環(huán)氧塑封材料的導(dǎo)熱通道構(gòu)造和性能研究的開(kāi)題報(bào)告

環(huán)氧塑封材料的導(dǎo)熱通道構(gòu)造和性能研究的開(kāi)題報(bào)告一、題目：環(huán)氧塑封材料的導(dǎo)熱通道構(gòu)造和性能研究二、研究背景和意義：隨著電子元器件的不斷發(fā)展，電子設(shè)備的體積變得越來(lái)越小，功率密度越來(lái)越高，同時(shí)其穩(wěn)定性和可靠性也變得越來(lái)越重要。在這種情況下，環(huán)氧塑封材料作為電子封裝材料被廣泛應(yīng)用。它具備潛在的機(jī)械強(qiáng)度、耐化學(xué)性、抗?jié)裥浴⒖寡趸?、耐熱性等特性。但是，由于它的?dǎo)熱性能較差，容易導(dǎo)致熱失控現(xiàn)象，使元器件失效，因此開(kāi)展環(huán)氧塑封材料導(dǎo)熱性能的研究有著重要的現(xiàn)實(shí)意義。三、研究?jī)?nèi)容：1.環(huán)氧塑封材料的制備；2.用導(dǎo)熱填料增強(qiáng)環(huán)氧塑封材料的導(dǎo)熱性能；3.優(yōu)化導(dǎo)熱通道的構(gòu)造，以提高導(dǎo)熱通道的效率；4.測(cè)試不同導(dǎo)熱通道構(gòu)造的環(huán)氧塑封材料的導(dǎo)熱性能，并分析影響導(dǎo)熱性能的因素。四、研究方法：本研究采取先制備環(huán)氧塑封材料，再通過(guò)摻雜導(dǎo)熱填料的方法提高其導(dǎo)熱性能；同時(shí)，通過(guò)優(yōu)化導(dǎo)熱通道的構(gòu)造，提高導(dǎo)熱通道的效率，從而提高環(huán)氧塑封材料的導(dǎo)熱性能。最后，通過(guò)實(shí)驗(yàn)測(cè)試不同導(dǎo)熱通道構(gòu)造的環(huán)氧塑封材料的導(dǎo)熱性能，并分析不同因素對(duì)其導(dǎo)熱性能的影響。五、研究計(jì)劃：第一年：1.收集環(huán)氧塑封材料相關(guān)文獻(xiàn)和資料；2.完成環(huán)氧塑封材料的制備和性能測(cè)試；3.研究不同導(dǎo)熱填料摻量對(duì)導(dǎo)熱性能的影響，并確定摻量范圍。第二年：1.優(yōu)化不同導(dǎo)熱通道的構(gòu)造；2.制備不同導(dǎo)熱通道構(gòu)造的環(huán)氧塑封材料；3.測(cè)試不同導(dǎo)熱通道構(gòu)造的環(huán)氧塑封材料的導(dǎo)熱性能；4.分析不同因素對(duì)導(dǎo)熱性能的影響。第三年：1.通過(guò)對(duì)比測(cè)試結(jié)果，確定最優(yōu)導(dǎo)熱通道構(gòu)造；2.測(cè)試最優(yōu)導(dǎo)熱通道構(gòu)造的環(huán)氧塑封材料的穩(wěn)定性和可靠性。六、預(yù)期成果：1.得出影響環(huán)氧塑封材料導(dǎo)熱性能的因素和機(jī)理；2.研究出可提高環(huán)氧塑封材料導(dǎo)熱性能的方法；3.研制出導(dǎo)熱性能優(yōu)良、穩(wěn)定性好、可靠性高的環(huán)氧塑封材料；4.結(jié)論具有推廣應(yīng)用價(jià)值。七、研究條件：1.實(shí)驗(yàn)室：有設(shè)備完善的材料制備實(shí)驗(yàn)室和性能測(cè)試實(shí)驗(yàn)室；2.經(jīng)費(fèi)：資金要求在合理范圍內(nèi)，包括設(shè)備費(fèi)、試劑費(fèi)、勞務(wù)費(fèi)等；3.時(shí)間：需要三年時(shí)間完成。八、參考文獻(xiàn)：1.張松齡.環(huán)氧塑料導(dǎo)熱性能的研究[J].工業(yè)材料,2019,327(8):39-42.2.周波,高晶燕,郭鐵軍.環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的研究[J].工業(yè)材料,2020,332(6):59-62.3.Cai,Y.,etal.Areviewofthermalconductivityenhancementmethodsofepoxy-basedcomposite