2024年通信電子計算機技能考試-SMT（表面貼裝技術）工程師筆試歷年真題薈萃含答案

2024年通信電子計算機技能考試-SMT（表面貼裝技術）工程師筆試歷年真題薈萃含答案（圖片大小可自由調整）答案解析附后卷I一.參考題庫(共25題)1.Capacitor電容器2.當二面角大于80°時，此種情況可稱之為“無附著性”，此時焊錫凝結，與被焊體無附著作用，當二面度隨其角度增高愈趨（）。A、顯著B、不顯著C、略顯著D、不確定3.放在模板上的錫膏應在12小時內用完，未用完的按（）比例混合新錫膏。A、1：2B、1：3C、1：4D、1：54.錫膏的使用不必遵循“先入先出”的原則。（）5.IPQC在QC中主要擔任何種責任（）。A、初件及制程巡回檢查B、設備（制程）的點檢C、發(fā)現制程異常D、以上皆是6.下列機器種類中，何者屬于較電子式控制傳動：（）A、Fujicp/6B、西門子80F/SC、PANASERTMSH7.裝時，必須先照IC之MARK點。8.當發(fā)現零件貼偏時，必須馬上對其做個別校正。9.目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)來完成確認（）。a.BOMb.廠商確認c.樣品板d.品管說了就算A、a，b，dB、a，b，c，dC、a，b，cD、a，c，d10.貼片機由哪些部位組成，各個部位的作用是什么？11.迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測量溫度曲線：（）A、不要B、要C、視情況而定12.（）是表面組裝再流焊工藝必需的材料A、錫膏B、貼裝膠C、焊錫絲D、助焊劑13.吸著貼片頭吸料定位方式（）。A、機械式爪式B、光學對位C、中心校正對位D、磁浮式定位14.與傳統的通孔插裝相比較，SMT產品具有的特點（）。A、輕B、長C、薄D、短E、小15.檢驗于一般情況下宜實施加嚴檢驗，除有特殊規(guī)定除外。16.開班生產前需做三塊薄膜板印刷確認品質。17.不良焊接項目有（）。A、冷焊B、拒焊C、氣泡D、針孔18.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型：（）A、放射型B、三點型C、四點型D、金字塔型19.保險絲元器件的代碼是（）。20.QFP零件腳通常設計為（）。A、J型B、鷗翼型C、平直型D、球型21.正確的換料流程是（）A、確認所換料站→裝好物料上機→確認所換物料→填寫換料報表→通知對料員對料B、確認所換料站→填寫換料報表→確認所換物料→裝好物料上機→通知對料員對料C、確認所換料站→確認所換物料→通知對料員對料→填寫換料報表→裝好物料上機D、確認所換料站→確認所換物料→裝好物料上機→填寫換料報表→通知對料員對料22.下列組件中是有極性的有（）A、芯片電阻B、水桶電容C、芯片電容D、保險絲23.全自動印刷機的開機流程是怎樣的？24.迥焊機的種類（）。A、熱風式迥焊爐B、氮氣迥焊爐C、laser迥焊爐D、紅外線迥焊爐25.工作臺不能有油臘及酸性焊劑。卷II一.參考題庫(共25題)1.SMT技術的工藝流程是怎樣的？2.錫膏印刷機的刮刀速度可以改變錫膏厚度，速度越快厚度越薄。3.回流爐在過板前，溫度未達標顯示的為黃燈可以正常過板。4.AOI自動視覺檢查5.泛用機只能貼裝IC，而不能貼裝小顆的電阻電容。6.錫膏貼裝膠的儲存溫度是（）A、0-6℃B、2-13℃C、5-10℃D、2-10℃7.錫點不足原因、現象、改善方法分別有（）。A、加錫量不足B、焊錫未完全包覆焊接零件C、在焊接點上重新加熱到熔點后加錫8.操作員接料時不用寫換料記錄和掃條碼。9.