《電烙鐵焊接技術(shù)》課件

焊接技術(shù)電子電路的焊接、組裝與調(diào)試在電子工程技術(shù)中占有重要位置。任何一個(gè)電子產(chǎn)品都是由設(shè)計(jì)→焊接→組裝→調(diào)試形成的，而焊接是保證電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的最基本環(huán)節(jié)，調(diào)試則是保證電子產(chǎn)品正常工作的最關(guān)鍵環(huán)節(jié)。烙鐵頭溫度的調(diào)整與判斷

烙鐵頭的溫度可以通過(guò)插入烙鐵芯的深度來(lái)調(diào)節(jié)。烙鐵頭插入烙鐵芯的深度越深，其溫度越高。通常情況下，我們用目測(cè)法判斷烙鐵頭的溫度。根據(jù)助焊劑的發(fā)煙狀態(tài)判別：在烙鐵頭上熔化一點(diǎn)松香芯焊料，根據(jù)助焊劑的煙量大小判斷其溫度是否合適。溫度低時(shí)，發(fā)煙量小，持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)；溫度高時(shí)，煙氣量大，消散快；在中等發(fā)煙狀態(tài)，約6～8秒消散時(shí)，溫度約為300℃，這時(shí)是焊接的合適溫度。電烙鐵的接觸及加熱方法

（1）電烙鐵的接觸方法：用電烙鐵加熱被焊工件時(shí)，烙鐵頭上一定要粘有適量的焊錫，為使電烙鐵傳熱迅速，要用烙鐵的側(cè)平面接觸被焊工件表面。（2）電烙鐵的加熱方法：首先要在烙鐵頭表面掛有一層焊錫，然后用烙鐵頭的斜面加熱待焊工件，同時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上焊盤和元器件引線.（a）小焊盤加熱（b）大焊盤加熱手工焊接工藝及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)一、元器件焊接前的準(zhǔn)備1電烙鐵的選擇合理地選用電烙鐵，對(duì)提高焊接質(zhì)量和效率有直接的關(guān)系。如果使用的電烙鐵功率較小，則焊接溫度過(guò)低，使焊點(diǎn)不光滑、不牢固，甚至焊料不能熔化，使焊接無(wú)法進(jìn)行。如果電烙鐵的功率太大，使元器件的焊點(diǎn)過(guò)熱，造成元器件的損壞，致使印制電路板的銅箔脫落。

2鍍錫①

鍍錫要點(diǎn)：鍍件表面應(yīng)清潔，如焊件表面帶有銹跡或氧化物，可用酒精擦洗或用刀刮、用砂紙打磨。②

小批量生產(chǎn)時(shí)：鍍錫可用錫鍋。用調(diào)壓器供電，以調(diào)節(jié)錫鍋的最佳溫度。③

多股導(dǎo)線鍍錫：多股導(dǎo)線鍍錫前要用剝線鉗去掉絕緣皮層，再將剝好的導(dǎo)線朝一個(gè)方向旋轉(zhuǎn)擰緊后鍍錫，鍍錫時(shí)不要把焊錫浸入到絕緣皮層中去，最好在絕緣皮前留出一個(gè)導(dǎo)線外徑長(zhǎng)度沒(méi)有錫，這有利于穿套管。3元器件引線加工成型

元器件在印制板上的排列和安裝有兩種方式，一種是立式，另一種是臥式。元器件引線彎成的形狀應(yīng)根據(jù)焊盤孔的距離不同而加工成型。加工時(shí)，注意不要將引線齊根彎折，一般應(yīng)留1.5mm以上，彎曲不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于引線直徑的1-2倍。并用工具保護(hù)好引線的根部，以免損壞元器件。同類元件要保持高度一致。各元器件的符號(hào)標(biāo)志向上（臥式）或向外（立式），以便于檢查。5常用元器件的安裝要求：

