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集成電路PPT課件本課程將為您介紹集成電路的基礎(chǔ)知識(shí),包括它的定義、歷史、制造流程、設(shè)計(jì)流程、性能指標(biāo),以及應(yīng)用案例和未來發(fā)展前景。什么是集成電路?定義將傳統(tǒng)的單個(gè)電子元件集成在一起,形成一個(gè)完整的電子電路。優(yōu)點(diǎn)小型化、高性能、低功耗、可靠性高。應(yīng)用領(lǐng)域家用電器、通信設(shè)備、汽車、工業(yè)控制等。集成電路的歷史晶體管1947年,貝爾實(shí)驗(yàn)室的肖克利和巴丁發(fā)明了第一只晶體管。微芯片1958年,杰克·基爾比發(fā)明了世界上第一個(gè)微芯片。硅晶圓1960年代,硅晶圓成為制造集成電路的標(biāo)準(zhǔn)材料。集成電路的分類1按工藝分類SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI2按規(guī)模分類小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模3按功能分類數(shù)字電路、模擬電路、混合電路、微處理器等集成電路的制造流程1微影和光刻通過模版將電路圖案“轉(zhuǎn)移”到硅片上。2電鍍將金屬材料沉積在硅片上,形成導(dǎo)體。3蝕刻使硅片上多余的金屬部分蝕掉,形成電路。4晶圓測(cè)試和切割對(duì)硅片進(jìn)行測(cè)試并切割成小芯片。集成電路的設(shè)計(jì)流程邏輯功能設(shè)計(jì)確定電路的功能和算法。電路架構(gòu)設(shè)計(jì)確定電路的整體結(jié)構(gòu)和流程。物理設(shè)計(jì)確定電路在芯片上的物理布局。動(dòng)態(tài)邏輯仿真通過仿真預(yù)測(cè)電路的性能和行為。集成電路的性能指標(biāo)1噪聲系數(shù)電路對(duì)輸入干擾的敏感度。2帶寬電路的工作頻率范圍。3功耗電路的能耗大小。集成電路的應(yīng)用案例1計(jì)算機(jī)內(nèi)存內(nèi)存顆粒/條的小型化與容量提升。2數(shù)字信號(hào)處理器音視頻處理、語音信號(hào)處理等。3LED驅(qū)動(dòng)器用于照明、LED電視等。集成電路的未來發(fā)展高集成度集成度將不斷提高,基礎(chǔ)電子元件將逐漸消失。低功耗隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,功耗將成為重要考慮因素。大規(guī)模生產(chǎn)集成電路將向規(guī)模化、低成本的方向發(fā)展??偨Y(jié)重要性集成電路已經(jīng)滲透到人
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