使用無鉛錫膏，鋼網開口面積為PCB板焊盤尺寸的（）A、90%以上B、75%C、80%D、70%以上10.正確印刷的三要素（）A、角度B、速度C、壓力D、材質11.工作區(qū)域內應將所有油污及一切外物清除干凈。12.計算題：PCB板的貼片元件數為190個，現在回流爐后檢查1000塊板有5個焊點不良，請問DPMO是多少？13.QC七大手法有調查表、數據分層法、散布圖、因果圖、控制圖、（）、（）等。14.銑刀之直徑，只要能適合工作之需要，應盡可能選擇最小之直徑。15.錫爐檢驗時，錫爐的溫度以下哪一種較合適（）。A、225℃B、235℃C、245℃D、255℃16.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為（）A、25±3℃B、22±3℃C、20±3℃D、28±3℃17.黃銅的主要合金元素中，除銅外，另一種為（）。A、ZnB、FeC、SnD、Pb18.欲攻一M16*1之螺紋孔，則鉆孔尺寸為φ5.5mm。19.靜電手腕帶的電阻值為：（）A、106OHMB、103OHMC、104OHMD、105OHM20.常見的錫膏印刷缺陷有（）A、少印B、連印C、反向D、偏移21.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點一般為。（）A、183℃B、230℃C、217℃D、245℃22.錫膏是一種塑料性材料。（）23.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)，恒溫區(qū)，溶解區(qū)，降溫區(qū)組成。24.SMT的組裝方式可以分為哪三種類型：（）、雙面混裝、全表面組裝25.ICT測試所有元氣件都可以測試。卷III一.參考題庫(共25題)1.品質的真意，就是第一次就做好。2.在焊錫工作區(qū)域內可以吸煙飲食。3.PCB真空包裝的目的是（）A、防水B、防塵及防潮C、防氧化D、防靜電4.0402和0603元件料帶兩孔之間的距離應為（）A、2mmB、4mmC、6mmD、8mm5.SMT段排阻是有方向性的。6.ReflowSPC管制圖中X-R圖，如215+5：（）A、215中心線溫度X點設定值差異，R=平均溫度值B、215上下限值X點設定值差異，R=平均溫度值C、215上下限值R點設定值差異，X=平均溫度D、215中心線溫度R點設定值差異，X=平均溫度值7.典型表面組裝方式包括（）A、單面組裝B、雙面組裝C、單面混裝D、雙面混裝8.Tamura錫膏機器攪拌時間應為（）分鐘。A、1B、2C、3D、59.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。10.已開蓋但未放入模板上的錫膏應在（）內用完，未用完的重新放回冰箱儲存。A、8小時B、12小時C、16小時D、24小時11.零件的量測可利用下列哪些方式測量（）。a.光標卡尺b.鋼尺c.千分厘d.C型夾e.坐標機A、a，c，eB、a，c，d，eC、a，b，c，eD、a，b，d12.SPC翻譯為（）。13.按照《生產設備管理規(guī)定》的有關內容屬，于A類設備的是（）A、涂覆機B、通用高速貼片機C、焊接機器人D、切板機14.IPQC是進料檢驗品管。15.焊接IC、晶體管時電鉻鐵不必接地，因電烙鐵不會漏電。16.CIG玻板內芯片接合17.YAMAHA84x系列的設備標準氣壓設定為（）之間。18.放在模板上的錫膏量以錫膏在模板上形成直徑約為（）的滾動條為準。A、10mmB、15mmC、20mmD、25mm19.高速機泛用機的貼片時間應盡量平穩(wěn)。20.生產線轉換產品或中斷生產（）以上需要作首件檢驗及復檢。A、1小時B、2小時C、3小時D、4小時21.