（1）、晶體管的安裝：在安裝前一定要分清集電極、基極、發(fā)射極。元件比較密集的地方應(yīng)分別套上不同彩色的塑料套管，防止碰極短路。對(duì)于一些大功率晶體管，應(yīng)先固定散熱片，后插大功率晶體管再焊接。（2）、集成電路的安裝：集成電路在安裝時(shí)一定要弄清其方向和引線腳的排列順序，不能插錯(cuò)?，F(xiàn)在多采用集成電路插座，先焊好插座再安裝集成塊。（3）變壓器、電解電容器、磁棒的安裝：對(duì)于較大的電源變壓器，就要采用彈簧墊圈和螺釘固定；中小型變壓器，將固定腳插入印制電路板的孔位，然后將屏蔽層的引線壓倒再進(jìn)行焊接；磁棒的安裝，先將塑料支架插到印制電路板的支架孔位上，然后將支架固定，再將磁棒插入。安裝元器件時(shí)應(yīng)注意：安裝的元器件字符標(biāo)記方向一致，并符合閱讀習(xí)慣，以便今后的檢查和維修。穿過(guò)焊盤的引線待全部焊接完后再剪斷。

二、

手工烙鐵焊接技術(shù)

１、電烙鐵的握法為了人體安全一般烙鐵離開(kāi)鼻子的距離通常以30cm為宜。電烙鐵拿法有三種。反握法動(dòng)作穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間操作不宜疲勞，適合于大功率烙鐵的操作。正握法適合于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在工作臺(tái)上焊印制板等焊件時(shí)，多采用握筆法。

（a）反握法

（b）

正握法

（c）握筆法電烙鐵的握法２、焊錫的基本拿法焊錫絲一般有兩種拿法。焊接時(shí)，一般左手拿焊錫，右手拿電烙鐵。進(jìn)行連續(xù)焊接時(shí)采用圖（a）的拿法，這種拿法可以連續(xù)向前送焊錫絲。圖（b）所示的拿法在只焊接幾個(gè)焊點(diǎn)或斷續(xù)焊接時(shí)適用，不適合連續(xù)焊接。

（a）連續(xù)焊接時(shí)

（b）只焊幾個(gè)焊點(diǎn)時(shí)

焊錫的基本拿法3、焊接操作注意事項(xiàng)

①保持烙鐵頭的清潔因?yàn)楹附訒r(shí)烙鐵頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化并沾上一層黑色雜質(zhì)形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。②采用正確的加熱方法要靠增加接觸面積加快傳熱，而不要用烙鐵對(duì)焊件加力。應(yīng)該讓烙鐵頭與焊件形成面接觸而不是點(diǎn)接觸。③加熱要靠焊錫橋要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。④在焊錫凝固之前不要使焊件移動(dòng)或振動(dòng)用鑷子夾住焊件時(shí)，一定要等焊錫凝固后再移去鑷子。

⑤焊錫量要合適過(guò)量的焊錫會(huì)增加焊接時(shí)間，降低工作速度。⑥不要用過(guò)量的焊劑適量的焊劑是非常有必要的。過(guò)量的松香不僅造成焊后焊點(diǎn)周圍臟不美觀，而且當(dāng)加熱時(shí)間不足時(shí)，又容易夾雜到焊錫中形成“夾渣”缺陷。4、焊接步驟五步焊接法：（a）準(zhǔn)備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認(rèn)準(zhǔn)位置，處于隨時(shí)可以焊接的狀態(tài)，此時(shí)保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。

(b)加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進(jìn)行加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。(c)熔化焊錫：將焊錫絲放在工件上，熔化適量的焊錫，在送焊錫過(guò)程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然后移動(dòng)焊錫至與烙鐵頭相對(duì)的位置，這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導(dǎo)。此時(shí)注意焊錫一定要潤(rùn)濕被焊工件表面和整個(gè)焊盤。(d)移開(kāi)焊錫絲：待焊錫充滿焊盤后，迅速拿開(kāi)焊錫絲，待焊錫用量達(dá)到要求后，應(yīng)立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。(e)移開(kāi)烙鐵：焊錫的擴(kuò)展范圍達(dá)到要求后，拿開(kāi)烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。焊劑(松香)的作用由于金屬表面同空氣接觸后都會(huì)生成一層氧化膜，溫度越高，氧化越厲害。這層氧化膜阻止液態(tài)焊錫對(duì)金屬的濕潤(rùn)作用，猶如玻璃上沾上油就會(huì)使水不能濕潤(rùn)一樣。焊劑就是用于清除氧化膜的一種專用材料，又稱助焊劑。助焊劑有三大作用：1.除氧化膜。實(shí)質(zhì)是助焊劑中的物質(zhì)發(fā)生還原反應(yīng)，從而除去氧化膜，反應(yīng)生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊料表面。2.防止氧化。其熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔離層，因而防止了焊接面的氧化。3.減小表面張力，增加焊錫流動(dòng)性，有助于焊錫濕潤(rùn)焊件。三、焊點(diǎn)合格的標(biāo)準(zhǔn)

