械構(gòu)造裝配應(yīng)有可調(diào)整環(huán)節(jié)，以保證裝配精度。3)機(jī)械構(gòu)造裝配中所承受的連接構(gòu)造，應(yīng)保證安裝便利和連接牢靠。并盡可能地承受有效的新型連接構(gòu)造形式。4)機(jī)械構(gòu)造裝配應(yīng)便于設(shè)備的調(diào)整與修理。在電子產(chǎn)品中需要常常調(diào)整或更換的元器件，應(yīng)保證裝拆及更換的便利，并且在更換及調(diào)整時(shí)不應(yīng)影響其它元器件或部件。此外，還應(yīng)考臣在整機(jī)修理時(shí)，簡潔翻開，便于觀看修理。5)線束的固定和安裝要有利于組織生產(chǎn)，并使整機(jī)裝配整齊美觀。6)要合理使用緊固零件。緊固件的合理使用，是構(gòu)造工藝性的重要環(huán)節(jié)。一般地說，整機(jī)中使用緊固件少，工藝性就好，緊固件使用合理，工藝性就愈好，而合理使用緊固件對(duì)產(chǎn)品的牢靠性也有很大影響。7)提高產(chǎn)品耐沖擊，振動(dòng)的措施。電子產(chǎn)品在使用和運(yùn)輸過程中，不行避開地會(huì)受到振動(dòng)、沖擊等機(jī)械力的作用，使其受到損壞或無法工作。為了保證電子產(chǎn)品在外界機(jī)械因素影響下仍能牢靠的工作，除了安裝減振器進(jìn)展隔離外，還應(yīng)考慮對(duì)產(chǎn)品中的各元器件和機(jī)械構(gòu)造承受耐振措施，一般可從以下兩上方面實(shí)行措施：①提高電子產(chǎn)品各元器件及構(gòu)造件本身抗振動(dòng)、沖擊的力氣。②實(shí)行隔振措施。隔振是防護(hù)電子產(chǎn)品免受振動(dòng)的一種重要措施。8)應(yīng)保證線路連接的牢靠性。在電路裝配中，線路連接的主要方法是焊接。焊接質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的電性能和牢靠性，因此裝配中的焊接工藝特殊得重要。9)操用調(diào)諧機(jī)構(gòu)應(yīng)能準(zhǔn)確、靈敏和勻滑地工作，人工操作手感要好。1.整機(jī)聯(lián)裝的內(nèi)容整機(jī)聯(lián)裝包括機(jī)械的和電氣的兩大局部工作，具體地說，總裝的內(nèi)容，包括將各零、部、整件〔如各機(jī)電元件、印制電路板、底座、面板以及裝在它們上面的元件〕依據(jù)設(shè)計(jì)要求，安裝在不同的位置上，組合成一個(gè)整體。總裝的裝配方式，從整機(jī)構(gòu)造來分，有整機(jī)裝配和組合件裝配兩種。對(duì)整機(jī)裝配來說，整機(jī)是一個(gè)獨(dú)立的整體，它把零、部、整件通過各種連接方法安裝在一起，組成一個(gè)不行分的整體，具有獨(dú)立工作的功能。如：收音機(jī)，電視機(jī)，信號(hào)發(fā)生器等等。而組合件裝配，整機(jī)則是假設(shè)干個(gè)組合件的組合體，每個(gè)組合件都具有確定的功能，而且隨時(shí)可以拆卸，如大型把握臺(tái)，插件式儀器等等。4.3.3整機(jī)聯(lián)裝2.整機(jī)聯(lián)裝的根本原則整機(jī)聯(lián)裝的目標(biāo)是利用合理的安裝工藝，實(shí)現(xiàn)預(yù)定的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)。整機(jī)安裝的根本原則是：先輕后重、先小后大、先鉚后裝、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易損件后裝，上道工序不得影響下道工序的安裝。3.整機(jī)聯(lián)裝的工藝過程及要求過程：預(yù)備→機(jī)架→面板→組件→機(jī)芯→導(dǎo)線連接→傳動(dòng)機(jī)構(gòu)→總裝檢驗(yàn)→包裝。要求：①使上下道工序裝配挨次合理或加工便利。②使總裝過程中的元器件損耗應(yīng)最小。4.常用零部件裝配工藝從裝配工藝程序看，零部件裝配內(nèi)容主要包括安裝和緊固兩局部。安裝是指將安裝配件放置在規(guī)定部件的全部過程。裝配件的構(gòu)造組成不外乎有電子元件、機(jī)械構(gòu)造、幫助構(gòu)件和緊固零件等，安裝的內(nèi)容是指對(duì)裝配件的安放，應(yīng)滿足其位置、方向和次序的要求，直到緊固零件全部套上入扣為止，才算安裝過程完畢。緊固是在安裝之后用工具緊固零件擰緊的工藝過程。在操作中，安裝與緊固是嚴(yán)密相聯(lián)的，有時(shí)難以截然分開。