高考語(yǔ)文一輪現(xiàn)代文復(fù)習(xí) 有關(guān)“芯片”演練

有關(guān)“芯片”專(zhuān)題演練

閱讀下面的文字，完成「3題

材料一?：

芯片又稱微電路、微芯片，是指內(nèi)含集成電路的硅片，它的體積很小，是計(jì)算機(jī)或手機(jī)

等電子設(shè)備的重要組成部分。它的替換性極強(qiáng)，可維修度性能不強(qiáng)，很多時(shí)候，維修芯片比

投資新的芯片更耗費(fèi)資本。

芯片的制造包含多個(gè)階段和多步流程。首先，對(duì)芯片制造所需要的硅等原材料進(jìn)行儲(chǔ)備、

評(píng)估、預(yù)測(cè)和考評(píng)。然后，就是晶體生長(zhǎng)環(huán)節(jié)，晶體加工是制造芯片的基礎(chǔ)和核心，晶體生

長(zhǎng)是指，在處于高光、高溫條件下，晶體表面不斷地進(jìn)行生長(zhǎng)分裂；等晶體生長(zhǎng)成熟后，才

可運(yùn)用激光手段對(duì)晶體進(jìn)行切割，保證晶體表面的晶圓成型接著，便是對(duì)晶圓制造的生產(chǎn)和

加工，即集成電路制造環(huán)節(jié)。晶圓是芯片的基本單位，是構(gòu)成芯片的元件。芯片制造的最后

一階段便是芯片成品的封裝環(huán)節(jié)，它保障芯片產(chǎn)品售出后能合理使用。

在現(xiàn)今的社會(huì)發(fā)展中，芯片運(yùn)用領(lǐng)域不斷拓展，在互聯(lián)網(wǎng)、現(xiàn)代電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)、航

空航天、國(guó)家新型開(kāi)發(fā)等眾多領(lǐng)域中占據(jù)著重要的地位。同時(shí)，芯片在國(guó)民經(jīng)濟(jì)和國(guó)防科技

建設(shè)等方面起著不可或缺的作用。近年來(lái)，半導(dǎo)體工業(yè)高速發(fā)展，我國(guó)在硅晶體的開(kāi)發(fā)利用

上也加大了投資，芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)與創(chuàng)新也在不斷加強(qiáng)。

（摘編自張振哲《現(xiàn)代芯片制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)展望》）

材料二：

一年半前，中微公司5nm刻蝕機(jī)通過(guò)驗(yàn)證的消息刷爆朋友圈，很多人認(rèn)為中國(guó)芯片生產(chǎn)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)了彎道超車(chē)，可以自主制造最先進(jìn)的芯片，這其實(shí)是混淆了刻蝕機(jī)和光刻機(jī)概念。

光刻機(jī)相當(dāng)于畫(huà)匠，刻蝕機(jī)是雕工。前者在硅片上投影一張精細(xì)的電路圖（就像照相機(jī)

讓膠卷感光），后者按這張圖去刻線（就像刻印章一樣，腐蝕和去除不需要的部分）。光刻機(jī)

