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晶體中的點(diǎn)缺陷和面缺陷課件目錄晶體結(jié)構(gòu)與缺陷概述點(diǎn)缺陷面缺陷缺陷對(duì)電子結(jié)構(gòu)的影響缺陷對(duì)晶體生長(zhǎng)和加工的影響缺陷研究的實(shí)驗(yàn)技術(shù)與計(jì)算模擬01晶體結(jié)構(gòu)與缺陷概述晶體具有高度的有序性和周期性,其原子排列呈現(xiàn)出重復(fù)的格子結(jié)構(gòu)。晶體結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)晶體可以看作由晶格基元(或稱(chēng)原胞)在三維空間中重復(fù)排列構(gòu)成。晶格的幾何形狀晶體的對(duì)稱(chēng)性決定了晶格基元的形狀和大小,以及它們之間的相對(duì)位置。晶格的對(duì)稱(chēng)性晶體結(jié)構(gòu)的基本概念對(duì)稱(chēng)操作的物理意義對(duì)稱(chēng)操作在晶體結(jié)構(gòu)中具有特定的物理意義,如旋轉(zhuǎn)對(duì)稱(chēng)軸決定晶體的光學(xué)性質(zhì)。對(duì)稱(chēng)操作的分類(lèi)對(duì)稱(chēng)操作可分為第一類(lèi)對(duì)稱(chēng)操作(又稱(chēng)自對(duì)稱(chēng))和第二類(lèi)對(duì)稱(chēng)操作(又稱(chēng)非自對(duì)稱(chēng))。對(duì)稱(chēng)操作的數(shù)學(xué)表示對(duì)稱(chēng)操作可以用數(shù)學(xué)符號(hào)表示,如旋轉(zhuǎn)、平移、反演等。晶體中的對(duì)稱(chēng)性03空間群對(duì)晶體物理性質(zhì)的影響空間群對(duì)晶體的物理性質(zhì)具有重要的影響,如光學(xué)性質(zhì)、電磁性質(zhì)等。01空間群的定義空間群是指晶體結(jié)構(gòu)中所有對(duì)稱(chēng)操作的集合,它反映了晶體結(jié)構(gòu)的整體性質(zhì)。02空間群的分類(lèi)根據(jù)對(duì)稱(chēng)操作的不同,空間群可分為7大類(lèi),共計(jì)230種。晶體中的空間群02點(diǎn)缺陷由雜質(zhì)原子或取代原子進(jìn)入晶體結(jié)構(gòu)中形成晶體生長(zhǎng)過(guò)程中,溫度、壓力等條件不合適也會(huì)導(dǎo)致點(diǎn)缺陷的形成點(diǎn)缺陷的形成需要一定的能量,因此它們通常在晶體結(jié)構(gòu)中的能量較低的位置穩(wěn)定存在點(diǎn)缺陷的形成肖特基缺陷(Schottkydefect):晶體結(jié)構(gòu)中成對(duì)多余原子形成的缺陷反肖特基缺陷(Antisitedefect):晶體結(jié)構(gòu)中成對(duì)缺少原子形成的缺陷弗倫克爾缺陷(Frenkeldefect):晶體結(jié)構(gòu)中原子缺失或多余形成的缺陷點(diǎn)缺陷的類(lèi)型改變晶體密度影響電學(xué)性質(zhì)改變光學(xué)性質(zhì)影響機(jī)械性質(zhì)點(diǎn)缺陷對(duì)晶體性質(zhì)的影響01020304點(diǎn)缺陷的存在會(huì)改變晶體中原子之間的距離,從而影響晶體的密度點(diǎn)缺陷可以影響晶體中的電荷分布,從而影響晶體的電導(dǎo)率、介電常數(shù)等電學(xué)性質(zhì)點(diǎn)缺陷可以影響晶體中的光子散射和吸收,從而影響晶體的光學(xué)性質(zhì)點(diǎn)缺陷可以降低晶體的硬度、強(qiáng)度和韌性等機(jī)械性質(zhì)03面缺陷面缺陷的類(lèi)型臺(tái)階型面缺陷:晶體表面臺(tái)階、晶棱、晶角等處出現(xiàn)局部不連續(xù)面。