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文檔簡介
電子技術(shù)基礎(chǔ)項(xiàng)目二光控路燈控制器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)主講教師:侯濤活動(dòng)1:認(rèn)領(lǐng)本次教學(xué)的目標(biāo)任務(wù)任務(wù)5裝配與測(cè)試項(xiàng)目二電路01目標(biāo)任務(wù)分解目錄/CONTENTS02重難點(diǎn)內(nèi)容03課程小結(jié)課程導(dǎo)入在前面幾次課,我們已經(jīng)對(duì)項(xiàng)目二路燈自動(dòng)控制器的分析與制作正任務(wù)三的知識(shí)內(nèi)容進(jìn)行了學(xué)習(xí)。從今天這節(jié)課開始,我們將進(jìn)行任務(wù)五認(rèn)領(lǐng)本次教學(xué)的目標(biāo)任務(wù)這一任務(wù)的學(xué)習(xí),那么對(duì)于電路的裝配與測(cè)試,相信同學(xué)們從任務(wù)名稱就知道了在這個(gè)內(nèi)容開始,我們將進(jìn)行電路的裝配了,在任務(wù)三中我們對(duì)路燈控制電路的部分電路功能進(jìn)行了分析,現(xiàn)在就要對(duì)路燈電路進(jìn)行焊接和測(cè)試了。目標(biāo)任務(wù)分解01/PART
ONE一、教學(xué)目標(biāo)任務(wù)01能進(jìn)行電路的焊接02掌握電路檢查的方法03能夠使用儀器完成對(duì)電路板的檢測(cè)重難點(diǎn)內(nèi)容02/PART
TWO二、重難點(diǎn)內(nèi)容目標(biāo)任務(wù)掌握電路焊接分方法掌握電路測(cè)試的方法掌握產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)的方法掌握路燈電路在電路板上的焊接順序用萬用表如何測(cè)量路燈電路的參數(shù)重點(diǎn)難點(diǎn)①①①④②課程小結(jié)03/PART
THREE三、課程小結(jié)01學(xué)會(huì)了電路的焊接02學(xué)會(huì)了用萬用表測(cè)量電路參數(shù)03完成了工作頁上對(duì)應(yīng)內(nèi)容的解答活動(dòng)2:焊接并測(cè)試項(xiàng)目二電路任務(wù)5裝配與測(cè)試項(xiàng)目二電路課程導(dǎo)入在前面幾次課,我們已經(jīng)對(duì)項(xiàng)目二路燈自動(dòng)控制器的分析與制作正任務(wù)三的知識(shí)內(nèi)容進(jìn)行了學(xué)習(xí)。從今天這節(jié)課開始,我們將進(jìn)行電路的裝配與測(cè)試,希望大家能夠認(rèn)真負(fù)責(zé)的完成任務(wù)。一、光控路燈控制器電路圖二、電路圖焊接注意事項(xiàng)、焊接工藝學(xué)習(xí)焊接并測(cè)試項(xiàng)目二電路視頻二、電路測(cè)試測(cè)試并分析項(xiàng)目二電路數(shù)據(jù)視頻活動(dòng)3:解析產(chǎn)品封裝及注意事項(xiàng)講解任務(wù)5電路的裝配與測(cè)試01電子封裝的重要性目錄/CONTENTS02電子封裝軟件介紹03電子封裝的注意事項(xiàng)課程導(dǎo)入同學(xué)們,今天我們介紹產(chǎn)品的封裝相關(guān)知識(shí),我們已經(jīng)把產(chǎn)品做出來了,那么它是一塊電路板,如果我們要把產(chǎn)品推向市場(chǎng),那么就必須要進(jìn)行產(chǎn)品封裝。電子封裝的重要性01/PART
ONE一、電子封裝的重要性01安放電路板02固定電路板03密封電路板電子封裝軟件介紹02/PART
TWO二、電子封裝軟件介紹是一款功能強(qiáng)大的產(chǎn)品外包裝設(shè)計(jì)及封面設(shè)計(jì)的軟件,該軟件支持3D包裝盒的設(shè)計(jì),可滿足于用戶對(duì)手機(jī)、電子書、封面、光盤、說明書以及相關(guān)產(chǎn)品截圖的設(shè)計(jì),而且InsoftaCoverCommander的設(shè)計(jì)操作非常簡單,用戶只需要一張簡單的圖片通過軟件的參數(shù)調(diào)整,即可快速制作出所需的封面包裝設(shè)計(jì)方案,并支持添加陰影、投影、透明、光影等特效。InsoftaCoverCommander電子封裝的注意事項(xiàng)03/PART
THREE三、電子封裝的注意事項(xiàng)01美觀、質(zhì)量02尺寸03元件更換是否方便04是否有散熱措施05插頭插座與機(jī)械設(shè)計(jì)是否合理課程小結(jié)了解了封裝的概
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