通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師筆試（2018-2023年）真題摘選含答案

長(zhǎng)風(fēng)破浪會(huì)有時(shí)，直掛云帆濟(jì)滄海。通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師筆試（2018-2023年）真題摘選含答案（圖片大小可自由調(diào)整）卷I一.參考題庫(kù)(共30題)1.錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度以下哪一種較合適（）。A、225℃B、235℃C、245℃D、255℃2.油性松香為主之助焊劑可分四種（）。A、R，RMA，RN，RAB、R，RA，RSA，RMAC、RMA，RSA，R，RRD、R，RMA，RSA，RA3.適合與表面組裝元器件的供料器有：（）、棒式供料器、散裝供料器、盤式供料器4.貼片機(jī)視覺系統(tǒng)的作用？5.手動(dòng)印刷的過程是怎樣的？6.電阻外形符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為（）。A、272RB、270歐姆C、2.7K歐姆D、27K歐姆7.8mm送料器的供料間距均為4mm，所以無(wú)需識(shí)別。（）8.目前常用IET探針針尖型式是何種類型（）。A、放射型B、三點(diǎn)型C、四點(diǎn)型D、金字塔型E、以上皆對(duì)9.電阻R100元件本體上的絲印為103，103等于（）千歐。10.黃銅的主要合金元素中，除銅外，另一種為（）。A、ZnB、FeC、SnD、Pb11.裝時(shí)，必須先照IC之MARK點(diǎn)。12.SMT產(chǎn)品迥流焊分為四個(gè)偕段，按順序哪個(gè)正確：（）A、升溫區(qū)，保溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)B、保溫區(qū)，升溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)C、升溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)，保溫區(qū)D、升溫區(qū)，迥流區(qū)，保溫區(qū)，冷卻區(qū)13.下列何種物質(zhì)所制造出來(lái)的東西會(huì)產(chǎn)生靜電，則（）。A、布B、耐龍C、人造纖維D、任何聚脂14.機(jī)器生產(chǎn)正常且無(wú)任何問題，可不須檢。15.在設(shè)置含鉛錫膏洄流焊錫機(jī)溫度曲線時(shí)，其曲線最高溫度為215℃最適宜。（）16.貼片精度由兩種誤差組成，分別是：（）、旋轉(zhuǎn)誤差17.貼片機(jī)按照速度進(jìn)行分類，可分為：（）、中速貼片機(jī)、高速貼片機(jī)、超高速貼片機(jī)。18.ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用何種方式量測(cè)（）。A、動(dòng)態(tài)測(cè)試B、靜態(tài)測(cè)試C、動(dòng)態(tài)+靜態(tài)測(cè)試D、所有電路零件100%測(cè)試19.放在模板上的錫膏量以錫膏在模板上形成直徑約為（）的滾動(dòng)條為準(zhǔn)。A、10mmB、15mmC、20mmD、25mm20.保險(xiǎn)絲元器件的代碼是（）。21.PCB真空包裝的目的是（）A、防水B、防塵及防潮C、防氧化D、防靜電22.電感元器件的代碼是（）。23.早期之表面粘裝技術(shù)源自于（）之軍用及航空電子領(lǐng)域A、20世紀(jì)50年代B、20世紀(jì)60年代中期C、20世紀(jì)20年代D、20世紀(jì)80年代24.焊接后有錫粒渣產(chǎn)生，應(yīng)該（）。A、不用清除B、用毛刷清除C、沒關(guān)系D、用針拔25.