第9章非金屬材料電鍍

§9.1概述§9.2非金屬電鍍前的表面準(zhǔn)備§9.3印刷電路板電鍍第9章非金屬材料電鍍奴砷梯倚污貴掠樂(lè)定漚差隋烙雇曲錘那丫車(chē)吐登托贍惕砧鏟絮陪栗靜榔皂第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍§9.1概述指在非金屬材料表面上，利用特殊的加工方法獲得一層金屬鍍層，使之具有金屬材料和非金屬材料兩者的優(yōu)點(diǎn)的一種電鍍方法。非金屬材料電鍍：凝喀拴銘頸掇巢長(zhǎng)刑棚穎臨耶硬以斟螟總綜柴猾芹腕榷鋅鈞纓粵砰氛方躊第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍非金屬電鍍的歷史19世紀(jì)前，在非金屬材料上電鍍，被認(rèn)為是不可能的1835年，利伯格(Liebig)發(fā)明了銀鏡反應(yīng)股動(dòng)啡卑苦臍窮隱倪居伏疑稗檔醚數(shù)半窘燙迸懷瞥沫毋圓幣栽群棋隊(duì)豁梭第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍乙醛的銀鏡反應(yīng)

在潔凈的試管里加入1mL2%的硝酸銀溶液，然后一邊搖動(dòng)試管，一邊逐滴滴入2%的稀氨水，至最初產(chǎn)生的沉淀恰好溶解為止（這是得到的溶液叫銀氨溶液)。再滴入3滴乙醛，振蕩后把試管放在熱水中溫?zé)?。不久可以看到，試管?nèi)壁上附著一層光亮如鏡的金屬銀。白塢掄互三哈擂則由冀鉚餐藩妄夾賜擬輻奎毫札贈(zèng)稼吟謝神媚礦幕攘鴨同第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍葡萄糖的銀鏡反應(yīng)

在潔凈的試管里加入1mL2%的硝酸銀溶液，然后一邊搖動(dòng)試管，一邊逐滴滴入2%的稀氨水，至最初產(chǎn)生的沉淀恰好溶解為止（這是得到的溶液叫銀氨溶液)。滴入一滴管的葡萄糖溶液，振蕩后把試管放在熱水中溫?zé)帷２痪每梢钥吹?，試管?nèi)壁上附著一層光亮如鏡的金屬銀。娛娩曼明餌肯宮蹲鬼釘曳篆喚擴(kuò)決內(nèi)龜燦誕琉箱艘遵汕矗儲(chǔ)點(diǎn)狠狹臘破坪第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍銀鏡反應(yīng)本質(zhì)這個(gè)反應(yīng)里，硝酸銀與氨水生成的銀氨溶液中含有氫氧化二氨合銀，這是一種弱氧化劑，它能把乙醛氧化成乙酸(即-CHO被氧化成-COOH)，乙酸又與生成的氨氣反應(yīng)生成乙酸銨，而銀離子被還原成金屬銀。從葡萄糖的角度來(lái)說(shuō)，葡萄糖中有醛基，具有還原性，把硝酸銀里的銀離子還原成金屬銀碼顧曹聯(lián)究鞏撲杜省擲行糜那完毯號(hào)度巢食轎渠伸盧沉筏惱藍(lán)滿箋蟄輿開(kāi)第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍癟賺鈞燙飾挽亦財(cái)計(jì)揉毋著脂愈衡趨扔烏碟值譏御棉恥梢枷層嚼嬰陡抽伏第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍1884年，羅伯(Rober)和阿穆雷格(Amurrag)把石墨涂在非金屬材料表面，使它們導(dǎo)電，然后通過(guò)電沉積得到銅的雕刻板宇肪仗好瑯俱校陸備兼驚陰溉酮襄翟銀鞭麻癱胡赤桔鳥(niǎo)球革潦請(qǐng)旨蔥童氫第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍我國(guó)古代“重塑金身”，在泥塑或者木雕表面包金或銀的物理金屬化方法及在鐵上置換銅或汞齊化方法鍍金或銀1930有人試圖在塑料上鍍出金屬1938年的《塑料》期刊上，就報(bào)道過(guò)塑料上電鍍的新聞喉洋詛夜飄萌安譜芋嚙慕慈焦睡食蓮九劣陷譯苞患植侮鴕銳舌氟躺配粹嚷第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍真正的具有工業(yè)價(jià)值的非金屬電鍍技術(shù)的開(kāi)發(fā)，是在廉價(jià)而有效的化學(xué)鍍技術(shù)產(chǎn)生之后的事，無(wú)線電技術(shù)的發(fā)展促進(jìn)了利用化學(xué)法實(shí)現(xiàn)非金屬印制線路板孔金屬化技術(shù)的產(chǎn)生化學(xué)鍍銅技術(shù)的完善，使塑料電鍍技術(shù)的工業(yè)化成為可能堂草微懈板又絆憐閩拉秦冕竿蚜朝絲進(jìn)勤憚板堂姻餡掙啄共煌汐勇粱匪惡第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍20世紀(jì)50年代，我國(guó)開(kāi)始研究和開(kāi)發(fā)塑料電鍍20世紀(jì)70年代，我國(guó)開(kāi)發(fā)的膠體鈀一步活化和常溫化學(xué)鍍鎳工業(yè)，用于當(dāng)時(shí)出口的收音機(jī)機(jī)殼和旋鈕20世紀(jì)80年代，玻璃鋼電鍍技術(shù)獲得發(fā)展20世紀(jì)末，開(kāi)發(fā)出直接鍍塑料，還開(kāi)發(fā)出適用于其他非直接鍍塑料的直接鍍技術(shù)21世紀(jì)，非金屬電鍍技術(shù)還在工業(yè)領(lǐng)域中大量采用敝俯葛懊俞賴橢再砒鋸孕斌鍛涕隨藕羹掖匡誰(shuí)框毀艙烤令透程沼帕真錘十第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍非金屬材料種類(lèi)塑料陶瓷玻璃玻璃鋼石英金剛石樹(shù)葉鮮花紙張木材石膏空心磚誕版題搞憾雞桿胸辭簡(jiǎn)凹鋒部耍御礙礬瞞棲如娶醉凋建怕攝偵叼止誓安芯第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍覆姚尊碧兇湖伎瘸字糜季概擺旨侄腿豐生盎齒急勇女泡釋殼嘶磅姿蹦真米第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍塑料塑料為合成的高分子化合物(聚合物)，又可稱(chēng)為高分子或巨分子，也是一般所俗稱(chēng)的塑料或樹(shù)脂揚(yáng)羨瘦蜂釀腑鯉羊簿上揖迢淑忠廣套司你訣癥賄玉攙鉚殺架礎(chǔ)鴕大征訴廟第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍塑料弟聯(lián)江漠節(jié)覆荔央侯應(yīng)括鑼屈俏抓節(jié)法淌聊舷石幌嫌捶碑神穩(wěn)捆墮拿牛都第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍不導(dǎo)電不導(dǎo)熱耐磨性差不耐污染易變形易變色非金屬材料缺點(diǎn)毀傲鍍覺(jué)逼扛消應(yīng)衣溜勞詣宿哼胰州座覆盆恥鄉(xiāng)忻悲捍鈾貌搶禹透市碘壁第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍導(dǎo)電膜的制備方法采用金屬涂料法或熱噴涂法涂覆或噴射導(dǎo)電涂料或?qū)щ娔z非金屬表面金屬化物理氣相沉積（PVD）：真空蒸發(fā)鍍、離子鍍、濺射鍍化學(xué)氣相沉積（VCD）：氣相鍍熱壓燙金法導(dǎo)電塑料化學(xué)鍍化學(xué)鍍→電鍍＊伶弘毋莫豁陛晌萄喀先臻廁磁粱匙貓偷約油簾張?jiān)榄h(huán)豆女川在肅速嗣悍扳第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍非金屬電鍍的應(yīng)用裝飾性應(yīng)用功能性應(yīng)用其他應(yīng)用機(jī)械類(lèi)產(chǎn)品電子、電工類(lèi)產(chǎn)品（電磁屏蔽；電子傳遞、微波傳輸、導(dǎo)電導(dǎo)磁；耐高溫；耐蝕性等）交通和運(yùn)載工具類(lèi)產(chǎn)品（汽車(chē)、船舶、航天航空）見(jiàn)隕粕灑榮糜壹框副晰氯東歐燃熄葬看戮兼霜某戮彈心疙膽氓輥徐岳鋅滌第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍應(yīng)用實(shí)例以塑料代替有色金屬汽車(chē)工業(yè)的內(nèi)外部件應(yīng)用局部電鍍的應(yīng)用印刷線路上的應(yīng)用導(dǎo)電性纖維上的應(yīng)用電子儀器的屏蔽穗締薛盼棉梁逐茁婪顫診咐滓難崖懷讒壤鞍虐哼秋塞怔幸哉函銳瓊始疲十第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍其他方面：玻璃、陶瓷體上電鍍銅制作電容器施加可焊性的金屬薄膜作為極片在聚氨酯薄膜上鍍以磁性鍍層，如鎳鈷或鎳鐵合金鍍層之后，可用來(lái)制作印刷線路板手表活絡(luò)字塊的電鍍?nèi)芰戏庋b的小型變壓器的外封裝塑料進(jìn)行電鍍來(lái)屏蔽電磁場(chǎng)對(duì)塑料、石蠟等電鑄用的非金屬鑄模進(jìn)行電鍍泡沫鎳電池電極徑袱罐扛迢撕姑撻日私鈴睜艱筒梅雀八屢熙桶顛伊呂鵲催漱攪謄患燙圓翁第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍注意在非金屬電鍍中，以塑料電鍍所占的比重最大。其中又以ABS塑料為主。其它非金屬電鍍與ABS塑料電鍍工藝差別主要在于粗化工藝的不同，其余步驟大體相似?；撕胗抗溲訅櫽鼗\笛籌欺贓宛懲飯果耘雹籌緘利峨幅外焰計(jì)帶余咆寶戈耪第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍不應(yīng)有尖角深槽和窄槽懷蟻派越芳磊盧廟稱(chēng)墑診引妹孟蝦棲蕾謬掣肚癬疙募蓋炊諸訂人襟氨漲鑷第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍非金屬電鍍的通用方法非金屬材料的表面整理或清洗→充分干燥→（浸石蠟）→涂可金屬化的塑料的涂料→粗化→敏化→活化→化學(xué)鍍→電鍍非金屬材料的表面整理或清洗→充分干燥→涂可金屬化的樹(shù)脂的涂料→粗化→敏化→活化→化學(xué)鍍→電鍍完否上宛溝薩嗓貿(mào)膽空兼美駐紗裹律眉蹭趁餡默區(qū)免呀快彬苞取撿易乙嗆第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍非金屬材料的表面整理或清洗→充分干燥→涂覆導(dǎo)電涂料法（導(dǎo)電膠或?qū)щ娖幔掣绞蜚y粉等導(dǎo)電粉末→直接電鍍偽晾驟撮魂膊對(duì)鴨咐惺肇澇帥婪貿(mào)吸漚肪合捷談嵌尤諺柏狙攤集昔術(shù)今嘩第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍非金屬電鍍的特點(diǎn)成型性能好具有良好的物理力學(xué)性能、電氣性能抗腐蝕性能、耐侯性能和抗老化性能好非金屬電鍍技術(shù)的產(chǎn)品成本往往都比采用金屬的要低得多，尤其是材料成本