是芯片制造中用到的最金貴的機(jī)器，要達(dá)到5nm曝光精度難比登天，當(dāng)今，只有荷蘭的ASML

公司一家通吃全球高端光刻機(jī)。而刻蝕機(jī)沒(méi)那么難，現(xiàn)在的刻蝕機(jī)精度已遠(yuǎn)超光刻機(jī)的曝光

精度。芯片制程上，刻蝕精度已不再是最大的難題，更難的是如何保證在大面積晶圓上的刻

蝕一致性，即如何讓電場(chǎng)能量和刻蝕氣體都均勻地分布在被刻蝕基體表面上，以保證等離子

中的有效基元，在晶片表面的每一個(gè)位置實(shí)現(xiàn)相同的刻蝕效果，為此需要綜合材料學(xué)、流體

力學(xué)、電磁學(xué)和真空等離子體學(xué)的知識(shí)。

在芯片設(shè)計(jì)上，除了華為取得了ARM授權(quán)，能設(shè)計(jì)先進(jìn)的手機(jī)CPU外，其他龍芯等CPU,

都要落后于國(guó)際兩三代；在芯片制造中需要的核心技術(shù)和設(shè)備，我們還沒(méi)有完全掌握，如光

刻機(jī)，我國(guó)還停留在9011m的水平，和國(guó)際先進(jìn)的7nm還有很大差距；只有封裝水平國(guó)內(nèi)不

算太差。

（摘編自高博《國(guó)產(chǎn)刻蝕機(jī)很棒，但造芯片只是“配角”》）

材料三：

中國(guó)芯片需求量占了全球五成以上，但國(guó)產(chǎn)芯片能自供的只有8%左右，九成靠進(jìn)口。

雖然國(guó)家出臺(tái)了扶持芯片發(fā)展的相關(guān)政策，但目前，我國(guó)在半導(dǎo)體投資上每年總花費(fèi)僅在

400億~600億美元之間，而國(guó)外英特爾、三星這些單個(gè)企業(yè)，每年投資都達(dá)到了百億美元，

更不用說(shuō)整個(gè)國(guó)家了。

目前我國(guó)從事芯片行業(yè)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才大概有30萬(wàn)人，但按照芯片業(yè)產(chǎn)值計(jì)算，我們

最少需要70萬(wàn)人。因?yàn)槌砷L(zhǎng)速度慢、迭代周期長(zhǎng)限制了芯片人才薪資漲幅，芯片業(yè)收入和

軟件業(yè)收入相比，差了一半左右，所以更多的人選擇互聯(lián)網(wǎng)公司、軟件公司。另外，高校培

養(yǎng)的人才和企業(yè)需求的人才不一致，進(jìn)一步加劇了人才荒。

（摘編自楊磊等《芯片的奧秘》）

1.下列對(duì)材料中“芯片”的理解，不思卿的一項(xiàng)是

A.芯片替換性極強(qiáng)，但可維修度性能不強(qiáng)，很多時(shí)候，維修舊芯片不如購(gòu)買(mǎi)新芯片

B.晶圓是芯片的基本單位，它的生產(chǎn)和加工，是制造芯片的基礎(chǔ)和核心。

C.現(xiàn)代社會(huì)的發(fā)展離不開(kāi)芯片。芯片使用廣泛，涉及領(lǐng)域眾多，作用不可或缺。

D.芯片的曝光精度是由光刻機(jī)決定的，ASML公司一家壟斷高端光刻機(jī)市場(chǎng)。

2.下列對(duì)材料相關(guān)內(nèi)容的概括和分析，不思確的一項(xiàng)是

A.運(yùn)用激光手段對(duì)晶體進(jìn)行切割，保證晶體表面的晶圓成型，然后就進(jìn)入集成電路制造環(huán)節(jié)。

B.刻蝕機(jī)和光刻機(jī)是有區(qū)別的，中微公司的5nm刻蝕機(jī)，其制造難度并沒(méi)有5nm光刻機(jī)大。

C.如何保證在大面積晶圓上的刻蝕一致性，由光刻機(jī)決定，難度超過(guò)提高刻蝕機(jī)的刻蝕精度。

D.我國(guó)芯片需求量占全球五成以上，但九成靠進(jìn)口，我國(guó)芯片業(yè)的整體水平還比較低下。

3.應(yīng)該如何推動(dòng)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展？請(qǐng)結(jié)合材料簡(jiǎn)要分析。

