Protel 99 SE電路設(shè)計基礎(chǔ)

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Protel99SE電路設(shè)計基礎(chǔ)ISBN：978-7-111-45135-8作者：閆海煜出版社：機(jī)械工業(yè)出版社本書配有電子課件Protel99SE電路設(shè)計基礎(chǔ)

ppt課件第6章PCB元器件封裝設(shè)計6.1元器件封裝概述6.2采用設(shè)計向?qū)гO(shè)計元器件的封裝6.3采用手工設(shè)計元器件封裝6.4元器件封裝常見問題Protel99SE電路設(shè)計基礎(chǔ)

ppt課件第6章PCB元器件封裝設(shè)計

第6章PCB元器件封裝設(shè)計

——章節(jié)引入

在前邊我們主要學(xué)習(xí)了印制電路板概述、印制電路板編輯器、PCB手工布線、PCB自動布線、PCB設(shè)計技巧、印制電路板設(shè)計實例、印制電路板輸出打印等。本章主要學(xué)習(xí)內(nèi)容包括常用元器件封裝實例、PCB元器件設(shè)計基礎(chǔ)、封裝庫編輯環(huán)境設(shè)置、利用設(shè)計向?qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管封裝、利用設(shè)計向?qū)е谱?in八段LED數(shù)碼顯示管封裝等。Protel99SE電路設(shè)計基礎(chǔ)

ppt課件6.1.1設(shè)計元器件封裝準(zhǔn)備工作6.1.2常用元器件封裝實例6.1.3PCB元器件設(shè)計基礎(chǔ)6.1.4封裝庫編輯環(huán)境設(shè)置6.1元器件封裝概述第6章PCB元器件封裝設(shè)計Protel99SE電路設(shè)計基礎(chǔ)

ppt課件6.1.1設(shè)計元器件封裝準(zhǔn)備工作

在開始繪制封裝之前，首先要做的準(zhǔn)備工作是收集元器件的封裝信息。封裝信息主要來源于元器件生產(chǎn)廠家提供的用戶手冊。如果有些元器件找不到相關(guān)資料，則只能依靠實際測量，一般要配備游標(biāo)卡尺，測量時要準(zhǔn)確，特別是集成塊的管腳間距。Protel99SE電路設(shè)計基礎(chǔ)

ppt課件6.1.1設(shè)計元器件封裝準(zhǔn)備工作6.1.2常用元器件封裝實例6.1.3PCB元器件設(shè)計基礎(chǔ)6.1.4封裝庫編輯環(huán)境設(shè)置6.1元器件封裝概述第6章PCB元器件封裝設(shè)計Protel99SE電路設(shè)計基礎(chǔ)

ppt課件6.1.2常用元器件封裝實例

1.電阻的封裝

（1）常規(guī)的直插式電阻封裝常規(guī)的直插式電阻封裝為AXIAL××形式（比如AXIAL0.3、AXIAL0.4），Protel99SE電路設(shè)計基礎(chǔ)

ppt課件6.1.2常用元器件封裝實例

（2）特殊電阻的封裝如熱敏、壓敏、光敏、濕敏電阻的封裝很像個電容，或看起來根本不像個電阻。Protel99SE電路設(shè)計基礎(chǔ)

ppt課件6.1.2常用元器件封裝實例

（3）可調(diào)式電阻的封裝

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ppt課件6.1.2常用元器件封裝實例

（4）貼片電阻常見封裝貼片電阻常見封裝有9種。英制封裝型號公制封裝型號長L/mm寬W/mm高t/mm下棱邊寬a/mm上棱邊寬b/mm020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05040210051.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20080520122.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20121032253.20±0.202.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20181248324.50±0.203.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20201050255.00±0.202.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20251264326.40±0.203.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20Protel99SE電路設(shè)計基礎(chǔ)

ppt課件6.1.2常用元器件封裝實例

2.電容的封裝（1）直插式電容的封裝及尺寸無極性電容封裝以RAD標(biāo)識，有RAD0.1、RAD0.2、RAD0.3、RAD-0.46.1.2常用元器件封裝實例

最為常用的有極性電容是電解電容，電解電容的封裝通常選用RB系列，根據(jù)電容尺寸有RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0等。

