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1/1無(wú)損檢測(cè)UT高級(jí)練習(xí)題-互聯(lián)網(wǎng)資料

UT高級(jí)練習(xí)題

一.是非題

1.波動(dòng)是振動(dòng)狀態(tài)的傳播過(guò)程,波動(dòng)是振動(dòng)狀態(tài)的傳播過(guò)程,因此波動(dòng)的頻率和振動(dòng)的頻率是相同的2.超聲波除了用來(lái)探測(cè)工件中的缺陷以外,超聲波除了用來(lái)探測(cè)工件中的缺陷以外,還可以用來(lái)測(cè)厚、還可以用來(lái)測(cè)厚、晶粒度和應(yīng)力

3.超聲波的能量遠(yuǎn)大于聲波的能量,超聲波的能量遠(yuǎn)大于聲波的能量,1MHz的超聲波的能量相當(dāng)于1KHz聲

波能量的100萬(wàn)倍

4.超聲波頻率越高傳播速度越。5.液體介質(zhì)中能傳播縱波,也能傳播6.空氣中只能傳播縱波,空氣中只能傳播縱波,不能傳播橫波

7.質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)方向與波的傳播方向全都的波稱為。8.表面波只能在固體表面?zhèn)鞑?,表面波只能在固體表面?zhèn)鞑?,不能在液體表面?zhèn)鞑ァ2荒茉谝后w表面?zhèn)鞑ァ?/p>

9.在超聲波上,單位面積.單位時(shí)間通過(guò)的超聲能量叫聲強(qiáng)10.聲強(qiáng)與超聲頻率的平方成正比

11.聲壓是指超聲場(chǎng)中某點(diǎn)的壓強(qiáng)與該點(diǎn)沒(méi)有超聲波存在時(shí)的靜態(tài)壓強(qiáng)之差。聲壓是指超聲場(chǎng)中某點(diǎn)的壓強(qiáng)與該點(diǎn)沒(méi)有超聲波存在時(shí)的靜態(tài)壓強(qiáng)之差。12.聲阻抗等于介質(zhì)的密度與聲速的乘積.

13.聲壓差,則兩信號(hào)的分貝差為6dB(分貝)分貝)14.兩聲壓或波高之比取后的單位是分貝。后的單位是分貝。15.大平底聲程差1倍,則聲壓差6dB16.平底孔聲程差1倍,則聲壓差12dB17.平底孔孔徑差1倍,回波差12dB18.長(zhǎng)橫孔孔徑差1倍,回波差3dB19.長(zhǎng)橫孔聲程差1倍,回波差9dB

20.超聲波垂直入射到異質(zhì)界面時(shí),其聲壓反射率或透射率與界面兩側(cè)介質(zhì)的聲超聲波垂直入射到異質(zhì)界面時(shí),

阻抗有關(guān)。阻抗有關(guān)。

21.同一固體材料中傳播縱波和橫波時(shí)的聲阻抗。22.引起超聲波衰減的主要緣由是集中.晶粒散射和介質(zhì)汲取。晶粒散射和介質(zhì)汲取。

23.當(dāng)超聲波縱波斜入射時(shí),當(dāng)超聲波縱波斜入射時(shí),縱波折射角等于90時(shí)的入射角叫第一臨界角。時(shí)的入射角叫第一臨界角。24.在其次介質(zhì)中采納橫波探傷時(shí),要求其次介質(zhì)的縱波聲速要大于第一介質(zhì)的在其次介質(zhì)中采納橫波探傷時(shí),

縱波聲速,縱波聲速,且入射角要大于第一臨界角。且入射角要大于第一臨界角。25.超聲波探測(cè)氣孔時(shí)靈敏度低。超聲波探測(cè)氣孔時(shí)靈敏度低。

26.超聲波頻率高,超聲波頻率高,傳播探測(cè)靈敏度高。,探測(cè)靈敏度高。27.聲束指向性不僅與頻率有關(guān)而且與波型有關(guān)。聲束指向性不僅與頻率有關(guān)而且與波型有關(guān)。28.頻率越高,頻率越高,晶片直徑越大,晶片直徑越大,指向性越好。指向性越好。

