BGA封裝器件焊球剪切實驗及模擬研究的開題報告

BGA封裝器件焊球剪切實驗及模擬研究的開題報告開題報告題目：BGA封裝器件焊球剪切實驗及模擬研究一、選題意義隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子器件不斷進(jìn)行封裝升級，BGA（BallGridArray）封裝技術(shù)因其體積小、引腳多、抗沖擊性強等優(yōu)勢已成為電子器件封裝技術(shù)的主流。BGA封裝器件的焊接質(zhì)量將直接影響產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外觀質(zhì)量，因此，研究BGA封裝器件的焊接質(zhì)量和焊球剪切強度有著重要的實際應(yīng)用價值。本研究將通過實驗和模擬方法，探究焊接溫度對BGA封裝器件焊球剪切強度的影響，并對實驗結(jié)果進(jìn)行理論分析和仿真模擬，為BGA封裝器件的設(shè)計和制造提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)支撐，為相關(guān)企業(yè)技術(shù)升級提供實用建議。二、研究目標(biāo)1、掌握BGA封裝器件的基本原理和特點，了解焊接過程的基本要求和特點。2、研究不同溫度下BGA封裝器件的焊球剪切強度，探究溫度對焊接質(zhì)量的影響。3、建立焊接模型和有限元模型，模擬焊接過程，計算出不同溫度下的剪切強度值和熱應(yīng)力分布圖。4、對實驗結(jié)果和模擬模型進(jìn)行分析和對比，提出實驗結(jié)果和模擬模型之間的差異原因，并對實驗結(jié)果和模擬模型進(jìn)行驗證。三、研究內(nèi)容1、BGA封裝器件的基本原理和特點2、焊接實驗設(shè)計與實驗方案制定3、焊接實驗數(shù)據(jù)處理與結(jié)果分析4、焊接模型的建立和有限元模型的建立5、仿真模擬計算和結(jié)果分析6、實驗結(jié)果和模擬模型的分析和對比7、驗證實驗結(jié)果和模擬模型的正確性四、預(yù)期成果1、BGA封裝器件的基本原理和特點2、不同溫度下BGA封裝器件焊球剪切強度的實驗數(shù)據(jù)和結(jié)果分析3、BGA封裝器件的焊接模型和有限元模型4、不同溫度下BGA封裝器件焊球剪切強度的模擬模擬計算和結(jié)果分析5、實驗結(jié)果和模擬模型的分析和對比6、驗證實驗結(jié)果和模擬模型的正確性七、研究方法及具體實施方案1、文獻(xiàn)調(diào)研，了解BGA封裝器件的基本原理和特點。2、根據(jù)實驗要求制定焊接實驗的詳細(xì)方案，并進(jìn)行實驗數(shù)據(jù)的采集和處理。3、建立BGA封裝器件焊接模型和有限元模型，并進(jìn)行仿真計算。4、對實驗結(jié)果和模擬模型進(jìn)行分析和對比，提出差異原因并驗證實驗結(jié)果和模擬模型的正確性。五、研究進(jìn)度計劃1-2月：調(diào)研和文獻(xiàn)閱讀3-4月：設(shè)計實驗方案和搭建實驗系統(tǒng)5-7月：進(jìn)行焊接實驗，采集實驗數(shù)據(jù)8-10月：建立焊接模型和有限元模型，進(jìn)行仿真計算11-12月：對實驗結(jié)果和模擬模型進(jìn)行分析和對比，并進(jìn)行驗證備注：以上時間以及研究內(nèi)容僅供參考，具體進(jìn)度計劃和研究內(nèi)容還需進(jìn)一步細(xì)化。六、參考文獻(xiàn)1.曹帝，沈凌.基于有限元模擬的鋁電容器焊接失效模型研究，調(diào)制采樣技術(shù)，2019，37(2)：181-184.2.黃坤成，劉央，林松泉.BGA連接中焊料鈍化對焊點力學(xué)性能的影響，電子器件，2016，39(6):34-3