SMT印刷模板作技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)激光切割

SMT——激光切割付學(xué)斌一、簡(jiǎn)介SMT 工藝中的焊膏和紅膠印刷最先承受絲網(wǎng)漏印，后來(lái)漸漸被金屬〔銅、合金鋼、不銹鋼等〕模板所取代。目前，大多數(shù)模板承受不銹鋼材料，其制作方法經(jīng)受了化學(xué)腐蝕、電化學(xué)成型、激光切割三個(gè)進(jìn)展階段，其中激光切割模板以其優(yōu)異的性能和強(qiáng)80%SMT印刷模板都是承受的激光切割技術(shù)。SMT質(zhì)量70%機(jī)、PCBSMT工藝的質(zhì)量。隨著SMT技術(shù)的迅猛進(jìn)展，元件體積變小，引線增多，間距變密，的元器件的產(chǎn)生，以及幾年來(lái)SMT技術(shù)在國(guó)內(nèi)的飛速進(jìn)展，電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求愈來(lái)愈高，產(chǎn)品更換代愈來(lái)愈快，供給快捷、高品質(zhì)的SMT印刷模板顯得愈來(lái)愈重要。在這種形勢(shì)下，我公司從德國(guó)LPKF公司引進(jìn)了一套世界一流的SMT激光模板切割設(shè)備，本公司憑籍一流的設(shè)備，高素養(yǎng)的員工，優(yōu)質(zhì)的效勞，隨時(shí)為國(guó)內(nèi)外的SMT用戶(hù)供給快捷、高品質(zhì)的激光模板。二、SMT激光模板切割機(jī)簡(jiǎn)介〔LPKF StencilLaserMachneLPKF公司特地針對(duì)切割不銹鋼或陶瓷薄片材料而設(shè)計(jì)的。利用激光高能量密度、單色干預(yù)性及強(qiáng)聚焦力量對(duì)材料進(jìn)展熱力切割，并LPKF公司獨(dú)有的數(shù)據(jù)處理軟件(CircuAMBoardMasterSMT激光切割機(jī)。1〕波長(zhǎng)：1.06m2〕脈沖寬度:0.3~20ms脈沖頻率:300Hz脈沖能量:max.35J脈沖電壓:10KV經(jīng)聚焦后光束直徑:≤40um注:Nd:YAG釹:釔鋁柘榴石激光器機(jī)器精度指標(biāo):1〕切割位置精度:≤±15um2〕孔壁粗糙度:Rz=33〕最小切口寬度：40um4〕運(yùn)動(dòng)范圍：X0~600mm機(jī)器主要構(gòu)造特點(diǎn)LPKF激光模板工割機(jī)主要由激光系統(tǒng)、XY定位系統(tǒng)、XY工作臺(tái)、大理石基座、掌握系統(tǒng)、氣壓系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)和吸塵系統(tǒng)組成，另外還有空調(diào)系統(tǒng)和除濕系統(tǒng)兩套關(guān)心設(shè)備?！才_(tái)面〕，XY軸均由空氣軸承支撐，并由高精度的大理石導(dǎo)軌導(dǎo)向，并在高度水平的大理石外表運(yùn)行。X、Y軸均由伺服電機(jī)帶動(dòng)絲桿傳動(dòng)，均用線性光尺測(cè)量，自動(dòng)反響補(bǔ)償。不銹鋼口尺寸精度及外形精度。PCB文件或Gerber修改，以滿足印刷質(zhì)量的要求。SMT工藝質(zhì)量的因素在外表裝配過(guò)程中，PCB上焊膏或紅膠印刷工序是第一步，也是格外關(guān)鍵的一步。SMT焊膏或紅膠印刷工藝質(zhì)量的因素很多，如圖1機(jī)操機(jī)操制作工藝環(huán)溫度保持機(jī)器灰塵器良好狀態(tài)作操作境濕度+/6焊膏印刷焊模PC膏板B1．影響焊膏印刷工藝質(zhì)量因素魚(yú)骨圖工藝質(zhì)量問(wèn)題是由印刷這道工序造成的。影響焊膏印刷工藝質(zhì)量的因素可分為內(nèi)部因素和外部因素。內(nèi)部因素有：操作、環(huán)境、機(jī)器、刮刀、參數(shù)；外部因素有：焊膏、PCBSMT工廠內(nèi)部加強(qiáng)員工技術(shù)培訓(xùn)和治理而得到徹底掌握；外部因素中，PCB的質(zhì)量〔如焊盤(pán)的位置和尺寸、外表氧化、材料等〕完全可以能過(guò)供給商而得到嚴(yán)格掌握；焊膏可以通過(guò)各個(gè)廠選用幾種不同的焊膏，進(jìn)展工藝試驗(yàn)，訂出合理的工藝參數(shù)，并嚴(yán)格加以掌握，最終選訂SMT印刷模板牽涉的因素很多，工廠難以掌握，比方加工方法、使用材料、張網(wǎng)方法、絲網(wǎng)用材料的不同，印刷焊膏和紅膠的質(zhì)量結(jié)果可能就大不一樣，可以說(shuō)印刷模板質(zhì)量的好壞，是保證SMT工藝質(zhì)量的關(guān)鍵，對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。