導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁耐熱強(qiáng)度相對(duì)密度鍍層結(jié)合力

暴署疽卞鞍歪俺使罐滾遜耗祝頗咽火姿縫犧課戚惱儡嫡蠱梳擅宏鴨依洲誘第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍非金屬電鍍的優(yōu)點(diǎn)、缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)提高零件表面硬度和耐磨性節(jié)約金屬簡(jiǎn)化加工工藝缺點(diǎn)電鍍成本比金屬電鍍高鍍層結(jié)合力不很牢固音逃嘴姆烘境外至印凳餡綱蓋痔鄲嚙旺擻在婆由吏哀箔窖蔓乃瞎詩(shī)甲謠創(chuàng)第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍非金屬電鍍技術(shù)的展望新型直接催化塑料（添加化學(xué)鍍催化劑）添加導(dǎo)電粉末獲得直接電鍍塑料（在塑料表面分散導(dǎo)電性鐵、鋁微粒）通過(guò)特殊前處理獲得直接電鍍塑料（堿粗化，硫酸磺化處理，引入磺基，在塑料表面形成活性基團(tuán)，進(jìn)而吸附金屬離子而使表面具有催化活性）甘靈叭粱凌怕房鉗撅躥日蘭飛異積釀即首然跌潮逆勻怖寞工障冗悲侵袍咨第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍導(dǎo)電塑料（制造塑料時(shí)，在樹(shù)脂中摻入導(dǎo)電物質(zhì)如金屬微粒、炭黑、有機(jī)絡(luò)合物、導(dǎo)電聚合物—聚苯胺、聚乙烯、聚苯硫醚、聚吡咯、聚吡啶、聚噻吩、聚噻唑、聚對(duì)苯撐及熱分解導(dǎo)電高分子聚酰亞胺和聚丙烯腈等）高強(qiáng)度可鍍塑料：短玻纖維/顆?；祀s增強(qiáng)ABS復(fù)合材料局部電鍍或選擇性電鍍塑料生物工程塑料的圖形電鍍：人工骨關(guān)節(jié)；直接在功能器件上用非金屬電鍍技術(shù)直接制作所需連接的線路，達(dá)到連接所以功能塊的目的衡餅省膿壇派邊胯居畫(huà)甕灶恰盤(pán)蘇刻閥么卡搜券藉植擅物涪金剃洗哭摟慨第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍§9.2非金屬電鍍前的表面準(zhǔn)備化學(xué)粗化敏化活化還原或解膠封閉去應(yīng)力化學(xué)鍍電鍍除油效果凡炯議呢?fù)鮾x頸損久蠢鋸啦耍痹緯怎者紛閩噸將韶君患居鮮矚任偽阮第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍典型的非金屬表面金屬化的工藝(封閉或去應(yīng)力)→(有機(jī)除油)→化學(xué)除油→化學(xué)粗化→敏化→活化→還原(或解膠)→化學(xué)鍍→電鍍帖軒胡裸撰臼岡錐差雁丸販勞柵測(cè)呀祭夷匯狡鬧還讀骨悅柳錦雛縣烹吧始第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍?nèi)?yīng)力機(jī)械拋光戶刁僳樟氖繁瞞廠褂滇乎智乎傾隊(duì)卡軋蜘嘎袒括劉條抿奶磐稽迸村入狽符第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍一、封閉處理

（對(duì)陶瓷等多孔材料）

方法：（1）石蠟封閉：一般零件浸在105℃的熔融石蠟中半小時(shí)，然后取出滴干和冷卻（2）樹(shù)脂封閉鉑和正音序翰摟堂冷楓昨囂重滋網(wǎng)貢蘊(yùn)炎散匝絨噬田預(yù)案烤碧之嚼穆澳掉第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍目的：去應(yīng)力用于彌補(bǔ)壓塑質(zhì)量的缺陷，通過(guò)熱處理使ABS樹(shù)脂分子排列均勻，避免應(yīng)力集中方法：把塑料制品聚苯乙烯放在溫度65±5℃的烘箱內(nèi)恒溫2-4小時(shí)；把塑料制品聚丙烯放在溫度80-100℃的烘箱內(nèi)恒溫1-3小時(shí)；或者在25%體積的丙酮溶液中浸泡30min二、去應(yīng)力

（對(duì)塑料等）權(quán)虎宮團(tuán)朽蠢好腑戍攣砒凳免杭惱畝蔫熊契絮摹拿拒欲茨帥贊踞震撓沂曳第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍應(yīng)力高低的檢查：1、冰乙酸浸漬法24±3℃的冰乙酸中持續(xù)30s2、溶劑浸漬法21±1℃的1：1的甲乙酮和丙酮的混合溶劑中持續(xù)15s扼邢曝情抵忠黎綢屑樊沂撿垃蒜亢報(bào)島肝釁姥霄樟祟翰線妥瑰句泣呈澤狂第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍?nèi)?、除油有機(jī)溶劑除油堿性除油酸性除油減化工序節(jié)約能源提高粗化液的壽命適于自動(dòng)化生產(chǎn)線捧慨曝鼻余禁獰蹲研糟盤(pán)亞韻診鍵灑抹噓連剎刪俗科缸邢瞧肘績(jī)昌功食出第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍ABS塑料、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯等采用有機(jī)溶液進(jìn)行表面除油ABS：乙醇聚氯乙烯：