1、焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度：為保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至脫落、松動(dòng)，因此要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。2、焊接可靠，保證導(dǎo)電性能：焊點(diǎn)應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性能，必須要焊接可靠，防止出現(xiàn)虛焊。3、焊點(diǎn)表面整齊、美觀：焊點(diǎn)的外觀應(yīng)光滑、圓潤(rùn)、清潔、均勻、對(duì)稱、整齊、美觀、充滿整個(gè)焊盤并與焊盤大小比例合適。滿足上述三個(gè)條件的焊點(diǎn)，才算是合格的焊點(diǎn)。

四、焊接質(zhì)量的檢查

1、

目視檢查：就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，有條件的情況下，建議用3～10倍放大鏡進(jìn)行目檢，目視檢查的主要內(nèi)容有：（1）是否有錯(cuò)焊、漏焊、虛焊。（2）有沒(méi)有連焊、焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。（3）焊盤有沒(méi)有脫落、焊點(diǎn)有沒(méi)有裂紋。（4）焊點(diǎn)外形潤(rùn)濕應(yīng)良好，焊點(diǎn)表面是不是光亮、圓潤(rùn)。（5）焊點(diǎn)周圍是無(wú)有殘留的焊劑。（6）焊接部位有無(wú)熱損傷和機(jī)械損傷現(xiàn)象。2、手觸檢查：在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象時(shí)，采用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無(wú)松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象，用鑷子輕輕撥動(dòng)焊接部或夾住元器件引線，輕輕拉動(dòng)觀察有無(wú)松動(dòng)現(xiàn)象。五、焊點(diǎn)缺陷產(chǎn)生的原因

（1）橋接：橋接是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來(lái)。時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、焊錫溫度過(guò)高、烙鐵撤離角度不當(dāng)造成的。（2）拉尖：焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端或毛刺。原因是焊料過(guò)多、助焊劑少、加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、烙鐵撤離角度不當(dāng)。（3）虛焊：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。原因是印制板和元器件引線未清潔好、助焊劑質(zhì)量差、加熱不夠充分、焊料中雜質(zhì)過(guò)多。（4）松香焊：焊縫中還將夾有松香渣。主要是焊劑過(guò)多或已失效、焊劑未充分揮發(fā)作用、焊接時(shí)間不夠、加熱不足、表面氧化膜未去除。（5）銅箔翹起或剝離：銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過(guò)高，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、焊盤上金屬鍍層不良。（6）不對(duì)稱：焊錫末流滿焊盤。主要是焊料流動(dòng)性差、助焊劑不足或質(zhì)量差、加熱不足。（7）汽泡和針孔：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞，目測(cè)或低倍放大鏡可見(jiàn)有孔。主要是引線與焊盤孔間隙大、引線浸潤(rùn)性不良、焊接時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹。（8）焊料過(guò)多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤離過(guò)遲。（9）焊料過(guò)少：焊接面積小于焊盤的80％，焊料未形成平滑的過(guò)渡面。主要是焊錫流動(dòng)性差或焊絲撤離過(guò)早、助焊劑不足、焊接時(shí)間太短。（10）過(guò)熱：焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，表面較粗糙，呈霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、焊接溫度過(guò)高過(guò)熱。（11）松動(dòng)：外觀粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不勻稱，導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。主要是焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙、引線未處理好（浸潤(rùn)差或不浸潤(rùn)）。（12）焊錫從過(guò)孔流出：焊錫從過(guò)孔流出。主要原因是過(guò)孔太大、引線過(guò)細(xì)、焊料過(guò)多、加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、焊接溫過(guò)高過(guò)熱。（