SMT工藝重要性0603、0302fine-picultra-fine-ptGA、PGA愈來(lái)愈廣泛，腐蝕作的印刷模板，焊膏難以釋放，位置度難以保證，然而激光切割模板為保證焊膏的印刷質(zhì)量供給了堅(jiān)強(qiáng)的保證。MOTOROLA、上海貝爾、愛(ài)立信〔ERICSSON〕、郵電部武漢光纖通信爭(zhēng)論所、國(guó)防科大等用戶(hù)使用模板的高了產(chǎn)品質(zhì)量。外表裝配常常消滅的質(zhì)量缺陷有：少錫、多錫、無(wú)錫、橋連、錫珠、錫碎、墓石、元件移位等等。這些缺陷的產(chǎn)生都與印刷模板有直接關(guān)系。模板的厚度選擇不當(dāng)或張網(wǎng)張的不緊不平，就會(huì)帶來(lái)焊膏的釋放，造成少錫、多錫等缺陷；模板開(kāi)口尺寸太小、開(kāi)口外形不好，就會(huì)影響焊膏的釋放，造成少錫、無(wú)錫、錫珠、錫碎等缺陷；模板開(kāi)口位置誤差太大，開(kāi)口外形不好，開(kāi)口尺寸不當(dāng)都可能引起橋連、元件移位、電阻墓石等缺陷。總之，SMT印刷模板一點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題都可能會(huì)給整個(gè)SMT工藝帶來(lái)質(zhì)量問(wèn)題，造成整個(gè)流水線不暢，后處理工作量加大，質(zhì)量難以保證，物力、人力的大量投入，給SMT的正常生產(chǎn)帶來(lái)極其不利的影響，加大了治理的難度，甚至引起整個(gè)工廠動(dòng)作的混亂，由此可以看出印刷模板對(duì)SMT工藝的重要性，選購(gòu)部門(mén)在選購(gòu)模板時(shí)應(yīng)慎重從SMT的生產(chǎn)正常運(yùn)作，削減后遺癥。孔壁粗糙度張網(wǎng)及材料厚度少錫多錫無(wú)錫橋連錫珠錫碎元件移位2．StencilSMT質(zhì)量缺陷的關(guān)系五、幾種模板性能比較供大家在選購(gòu)模板時(shí)參考。PCB設(shè)計(jì)文件產(chǎn)生的Gerber、HPGL文件直接處理后進(jìn)展切割，不但淘汰了腐蝕用照像設(shè)備及抗腐蝕膜，同時(shí)也避開(kāi)了由其帶來(lái)的定位錯(cuò)誤的可能性。激光模板切割機(jī)的定位精度≤±15um而保證了焊膏印刷的位置的準(zhǔn)確性，縮短了制作周期，削減了移位、橋連、電阻墓石等缺陷。1mil的微小錐度，有利于錫膏的釋件的開(kāi)口，則開(kāi)口外形是中間尺寸小，上下釋放，從而導(dǎo)致了少錫、錫珠、錫3a)激光模板 b蝕模板3．激光模板與腐蝕開(kāi)口外形圖另外，激光切割的開(kāi)口上、下外表間自然形成微小的保護(hù)唇〔見(jiàn)圖4〕。下外表保護(hù)唇防止焊膏向開(kāi)口外滲透，削減了橋連、錫珠，以及擦洗模板的次數(shù)；上下外表保護(hù)唇有利于增加模板開(kāi)口處的強(qiáng)度，開(kāi)口處不易變形，模板的使用壽命增長(zhǎng)。4．激光切割時(shí)形成的保護(hù)唇及微小錐度之示意圖孔壁粗糙度：眾所周知，孔壁越光滑，就越利于焊膏的釋放。我公司的激光切Rz3um以?xún)?nèi)，完全可以與其他模板制造工藝媲美，這對(duì)于焊膏釋放，削減橋連、錫珠都是格外有好處的。用聚脂絲網(wǎng)的強(qiáng)度、張力都大得多，網(wǎng)的張力也比較均勻，這樣網(wǎng)的平坦度好，使用壽命長(zhǎng)，不易變形，保證所印焊膏的厚度全都，便于掌握多錫、少錫、移位等缺陷。激光光束聚焦后，直徑≤40umfine-pic250um的模板，然而腐蝕就比較困難。由于激光的高能量密度，可以精親熱割厚度≤0.6mm的薄片，腐蝕方法就辦不到。工藝要求。綜上所述，SMT激光印刷模板有如下突出優(yōu)點(diǎn)：可大大減小印刷中的鋪張高定位精度：≤±15um焊盤(pán)孔壁粗糙度：≤3umFine-pith250um微細(xì)孔壁錐度有利于焊釋放高強(qiáng)度、長(zhǎng)壽命可敏捷刻標(biāo)記或字符SMT工藝直通率及牢靠性制作時(shí)數(shù)據(jù)修改便利，簡(jiǎn)潔滿足不同客戶(hù)的要求FilmPCB可直接制作，