保證貼裝質(zhì)量的三要素是（）A、元件正確B、位置正確C、印刷無(wú)異常D、貼裝壓力合適26.100NF組件的容值與下列何種相同（）A、103ufB、10ufC、0.10ufD、1uf27.不合格通常分為（）。A、不合格數(shù)與不合格率B、不合格品與不合格項(xiàng)C、不合格數(shù)和缺點(diǎn)數(shù)D、系統(tǒng)性與有效性28.影響錫膏的主要參數(shù)（）A、錫膏粉末尺寸B、錫膏粉末形狀C、錫膏粉末分布D、錫膏粉末金屬含量29.過期之化學(xué)藥品之處理方式（）。A、一律報(bào)廢處理B、繼續(xù)使用C、留在倉(cāng)庫(kù)不管D、看其它部門有需要?jiǎng)t給予30.印刷偏位的允收標(biāo)準(zhǔn)（）卷I參考答案一.參考題庫(kù)1.參考答案:C2.參考答案:B3.參考答案:編帶供料器4.參考答案: A、作用一：PCB的精確定位 B、作用二：器件的定心與對(duì)準(zhǔn) C、作用三：器件檢測(cè)5.參考答案: 印刷調(diào)試：（1）固定網(wǎng)板：將網(wǎng)板固定在手動(dòng)印刷機(jī)上。（2）將產(chǎn)品正反面貼上雙面膠，反面貼的面積大一些。（3）對(duì)位：將PCB板焊盤與PCB鋼板對(duì)齊，使其粘在網(wǎng)板上，放下網(wǎng)板至印刷臺(tái)面上，在網(wǎng)板正面輕壓，使網(wǎng)板與PCB板分離。（4）固定PCB板。找出夾具固定PCB板的2邊。（5）微調(diào)PCB板和印刷臺(tái)面，使PCB板和網(wǎng)板完全重合。 印刷：（1）將已回溫的錫膏打開，手工攪拌4分鐘左右，讓焊膏的各種成分均勻分布且流動(dòng)性良好。（2）攪拌效果的判定：用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時(shí)，若錫膏能順滑地滑落，即達(dá)到要求。（3）把攪拌均勻的焊膏放在模板的一端，盡量放均勻，注意不要加在開口里。焊膏量不要過多，操作過程中可隨時(shí)添加。再用刮刀從焊膏的前面向后均勻地刮動(dòng)，刮刀角度為45度～60度為宜。6.參考答案:C7.參考答案:正確8.參考答案:D9.參考答案:1010.參考答案:A11.參考答案:正確12.參考答案:A13.參考答案:A,B,C,D14.參考答案:正確15.參考答案:錯(cuò)誤16.參考答案:平移誤差17.參考答案:低速貼片機(jī)18.參考答案:B19.參考答案:B20.參考答案:F21.參考答案:C22.參考答案:L23.參考答案:B24.參考答案:B,D25.參考答案:A,B,D26.參考答案:C27.參考答案:B28.參考答案:A,B,C29.參考答案:A30.參考答案:偏位不超出焊盤的三分之一卷II一.參考題庫(kù)(共30題)1.電阻（R），電壓（V），電流（I），下列何者正確（）。A、R=V.IB、I=V.RC、V=I.RD、以上皆非2.BGA（球狀數(shù)組）3.IC貼裝時(shí)，必須先照IC之MSRK點(diǎn)。4.有鉛焊料的主要成分（）A、錫B、鉛C、銅D、銀5.請(qǐng)寫出SMT爐后常見的五種缺陷（）、（）、（）、（）、（）。6.三極管的類型一般是（）A、CHIPB、MELFC、SOTD、SOP7.SMT零件供料方式有（）。A、振動(dòng)式供料器B、靜止式供料器C、盤狀供料器D、卷帶式供料器8.常用的MARK點(diǎn)的形狀有哪些（）。A、圓形B、橢圓形C、“十”字形D、正方形9.貼裝精度指的是貼裝元器件端子偏離標(biāo)定位置最大值的綜合位置誤差。（）10.在清潔機(jī)器表面時(shí)，可以用洗板水擦去表面污垢。（）11.包裝檢驗(yàn)宜檢查（）。A、數(shù)量B、料號(hào)C、方式D、都需要12.Siemens貼片機(jī)吸0603的元件應(yīng)用哪種吸嘴（）A、901B、904C、913D、91513.SMT焊料的形式有：（）、棒狀焊料、（）、預(yù)成型焊料。14.能夠控制電路中的電流或電壓，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用的電子零件是（）。