29.由于超聲波會(huì)集中衰減,由于超聲波會(huì)集中衰減,因此檢測(cè)應(yīng)盡可能在進(jìn)行。進(jìn)行。30.假如超聲波頻率不變,假如超聲波頻率不變,晶片面積越大則近場(chǎng)長(zhǎng)度。31.超聲場(chǎng)近場(chǎng)長(zhǎng)度越短,超聲場(chǎng)近場(chǎng)長(zhǎng)度越短,指向性越差。指向性越差。

32.一般來(lái)講,一般來(lái)講,晶片直徑越大,晶片直徑越大,產(chǎn)生的超聲波越強(qiáng),產(chǎn)生的超聲波越強(qiáng),探測(cè)距離越遠(yuǎn)。探測(cè)距離越遠(yuǎn)。

33.A型脈沖反射式超聲波探傷儀是以推斷回波位置.回波高度和回波外形來(lái)評(píng)

價(jià)缺陷的。價(jià)缺陷的。

34.B型顯示能呈現(xiàn)工件中缺陷的埋藏深度。顯示能呈現(xiàn)工件中缺陷的埋藏深度。

35.C顯示能呈現(xiàn)工件中缺陷的投影外形,顯示能呈現(xiàn)工件中缺陷的投影外形,不能呈現(xiàn)深度。不能呈現(xiàn)深度。

36.依據(jù)缺陷陰影來(lái)推斷缺陷的方法叫穿透法,依據(jù)缺陷陰影來(lái)推斷缺陷的方法叫穿透法,穿透法靈敏度比脈沖法37.探頭的就是探頭的。

38.單晶直探頭始脈沖寬,單晶直探頭始脈沖寬,盲區(qū)大。盲區(qū)大。雙晶直探頭盲區(qū)小。雙晶直探頭盲區(qū)小。39.垂直線性好的儀器,垂直線性好的儀器,動(dòng)態(tài)范圍基本相同

40.在工件上移動(dòng)時(shí)耐磨不易所謂愛(ài)護(hù)膜是指探頭晶片的愛(ài)護(hù)膜,

損壞探頭

41.阻尼塊的作用是使探頭晶片振動(dòng)時(shí)間縮短但同時(shí)也汲取了探頭產(chǎn)生的雜波阻尼塊的作用是使探頭晶片振動(dòng)時(shí)間縮短,間縮短,42.毛面探傷時(shí),毛面探傷時(shí),用軟愛(ài)護(hù)膜探頭靈敏度比硬愛(ài)護(hù)膜探頭用軟愛(ài)護(hù)膜探頭靈敏度比硬愛(ài)護(hù)膜探頭

43.雙晶直探頭相當(dāng)于一個(gè)粗糙的聚焦探頭,雙晶直探頭相當(dāng)于一個(gè)粗糙的聚焦探頭,探頭中兩個(gè)晶片的則探測(cè)

深度越大深度越大

44.聚焦探頭的主要優(yōu)點(diǎn)是聲束細(xì),聚焦探頭的主要優(yōu)點(diǎn)是聲束細(xì),指向性好,指向性好,能量集中,能量集中,定位精度高圍大。圍大。

45.斜探頭楔塊前部和上部開(kāi)消聲槽的目的是使聲波返回到晶片處失。

46.由于水中只能傳播縱波,由于水中只能傳播縱波,所以水浸探傷探傷。探傷。47.超聲波探傷時(shí)缺陷尺寸檢出的極限約為波長(zhǎng)的一半。超聲波探傷時(shí)缺陷尺寸檢出的極限約為波長(zhǎng)的一半。

48.“靈敏度”靈敏度”意味著發(fā)覺(jué)小缺陷的力量,意味著發(fā)覺(jué)小缺陷的力量,因此超聲波探傷靈敏度。49.當(dāng)量法用來(lái)測(cè)量小于聲束截面的缺陷尺寸當(dāng)量法用來(lái)測(cè)量小于聲束截面的缺陷尺寸。50.半波高度法用來(lái)測(cè)量大于聲束截面的缺陷尺寸。半波高度法用來(lái)測(cè)量大于聲束截面的缺陷尺寸。

51.只有當(dāng)工件中缺陷在定缺陷長(zhǎng)度。定缺陷長(zhǎng)度。

52.采納移動(dòng)探頭法測(cè)量小于聲束截面缺陷的大小所得結(jié)果就是聲束截面的尺

53.為提高耦合效果,為提高耦合效果,耦合層厚度小于λ/4時(shí)越薄越好54.當(dāng)耦合層厚度為λ/4的奇數(shù)倍時(shí),的奇數(shù)倍時(shí),耦合效果最差