6.1.2常用元器件封裝實例

（2）貼片電容的封裝及尺寸貼片電容可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603。類型封裝形式耐壓A321610VB352816VC603225VD734335V6.1.2常用元器件封裝實例

3.二極管的封裝

二極管種類比較多，包含普通二極管、肖特基二極管和穩(wěn)壓二極管等，原理圖符號名稱有DIODE、DIODESHOTTKY、DIODETUNNEL、ZENER1ZENER2和ZENER3等6.1.2常用元器件封裝實例

4.晶體管的封裝（1）直插式晶體管的封裝晶體管的常用原理圖符號有NPN、NPN1、PNP和PNP1等。晶體管的常用封裝有TO-3、TO-5、TO-18、TO-39、TO-46、TO-52、TO-66、TO-72、TO-92A、TO-92B、TO-126。6.1.2常用元器件封裝實例

（2）貼片晶體管的封裝貼片晶體管的常用封裝有SOT323、SOT416、SOT89、SOT23等。

6.1.2常用元器件封裝實例

5．插接件的封裝（1）單列直插封裝單列直插封裝是SIP系列，名稱為SIP2、SIP3、SIP4、SIP6、SIP9、SIP20等，

6.1.2常用元器件封裝實例

（2）雙列直插封裝雙列直插封裝為DIP系列，常見的封裝有DIP4、DIP6、DIP8、DIP14、DIP20等

6.1.2常用元器件封裝實例

6.集成電路的封裝

集成電路的種類繁多，封裝形式更是無數(shù)，主要有直插式和貼片式兩種。

6.1.1設(shè)計元器件封裝準(zhǔn)備工作6.1.2常用元器件封裝實例6.1.3PCB元器件設(shè)計基礎(chǔ)6.1.4封裝庫編輯環(huán)境設(shè)置6.1元器件封裝概述第6章PCB元器件封裝設(shè)計6.1.3PCB元器件設(shè)計基礎(chǔ)

在PCB99SE中，執(zhí)行菜單File→New，在出現(xiàn)的對話框中單擊圖標(biāo)，進(jìn)入PCB元器件設(shè)計編輯器，并自動新建一個元器件庫PCBLIB1.LIB。6.1.3PCB元器件設(shè)計基礎(chǔ)

PCB元器件設(shè)計工具欄及各按鈕功能6.1.3PCB元器件設(shè)計基礎(chǔ)

元器件管理器各部分的使用功能6.1.1設(shè)計元器件封裝準(zhǔn)備工作6.1.2常用元器件封裝實例6.1.3PCB元器件設(shè)計基礎(chǔ)6.1.4封裝庫編輯環(huán)境設(shè)置6.1元器件封裝概述第6章PCB元器件封裝設(shè)計6.1.4封裝庫編輯環(huán)境設(shè)置

1.可視柵格大小和捕獲柵格大小設(shè)置6.1.4封裝庫編輯環(huán)境設(shè)置

2.Options選項卡設(shè)置6.1.4封裝庫編輯環(huán)境設(shè)置

3.編輯器環(huán)境顏色設(shè)置6.2.1利用向?qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝6.2.2利用設(shè)計向?qū)е谱?in八段LED數(shù)碼顯示管封裝6.2采用設(shè)計向?qū)гO(shè)計元器件的封裝第6章PCB元器件封裝設(shè)計6.2.1利用向?qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝

設(shè)計元器件的封裝的方法有兩種，一種是采用設(shè)計向?qū)гO(shè)計元器件的封裝，另一種是采用手工設(shè)計元器件的封裝。下面以制作LED發(fā)光二極管、1in八段LED數(shù)碼顯示管元器件封裝圖為例，介紹元器件封裝圖設(shè)計過程。6.2.1利用向?qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝

LED發(fā)光二極管外形、引腳大小、間距如圖6-23所示。6.2.1利用向?qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝

ComponentWizard（元器件創(chuàng)建向?qū)В?.2.1利用向?qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝

選擇元器件封裝形式及尺寸單位6.2.1利用向?qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝

選擇元器件在電路板上的安裝方式6.2.1利用向?qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝

選擇元器件引腳焊盤外徑及焊盤孔的尺寸

6.2.1利用向?qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝

設(shè)置元器件引腳水平間距6.2.1利用向?qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝

選擇元器件外形及極性6.2.1利用向?qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝

選擇元器件外輪廓線寬度及外輪廓線與引腳焊盤之間的距離6.2.1利用向?qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝

輸入元器件名稱。6.2.1利用向?qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝

完成元器件封裝圖形前的確認(rèn)6.2.1利用向?qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝

新生成的LED發(fā)光二極管封裝6.2.1利用向?qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝6.2.2利用設(shè)計向?qū)е谱?in八段LED數(shù)碼顯示管封裝6.2采用設(shè)計向?qū)гO(shè)計元器件的封裝第6章PCB元器件封裝設(shè)計6.2.2利用設(shè)計向?qū)е谱?in八段LED數(shù)碼顯示管封裝

1in八段LED數(shù)碼顯示器采用類似DIP（雙列直插式）封裝形式，因此通過制作八段LED數(shù)碼顯示器即可掌握制作DIP類元器件封裝圖的方法和技巧。6.2.2利用設(shè)計向?qū)е谱?in八段LED數(shù)碼顯示管封裝

選擇元器件引腳焊盤尺寸（長、寬）、引線孔尺寸及引腳焊盤孔徑6.2.2利用設(shè)計向?qū)е谱?in八段LED數(shù)碼顯示管封裝

設(shè)置引腳水平間距和垂直間距6.2.2利用設(shè)計向?qū)е谱?in八段LED數(shù)碼顯示管封裝

選擇元器件外輪廓線寬度6.2.2利用設(shè)計向?qū)е谱?in八段LED數(shù)碼顯示管封裝

輸入元器件引腳數(shù)目6.2.2利用設(shè)計向?qū)е谱?in八段LED數(shù)碼顯示管封裝

八段LED數(shù)碼顯示器封裝圖6.2.2利用設(shè)計向?qū)е谱?in八段LED數(shù)碼顯示管封裝

輸入旋轉(zhuǎn)角

旋轉(zhuǎn)90°后的結(jié)果

6.2.2利用設(shè)計向?qū)е谱?in八段LED數(shù)碼顯示管封裝

焊盤屬性設(shè)置對話框

6.2.2利用設(shè)計向?qū)е谱?in八段LED數(shù)碼顯示管封裝

LED數(shù)碼顯示器封裝

6.3采用手工設(shè)計元器件封裝第6章PCB元器件封裝設(shè)計6.3采用手工設(shè)計元器件封裝設(shè)計元器件的封裝的方法有兩種，現(xiàn)在介紹另一種是采用手工設(shè)計元器件封裝的方法。手工繪制方式一般用于不規(guī)則的或不通用的元器件設(shè)計，如果設(shè)計的元器件是通用的，符合通用的標(biāo)準(zhǔn)，可以通過設(shè)計向?qū)Э焖僭O(shè)計元器件。設(shè)計元器件封裝，實際就是利用PCB元器件庫編輯器的放置工具，在工作區(qū)按照元器件的實際尺寸放置焊盤、連線等各種圖件。下面以圖6-44所示的貼片式8腳集成塊的封裝SOP8為例介紹元器件封裝手工設(shè)計的具體步驟。6.3采用手工設(shè)計元器件封裝

1）根據(jù)實際元器件確定元器件焊盤之間的間距、兩排焊盤間的間距及焊盤的直徑。SOP8是標(biāo)準(zhǔn)的貼片式元器件封裝，焊盤設(shè)置為：80mil×25mil，形狀為Round；焊盤之間的間距50mil；兩排焊盤間的間距220mil；焊盤所在層為Toplayer（頂層）。6.3采用手工設(shè)計元器件封裝

2）執(zhí)行菜單Tools→LibraryOptions設(shè)置文檔參數(shù)，將可視柵格1設(shè)置為5mil，可視柵格2設(shè)置為20mil，捕獲柵格設(shè)置為5mil。3）執(zhí)行Edit→Jump→Reference將光標(biāo)跳回原點（0，0）。4）執(zhí)行菜單Place→Pad放置焊盤，按下〈Tab〉鍵，彈出焊盤的屬性對話框，設(shè)置參數(shù)如下。X-Size：80mil；Y-Size：25mil；Shape：Round；Designator：1；Layer：TopLayer；其他默認(rèn)。退出對話框后，將光標(biāo)移動到原點，單擊鼠標(biāo)左鍵，將焊盤1放下。6.3采用手工設(shè)計元器件封裝