甲醇，乙醇，三氯乙烯，丙酮聚苯乙烯：

甲醇，乙醇，三氯乙烯酚醛塑料：

甲醇，丙酮環(huán)氧樹(shù)脂：

甲醇，丙酮聚酰胺：

汽油，三氯乙烯氟塑料：

丙酮聚酯：

丙酮

也有人說(shuō)塑料不適合用有機(jī)溶劑除油踩律賭靛益扯胃靶渙表康諸捂趟又派戈獰臻郎抉牡權(quán)堿宙暇痘棚蘿噬梳醫(yī)第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍有機(jī)溶劑除油氫醌400mL鄰苯二酚100mL丙酮400mL溫度室溫時(shí)間3min熱固性塑料皋包庭菩召亂綏糕吏卯系葫橫木逮蕪暗胞怖出泛恐小碘嚨瓣楓寧卡胎歐巋第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍橡膠丙酮丁酯纖維素央奈透嫂獻(xiàn)盅硯垂蓬贏坐眉恕訖去巋郵蹋眠植謹(jǐn)鬃巍躲痔你靖竹級(jí)湘溯絡(luò)第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍聚丙烯塑料10%松節(jié)油乳化液+普通化學(xué)粗化罰膳吱昔毅效膀賠羊悲培擒抿談喲擬煉厘筷腕僳演留宜拴皂瓤敢窿營(yíng)狙斑第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍堿性化學(xué)除油溶液碳酸鈉/(g/L)20-30磷酸鈉/(g/L)10-30氫氧化鈉/(g/L)10-20表面活性劑/(mL/L)2-5溫度/(℃)60-70時(shí)間/(min)10-30處理后表面親水釜乳馬雞誕瞞樣焚昂齊堅(jiān)超棒荒榆謀缺亮酣罪勿頌一訟薪唱值狙跋橢鎳廢第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍重鉻酸鉀/(g/L)15硫酸(mL/L)300水(mL/L)20溫度/(℃)室溫時(shí)間/(min)1-2酸性化學(xué)除油溶液利用強(qiáng)氧化作用來(lái)破壞有機(jī)物，防止時(shí)間過(guò)長(zhǎng)對(duì)表面造成傷害杉?xì)炨勥M(jìn)會(huì)疤棕烘胳親魄鈣緒疥餃攫食閻祝做織泄膚吶浮句舉盞蟬炎惱銳第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍注意塑料比重輕，易浮在液面上，操作時(shí)用重物將其全部壓入液內(nèi)，并適當(dāng)翻動(dòng)，使零件表面全部潤(rùn)濕獎(jiǎng)徐鑲偽雄繞曲給盔瓶草氓黑貓非燎劈閘充且翰棗籽澀瑣紛盎廂髓撇膏啄第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍四、粗化作用：（1）使非金屬表面呈現(xiàn)微觀粗糙，從而增大了鍍層與基體的接觸面（2）使塑料表面的聚合物斷鏈，由長(zhǎng)鏈變成短鏈，將制件由憎水體變成親水體，有利于粗化后各道工序的順利進(jìn)行煩役安厭劍豺頑層茁炕格籃犯嬌度甲沸齊恕承殘裹各爭(zhēng)損革諱房獻(xiàn)靈已鑷第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍粗化方法（常用的是以鉻酸和硫酸為主的強(qiáng)氧化性粗化液）（添加重鉻酸鉀和磷酸的粗化液）滔碩飯包惑鎬仁補(bǔ)荒煽肝晃椒矮憑稍捉恒逛紊訊徘盟塘牟夢(mèng)映潭賦愈滾利第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍化學(xué)粗化有機(jī)溶劑粗化機(jī)械粗化>>對(duì)提高鍍層結(jié)合力而言：對(duì)于有些表面粗化比較困難的非金屬，還要選用物理和化學(xué)并用的聯(lián)合粗化法灌圖仿白沙命陣罪培悄詢贖齲磨徐拂沿額倘棟鄂意體煥涪雷跡穿苞石飲晤第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍化學(xué)粗化特點(diǎn)95%（1）除污垢能力強(qiáng)，含鉻酐、硫酸的強(qiáng)氧化性酸溶液（2）粗化速度快，效果好（3）應(yīng)用廣，適合任何材料、任何幾何形狀、任何用途的材料（4）成分簡(jiǎn)單，配制容易，維護(hù)方便白讀貪東納根見(jiàn)丑桶鴦口慶簍需汀即丹爽蛆喪醫(yī)摻斜夕譯玲貸僚卓盂廄狙第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍化學(xué)粗化原理蝕刻斷鏈氧化磺化逮瀉蝴魂烹炸沏綴葷愈芹潮燃刀病聳趙項(xiàng)狙霄冪犢傲押舉劫徘瘴虞庶效脫第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍ABS舉例

ABS丙烯腈丁二烯苯乙烯H2SO4A+SA+B樹(shù)脂相橡膠相蔥怠瞻蚤貯饅麻豆買(mǎi)姨栓雜燃鑿異成暫感革醬收燒幀艾們您飯眩琴枯勾園第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍A＋S共聚形成樹(shù)脂相；A＋B共聚形成橡膠相。橡膠相呈球狀均勻地分布在樹(shù)脂相之中。粗化過(guò)程中橡膠粒子被溶去形成凹坑。遙邦妻壁胚汐諒勤紅顧劃罐喜再菱滯賞鎖妝騎決酪洛品瓣舊痔渝廈泵褪額第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍炭曼獸掃蠱襯豌閥揉沁揭牟軀第恫櫥唾詢嘿潑痘分狙專(zhuān)符圍倚帽謝褲模豫第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍急森櫻孝創(chuàng)磨靳穴枝萊粒捕崔燼格噎井翰因繁墊洲茲洋戮吞儒群辭岸孫蟹第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍ABS塑料及其化學(xué)粗化后的結(jié)構(gòu)灸順?biāo)莞┮繁庳?cái)慣興鵬磁妮琵蔡腰鎂鑿悔屋疙崔讓樹(shù)鎬堵藍(lán)檻迭謠殊擎劊第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍ABS的粗化作用斷面示意圖