【分析】（1）本題考查關(guān)于原文內(nèi)容的理解與分析能力。做好這類(lèi)題，考生除了要審清題

目要求，明確所問(wèn)，還要具備篩選并提取、整合信息的能力，篩選信息時(shí)一定要全面迅速，

提取對(duì)照時(shí)一定要敏感、細(xì)致、準(zhǔn)確。

（2）本題考查概括、分析材料內(nèi)容的能力，答題時(shí)找出選項(xiàng)對(duì)應(yīng)的原文，然后比較得出正

誤。

(3)本題考查篩選并整合文章信息的能力，作答時(shí)明確題目要求，篩選出正確信息，然后

概括。

【解答】(1)B.“晶圓……是制造芯片的基礎(chǔ)和核心”錯(cuò)誤。原文信息是“晶體加工是制

造芯片的基礎(chǔ)和核心”，可見(jiàn)選項(xiàng)偷換概念，張冠李戴。

故選B。

(2)C.“由光刻機(jī)決定”錯(cuò)誤。原文信息是“即如何讓電場(chǎng)能量和刻蝕氣體都均勻地分布

在被刻蝕基體表面上，以保證等離子中的有效基元，在晶片表面的每一個(gè)位置實(shí)現(xiàn)相同的刻

蝕效果，為此需要綜合材料學(xué)、流體力學(xué)、電磁學(xué)和真空等離子體學(xué)的知識(shí)”，可見(jiàn)并非只

靠光刻機(jī)。

故選Co

(3)從“它的替換性極強(qiáng)，可維修度性能不強(qiáng)，很多時(shí)候，維修芯片比投資新的芯片更耗

費(fèi)資本”中歸納出：加大芯片的生產(chǎn)量，提升維修水平。

從“芯片的制造包含多個(gè)階段和多步流程。首先，對(duì)芯片制造所需要的硅等原材料進(jìn)行儲(chǔ)備、

評(píng)估、預(yù)測(cè)和考評(píng)”中歸納出增強(qiáng)對(duì)芯片制造所需要的硅等原材料進(jìn)行儲(chǔ)備、評(píng)估、預(yù)測(cè)和

考評(píng)的水平并提升速度。

從“然后，就是晶體生長(zhǎng)環(huán)節(jié)，晶體加工是制造芯片的基礎(chǔ)和核心，晶體生長(zhǎng)是指，在處于

高光、高溫條件下，晶體表面不斷地進(jìn)行生長(zhǎng)分裂；等晶體生長(zhǎng)成熟后，才可運(yùn)用激光手段

對(duì)晶體進(jìn)行切割，保證晶體表面的晶圓成型，接著便是對(duì)晶圓制造的生產(chǎn)和加工，即集成電

路制造環(huán)節(jié)。晶圓是芯片的基本單位，是構(gòu)成芯片的元件。芯片制造的最后一階段便是芯片

成品的封裝環(huán)節(jié)，它保障芯片產(chǎn)品售出后能合理使用。近年來(lái)，半導(dǎo)體工業(yè)高速發(fā)展，我國(guó)

在硅晶體的開(kāi)發(fā)利用上也加大了投資，芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)與創(chuàng)新也在不斷加強(qiáng)”歸納出加

大對(duì)硅晶體開(kāi)發(fā)利用的投資，加強(qiáng)芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)與創(chuàng)新水平。

從“在芯片設(shè)計(jì)上，除了華為取得了ARM授權(quán)，能設(shè)計(jì)先進(jìn)的手機(jī)CPU外，其他龍芯等CPU,

都要落后于國(guó)際兩三代；在芯片制造中需要的核心技術(shù)和設(shè)備，我們還沒(méi)有完全掌握，如光

刻機(jī)，我國(guó)還停留在90nni的水平，和國(guó)際先進(jìn)的7nni還有很大差距；只有封裝水平國(guó)內(nèi)不

算太差。很多人認(rèn)為中國(guó)芯片生產(chǎn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了彎道超車(chē)，可以自主制造最先進(jìn)的芯片，這其