當(dāng)主要元件放上后，幫助構(gòu)件，緊固件邊套裝邊緊固，但是一般都不擰得很緊，待元件位置初步得到固定后，稍加調(diào)整拔正再作最終的固定。下面介紹幾種常用零部件的裝配?！?〕電位器的安裝電位器的安裝依據(jù)其使用的要求一般應(yīng)留意兩點(diǎn)：1)有鎖緊裝置時(shí)的安裝。這里指對(duì)電位器芯軸的鎖緊。芯軸位置是可變的，能影響電阻值。在安裝時(shí)由固定螺母將電位器固定在裝置板上，用緊鎖螺母將芯軸鎖定。圖4.11為帶鎖緊裝置的電位器安裝。利用鎖緊螺母內(nèi)錐面對(duì)彈性夾錐面施加的夾合力將調(diào)整芯軸夾緊，在振動(dòng)沖擊中不發(fā)生角位移，擰動(dòng)鎖緊螺母不直接遇到芯軸，施加的是漸近力，不影響已調(diào)好的軸位，簡潔鎖定在最正確點(diǎn)上，且便于調(diào)試。裝配中擰動(dòng)鎖緊螺母檢查其鎖定性能，擰緊時(shí)用2寸起子應(yīng)擰不動(dòng)芯軸，擰松時(shí)芯軸應(yīng)能被輕松地轉(zhuǎn)動(dòng)。圖4-11有緊鎖裝置的電位器安裝2)有定位要求時(shí)的安裝。定位是指元件本身的定位和元件轉(zhuǎn)軸的定位。裝配件必需具有兩個(gè)以上的緊固點(diǎn)才可能得到位置上的固定，因此在元件上往往設(shè)置定位圈，定位銷和定位凸緣與裝置板上相應(yīng)的定位孔，定位槽相嵌套，當(dāng)軸向得到固定后，不致產(chǎn)生經(jīng)向角位移，在安裝中必需使定位裝置準(zhǔn)確入位。轉(zhuǎn)軸定位表現(xiàn)在把握軸的裝配效果上，如圖4-12所示，電位器安裝中，要求旋鈕相對(duì)于面板刻度標(biāo)志配制對(duì)零標(biāo)志點(diǎn)〔常用配鉆點(diǎn)漆的方法〕應(yīng)保證旋鈕擰到左極端位置時(shí)標(biāo)志點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)面板刻度的零位。

圖4-12有定位要求的電位器安裝(2)散熱器的安裝電子產(chǎn)品中大功率元器件的散熱通常承受自然散熱形式，它包括熱傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射等幾種。功率半導(dǎo)體器件一般都安裝在散熱器上，如圖4-13所示為集成電路散熱器安裝構(gòu)造。圖4-13散熱器安裝在安裝時(shí)，器件與散熱器之間的接觸面要平坦，清潔，裝配孔距要準(zhǔn)確，防止裝緊后安裝件變形，減小實(shí)際接觸面積，人為地增加界面熱阻。散熱器上的緊固件要擰緊，保證良好的接觸，以有利于散熱。為使接觸面密合，往往在安裝接觸面上涂些硅脂，以提高散熱效率，但涂的數(shù)量和范圍要適當(dāng)，否則將失去實(shí)際效果。散熱器的安裝部位應(yīng)放在機(jī)器的邊沿，風(fēng)道等簡潔散熱的地方，有利于提高散熱效果。叉指型散熱器放置方向會(huì)影響散熱效果，在一樣功耗下因放置方向不同而溫升較大，如方形叉指型散熱器平放〔叉指向上〕比側(cè)放〔叉指向水平方向〕的溫升稍低，長方形和菱形叉指型散熱器平放比橫側(cè)放〔長軸在水平方向〕散熱效果要好。牢靠和安全是制造電子產(chǎn)品的兩個(gè)重要因素，零件的安裝對(duì)保證產(chǎn)品的安全牢靠至關(guān)重要。安裝技術(shù)要求：1、保證導(dǎo)通與絕緣的電氣性能2、保證機(jī)械強(qiáng)度3、保證傳熱要求4、充分考慮接地與屏蔽習(xí)題1.導(dǎo)線、電纜的連接通常通過哪些方式進(jìn)展連接？2.元器件引線成形的留意事項(xiàng)？3.元器件安裝留意事項(xiàng)？4.電子產(chǎn)品安裝的根本要求有哪些？4.4外表安裝技術(shù)〔SMT〕介紹外表安裝技術(shù)〔SurfaceMountingTechnology〕是一種包括電子元器件、裝配設(shè)備、焊接方法和裝配幫助材料等內(nèi)容的系統(tǒng)性綜合技術(shù)；是把無引線或短引線的外表安裝元件〔SMC〕和外表安裝器件〔SMD〕，直接貼裝在印制電路板的外表上的裝配焊接技術(shù)。元器件的外表安裝的圖片圖4-14元器件的外表安裝1．外表安裝技術(shù)的特點(diǎn)〔優(yōu)點(diǎn)〕微型化程度高高頻特性好有利于自動(dòng)化生產(chǎn)簡化了生產(chǎn)工序，降低了本錢2．外表安裝技術(shù)的安裝方式〔1〕完全外表安裝：指所需安裝的元器件全部承受外表安裝元器件〔SMC和SMD〕，印制電路板上沒有通孔插裝元器件?！?〕混合安裝：指在同一塊印制電路板上，既裝有貼片元器件，又裝有通孔