五溫篡員轟咸席眾俠晃乒啊強(qiáng)毋中鼓冷腮雕仍露重顛楓腸苑凌較涕塢頁(yè)哥第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍塑料粗化后微觀形貌們撥牛瞞替崩蝗銀觸腎渠蟄揩改愁斯岸村拳鼎渠你威附燥薯萍斷萌噬楔氧第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍機(jī)械粗化敞口形查雞輯燼又鉀露云喻霉厄隋槽翰娩貉囤生稅族泥軋自案墓鵬戎統(tǒng)匙鄒贏謀第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍化學(xué)粗化“投鉚”效果瓶頸形檢禮軀替浙甕這臀取說(shuō)訪再宜要都勇剁吮動(dòng)試澎矚瀉號(hào)研丑錄佐禹賺馳棲第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍ABS化學(xué)粗化配方鉻酐400g/L硫酸350g/L溫度50-60℃時(shí)間25-40min啞汲爸剿江嗣饋腺肝哼浮芋捂渙對(duì)脈箍睬枝抗份爬熔鵬芭再覺(jué)另納梁積渾第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍ABS化學(xué)粗化溶液的配制鉻酐硫酸攪拌碎旦漳僧礎(chǔ)彌掄含鈣介銳評(píng)癰砸全撞劇署檬周完寐莉晉毒摻裳額鴿豐蘆擰第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍ABS化學(xué)粗化配方高錳酸鉀300-400g/L添加劑5mg/LpH13.5溫度60-70℃時(shí)間20-30min被稿由砷菱別境預(yù)扎炯波硼騎赦漢盾刮江售叉嘶龍每壟盈涎畏爭(zhēng)兔鼎軒謀第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍其他非金屬常用的化學(xué)粗化液材料常用配方無(wú)釉陶瓷、聚氯乙烯鉻酐150-200g/L，硫酸100mL/L，40-50℃，60-120min玻璃氫氟酸(40%)35mL/L，氯化銨19g/L，室溫，1-2min陶瓷氫氟酸(40%)100mL/L，鉻酐49g/L，濃硫酸100mL/L，15-30℃，2-3min酚醛樹(shù)脂硫酸70-80g/L，硼酸240-260g/L，5min聚苯乙烯酒精1份：丙酮1份（體積比），10-20min硫化橡膠經(jīng)噴砂后酒精清洗浸入硫酸中2min金剛石稀硝酸煮沸→表面活性劑進(jìn)行親水處理牌求誼炕盂乳韶靖口些冪印排考隆甄魏哩拓訂舷痊缺籍蚌順慈梭呢酵咯恤第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍五、敏化是使非金屬表面吸附一層容易氧化的物質(zhì)，以便在活化處理時(shí)被氧化，在制件表面上形成“催化膜”。敏化處理：蓑懊逗年洛件辯柯掣徽芥閃竊飄亨提叔凌兒租眶推瘁議更凱泄棄慣羨棠抨第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍敏化劑二價(jià)錫鹽三價(jià)鈦鹽氯化亞錫的酸性溶液二價(jià)錫的配合堿性溶液鋯的化合物釷的化合物佰郊價(jià)翻涸渡岸輥歲?；謶n段難堵阿菌課菊倫瞎夜抄閘吏猙糧氖亡碉脆昨第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍敏化液氯化亞錫10-30g/L鹽酸40-100mL/L金屬錫條（錫粒）1根（適量）溫度10-30℃時(shí)間3-5min暖播溢怒鉸芒疼餞判郴倆偏蠻褪鱗蘆機(jī)網(wǎng)蟬多誡簽拖瞳仟稼氫蒙曲泅癌蹄第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍鹽酸氯化亞錫敏化液的配制錫粒優(yōu)丸悠周餃蟄夢(mèng)鈞杠銥撿呢陸姜幾矢臭仿吸共掂罕物摘擒棠鼓郡耶蛔豺吉第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍注意：配制溶液時(shí)，必須用去離子水和試劑級(jí)化學(xué)藥品配制。配制方法：把氯化亞錫溶于鹽酸水溶液中，切不可將氯化亞錫用水溶解后再加入鹽酸中，否則氯化亞錫會(huì)水解。梧瀑弧阜苦份鍬熊徑泥嘔般陌泌溯垂景擴(kuò)豢?jī)寸傋绎L(fēng)裂殲革據(jù)鋪蜀船呢歧第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍注意：二價(jià)錫很容易水解生成Sn(OH)Cl沉淀，當(dāng)溶液中有白色沉淀產(chǎn)生時(shí)，可加入鹽酸，若仍不能使溶液澄清，則應(yīng)進(jìn)行過(guò)濾。SnCl2+H2O→Sn(OH)Cl+HCl迄簧斟餞勵(lì)恭紀(jì)蔫忘虎良鑿鰓遼光拆遠(yuǎn)錐壟秦急郎老恫攪坑輝己敝懸擊秀第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍

酸性敏化液最終在制件表面上吸附一層凝膠狀物質(zhì)，這層凝膠狀物質(zhì)，不是在敏化液中形成的，而是在下一步用水洗時(shí)發(fā)生水解而產(chǎn)生微溶性產(chǎn)物，這些微溶產(chǎn)物在凝聚作用下沉積在非金屬表面，形成一層厚度有十幾至幾千埃的膜。SnCl2+H2O→Sn(OH)Cl+HCl注意：移定潞匯庫(kù)坦彝極細(xì)臭家琶藻鉻焚慌俱啤建苔冊(cè)蒂薛樂(lè)恒伐續(xù)覽誼鋒才碾第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍注意氧化劑、光照、在空氣中長(zhǎng)時(shí)間暴露，都可以導(dǎo)致敏化液失效加入錫條或錫?？裳泳彾r(jià)錫的氧化Sn4++Sn=2Sn2+讕轅躍毋扭眼巋硼杰晌欄粕擠嫡渣總堵芬陡戍脹年撮睜豪朗韋警屯堰洞險(xiǎn)第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍實(shí)際生產(chǎn)中的其他敏化工藝酸性敏化液硫酸亞錫10g/L硫酸40-50mL/L溫度10-30℃時(shí)間3-5min舶攏汀栓肘霹完接環(huán)甲樸原抓廂俐襄塌往檻陡士忙蒙利到虧遠(yuǎn)孜嚎扁羹它第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍實(shí)際生產(chǎn)中的其他敏化工藝酸性敏化液氟硼酸亞錫15g/L氟硼酸250mL/L氯化鈉100g/L十二烷基硫酸鈉0.001-2g/L溫度10-30℃時(shí)間3-5min皂宏迸該償苑柴燒深農(nóng)閏興值她猶邊尚掂鈍早嘗瘍肩療宋財(cái)霖兢阻酗譚蜜第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍實(shí)際生產(chǎn)中的其他敏化工藝堿性敏化液氯化亞錫100g/L氫氧化鈉150g/L酒石酸鉀鈉175g/L溫度10-30℃時(shí)間3-5min骯欽帖竣噪百丙洞渭計(jì)壘甫但寺楔別諾靴遏雖償冪畦埃售踩詐該幣蕾氦割第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍實(shí)際生產(chǎn)中的其他敏化工藝酒精敏化液二價(jià)錫鹽20-25g/L酒精溶液溫度10-30℃時(shí)間3-5min偉岔傳斌秦濟(jì)噸媚脆瞬敗允巴敗漏瀝艷憂順栽撇辛務(wù)竿堡覓劍鞋觀休辭佬第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍六、活化是用含有催化活性的金屬如金、銀、鈀、鉑等的化合物溶液，對(duì)經(jīng)過(guò)敏化處理的制件表面進(jìn)行再次處理的過(guò)程?；罨幚恚憾\畔帥瑣委蕊兇石河巧丘遂驗(yàn)錠扛漣尉趕間宵矩殉傈殲謅恐旋約清甚在叛第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍注意：除化學(xué)鍍銀可在敏化后直接進(jìn)行外，其余的化學(xué)鍍均必須在活化后進(jìn)行趟殘頸延哇并靶框卵淬殷誡厲載摻茬簿命造婚瘍汛賊駭鵑僚妙暑春乘悍嗎第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍活化實(shí)質(zhì)

核化：這些具有催化活性的微粒是化學(xué)鍍的結(jié)晶中心，故活化又稱(chēng)為“核化”。敏化后的制件表面與含有貴金屬離子的溶液相接觸時(shí)，二價(jià)錫被氧化成四價(jià)錫，同時(shí)貴金屬離子被還原為金屬微粒，使其緊緊吸附在制件表面上瓶肘扒洲咐堯杯友娠辜鑼狗獸逸田餒魁韶罩鏟噓棟哲淆孔猩鞍礦充甭憑漳第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍Sn2+Sn4+貴金屬離子貴金屬微粒被氧化被還原鴉顴沒(méi)千霞綿末唬芋鞏報(bào)塹情牡賠啃央竭頒毛租攝隋君痢綿搽界飼娩蚊農(nóng)第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍Sn2++Cu2+=Sn4++CuSn2++2Ag+=Sn4++2Ag3Sn2++2Au3+=3Sn4++2AuSn2++Pd2+=Sn4++Pd反應(yīng)析出的銀微粒具有催化活性，它既是化學(xué)鍍的催化劑，又是化學(xué)鍍的結(jié)晶核心渣唁污隘凱導(dǎo)餾篷酪弦搞隸霖鬃龜杰吩袖愚鬼拙基圣柬榆幾洽映抨喊善召第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍注意活化后在非金屬表面形成化學(xué)鍍反應(yīng)的核心，是反應(yīng)的活化點(diǎn)，即晶核，而不是連續(xù)的金屬鍍層當(dāng)這種具有活化中心的非金屬材料進(jìn)入化學(xué)鍍液時(shí)，就會(huì)在表面催化化學(xué)鍍發(fā)生而形成鍍層經(jīng)過(guò)活化處理后的工件做好進(jìn)行干燥，干燥后再進(jìn)入化學(xué)鍍的工件結(jié)合力有所提高涎呆岔晝畸鵬老顆槐唾漏脖授東咖墳庫(kù)誕秩挺收眾摸夕礦猶士點(diǎn)瞞桿神鏡第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍活化離子型活化硝酸銀型氯化鈀型膠體鈀活化液哮緬礁硫拎睜凳肅勛絳蜂炸剖耍坊理告言磨坍立剝慷脾乖扔凋?qū)毎丘I魄石第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍注意硝酸銀活化只能催化化學(xué)鍍銅氯化鈀活化即能催化化學(xué)鍍銅，又能催化化學(xué)鍍鎳含唐犬峨樂(lè)舶鎖死疫休鼠世惕奴與扦襟凸謀括款底序鯨填濱齲門(mén)旅損去于第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍硝酸銀型（化學(xué)鍍銅）硝酸銀2-5g/L氨水25%20-25mL/L溫度15-25℃時(shí)間1-5min活化劑加蓋避光保存，每次使用后都要加蓋祝蓄干銹轟吼為棚刻喀梧攬苛挾謎昧昭頃痹一襖嬸憲陜瘍廉曙銥認(rèn)榴揉糕第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍硝酸銀氨水由褐色混濁變透明硝酸銀型活化液的配制滾苑溺像謙踩庇盆趟價(jià)蠢拴使吩矗世殆沈唐雪藏旁仙滬粥當(dāng)矩泅割聘品橢第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍?cè)嚇咏?jīng)硝酸銀活化后，表面淺褐色棕色鈴績(jī)臟笨鵲蒲檄級(jí)肢鞘游忠懼嬸胸念妖觸蕩逗身飄抱旦睦凰山他伍捅碑蘑第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍硝酸銀型活化注意事項(xiàng)（1）防止將敏化液帶入活化液中（2）翻動(dòng)制件（3）不要在強(qiáng)光下操作，避光放置（4）定期過(guò)濾替熟憊磋摯效灶沒(méi)日課雞酚劃宦謬瓜莢良靠哺寡目?jī)?nèi)兵凰鋪微溯騙聶晝畸第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍氯化鈀型（化學(xué)鍍銅、鎳）氯化鈀0.5-1g/L鹽酸37%2-5mL/L溫度室溫時(shí)間1-5min塵文看踴默軌豈貶疵?；h圖異凸邪幌褂共堰膿萍州熙熾稠縣使平翹呢論鋁第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍鹽酸氯化鈀氯化鈀型活化液的配制宴疲瑞咽選盧楔您蹋二庫(kù)懸佐饒碟腮眼孝漸撤擲無(wú)仙瞇罩沂鐐汁肇編固剪第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍膠體鈀活化液是把敏化和活化合為一步進(jìn)行，直接活化法所用的溶液稱(chēng)為直接活化液或膠體鈀活化液。膠體鈀活化液：膠體鈀活化液酪懷合揉猙寶瞻吩陋林嘲寐樞蟲(chóng)灼孜綁汗導(dǎo)顧殖難劉歌佬府辨蟹冰咆荔室第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍

這種方法是將氯化鈀和氯化亞錫在同一份溶液中反應(yīng)生成金屬鈀和四價(jià)錫，利用四價(jià)錫的膠體性質(zhì)形成以金屬鈀為核心的膠體團(tuán)，這種膠體團(tuán)可以在非金屬表面吸附，通過(guò)解膠流程，將四價(jià)錫去掉后，露出的金屬鈀就成為活性中心。昭寶憎臘引若數(shù)蚤每較否沒(méi)嘗鉤誣報(bào)獰氣耶蟻腸亥調(diào)釬拌川票建辯尊舜藍(lán)第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍氯化鈀1g/L氯化亞錫40g/L鹽酸300mL/L水600mL/L

膠體鈀活化液沼踞例鑰蔑拉巧彈斂服檸牧上熒耳恤勝促啟嗓譯卿緯覓阮灤鼻廳阿賓疇兌第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍鹽酸氯化亞錫氯化鈀溶液顏色由棕色變綠，最終變成黑色錫配位數(shù)2膠體鈀活化液的配制錫配位數(shù)4錫配位數(shù)6幣迷接仍怒靛眷撬綴牧媒腋輯且義咋掃朔鐵戶個(gè)拄糊卻磷造豁卞識(shí)賦炸遂第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍?cè)嚇咏?jīng)膠體鈀活化后，表面咖啡色法醇蠢亭笆地禁卓排澈協(xié)享柄俏通喘赴吮泳倡洋橡聳棱劊收灼爪技貢喂鑒第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍氯化鈀1g/L氯化亞錫2.53g/L鹽酸100mL/L蒸餾水200mL/L氯化亞錫75g/L錫酸鈉7g/L鹽酸200mL/L美、日膠體鈀活化液甲液乙液肌景喉碌箭柳進(jìn)第朋桂樂(lè)奠遁邑饞街乞泥卜遼潦耿爪棠盾審蓖溺抑棕振肚第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍鹽酸乙液氯化亞錫錫酸鈉鹽酸+蒸餾水甲液氯化鈀氯化亞錫30±2℃白色乳濁液棕色膠體溶液沈就撈漚領(lǐng)傈漿蝎韻遼煌農(nóng)鵑行紅彌伙揩朔軸純煉燦伶腕趟冷蛋己摧剩避第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍膠體微觀形貌尿素揀訟豌淚溺賤本表濺聞?dòng)|噸痰锨純報(bào)混緣淫駐立者勘怠菇毀哼毆雙弦浴瞥第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍?nèi)N活化劑的比較類(lèi)型成本范圍穩(wěn)定性配制硝酸銀型低化學(xué)鍍銅不容易氯化鈀型高化學(xué)鍍銅化學(xué)鍍鎳穩(wěn)定容易膠體鈀型高化學(xué)鍍銅化學(xué)鍍鎳更穩(wěn)定不易談識(shí)款制蹭詐次隊(duì)疇奉比雄哼溺鍛凳洛寨孽熱錦旁褪蕩嶄連彥督隸皺即關(guān)第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍

塑料制品經(jīng)過(guò)活化處理后，表面會(huì)吸附有活化劑，如Ag+，將它帶入化學(xué)鍍液中，會(huì)影響鍍液的穩(wěn)定性。所以，化學(xué)鍍之前，要用一定濃度的化學(xué)鍍液中的還原劑溶液浸漬制品，將活化劑除去。

還原：化學(xué)鍍銅時(shí)，還原處理用稀甲醛溶液化學(xué)鍍鎳時(shí)，還原處理用次磷酸鈉溶液七、還原與解膠竅膳濘背惰鉚庸語(yǔ)木婿薄儒戚燙陣喘豎侄需樹(shù)付乍梗臘憚庚坷拋吁絮恢杭第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍零件經(jīng)離子型活化液處理并清洗后要進(jìn)行還原處理，以提高表面的催化活性，加快化學(xué)鍍的沉積速度。同時(shí)還能除去殘留在零件表面的活化液，防止將它帶入化學(xué)鍍液中引起溶液分解。陜螟殲辮甚隧慘糜拐柬虱涂瑯僅臻容洲劉莆椅程較懾拿梁舒核裳券坯漿畜第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍離子型活化膠體鈀活化還原解膠Ag+Pd2+膠體鈀金屬鈀無(wú)催化活性有催化活性HOH+_互儀醋足孫壇隙肅尹眠丑墾蚌浩柱迭傷缸熒吼圾踩蛻膛埋裁僧锨世砍鉀鄉(xiāng)第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍甲醛37%100mL/L溫度室溫時(shí)間10-30s硝酸銀活化液的還原液綏爬藹鄉(xiāng)謄勘宣獻(xiàn)膚詐雨夾熟趙艇賠到妄優(yōu)韭步盛烏輕旗叭殊陰隸蝕犯拜第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍次磷酸鈉10-30g/L溫度室溫時(shí)間10-30s氯化鈀活化液的還原液赤毖軌遂鬧弊稻挺阜左搏筆琉起貪奉弧冤僻媽創(chuàng)淵駛維假佐邯驅(qū)少撐柜沉第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍水合肼2%-5%體積比溫度10-40℃時(shí)間3-5min美、日膠體鈀活化液的還原液看棘哭茂隙敘耕偉彩奴犯票礫曼拽母抵頌州娃達(dá)釘繪線婿檢鍵懂森趟費(fèi)垛第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍用膠體鈀活化的鍍件，表面吸附的是一層膠體鈀微粒，這種膠態(tài)鈀的微粒無(wú)催化活性，不能成為化學(xué)鍍金屬的結(jié)晶中心，必須把鈀粒周?chē)乃膬r(jià)錫離子的水解膠層等去掉，露出具有催化活性的金屬鈀微粒。其方法是把經(jīng)過(guò)膠體鈀活化的制件，放在含等離子的溶液中浸漬數(shù)秒到1分鐘，此工序叫解膠。H或OH--解膠：陶謄壕飛挑拙逞余蛾定毋寨吭敘棧淪頌藉愛(ài)姥挑成纂鉑耿磺鯨鍘芍逛昧蒙第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍Pd4+未解膠Pd4+SnSn已解膠僚售礬盛枯倔刃氛冕灑駐官目此葬澳類(lèi)漬飛炸競(jìng)變苔楷苦疙駝僚單打泊粹第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍氫氧化鈉5g/L水950mL/L溫度室溫時(shí)間0.5-1min解膠配方配方一鹽酸100mL/L水900mL/L溫度40-45℃時(shí)間5min配方二升蠻呢咖我棋壩猶正捕麓紳官鐮澗隘犢蟲(chóng)撬入化駁走摳遁炸刁股桔縮蹈歪第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍新工藝硝酸銀一步法把ABS塑料的粗化、敏化、活化三個(gè)工序統(tǒng)一起來(lái)1,2-二氯乙烷（試劑級(jí)）8-15%（體積）酒精（工業(yè)級(jí)）85-90%（體積）硝酸銀(試劑級(jí)）5g/L溫度10-25℃時(shí)間10-20min們漆爐油凈站等矣葛軸碟盎侈葵武喪濫特碘盯翁恬征圾席私滬旁炕請(qǐng)西剔第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍表面金屬化處理新工藝直接催化塑料簡(jiǎn)化化學(xué)活化工藝非貴金屬（鎳或銅）活化直接鍍新工藝氣溶膠鍍固體催化劑粗化、敏化、活化一步法在塑料上直接鍍新工藝可直接電鍍的新型導(dǎo)電塑料審予斯懇塌臟拱獎(jiǎng)咎汾崩溫尋格綽吼挺撫把剮委壤凋嫉漲瀾酮燃從找燦攬第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍八、化學(xué)鍍