實(shí)是混淆了刻蝕機(jī)和光刻機(jī)概念”中歸納出需要提升芯片設(shè)計(jì)水平自主制造最先進(jìn)的芯片；

掌握在芯片制造中需要的核心技術(shù)和設(shè)備。

從“中國(guó)芯片需求量占了全球五成以上，但國(guó)產(chǎn)芯片能自供的只有8%左右，九成靠進(jìn)口。

雖然國(guó)家出臺(tái)了扶持芯片發(fā)展的相關(guān)政策，但目前，我國(guó)在半導(dǎo)體投資上每年總花費(fèi)僅在

400億?600億美元之間，而國(guó)外英特爾、三星這些單個(gè)企業(yè)，每年投資都達(dá)到了百億美元,

更不用說(shuō)整個(gè)國(guó)家了”中歸納出要加大扶持芯片發(fā)展的投資力度,提升人才薪資水平和檔次。

從“目前我國(guó)從事芯片行業(yè)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才大概有30萬(wàn)人，但按照芯片業(yè)產(chǎn)值計(jì)算，我們

最少需要70萬(wàn)人。因?yàn)槌砷L(zhǎng)速度慢、迭代周期長(zhǎng)限制了芯片人才薪資漲幅，芯片業(yè)收入和

軟件業(yè)收入相比，差了一半左右，所以更多的人選擇互聯(lián)網(wǎng)公司、軟件公司。另外，高校培

養(yǎng)的人才和企業(yè)需求的人才不一致，進(jìn)一步加劇了人才荒”中歸納出讓高校培養(yǎng)更多滿足企

業(yè)需要的人才。

答案：

(1)B

(2)C

(3)加大芯片的生產(chǎn)量，提升維修水平；增強(qiáng)對(duì)芯片制造所需要的硅等原材料進(jìn)行儲(chǔ)備、

評(píng)估、預(yù)測(cè)和考評(píng)的水平并提升速度效率；加大對(duì)硅晶體開(kāi)發(fā)利用的投資，加強(qiáng)芯片領(lǐng)域的

自主研發(fā)與創(chuàng)新水平；需要提升芯片設(shè)計(jì)水平自主制造最先進(jìn)的芯片，掌握在芯片制造中需

要的核心技術(shù)和設(shè)備；要加大扶持芯片發(fā)展的投資力度，提升人才薪資水平和檔次；讓高校

培養(yǎng)更多能夠滿足企業(yè)需要的高端精銳人才。

【點(diǎn)評(píng)】選擇題主要是考查學(xué)生處理信息的能力，因此在考題設(shè)置選項(xiàng)時(shí)，往往具有迷惑性,

僅僅是理清了文章思路還不夠，只有掌握了命題的設(shè)錯(cuò)規(guī)律，才能更準(zhǔn)確地識(shí)破選項(xiàng)陷阱，

排除錯(cuò)項(xiàng)。因此了解錯(cuò)誤選項(xiàng)的設(shè)置方法，是提高答題準(zhǔn)確率的關(guān)鍵。

閱讀下面的文字，完成下面小題。

材料一：

2019年1月24H,華為北京研究所，全球首款5G基站核心芯片一一華為天罡正式發(fā)

布。

秉承“把復(fù)雜留給自己，把簡(jiǎn)單留給客戶”的理念，華為在5G領(lǐng)域積極投入、持續(xù)創(chuàng)

新。華為可提供涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜”

網(wǎng)絡(luò)，并將最好的5G無(wú)線技術(shù)和微波技術(shù)帶給客戶。

華為天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進(jìn)展：極高集成，首次在極

低的天面尺寸規(guī)格下，支持大規(guī)模集成有源功放和無(wú)源陣子；極強(qiáng)算力，實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能

力的提升，搭載最新的算法及波束賦形，單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜,

支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬，一步到位滿足未來(lái)網(wǎng)絡(luò)的部署需求。同時(shí)，該芯片為AAU帶來(lái)

了革命性的提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節(jié)省達(dá)21%,安裝時(shí)間比

標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時(shí)間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等問(wèn)題。

2018年，華為奏響5G規(guī)模部署的序章，率先發(fā)布全系列商用產(chǎn)品、率先全球規(guī)模外場(chǎng)