反轉(zhuǎn)型面缺陷:晶體表面出現(xiàn)局部翻轉(zhuǎn)的結(jié)構(gòu)。按照晶體結(jié)構(gòu)特點(diǎn)劃分,面缺陷主要分為以下幾種類(lèi)型平移型面缺陷:由于晶體結(jié)構(gòu)中周期性平移對(duì)稱(chēng)性破缺造成的面缺陷。孿生型面缺陷:晶體表面出現(xiàn)與基體對(duì)稱(chēng)性不同的局部結(jié)構(gòu)。面缺陷的形成主要與晶體生長(zhǎng)、加工、熱處理等過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力、晶界能量等因素有關(guān)。在某些條件下,面缺陷可以自發(fā)形成,例如在晶體表面的臺(tái)階處,原子排列不連續(xù),容易形成臺(tái)階型面缺陷。面缺陷的結(jié)構(gòu)取決于晶體類(lèi)型和形成條件,不同的面缺陷具有不同的能量狀態(tài)和穩(wěn)定性。面缺陷的形成與結(jié)構(gòu)機(jī)械性能:面缺陷的存在會(huì)降低晶體的硬度、韌性和耐磨性。熱學(xué)性能:面缺陷對(duì)晶體的熱學(xué)性能也有顯著影響,例如降低晶體的熱導(dǎo)率、增加熱膨脹系數(shù)等。電學(xué)性能:在電學(xué)性能方面,面缺陷可以作為載流子輸運(yùn)的通道,對(duì)導(dǎo)電性產(chǎn)生影響。光學(xué)性能:面缺陷可以影響光在晶體中的傳播,導(dǎo)致光散射、吸收等行為發(fā)生變化。面缺陷對(duì)晶體性質(zhì)具有重要影響,主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面面缺陷對(duì)晶體性質(zhì)的影響04缺陷對(duì)電子結(jié)構(gòu)的影響晶體中的缺陷可以引起能級(jí)分裂,即相同能量的電子在不同的缺陷存在下會(huì)分裂成不同的能級(jí)。能級(jí)分裂電子局域化電子密度變化某些缺陷可以導(dǎo)致電子局域化,即電子被限制在某些特定區(qū)域內(nèi),而不是在整個(gè)晶體中自由流動(dòng)。缺陷可以引起電子密度的變化,即電子在缺陷周?chē)姆植寂c在完美晶體中的分布不同。030201電子結(jié)構(gòu)的改變散射現(xiàn)象晶體中的缺陷可以引起光的散射現(xiàn)象,即光線在通過(guò)晶體時(shí)會(huì)被缺陷散射,從而導(dǎo)致出射光的方向與入射光不同。吸收光譜變化缺陷可以改變晶體的吸收光譜,即不同波長(zhǎng)的光在晶體中的吸收程度會(huì)因缺陷的存在而有所不同。折射率變化缺陷可以導(dǎo)致晶體的折射率發(fā)生變化,即光在通過(guò)晶體時(shí)速度會(huì)因缺陷的存在而有所不同。光學(xué)性質(zhì)的變化123晶體中的缺陷可以影響晶體的電導(dǎo)率,即電流在通過(guò)晶體時(shí)受到缺陷的阻礙,導(dǎo)致電阻發(fā)生變化。電導(dǎo)率變化缺陷可以改變晶體的介電常數(shù),即電荷在缺陷周?chē)姆植寂c在完美晶體中的分布不同,從而影響電場(chǎng)分布。