55.當(dāng)介質(zhì)中存在異質(zhì)薄層時(shí),當(dāng)介質(zhì)中存在異質(zhì)薄層時(shí),當(dāng)薄層厚度為λ/2的整數(shù)倍時(shí)透聲性最好。的整數(shù)倍時(shí)透聲性最好。56.當(dāng)介質(zhì)中存在異質(zhì)薄層時(shí),當(dāng)介質(zhì)中存在異質(zhì)薄層時(shí),當(dāng)薄層厚度為λ/4的奇數(shù)倍時(shí)透聲性最差。的奇數(shù)倍時(shí)透聲性最差。57.手工操作時(shí),手工操作時(shí),為使探頭與工件良好接觸,為使探頭與工件良好接觸,用力。58.機(jī)油可作為斜探頭與工件之間的耦合劑,機(jī)油可作為斜探頭與工件之間的耦合劑,因此

59.縱波直探頭水浸法探傷時(shí),縱波直探頭水浸法探傷時(shí),超聲波在水層中傳播的時(shí)間應(yīng)當(dāng)播的時(shí)間

60.水浸法探傷最大優(yōu)點(diǎn)是,水浸法探傷最大優(yōu)點(diǎn)是,超聲通過(guò)水層傳播,超聲通過(guò)水層傳播,受表面狀態(tài)影響不大。受表面狀態(tài)影響不大。61.水浸法探傷加表面活性劑的目的是水能夠更好地潤(rùn)濕鋼板。水浸法探傷加表面活性劑的目的是水能夠更好地潤(rùn)濕鋼板。

62.水平調(diào)試的含義是,水平調(diào)試的含義是,當(dāng)反射點(diǎn)到缺陷點(diǎn)距離為W時(shí),熒光屏上直接讀出缺

陷的水平距離為WSinβ(β為探頭折射角)為探頭折射角).

63.不合適的探傷面不修磨,不合適的探傷面不修磨,影響探傷靈敏度,影響探傷靈敏度,但不影響缺陷的定位和定量。但不影響缺陷的定位和定量。64.探頭聲場(chǎng)指向性強(qiáng)而缺陷回波指向性不強(qiáng)時(shí),探頭聲場(chǎng)指向性強(qiáng)而缺陷回波指向性不強(qiáng)時(shí),缺陷定位比較精確?????65.探頭聲場(chǎng)指向性不強(qiáng)而缺陷回波指向性較強(qiáng)時(shí),探頭聲場(chǎng)指向性不強(qiáng)而缺陷回波指向性較強(qiáng)時(shí),缺陷定位誤差較大66.對(duì)缺陷定量時(shí)對(duì)缺陷定量時(shí),定量時(shí),當(dāng)聲程X≥3N時(shí),用當(dāng)量計(jì)算法或AVG法;當(dāng)X3N時(shí),

只能采納試塊比較法

67.在超聲波橫波探傷中,在超聲波橫波探傷中,外形簡(jiǎn)單的工件通常按聲程調(diào)整儀器掃描線。外形簡(jiǎn)單的工件通常按聲程調(diào)整儀器掃描線。68.在超聲波焊縫探傷中,在超聲波焊縫探傷中,簿板焊縫一般多選用水平定位調(diào)整掃描線,簿板焊縫一般多選用水平定位調(diào)整掃描線,厚板焊縫

多采納深度定位調(diào)整掃描線。多采納深度定位調(diào)整掃描線。

69.斜探頭前部磨損較大,斜探頭前部磨損較大,則K值將會(huì)70.斜探頭k值一般隨溫度上升而增大。值一般隨溫度上升而增大。

71.調(diào)整衰減器不會(huì)影響儀器的垂直線性,調(diào)整衰減器不會(huì)影響儀器的垂直線性,而轉(zhuǎn)變的垂直線性

72.增大儀器的放射強(qiáng)度,增大儀器的放射強(qiáng)度,則儀器靈敏度會(huì)進(jìn)一步提高,則儀器靈敏度會(huì)進(jìn)一步提高,同時(shí)對(duì)缺陷的辨別率也

