2023年崗位知識-A6X SENSOR品管知識考試沖刺-歷年真題演練帶答案

（圖片大小可任意調(diào)節(jié)）2023年崗位知識-A6XSENSOR品管知識考試沖刺-歷年真題演練帶答案第一卷一.參考題庫(共20題)1.金板偏移不可大于0.2MM。2.CHIP短路的規(guī)格是：不可有。3.補(bǔ)材重貼判定NG。4.ALS破損以下說法錯誤的是（）A、不可有B、不可大于面積的50%C、不可接觸到6個基準(zhǔn)點D、一律NG5.金板打痕不可大于金板面積的10%。6.IC膠少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）不可大于0.5MM。7.金板打痕不可造成金板變形。8.Chip偏移不可大于焊盤寬幅的1/3。9.ALS破損的規(guī)格是：長不作判定，破損不可接觸6個基準(zhǔn)點。10.MIC偏移以下說法正確的是（）。A、兩孔不可相交B、不可超出外形25%C、兩孔可相交，不可超出1/3D、兩孔可相交，不可超出50%11.補(bǔ)材剝離的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、外形剝開寬度≤0.1MMB、外形剝開寬度≤0.2MMC、外形剝開寬度≤0.5MMD、外形剝開寬度≤0.3MM12.文字不清的規(guī)格是：可辨別文字意思的判定OK。13.檢查到不良劃記時劃在保膠上。14.檢查時：MiC部位需要用角度檢查。15.ALS破損側(cè)面破損不作判定。16.FPC沾膠按面積5%判定。17.點膠異物的規(guī)格，以下說法正確的為（）A、參照判定樣本B、非導(dǎo)電性需被膠水覆蓋C、導(dǎo)電性的不可有D、大小不可大于0.05mm18.CHIP空焊、立碑的規(guī)格是：不可有。19.其它焊點油墨偏移可超出導(dǎo)體。20.FPC臟污的規(guī)格，以下說法錯誤的為（）。A、按照面積10%判定B、不作判定C、參照判定樣本D、不可擦拭的不是整塊的不影響功能OK第二卷一.參考題庫(共20題)1.PSA皺膠OK。2.MIC爬錫不可爬至MIC表面。3.打拔偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照樣本判定B、可切到導(dǎo)體C、大小不可大于0.05mmD、大小不可大于0.25mm4.以下不良點可直接判定NG的為（）A、部品短路、部品偏移、打拔偏移B、補(bǔ)材漏貼、補(bǔ)材重貼、部品缺件C、部品立碑、部品缺件、CC膠剝離D、CC膠剝離、CHIP缺件、漏點膠5.hotbarTH孔偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照孔1/2判定B、需有最小殘量C、10x顯微鏡可見破損判定NGD、按照大小小于0.2mm判定6.油墨龜裂不造成銅露出。7.金板缺口的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、直徑滿足1.4±0.05mmB、不可有C、直徑滿足1.4±0.03mmD、直徑滿足1.4±0.15mm8.銅露：非焊接面需小于PAD面積的5%。9.油墨破損的規(guī)格，以下說法錯誤的為（）。A、造成銅露出可B、不可造成銅露出C、不可以造成背面凸起D、可造成金露出10.檢查制品時不可裸手碰到制品的鍍金部位。11.PROX異物的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、絲狀、塊狀異物小于5000umB、不可有C、判定OKD、目視可見不可12.Hotbar孔內(nèi)毛刺的規(guī)格是：按照直徑1/4判定。13.偏移不可大于0.3MM。14.IC膠少露出的面積需≤0.25MM。15.金板沾錫中間不可有。16.補(bǔ)材異物的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、大小不可超過補(bǔ)材貼合面積的25%B、大小不可超過補(bǔ)材貼合面積的0.5%C、大小不可超過補(bǔ)材貼合面積的15%D、大小不可超過補(bǔ)材貼合面積的5%17.ALS沾UF膠田字格正確的是（）。A、不可超過50%B、不可超過5%C、不可超過75%D、不可超過25%18.ALS點膠膠少可以露出部分焊點。19.油墨破損按面積的10%，判定OK。20.保膠皺褶寬不作判定，不可造成背面目視可見不良，不可造成浮起剝離。第三卷一.參考題庫(共20題)1.CHIP偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、需≤焊盤面積的1/2B、需≤焊盤面積的1/3C、需≤焊盤面積的1/4D、需≤焊盤面積的25%2.保膠異物的規(guī)格，以下說法正確的（）。A、一律NGB、比頭發(fā)還細(xì)：長度在3MM以下C、保膠殘屑，毛發(fā)不可D、非纖維狀的異物：大小在0.5MM以上不可3.點膠異物規(guī)格以下說法正確的是（）。A、點膠異物判定OKB、導(dǎo)電性不可（錫珠點膠包裹判定OK）C、點膠異物判定NGD、非導(dǎo)電性需被膠水覆蓋，絲狀OK.4.油墨龜裂不可造成銅露出。5.油墨異物的規(guī)格，以下說法正確的（）。A、非導(dǎo)電性異物并且不影響折曲判定OKB、導(dǎo)電性異物依照導(dǎo)體的凸起、銅殘判定C、不可造成背面凸起D、毛發(fā)、保膠殘屑不可6.點膠白化在焊點部位，但未連接點膠邊緣OK。7.MIC孔異物的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可有B、金屬邊緣的判定NGC、MIC孔內(nèi)異物NGD、不作判定8.焊接面識別點異常：不可有。9.上下方向-PROX偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可有B、不影響組裝OKC、上下露出焊盤的距離不可大于0.1mmD、不作判定10.prox溢膠側(cè)面OK，表面大小0.5MM，高度0.1MM。11.檢查過程中不同品目制品不可混裝，需區(qū)分放置。12.FPC打痕與FPC壓痕判定規(guī)格不一致。13.Hotbar鍍金折痕：不可有尖銳的折痕。14.油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。15.prox溢膠：側(cè)面可以有，表面不可有。16.Mylar偏移以下說法正確的是（）。A、偏移量±0.05MMB、偏移量±0.5MMC、偏移量±0.15MMD、偏移量±0.2MM17.鍍金銅露：非焊接面小于PAD面積的10%，判定OK。18.補(bǔ)材缺角的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、±0.5MMB、±0.3MMC、±0.2MMD、±0.15MM19.檢查制品時需用10倍顯微鏡檢查。20.金板偏移不可大于焊盤寬幅的1/2。第一卷參考答案一.參考題庫1.正確答案:正確2.正確答案:正確3.正確答案:正確4.正確答案:A,B,D5.正確答案:正確6.正確答案:正確7.正確答案:正確8.正確答案:錯誤9.正確答案:正確10.正確答案:D11.正確答案:C12.正確答案:正確13.正確答案:正確14.正確答案:正確15.正確答案:正確16.正確答案:正確17.正確答案:B,C18.正確答案:正確19.正確答案:錯誤20.正確答案:A,B,C第二卷參考答案一.參考題庫1.正確答案:正確2.正確答案:正確3.正確答案:D4.正確答案:B,C,D5.正確答案:B6.正確答案:正確7.正確答案:C8.正確答案:正確9.正確答案:A,C,D10.正確答案:正確11.正確答案:A12.正確答案:正確13.正確答案:錯誤14.正確答案:錯誤15.正確答案:正確16.正確答案:D17.正確答案:D18.正確答案:錯誤19.正確答案:錯誤20.正確答案:正確第三卷參考答案一.參考題庫1.正確答案:A2.正確答案:B,C,D3.正確答案:B,D4.正確答案:正確5.正確答