驗(yàn)證，率先開(kāi)始全球規(guī)模商用。截至2018年底，華為已完成中國(guó)全部預(yù)商用測(cè)試驗(yàn)證，推

動(dòng)了5G進(jìn)入規(guī)模商用快車(chē)道。目前，華為已經(jīng)獲得30個(gè)5G商用合同，25000多個(gè)5G基站

已發(fā)往世界各地。

2019年1月9日，華為“5G刀片式基站”憑借創(chuàng)新性采用統(tǒng)一模塊化設(shè)計(jì)等技術(shù)突破,

獲得2018年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)；該基站實(shí)現(xiàn)所有單元刀片化、不同模塊間任意

拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡(jiǎn)單便捷。華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示：“華為

全系列全場(chǎng)景極簡(jiǎn)5G解決方案，在兌現(xiàn)5G極致性能和體驗(yàn)的同時(shí)，能夠大幅提升部署和運(yùn)

維效率，使5G部署比4G更簡(jiǎn)單?！?/p>

此外，華為常務(wù)董事、消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東還發(fā)布了全球最快5G多模終端芯片

----Balong5000（巴龍5000）。這顆全新的5G芯片，體積更小、集成度更高，這是先進(jìn)技

術(shù)和設(shè)計(jì)的體現(xiàn)，用戶也不擔(dān)心網(wǎng)絡(luò)問(wèn)題，它能夠在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)

絡(luò)制式，可以有效降低多模間數(shù)據(jù)交換產(chǎn)生的時(shí)延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體

驗(yàn)，在5G領(lǐng)域無(wú)疑是一次很大的突破和成功。

（摘自《華為天罡奠基極簡(jiǎn)5G》）

材料二：

互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心公布的2018年第二季度全世界的智能手機(jī)排名前五的出貨量（以百萬(wàn)

為單位）、市場(chǎng)占有率和年增長(zhǎng)數(shù)據(jù)。

蘋(píng)果41.312.1%11.011.8%0.7%

小米31.99.3%21.46.2%48.8%

oppo29.48.6%28.08.0%5.1%

其他113.733.2%139.540.1%-18.5%

總計(jì)342.0100.0%348.2100.0%-1.8%

供貨商18年第二季18年第二季度17年第二季度17年第二季度年增長(zhǎng)量

度出貨量市場(chǎng)占有率出貨量市場(chǎng)占有率

三星71.520.9%79.822.9%-10.4%

華為54.215.8%38.511.0%40.9%

材料三

近來(lái)，華為被不少國(guó)家打壓，比如說(shuō)美國(guó)，美國(guó)頻頻針對(duì)華為，找各種各樣的借口對(duì)付

華為，美國(guó)不僅禁止華為手機(jī)進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)，而且還拒絕使用華為5G設(shè)備。這讓大家都非

常好奇，美國(guó)是在害怕華為嗎?美國(guó)為什么怕華為？

其實(shí)，美國(guó)之所以恐懼華為，最大的原因還是華為在5G技術(shù)上搖搖領(lǐng)先。?旦全球大

部分國(guó)家都在使用華為5G設(shè)備，那么就意味著，華為將控制全球科技5G領(lǐng)域。

（摘自財(cái)經(jīng)新聞網(wǎng)《美國(guó)為什么怕華為揭開(kāi)美國(guó)恐懼華為的背后真相》）

材料四：

美國(guó)彭博新聞社2019年1月24日發(fā)布題為“美國(guó)恐懼華為的另一個(gè)原因：物美價(jià)廉”

的報(bào)道:在美國(guó)俄勒岡州東部的偏遠(yuǎn)地區(qū)，華為遠(yuǎn)非美國(guó)官員口中的來(lái)自中國(guó)的“大壞狼”，

而是通往21世紀(jì)的生命線。

東俄勒岡電信公司首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理約瑟夫?弗蘭內(nèi)爾說(shuō)，這家中國(guó)最大的技術(shù)公司