介電常數(shù)變化缺陷可以影響霍爾效應(yīng),即在磁場(chǎng)中由于缺陷的存在而導(dǎo)致電荷分布發(fā)生變化,從而影響電流方向?;魻栃?yīng)電學(xué)性質(zhì)的變化05缺陷對(duì)晶體生長(zhǎng)和加工的影響溫度梯度引起的缺陷在晶體生長(zhǎng)過(guò)程中,由于溫度場(chǎng)的不均勻,可能會(huì)產(chǎn)生溫度梯度,從而導(dǎo)致晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力,形成缺陷。雜質(zhì)引起的缺陷晶體生長(zhǎng)過(guò)程中,如果雜質(zhì)被引入到晶體中,可能會(huì)形成點(diǎn)缺陷、線缺陷或面缺陷。蒸發(fā)引起的缺陷在晶體生長(zhǎng)過(guò)程中,如果某些成分因蒸發(fā)而損失,可能會(huì)在晶體中形成空位或間隙等缺陷。晶體生長(zhǎng)過(guò)程中的缺陷形成在晶體加工過(guò)程中,切割可能導(dǎo)致晶體表面產(chǎn)生裂紋或破碎,從而形成缺陷。切割引起的缺陷研磨是晶體加工的一種方法,但如果研磨不當(dāng),可能會(huì)在晶體表面產(chǎn)生劃痕、凹坑等缺陷。研磨引起的缺陷拋光是晶體加工的一種方法,但如果拋光不當(dāng),可能會(huì)在晶體表面產(chǎn)生劃痕、凹坑等缺陷。拋光引起的缺陷晶體加工過(guò)程中的缺陷形成晶體中的缺陷可能會(huì)降低晶體的機(jī)械性能,如強(qiáng)度、硬度等。控制方法包括優(yōu)化生長(zhǎng)和加工條件、進(jìn)行熱處理等。機(jī)械性能下降晶體中的缺陷可能會(huì)影響晶體的電學(xué)性能,如導(dǎo)電性、絕緣性等。控制方法包括控制雜質(zhì)含量、進(jìn)行表面處理等。電學(xué)性能下降晶體中的缺陷可能會(huì)影響晶體的光學(xué)性能,如透明度、折射率等??刂品椒ò▋?yōu)化生長(zhǎng)和加工條件、進(jìn)行表面處理等。光學(xué)性能下降缺陷對(duì)晶體性能的影響及控制方法06缺陷研究的實(shí)驗(yàn)技術(shù)與計(jì)算模擬X射線衍射是一種常用的結(jié)構(gòu)分析方法,可以用來(lái)研究晶體的結(jié)構(gòu)、相變和缺陷。通過(guò)測(cè)量衍射角度和強(qiáng)度,可以推斷出晶體的原子排列和晶體結(jié)構(gòu)。在研究點(diǎn)缺陷和面缺陷時(shí),X射線衍射可以用來(lái)確定缺陷的類(lèi)型和數(shù)量。X射線衍射分析的優(yōu)點(diǎn)包括:非破壞性、適用于各種晶體材料、可以提供缺陷的定量信息。缺點(diǎn)包括:需要標(biāo)準(zhǔn)樣品進(jìn)行比較、對(duì)于某些復(fù)雜結(jié)構(gòu)可能需要更高級(jí)的技術(shù)。X射線衍射分析電子顯微鏡是一種利用電子束掃描樣品表面并接收樣品散射的電子來(lái)形成圖像的儀器。它具有較高的分辨率和放大倍數(shù),可以用來(lái)觀察晶體的表面結(jié)構(gòu)和缺陷。在研究點(diǎn)缺陷和面缺陷時(shí),電子顯微鏡可以用來(lái)觀察缺陷的形狀、大小和分布。電子顯微鏡觀察的優(yōu)點(diǎn)包括:高分辨率、可以直接觀察樣品表面、適用于各種晶體材料。缺點(diǎn)包括:需要樣品制備、對(duì)于某些深層次的結(jié)構(gòu)可能難以觀察、需要經(jīng)驗(yàn)豐富的操作員。電子顯微鏡觀察計(jì)算機(jī)模擬和理論計(jì)算是一種利用計(jì)算機(jī)模型來(lái)模擬晶體結(jié)構(gòu)和缺陷的方法。通過(guò)使用第一性原理計(jì)算、分子動(dòng)力學(xué)模擬等技術(shù),可以預(yù)測(cè)和理解缺陷的性質(zhì)和行為。在研究

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