會(huì)減小

73.同步電路產(chǎn)生的觸發(fā)就是探頭的

74.多通道探傷儀是由工作,工作,每一對(duì)探頭相當(dāng)于一個(gè)單通道探傷

儀,適用于自動(dòng)化探傷

75.調(diào)整探傷儀“儀器的垂直線性調(diào)整探傷儀“抑制”抑制”旋鈕時(shí),旋鈕時(shí),二.選擇題

1.超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí),超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí),下面哪句話是錯(cuò)誤的(下面哪句話是錯(cuò)誤的

A.介質(zhì)由近及遠(yuǎn),介質(zhì)由近及遠(yuǎn),一層一層地振動(dòng)B.能量逐層向前傳播C.遇到障礙物會(huì)全部反射D.遇到很小的缺陷會(huì)產(chǎn)生繞射

2.下面關(guān)于機(jī)械波的說(shuō)法錯(cuò)誤的是(下面關(guān)于機(jī)械波的說(shuō)法錯(cuò)誤的是

A.機(jī)械波產(chǎn)生的條件是首先要有一個(gè)振動(dòng)波源,機(jī)械波產(chǎn)生的條件是首先要有一個(gè)振動(dòng)波源,其次是傳播振動(dòng)的彈性介

質(zhì)

B.振動(dòng)過(guò)程伴隨著能量的傳播和物質(zhì)的遷移C.由于彈性力作用,由于彈性力作用,振動(dòng)會(huì)由近及遠(yuǎn)向前傳播D.超聲波是一種機(jī)械波

3.金屬材料的超聲波探傷中金屬材料的超聲波探傷中,料的超聲波探傷中,常用的探傷頻率是(常用的探傷頻率是

A.10~25MHzC.20~500KHz

4.在同一固體介質(zhì)中固體介質(zhì)中,固體介質(zhì)中,縱波聲速CL.橫波聲速CS與表面波聲速CR的關(guān)系是

D.25~100MHz

A.CS>CL>CRC.CL>CR>CS

B.CR>CS>CL>C>C

5.表面波探傷,表面波探傷,一般只能發(fā)覺(jué)深度在(一般只能發(fā)覺(jué)深度在范圍以內(nèi)的表面或近表面缺陷。范圍以內(nèi)的表面或近表面缺陷。

A.λ/4C.λ

B.λ/26.超聲波聲速c、波長(zhǎng)λ與頻率f之間的關(guān)系為(之間的關(guān)系為

C.λ=cf

B.f=λcD.c=λf2

7.在頻率和探測(cè)材料相同的狀況下,在頻率和探測(cè)材料相同的狀況下,橫波的衰減(橫波的衰減縱波衰減??v波衰減。

C.等于

B.小于D.大小不肯定

8.超聲波在介質(zhì)中的傳播速度與(超聲波在介質(zhì)中的傳播速度與有關(guān)

A.介質(zhì)的彈性C.超聲波波型

B.介質(zhì)的密度

9.鋼中超聲波縱波聲速為5900m/s,若頻率為10MHz則其波長(zhǎng)為:則其波長(zhǎng)為:

A.59mm

B.5.9mmD.以上都不是

10.材料的聲速和密度的乘積稱為聲阻抗,它將影響超聲波

()

A.在傳播時(shí)的材質(zhì)衰減

B.C.在傳播時(shí)的散射D.集中角大小

11.超聲波傾斜入射至異質(zhì)界面時(shí),超聲波傾斜入射至異質(zhì)界面時(shí),其傳播方向的轉(zhuǎn)變主要取決于(其傳播方向的轉(zhuǎn)變主要取決于

A.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲阻抗B.C.界面兩側(cè)介質(zhì)衰減系數(shù)D.以上全部

12.在水/鋼界面上,鋼界面上,水中入射角為17,在鋼中傳播的主要振動(dòng)波型為(在鋼中傳播的主要振動(dòng)波型為

A.表面波C.縱波

D.B和C

13.假如將用于探測(cè)鋼的K2探頭去探測(cè)鋁(探頭去探測(cè)鋁(鋁的橫波聲速小于鋼的橫波聲速)鋁的橫波聲速小于鋼的橫波聲速)

則k值會(huì)(值會(huì)()A.大于2C.仍等于2

D.還需其它參數(shù)才能確定

14.假如超聲波從水以20入射到鋼界面,()入射到鋼界面,則在鋼中橫波折射角為:則在鋼中橫波折射角為:

C.約39

B.約24D.以上都不對(duì)

15.第一臨界角是:()第一臨界角是:

A.折射縱波等于90時(shí)的橫波入射角B.折射橫波等于90時(shí)的縱波入射角C.D.入射縱波接近90時(shí)的折射角16.其次臨界角是:()其次臨界角是:

A.折射縱波等于90的橫波入射角B.C.折射縱波等于90時(shí)的縱波入射角D.入射縱波接近90時(shí)的折射角

17.要在工件中得到純橫波,要在工件中得到純橫波,探頭入射角α必需:必需:

A.大于其次臨界角

B.大于第一臨界角

D.小于其次臨界角

18.在探頭的超聲場(chǎng)中,。在探頭的超聲場(chǎng)中,波的未集中區(qū)的長(zhǎng)度約為(波的未集中區(qū)的長(zhǎng)度約為

A.N

B.3ND.6N

19.在超聲場(chǎng)中,聲壓隨距離增加單調(diào)削減。在超聲場(chǎng)中,聲壓隨距離增加單調(diào)削減。

A.近場(chǎng)區(qū)C.盲區(qū)

D.未集中區(qū)。未集中區(qū)。

20.當(dāng)波源直徑肯定,當(dāng)波源直徑肯定,探頭頻率增加時(shí),探頭頻率增加時(shí),其近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度將(其近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度將,半集中角將,半集中角將

。

C.不變D不肯定

21.波束集中角是晶片尺寸和傳播介質(zhì)中聲波波長(zhǎng)的函數(shù)并且隨(波束集中角是晶片尺寸和傳播介質(zhì)中聲波波長(zhǎng)的函數(shù)并且隨

A.頻率增加,頻率增加,晶片直徑減小而減小B.C.頻率或晶片直徑減小而減小D.頻率增加,頻率增加,晶片直徑減小而增大22.5P12Z直探頭在鋼中的指向角是直探頭在鋼中的指向角是(頭在鋼中的指向角是

A.5.6B.3.5

D.24.6

23.2.5P14Z直探頭在鋼中的近場(chǎng)長(zhǎng)度是:直探頭在鋼中的近場(chǎng)長(zhǎng)度是:

A.27mmC.38mm

D.以上都不對(duì)

24.上題探頭的非集中區(qū)長(zhǎng)度約為(上題探頭的非集中區(qū)長(zhǎng)度約為

B.63mm

C.45mm

D.以上都不對(duì)

25.A型掃描顯示中,型掃描顯示中,從熒光屏上:

(A.缺陷的性質(zhì)和大小B.缺陷的外形和取向

C.D.以上都是

26.A型掃描顯示中,型掃描顯示中,熒光屏上垂直顯示波高的大小表示:熒光屏上垂直顯示波高的大小表示:

(A.

B.缺陷的位置

C.被探材料的厚度

D.超聲傳播時(shí)間

27.影響儀器靈敏度的旋紐有:影響儀器靈敏度的旋紐有:

A.放射強(qiáng)度和增益旋紐

B.衰減器和抑制

C.深度補(bǔ)償

28.儀器的垂直線性好壞會(huì)影響(儀器的垂直線性好壞會(huì)影響

A.缺陷的當(dāng)量比較

))

C.缺陷的定位D.以上都對(duì)

29.調(diào)整儀器面板上的“調(diào)整儀器面板上的“抑制”抑制”旋鈕會(huì)影響探傷儀的(旋鈕會(huì)影響探傷儀的

A.垂直線性C.靈敏度

B.動(dòng)態(tài)范圍

30.單晶片直探頭接觸法探傷中,單晶片直探頭接觸法探傷中,與探測(cè)面非常接近的缺陷往往不能有效地檢

出,這是由于(這是由于A.近場(chǎng)干擾B.材質(zhì)衰減

D.折射

31.表示探傷儀與探頭組合性能的指標(biāo)有:表示探傷儀與探頭組合性能的指標(biāo)有:A.水平線性.垂直線性.衰減器精度B.C.動(dòng)態(tài)范圍.頻帶寬度.探測(cè)深度D.垂直極限.水平極限.重復(fù)頻率