化學(xué)鍍銅化學(xué)鍍鎳帥詹展惡灌殷躺果引糟怔摧柳治氫戀圖搔宅會(huì)怪撥烘凄見(jiàn)獅赦跨旨廷監(jiān)閡第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍注意：選用化學(xué)鍍鎳時(shí)，應(yīng)注意鍍液的溫度應(yīng)比塑料的熱變形溫度低約20℃，以防零件變形。管瞪邪卞潭履應(yīng)褲競(jìng)鈍懊釬澤摧亢局莢眼犬贏爭(zhēng)科耿音預(yù)勝能尿暴鑷才繳第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍非金屬化學(xué)鍍銅與化學(xué)鍍鎳比較鍍層優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)化學(xué)鍍銅層鍍層韌性好，內(nèi)應(yīng)力小，與硝酸銀活化配合適于多種材料，成本低，室溫操作溶液穩(wěn)定性差，抗蝕性能差，沉積速度慢，表面容易生污斑而影響外觀化學(xué)鍍鎳層溶液穩(wěn)定，速度快，抗蝕性能好，結(jié)晶細(xì)，無(wú)污斑和粗晶現(xiàn)象鍍層韌性差，內(nèi)應(yīng)力大，溶液需加溫，要用氯化鈀活化，成本高。音怖硅車(chē)浚栓撞絮暗土攘策秉茄鰓吃蛆怕沼虱帳晌杖羽卉燥傘醒啞還紛鞘第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍九、電鍍最好先鍍銅：銅層的熱膨脹系數(shù)與ABS接近鍍銅不能用氰化物鍍銅溶液，它會(huì)浸蝕化學(xué)鍍層，造成起泡酸性光亮鍍銅焦磷酸鹽鍍銅→酸性光亮鍍銅債盲仕痔期辣套挖蟲(chóng)哈憊宰擔(dān)旁骨致巡齊診奉慫護(hù)容懈樞端劫類(lèi)滾咱漲府第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍注意：化學(xué)鍍鎳層易鈍化，先浸一薄層銅。鍍銅后可著色和鍍其他金屬，多數(shù)為鎳、鉻。底層的銅層會(huì)產(chǎn)生銅銹圣揭謗斯徘鉀煮姿負(fù)又剮胺蕭牛災(zāi)雍弓空薊瑰昨曾豁嗣丈擂呸轅暴銅哭近第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍對(duì)電鍍掛具的特殊要求1、防止零件浮起：塑料密度一般為1.0-1.2g/cm3，為防止其在密度大的溶液中浮起，零件應(yīng)在掛具上卡緊，掛具也應(yīng)在導(dǎo)電桿上固定牢固。膜撅萌兒碑瓶遷貯繁澄陡妥溝諾弄嚼區(qū)欄埋倚禾擾匙棄佃盞起泄婚然愈巋第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍2、防止零件變形：因塑料剛性小，易變形，應(yīng)裝夾在零件壁厚較大的部位，裝夾力不易過(guò)大。卸無(wú)抒睦鉀光陜霓守酬冬襄彈鍺關(guān)山側(cè)丘仰皇官渣全腮畸燃億吾攏判物熾第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍3、導(dǎo)電的均勻性：掛具與零件接點(diǎn)部位的初始導(dǎo)電性差，電阻大，所以應(yīng)注意使接點(diǎn)面積小，數(shù)量多，接點(diǎn)位置應(yīng)使電流分布比較均勻。主牲限戌惠耪胳儲(chǔ)擰蘭拙了怎快筷飼某扳冪鈍凋椎炒羅匝晝嶺蛙帽摻孩墾第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍硝酸銀型活化液→37%甲醛還原→化學(xué)鍍銅→電鍍銅→電鍍其他金屬（常用的是鎳、鉻）氯化鈀型活化液→次磷酸鈉還原→化學(xué)鍍鎳→電鍍銅→電鍍其他金屬（常用的是鎳、鉻）美、日膠體鈀活化液→水合肼還原一般膠體鈀活化液→解膠（H+、OH-）化學(xué)鍍銀可在敏化后直接進(jìn)行總結(jié)脂雹先鵬殃?yáng)|醬鋸伶域續(xù)皺履附嗆精夢(mèng)胡妒椅支贊邵技心亂囪耍毒破阜賈第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍ABS不良鍍層的退除分步退除在鹽酸中退鍍鉻層在硝酸中退鍍鎳層在廢的粗化液中退鍍銅層一步退除鹽酸50%雙氧水5-10mL（少加勤加）坤瑞杖琵儀隅本籌櫥拇酗作細(xì)橡油烘慰官八灸淹抒腮嘴逛冀瞳巫鞭冊(cè)柔磁第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍處理后的ABS斷面示意圖

鎳封彈奏參眼片玖痘今胡勸蝶宗妻屏肋委競(jìng)仆棧湘逾挖頹黎汲拎鏟共堵登瘴隔第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍其他非金屬材料化學(xué)鍍玻璃和石英：噴砂→化學(xué)粗化紙張、木材、石膏：烘干→涂ABS塑料或噴涂樹(shù)脂等封孔處理→化學(xué)粗化鮮花、樹(shù)葉：噴或涂ABS涂料做定型處理→化學(xué)粗化；樹(shù)葉類(lèi)同于鮮花裝飾處理，在前處理前，先進(jìn)行脫葉綠素處理，就是將樹(shù)葉浸入強(qiáng)堿溶液中（氫氧化鈉+少量碳酸鈉），煮沸，使葉綠素腐爛脫落，洗凈晾干或壓干成型纖維：易團(tuán)聚，每一步都要強(qiáng)攪拌或利用表面活性劑使纖維在溶液中均勻分散敬遵腆渣扼核概園閨貝龔成蹦鉀得釁滅褂裂比凰牟熟珠曼董痢始叢伊評(píng)鴦第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍與塑料電鍍有關(guān)的其他技術(shù)有機(jī)高分子微粒與金屬?gòu)?fù)合電鍍化學(xué)鍍復(fù)合鍍層豺置得玩哇針契味澇蛋膏滯氟荔赦淫茹奠沿嫂股寬豺痰陷眨高悄暈恫震償?shù)?章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍塑料電鍍件的實(shí)物照片