迥焊爐的溫度設定按下列何種方法來設定（）。A、固定溫度數據B、利用測溫器量出適用之溫度C、根據前一工令設定D、可依經驗來調整溫度22.M8-1.25之螺牙鉆孔時要鉆（）。A、6.5B、6.75C、7.0D、6.8523.零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合點包起來。24.噴漆具有噴霧性污染空氣，不能接近焊錫作業(yè)區(qū)。25.貼片機的重要特性包括（）A、精度B、速度C、穩(wěn)定性D、適應性卷I參考答案一.參考題庫1.參考答案: 一種利用平行平面間電荷聚集累積電場而儲存能量的組件。在以前傳統的制程多以紙卷間隔的形式作成電解電容；而在SMT的小型化的制程中則以氧化鋁等材料作成薄膜，再層迭印刷上銀漿等材質作成感電電極之方式制成，稱之為積層電容。其成品大小甚至可做到0201之微小零件程度。2.參考答案:A3.參考答案:B4.參考答案:錯誤5.參考答案:D6.參考答案:C7.參考答案:正確8.參考答案:錯誤9.參考答案:C10.參考答案: ①機架：是貼片機的支承部分 ②PCB傳送機構與定位裝置：將需要貼片的PCB送到預定位置，貼片完成后再將SMA送至下道工序 ③貼片頭及其運動控制定位系統：從供料器中拾取SMC/SMD，并經檢查、定心和方位校正后，貼放到PCB的設定位置上 ④貼片機視覺系統：貼片機在吸取元件后，要將元件的中心與貼片頭的主軸的中心線保持一致，一實現精確貼裝 ⑤供料器：能容納各種包裝形式的元器件，并將元器件傳送到取料部位的一種儲料供料部件 ⑥傳感器 ⑦計算機控制系統11.參考答案:B12.參考答案:A13.參考答案:A,B,C14.參考答案:A,C,D,E15.參考答案:錯誤16.參考答案:正確17.參考答案:A,B,C,D18.參考答案:A19.參考答案:F20.參考答案:B21.參考答案:D22.參考答案:B23.參考答案: （1）開機前，請確認氣壓是否正常（通常是0.4-0.6MPA.，軌道周圍無障礙物。 （2）確保所有緊急按鈕復位，順時針方向旋轉復位。 （3）將斷路器向上打到ON位置。 （4）按控制面板上的ON按鈕，按鈕內指示燈會亮，印刷機執(zhí)行啟動。 （5）印刷機復位，點擊“RESET”。印刷機執(zhí)行自動復位操作。開機完成。設備進入待機狀態(tài)24.參考答案:A,B,C,D25.參考答案:正確卷II參考答案一.參考題庫1.參考答案: 焊膏印刷→貼片→回流焊（再流焊）→返修2.參考答案:正確3.參考答案:錯誤4.參考答案: 在自動化生產制程中，以光學機器設備對產品進行視覺檢查的一種設備。通常以CCD鏡頭將基板影像作分割照相后，再利用數字影像分析軟件來對于零件之外型、標示、位置等及焊點之色澤來判定缺件、偏移、錯件、空焊等問題；對于短路之色澤及形狀判定目前技術上則顯得有較差之傾向。對于非視覺可檢測之部份﹝如BGA焊點﹞則非其能力可及。5.參考答案:錯誤6.參考答案:D7.參考答案:A,B,C8.參考答案:錯誤9.參考答案:A10.參考答案:A,B,C11.參考答案:正確12.參考答案: ［5÷（190*1000）］*1000000=2613.參考答案:直方圖；排列圖14.參考答案:錯誤15.參考答案:C16.參考答案:A17.參考答案:A18.參考答案:錯誤19.參考答案:B20.參考答案:A,B,D21.參考答案:C22.參考答案:錯誤23.參考答案:正確24.參考答案:單面混裝、25.參考答案:錯誤卷III參考答案一.參考題庫1.參考答案:正確2.參考答案:錯誤3.參考答案:C4.參考答案:B5.參考答案:錯誤6.參考答案:A7.參考答案:A,B,C,D8.參考答案:A9.