32.目前工業(yè)超聲波探傷使用較多的壓電材料是(目前工業(yè)超聲波探傷使用較多的壓電材料是(A.石英

B.鈦酸鋇

D.硫酸鋰

33.下面關(guān)于晶片頻率常數(shù)Nt表達(dá)式錯(cuò)誤的是(表達(dá)式錯(cuò)誤的是(A.Nt=fTB.Nt=C/2

D.以上A和B

34.以下哪一條,以下哪一條,不屬于雙晶探頭的優(yōu)點(diǎn)(不屬于雙晶探頭的優(yōu)點(diǎn)

B.盲區(qū)小C.工件中近場(chǎng)長(zhǎng)度小

D.雜波少

35.對(duì)超聲波試塊材質(zhì)的基本要求是(對(duì)超聲波試塊材質(zhì)的基本要求是

A.其聲速與被探工件聲速基本全都

B.材料中沒(méi)有超過(guò)φ材料中沒(méi)有超過(guò)φ2mm平底孔當(dāng)量的缺陷C.材料衰減小且勻稱D.36.超聲探傷系統(tǒng)區(qū)分相鄰兩缺陷的力量稱為:超聲探傷系統(tǒng)區(qū)分相鄰兩缺陷的力量稱為:(A.檢測(cè)靈敏度檢測(cè)靈敏度

B.時(shí)基線性

)

C.垂直線性37.下面關(guān)于橫波斜探頭的說(shuō)法哪一句是錯(cuò)誤的(下面關(guān)于橫波斜探頭的說(shuō)法哪一句是錯(cuò)誤的

A.橫波斜探頭是由直探頭加透聲斜楔組成B.斜楔前面開(kāi)槽的目的是削減反射雜波

C.D.橫波是在斜楔與工件的交界面上產(chǎn)生

38.超聲檢驗(yàn)中,超聲檢驗(yàn)中,當(dāng)探傷面比較粗糙時(shí),當(dāng)探傷面比較粗糙時(shí),宜選用(宜選用

A.較低頻探頭

B.較粘的耦合劑C.軟愛(ài)護(hù)膜探頭

39.超聲檢驗(yàn)中,超聲檢驗(yàn)中,選用晶片尺寸大的探頭的優(yōu)點(diǎn)是(選用晶片尺寸大的探頭的優(yōu)點(diǎn)是

A.曲面探傷時(shí)可削減耦合損失B.可削減材質(zhì)衰減損失可削減材質(zhì)衰減損失C.D.以上全部

40.探傷時(shí)采納較高的探測(cè)頻率,探傷時(shí)采納較高的探測(cè)頻率,可有利于(可有利于

A.發(fā)覺(jué)較小的缺陷C.改善聲束指向性

B.區(qū)分開(kāi)相鄰的缺陷

41.工件表面外形不同時(shí)耦合效果不一樣,下面的說(shuō)法中,哪點(diǎn)是正確的工件表面外形不同時(shí)耦合效果不一樣,下面的說(shuō)法中,

C.凸曲面效果最差

B.凹曲面居中D.以上全部

42.在頻率肯定和材料相憐憫況下,橫波對(duì)小缺陷探測(cè)靈敏度高于縱波的緣由是在頻率肯定和材料相憐憫況下,

A.橫波質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)方向?qū)θ毕莘瓷溆欣鸅.橫波探傷雜波少C.D.橫波指向性好橫波指向性好

43.確定脈沖在時(shí)基線上的位置應(yīng)依據(jù)(確定脈沖在時(shí)基線上的位置應(yīng)依據(jù)

A.脈沖波峰C.脈沖后沿

B.

D.以上都可以。以上都可以。

44.在斜探頭厚焊縫探傷時(shí),在斜探頭厚焊縫探傷時(shí),為提高缺陷定位精度可實(shí)行的措施是(為提高缺陷定位精度可實(shí)行的措施是

A.提高探頭聲束指向性

B.校準(zhǔn)儀器掃描線性

C.提高探頭前沿長(zhǎng)度及K值的測(cè)定精度

45.直探頭縱波探傷時(shí),直探頭縱波探傷時(shí),工件上下表面不平行會(huì)產(chǎn)生(工件上下表面不平行會(huì)產(chǎn)生

C.度面回波變寬

B.底面回波正常

D.底面回波變窄

46.缺陷反射聲能的大小,缺陷反射聲能的大小,取決于(取決于

A.缺陷的尺寸

B.缺陷的類型

C.缺陷的外形和取向

47.被檢工件晶粒粗大,被檢工件晶粒粗大,通常會(huì)引起(通常會(huì)引起

A.草狀回波增多C.底波次數(shù)削減

B.信噪比下降

48.關(guān)于當(dāng)量法探傷說(shuō)法正確的是(關(guān)于當(dāng)量法探傷說(shuō)法正確的是

A.當(dāng)量小的缺陷實(shí)際尺寸肯定小B.C.D.49.應(yīng)用有人工反射體的參考試塊主要目的是(應(yīng)用有人工反射體的參考試塊主要目的是