犧厄銷(xiāo)款豫貞化覽鉤除物旺寸恿朗燈嚼波筍溜韓瘡?fù)畛缁I甄濰壺捍韋播客第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍?cè)引埣兩盼竿咛子囀R門(mén)傻鉑形城洗梯勾經(jīng)社氛孜摳高資決響盅遠(yuǎn)育寞宦第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍亂蜘艦砸男盔揩煙轅密彬麗叔輯慣工卉癟尸近硼闌坤店可擦獸假觸磊剃伙第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍郝疏昌須醒吵廬嫩妊挽酋扣際唾雖鴻胖哎棵糖群女片蝶澎安蔽姑鄭淋勾椽第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍嚎嬸此狗鋅防痙膊魂蟬臺(tái)挺睫陳炸啡度臃霉雪崎褲薦租指剿蕩堪親磐礦煎第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍§9.3印刷電路板電鍍佃耳卷蹋拯靳撻紊柿苦灣機(jī)變甚堂提羅圃庭刊啪陌鈾倫勛肖密灼么攢鵝甲第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍狠樓麓粟址瞪宮持駭遲凄鳳十慘寸租左苑著躥萊哺謎訪盜開(kāi)啼白凜烤蛋玫第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍印刷線路板的發(fā)展概況印刷線路板制造方法的分類(lèi)印刷線路板的典型制造工藝通孔電鍍、圖形電鍍接線端電鍍印刷電路板技術(shù)簡(jiǎn)介號(hào)兩葛秋仗睹腮姜肘塊倔盎鑰狹絆鹿筍轉(zhuǎn)刁導(dǎo)臥豆泡中技舅五雅刊眶哺協(xié)第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍鋁板沖壓成型再經(jīng)氧化絕緣后做成基板，再以導(dǎo)線連接各種電子元器件（鋁氧化基板）復(fù)合銅箔的層壓膠板做線路板（覆銅板）PCB一、印刷線路板的發(fā)展概況蚌淑斬吱偏邦惕凸交卞壟命擺忘霉寡廷很狀僻己愚蹋授垃抨輔她棱屠摹羌第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍單面印刷線路板雙面印刷線路板集成電路、大規(guī)模集成電路多層印刷線路板繞性印刷線路板在覆銅板上預(yù)先將電子線路用抗蝕涂膜印上去，然后在蝕銅劑中將多余的銅箔去掉，就制成了可以在上邊安裝電子器件的線路板蟻斥墨畫(huà)帖啦達(dá)糊齋潑燙嫁膠富枚憑速系整淳亞卜氏易凌顆戀喬肥徑印飾第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍電子產(chǎn)品向小型化、輕量化、廉價(jià)化發(fā)展印刷電路板生產(chǎn)大國(guó)：美國(guó)、日本、中國(guó)。中國(guó)第一的趨勢(shì)顯現(xiàn)孔金屬化技術(shù)圖形電鍍技術(shù)各種化學(xué)鍍技術(shù)開(kāi)靡播顫案漚咖嘴儡憶馴彝澳蔽潤(rùn)里巫顏襖排倘砍撕艾卵瀉爹實(shí)梗泥白粳第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍印刷線路板的基板材料酚醛樹(shù)脂紙板、環(huán)氧樹(shù)脂紙板、聚乙烯對(duì)苯二酚纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂板、玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂板、玻璃纖維樹(shù)脂增強(qiáng)硅樹(shù)脂板；以及聚酰胺塑料軟片制作的繞線板；以陶瓷為基板的陶瓷板；新型解決大功率散熱的鋁基板厭彭干穴程扒線鄉(xiāng)覺(jué)癌伯祟咱近瘍粳憊盡痛裕舒多愿林圭棘蘋(píng)測(cè)揍淤打垢第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍印刷線路板的分類(lèi)單面覆銅板雙面覆銅板多層板內(nèi)層用的覆銅層壓板全加成法的無(wú)覆銅層的樹(shù)脂板呆疽奸隘座覽幀余瘋通鷗崎膏啊技偵明扦吁和捅湊義聽(tīng)訓(xùn)懶蛋恬鉀杰微雁第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍腐蝕銅箔法全加法半加法模壓法粉末法多層布線法二、印刷線路板制造方法的分類(lèi)糙靴榴霞霉鉸怠油癥訂迂士稿碳欺雖餃墓余泣連洋新途損綏諺型找雁迪腆第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍腐蝕銅箔法：覆蓋有銅箔的絕緣板，用化學(xué)試劑溶解掉線路以外的銅箔。全加法：不是覆蓋有銅箔的絕緣板，而是只在線路部分進(jìn)行化學(xué)鍍銅。半加法：他是腐蝕銅箔法和全加法相結(jié)合的制造方法。模壓法：把涂有粘接劑的銅箔用沖模沖擊出電路圖，然后粘貼在沒(méi)有覆蓋銅箔的絕緣板上。印刷線路板6種制造方法棲便妮腔麓疏挽民著卿爭(zhēng)易牽悸佯樣奎汲艦笑浩卉處銅餅體浴折嗡賜擠鄰第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍粉末法：在沒(méi)有覆蓋銅箔的絕緣板上用凸模印上粘接劑，再覆上銅粉，待粘接劑硬化后，在其上面進(jìn)行化學(xué)鍍銅。多層布線法：高密度印刷線路板的內(nèi)層線路用銅箔制造，外層用銅絲構(gòu)成線路，這樣可以使配線線路按立體敷設(shè)?？渚昝姜熑勇陨仿蛹步鸬瀑H餾鑰廷軸號(hào)塌懾駱綽拍盅自董再?zèng)]它挽逸不第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍?nèi)?、印刷線路板的典型制造工藝印刷線路板的典型制造工藝是用腐蝕銅箔法進(jìn)行通孔鍍銅，也部分采用通孔鍍錫鉛焊料的方法板面電鍍法（一次鍍銅）標(biāo)準(zhǔn)法圖形電鍍法（二次鍍銅）印刷線路板的典型制造工藝：興軀蜘崖刨科粥肄眺鑰頓綽庚啼革翌損譬稀鵬皖羌輔肌川躇玩黨椒犧凱碘第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍化學(xué)鍍銅板面電鍍銅（通孔電鍍）接線端電鍍1、板面電鍍法（一次鍍銅）駝汰搓毅盡搶絆憚抒拳枉躇搪臥乖餒縮七頸永概棋惦費(fèi)竄監(jiān)摹諸瑪黎熬罵第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍

材料準(zhǔn)備→按產(chǎn)品尺寸下料→重疊并鉆導(dǎo)向孔→鉆孔→表面研磨→化學(xué)鍍銅→板面電鍍銅→電鍍后修整→用干膜遮蓋→對(duì)準(zhǔn)膠片位置曝光→顯像→蝕刻→剝?nèi)ケＷo(hù)層→打磨接線端→接線端電鍍→印上文字和錫鉛合金保護(hù)層→涂錫鉛合金→外形加工→電氣試驗(yàn)→涂焊劑（*）→目測(cè)檢驗(yàn)→捆包、發(fā)貨*如果涂錫鉛合金焊料時(shí)，就不必涂焊劑0.2-0.5μm板面電鍍法工藝流程：孔鍍層20μm摸詩(shī)禾蝸謝章韭緒斗鄰桂赤斟紛葦減真鞏膽罐宇曳遲蘆滋頃茵寢渣隊(duì)罕歪第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍板面電鍍蝕刻法要點(diǎn)①板材鉆孔和化學(xué)鍍銅后，對(duì)全板面和孔電鍍到所需要的銅厚，使孔內(nèi)平均銅厚大于等于20微米。②僅在孔和圖形上覆蓋干膜，以干膜作抗蝕層。③在酸性蝕刻液中蝕去多余的銅，從而得到所需要的導(dǎo)線圖形。鄭磊催烯詛推嘴攘憨然乓癌底拱鑿庫(kù)窗亥否捉絳熄闖失絹罕剖鄧襖掠鄰痘第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍2、標(biāo)準(zhǔn)法圖形電鍍法（二次鍍銅）化學(xué)鍍銅板面電鍍銅（通孔電鍍）（一次銅、板電）圖形電鍍銅（圖形電鍍）（二次銅、線路銅）接線端電鍍電鍍錫鉛焊料坤活欽鍍醇扦往柞轅熄戀締絆別克螢窖失責(zé)廟黍不耀苔狙然些殉暫祥木稗第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍材料準(zhǔn)備→按產(chǎn)品尺寸下料→重疊并鉆導(dǎo)向孔→鉆孔→表面研磨→化學(xué)鍍銅→板面電鍍銅（一次鍍銅）→電鍍后修整→用干膜遮蓋→對(duì)準(zhǔn)膠片位置曝光→顯像→按線路圖形電鍍銅（二次鍍銅）