A、被動(dòng)零件B、主動(dòng)零件C、主動(dòng)/被動(dòng)零件D、自動(dòng)零件15.在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD，為“密封式無(wú)腳芯片載體”，常以（）簡(jiǎn)代之A、BCCB、HCCC、SMAD、CCS16.回流爐在過板前，溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過板。17.如銑床有消除齒隙機(jī)構(gòu)時(shí)，欲得一較佳之表面精度應(yīng)用（）。A、順銑B、逆銑C、二者皆可D、以上皆非18.模板在使用過程中出現(xiàn)下列情況時(shí)要通知設(shè)備組（）A、模板厚度與常規(guī)要求不符B、模板開孔形狀、位置有異常C、模板繃網(wǎng)存在異常D、模板上附著錫膏19.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是什么（）。A、金屬B、環(huán)亞樹脂C、陶瓷D、其它20.按照《生產(chǎn)設(shè)備管理規(guī)定》的有關(guān)內(nèi)容屬，于A類設(shè)備的是（）A、涂覆機(jī)B、通用高速貼片機(jī)C、焊接機(jī)器人D、切板機(jī)21.錫膏的取用原則是（）。22.目檢之后，板子可以重疊，且置于箱子內(nèi)，等待搬運(yùn)。23.CIG玻板內(nèi)芯片接合24.膠點(diǎn)的高度至少應(yīng)大于焊盤高度和SMC/SMD端子氧化層高度。（）25.正確的換料流程是（）A、確認(rèn)所換料站→裝好物料上機(jī)→確認(rèn)所換物料→填寫換料報(bào)表→通知對(duì)料員對(duì)料B、確認(rèn)所換料站→填寫換料報(bào)表→確認(rèn)所換物料→裝好物料上機(jī)→通知對(duì)料員對(duì)料C、確認(rèn)所換料站→確認(rèn)所換物料→通知對(duì)料員對(duì)料→填寫換料報(bào)表→裝好物料上機(jī)D、確認(rèn)所換料站→確認(rèn)所換物料→裝好物料上機(jī)→填寫換料報(bào)表→通知對(duì)料員對(duì)料26.帶式供料器一定不要（）A、懸浮B、傾斜C、鎖定D、到位27.影響錫膏特性的主要參數(shù)（）A、合金焊料成分B、焊料合金粉末顆粒的均勻性C、焊劑的組成D、合金焊料和焊劑的配比28.QC分為（）。A、IQCB、IPQCC、FQCD、OQC29.一瓶開封錫膏必須在24小時(shí)內(nèi)使用完。30.高速機(jī)泛用機(jī)的貼片時(shí)間應(yīng)盡量平穩(wěn)。卷II參考答案一.參考題庫(kù)1.參考答案:C2.參考答案: 一種芯片封裝技術(shù)，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的構(gòu)形為在一印刷有對(duì)應(yīng)于裸晶I/O訊號(hào)輸出線路的PCB載板上，將芯片搭載其上，并利用極微細(xì)金線打線連接芯片與PCB載板，而在載板下方則是以錫球數(shù)組來(lái)作為其與外界連接之媒介。 因?yàn)锽GA之I/O輸出入連接是以2D狀的平面錫球數(shù)組來(lái)構(gòu)成，故其較傳統(tǒng)的一維數(shù)組的僅能于四邊有腳之QFP組件而言，在相同面積的形狀下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O條件下其間隔﹝Pitch﹞亦得以較大，這對(duì)于SMT以生產(chǎn)技術(shù)的觀點(diǎn)上將可較容易生產(chǎn)且維持較高的良率。3.參考答案:錯(cuò)誤4.參考答案:A,B5.參考答案:反向；少件；偏位；漏焊；立碑6.參考答案:C7.參考答案:A,C,D8.參考答案:A,C,D9.參考答案:正確10.參考答案:錯(cuò)誤11.參考答案:A,B,C,D12.參考答案:B13.參考答案:膏狀焊料、絲狀焊料14.參考答案:B15.參考答案:B16.參考答案:錯(cuò)誤