A.B.為探傷人員供應(yīng)一種確定缺陷實(shí)際尺寸的工具

C.為檢出小于某一規(guī)定的參考反射體的全部缺陷供應(yīng)保證為檢出小于某一規(guī)定的參考反射體的全部缺陷供應(yīng)保證D.供應(yīng)一個(gè)能精確模擬某一臨界尺寸自然缺陷的參考反射體50.下面哪種參考反射體與入射聲束角度無(wú)關(guān)(下面哪種參考反射體與入射聲束角度無(wú)關(guān)

A.平底孔

B.平行于探測(cè)面且垂直于聲束的平底槽C.D.平行于探測(cè)面且垂直于聲束的V型缺口

51.探測(cè)粗糙表面的工件時(shí),探測(cè)粗糙表面的工件時(shí),為提高聲能傳遞,為提高聲能傳遞,應(yīng)選用(應(yīng)選用

A.聲阻抗小且粘度大的耦合劑B.聲阻抗小且粘度小的耦合劑

C.D.以上都不是

52.關(guān)于耦合劑選用的說(shuō)法錯(cuò)誤的是(關(guān)于耦合劑選用的說(shuō)法錯(cuò)誤的是

A.表面粗糙的工件耦合劑應(yīng)當(dāng)選粘度大的合適B.對(duì)豎面工件探傷,對(duì)豎面工件探傷,用水玻璃比用甘油好用水玻璃比用甘油好C.在防銹場(chǎng)合使用耦合劑,在防銹場(chǎng)合使用耦合劑,用機(jī)油比較合適D.53.超聲波探傷時(shí),超聲波探傷時(shí),試塊與工件之間的靈敏度補(bǔ)償是(試塊與工件之間的靈敏度補(bǔ)償是

A.耦合補(bǔ)償C.曲面補(bǔ)償

B.衰減補(bǔ)償54.超聲波探傷時(shí),超聲波探傷時(shí),用工件大平底調(diào)靈敏度,用工件大平底調(diào)靈敏度,應(yīng)當(dāng)考慮的靈敏度補(bǔ)償是(應(yīng)當(dāng)考慮的靈敏度補(bǔ)償是

A.耦合補(bǔ)償C.曲面補(bǔ)償

D.以上B和C

55.超聲波簡(jiǎn)單探測(cè)到的缺陷尺寸一般不小于(超聲波簡(jiǎn)單探測(cè)到的缺陷尺寸一般不小于

B.一個(gè)波長(zhǎng)D.若干個(gè)波長(zhǎng)

C.四分之一波長(zhǎng)

56.利用試塊法校正探傷靈敏度的優(yōu)點(diǎn)是利用試塊法校正探傷靈敏度的優(yōu)點(diǎn)是(塊法校正探傷靈敏度的優(yōu)點(diǎn)是

A.校正方法簡(jiǎn)潔

B.C.可以克服探傷面外形對(duì)靈敏度的影響D.不必考慮材質(zhì)差異57.超聲波按原理分為

A.脈沖反射法C.共振法

B.穿透法58.手工操作時(shí),手工操作時(shí),為使探頭良好接觸,為使探頭良好接觸,對(duì)探頭的壓力應(yīng)為

C.3-4Kg

B.2-3Kg

D.無(wú)所謂

59.垂直調(diào)試的含義是,垂直調(diào)試的含義是,當(dāng)反射點(diǎn)到缺陷點(diǎn)距離為W時(shí),熒光屏上直接讀出缺

陷的垂直距離為A.WSinβ

C.WtgβD.以上都不是

三.計(jì)算題

1.用K2.5探頭檢驗(yàn)板厚T=25mm的鋼板對(duì)接焊縫,的鋼板對(duì)接焊縫,掃描線按

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