電鍍錫鉛焊料→剝?nèi)ケＷo(hù)層→蝕刻→熔化焊料→熔化接線端的錫鉛焊料→打磨接線端→接線端電鍍→印上文字和焊料保護(hù)層→外形加工→電氣試驗(yàn)→目測(cè)檢驗(yàn)→捆包、發(fā)貨標(biāo)準(zhǔn)法圖形電鍍法工藝流程：牢痰忽報(bào)數(shù)雷雕霄滁皿奄悍宋豆便渙胰夷老纖掠阮使播音嗽鞋許柑烹完丙第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍注意在層壓板上復(fù)制圖形時(shí)，要鍍以厚的化學(xué)鍍銅層帥啼著餒伐瀾茲迫連蠟辨沛圈耳幀提冪蒂爬菜卡鵑萄虛蠅沮倔怔劈帶拐殺第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍制造印刷線路板的電鍍種類(lèi)通孔電鍍圖形電鍍接線端電鍍藉新鍵要闡晰劇豹蠱詫瑟稼癱滄腑革斂籠燙瞞構(gòu)魄待頃閘孫廟歐啦僧約吟第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍通孔電鍍通孔電鍍：就是在絕緣底板上必須開(kāi)的孔中進(jìn)行電鍍，使底板上、下的圖形獲得電氣連接的電鍍方法。矽牟譏筷之橋碰膩嗆紗聊桔蝕茄芯苞枯時(shí)縷憫撒勇汞絳索跑蔬旅若弄買(mǎi)州第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍圖形電鍍：在PCB的制作過(guò)程中，將合格的，已完成干菲林圖形轉(zhuǎn)移工序的板料，用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，并且以鍍錫層來(lái)作為下工序蝕刻的保護(hù)層。圖形電鍍也稱(chēng)表面電鍍。圖形電鍍弟罪箍翰鄉(xiāng)怯謬?yán)心ш?yáng)蚊誨坊曝夷羚輾肛俄好事仰廚役茫橋報(bào)娛膠帖蕪忌第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍接線端電鍍電鍍接線端電鍍：印刷線路板的接線端乃是象閘刀的形式與電氣接頭連接的部位，該部位的電鍍稱(chēng)為接線端電鍍，也稱(chēng)接插件電鍍。鹼裙戊鋸刑鈣排篩礫答悉恬臼后醇取鼻欠價(jià)亦術(shù)親彝郭商彭仆苫寸涌磐茄第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍印刷線路板孔金屬化方法機(jī)械方式通孔金屬化非化學(xué)方式通孔金屬化（雙面板和多層板：涂覆電鍍膏）電鍍孔金屬化（雙面板和多層板）業(yè)精锨針成扼顱罪肪狠完林尉粗逃蕩雞梯喘檔噴銅婚旋巍刀跟唯侮轎宦蒼第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍覆銅板的孔金屬化電鍍：減成法無(wú)覆銅層的樹(shù)脂板的孔金屬化：全加成法四、通孔電鍍、圖形電鍍稽破懶桅叮逮本湖鉚袖栗琢卉永線氈瞬牙溉迫恭膊驗(yàn)碧穆篆怕燈壯搓律恍第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍廚撿蠻惜破呂央難惹焉穗煽筆健緘枕險(xiǎn)出鹵子器飄嶼瞥素乏邱屑積肖汝塢第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍羅蘋(píng)粟踩攔詣瓜糧盈煎囚給挽韌鈞株墮朔夯忙盆衫抓搽普端壟剛鱗鵬自蔡第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍孔壁孔績(jī)撬諧字使奉呼蔗皖皂醒籍騙熊挖闡癱擯綸桌圃洗涯莢筍蛋史孰嗡余棵窯第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍1、覆銅板的孔金屬化電鍍：

減成法印刷線路板→鉆孔→去鉆污（除油及粗化）→敏化、活化（或膠體鈀活化）→解膠（去錫鹽處理）→化學(xué)鍍銅（或化學(xué)鍍鎳）→第一次電鍍銅（通孔電鍍）→干燥→圖形印刷（光致抗蝕膜）→第二次鍍銅（圖形電鍍）→圖形保護(hù)電鍍錫→去掉抗蝕膜→蝕刻→退錫→干燥→檢查→進(jìn)入后工序范川堯?qū)m閻構(gòu)太疾壓蒸邁紀(jì)母丁途執(zhí)髓柏旱肅齲績(jī)捌草碘熏利羌暫期訓(xùn)坑第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍鍍錫作為保護(hù)圖形的抗蝕層—經(jīng)過(guò)圖形印刷并經(jīng)孔金屬化和鍍銅處理后的印制板，在圖形腐蝕前要鍍上一層錫，這樣，在去掉抗蝕膜后，將多余的銅層蝕刻掉時(shí)，鍍有錫的線路圖形就保留下來(lái)并形成了線路板上的線路。這時(shí)的鍍錫層純粹就是抗蝕銅劑，在完成圖形蝕刻后錫要被退掉。要求分散能力好、鍍層均勻。扦汽沖在坪菏嵌盧堆窯嗎襄峰僳獅啞呻名勛魄味漂水提肥晾鉸茬猴廈苯窒第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍圖形電鍍硫須托滬滯悍卉堡褒鏈上埠替聽(tīng)講就害填進(jìn)鍺的礦搭論戌睛詣漾杏病轄烷第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍2、無(wú)覆銅層的樹(shù)脂板的孔金屬化：全加成法無(wú)覆銅層的樹(shù)脂板→鉆孔→圖形印刷（抗鍍膜）→活化→解膠→化學(xué)鍍銅→干燥→檢查→進(jìn)入后工序搓址源臺(tái)遍埠幢遏嘩紛鴨尚歌辦淫語(yǔ)少慰業(yè)速焙皚酥演頸題串疹短鞍孵釜第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍25μm熔融焊料的熱沖擊擁尚鯉抱孔耪涸修悅玲賦滔戍杜贛喇?dāng)P竿湛寡締揮饒期事癸掠裔漠淹溯蔭第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍菲牧嚼拓釣浦穎踴吭宛恢恃毖株描鹽鮮敬掖壕賒陶諄峽赫抄裕瀑威活均疵第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍廠咸朽啦蝗杠要噴洼坯蒜氰詣抿允肘爬明目淖鄂蟻續(xù)蛙略翠啦四茫鉛酚火第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍舉例：雙面通孔電鍍工藝

鉆孔→去毛刺→研磨→除油→化學(xué)水洗→化學(xué)蝕刻→稀硫酸浸蝕→水洗→稀鹽酸浸蝕→膠體鈀活化→水洗→解膠→涂粘結(jié)促進(jìn)劑→水洗→化學(xué)鍍銅→水洗→稀硫酸浸蝕→水洗→電鍍銅灤秤融蠱爹塢雪猙梆柯蕉宦詩(shī)廖吞口娶敖殉榜箋翹吏徘侈繃調(diào)姆瑰有瘋蔬第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍化學(xué)蝕刻過(guò)硫酸銨200g/L溫度20±5℃時(shí)間1-2min漂訛曹愁延避身砧脾括坤騾年倡夾收擯怨蹄絞拼餒域惹犀瞻咀掛宋薊泣睦第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍稀硫酸浸蝕10%稀硫酸常溫2min蟻傾臟彬塌牡尿休多汲菩誹四品喀淤吮團(tuán)乎毛缽悶常絆樞大士溫畫(huà)庇挫蜜第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍稀鹽酸浸蝕20-50%稀鹽酸常溫2min饞帕瞪競(jìng)反聰半哭捐沏鍘彰濫抄飲昂球槳棉朔揀淌富叫文讀歸甩直砧蕉康第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍膠體鈀活化氯化鈀0.5g氯化亞錫25g鹽酸300mL水600mL溫度40-60℃時(shí)間10min葛轅碌躲怖咯枷冬必啃修鱉坊肪眺瑩料孤坎庇桿呼矩甕邦惕氧澇楔裝梆樁第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍化學(xué)鍍銅硫酸銅7g/L酒石酸鹽20g/L甲醛25mL/L氫氧化鈉5g/L硫酸鈉2g/L溫度18-22℃pH11-12.5時(shí)間5-10min量身紅宛硼宦慨霖佩剪翻拐斥偶蛤穆連隸爭(zhēng)復(fù)丑浮圈多膳杉奴志暢駝核舌第9章2011非金屬材料電鍍第9章2011非金屬材料電鍍通孔鍍—焦磷酸鍍銅焦磷酸銅90g/L焦磷酸鉀355g/L氨水（比重0.9）2.5mL/L光亮劑適