常見(jiàn)有缺陷的焊點(diǎn)六、焊接的基本原則

（1）清潔待焊工件表面：對(duì)被焊工件表面應(yīng)首先檢查其可焊性，若可焊性差，則應(yīng)先進(jìn)行清洗處理和搪錫。（2）選用適當(dāng)工具：電烙鐵和烙鐵頭應(yīng)根據(jù)焊物的不同，選用不同的規(guī)格。如焊印制電路板及細(xì)小焊點(diǎn)，則可選用20W的內(nèi)熱式恒溫電烙鐵；若焊底板及大地線等，則需用100W以上的外熱式或75W以上的內(nèi)熱式。（3）采用正確的加熱方法：應(yīng)該根據(jù)焊件的形狀選用不同的烙鐵頭或自己修整烙鐵頭，使烙鐵頭與焊接工件形成接觸面，同時(shí)要保持烙鐵頭上掛有適量焊錫，使工件受熱均勻。（4）選用合格的焊料：焊料一般選用低熔點(diǎn)的鉛錫焊錫絲，因其本身帶有一定量的焊劑，故不必再使用其他焊劑。（5）選擇適當(dāng)?shù)闹竸汉附硬煌牟牧弦x用不同的焊劑，即使是同種材料，當(dāng)采用焊接工藝不同時(shí)也往往要用不同的焊劑。（6）保持合適的溫度：焊接溫度是由烙鐵頭的溫度決定的，焊接時(shí)要保持烙鐵頭在合理的溫度范圍。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時(shí)的溫度，一般在230℃~350℃之間。（7）控制好加熱時(shí)間：焊接的整個(gè)過(guò)程從加熱被焊工件到焊錫熔化并形成焊點(diǎn)，一般在幾秒鐘之內(nèi)完成。對(duì)印制電路的焊接，時(shí)間一般以2s~3s為宜。在保證焊料潤(rùn)濕焊件的前提下時(shí)間越短越好。（8）工件的固定：焊點(diǎn)形成并撤離烙鐵頭以后，焊點(diǎn)凝固過(guò)程中不要觸動(dòng)焊點(diǎn)。（9）使用必要輔助工具：對(duì)耐熱性差、熱容量小的元器件，應(yīng)使用工具輔助散熱。焊接前一定要處理好焊點(diǎn)。還要適當(dāng)采用輔助散熱措施。在焊接過(guò)程可以用鑷子、尖咀鉗子等夾住元件的引線，用以減少熱量傳遞到元件，從而避免元件過(guò)熱失。加熱時(shí)間一定要短。

七、焊接的注意事項(xiàng)

一般焊接的順序是：是先小后大、先輕后重、先里后外、先低后高、先普通后特殊的次序焊裝。即先焊分立元件，后焊集成塊。對(duì)外聯(lián)線要最后焊接。（1）電烙鐵，一般應(yīng)選內(nèi)熱式20～35W恒溫230℃的烙鐵，但溫度不要超過(guò)300℃的為宜。接地線應(yīng)保證接觸良好。（2）焊接時(shí)間在保證潤(rùn)濕的前提下，盡可能短，一般不超過(guò)3秒。（3）耐熱性差的元器件應(yīng)使用工具輔助散熱。如微型開(kāi)關(guān)、CMOS集成電路、瓷片電容，發(fā)光二極管，中周等元件，焊接前一定要處理好焊點(diǎn)，施焊時(shí)注意控制加熱時(shí)間，焊接一定要快。還要適當(dāng)采用輔助散熱措施，以避免過(guò)熱失效。（4）如果元件的引線鍍金處理的，其引線沒(méi)有被氧化可以直接焊接，不需要對(duì)元器件的引線做處理。（5）焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤。（6）集成電路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接順序?yàn)椋旱囟恕敵龆恕娫炊恕斎攵?。?）焊接時(shí)應(yīng)防止鄰近元器件、印制板等受到過(guò)熱影響，對(duì)熱敏元器件要采取必要的散熱措施。（8）焊