生產(chǎn)高質(zhì)量網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，賣(mài)給農(nóng)村電信運(yùn)營(yíng)商的價(jià)格比其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手少20%到30%。華為的設(shè)備

還幫助二十多家美國(guó)電信公司向許多最貧困、最偏遠(yuǎn)的地區(qū)提供座機(jī)、移動(dòng)服務(wù)和高速數(shù)據(jù)。

事實(shí)上，包括弗蘭內(nèi)爾的公司在內(nèi)的一些電信企業(yè)并沒(méi)有聯(lián)邦政府補(bǔ)貼，它們?cè)谙蚱h(yuǎn)貧困

地區(qū)提供服務(wù)時(shí)成本較高。但華為能讓奇跡發(fā)生。華為在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造方面已成為世界領(lǐng)先

者，它正在努力主導(dǎo)被稱為“下一代無(wú)線技術(shù)”的5G。

“他們（華為）的設(shè)備非常非常好，”同時(shí)擔(dān)任俄勒岡州議會(huì)寬帶咨詢委員會(huì)主席的弗

蘭內(nèi)爾說(shuō)，“我們還沒(méi)有在市場(chǎng)上找到類(lèi)似的設(shè)備?！闭且?yàn)槲锩纼r(jià)廉，并且其領(lǐng)先的技

術(shù)和優(yōu)惠的價(jià)格在市場(chǎng)上很難找到替代，華為令美國(guó)政府擔(dān)憂起來(lái)，并試圖破壞這個(gè)“奇

跡”。

（摘自《美媒：美國(guó)害怕華為的另一個(gè)原因》）

4.對(duì)材料相關(guān)內(nèi)容的概括和分析，不正確的一項(xiàng)是（）

A.華為天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破：極高集成，極強(qiáng)算力，極寬頻

譜。它們能夠解決站點(diǎn)獲取難、成本高等問(wèn)題。

B.華為長(zhǎng)期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，全球率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)5G

的極簡(jiǎn)網(wǎng)絡(luò)和極簡(jiǎn)運(yùn)維，推動(dòng)5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用。

C.華為18年第二季度智能手機(jī)出貨量巨大，僅次于韓國(guó)三星公司，領(lǐng)先于美國(guó)蘋(píng)果公司，

已成為全球第二大智能手機(jī)制造商。

D.美國(guó)既害怕華為主導(dǎo)5G技術(shù)，未來(lái)成為全球5G的盟主，阻止其進(jìn)入市場(chǎng)；又害怕華為

領(lǐng)先的技術(shù)和優(yōu)惠的價(jià)格在市場(chǎng)上很難找到替代品。

5.下列對(duì)材料相關(guān)內(nèi)容的理解，正確的一項(xiàng)是（）

A.在5G領(lǐng)域，除華為外，全球沒(méi)有企業(yè)發(fā)布全系列商用產(chǎn)品、全球規(guī)模外場(chǎng)驗(yàn)證，開(kāi)始全

球規(guī)模商用，華為2018可謂奏響了5G規(guī)模部署的序章。

B.華為“5G刀片式基站”：采用統(tǒng)■模塊化設(shè)計(jì)，所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝。

因這類(lèi)創(chuàng)新性技術(shù)，2018年獲得了國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。

C.材料二顯示，三星18年二季度智能手機(jī)市場(chǎng)份額同比出現(xiàn)萎縮，其余品牌均有不同幅度

提升，表明全球市場(chǎng)日益增大。

D.華為向美國(guó)許多最貧困、最偏遠(yuǎn)的地區(qū)提供座機(jī)、移動(dòng)服務(wù)和高速數(shù)據(jù)，因此，被人譽(yù)

為“通往21世紀(jì)的生命線”。

6.綜合以上材料，概括華為通信的優(yōu)勢(shì)，并作簡(jiǎn)要分析。

【答案】4.A5.B

6.①創(chuàng)新研發(fā)有優(yōu)勢(shì):不斷創(chuàng)新，技術(shù)研發(fā)強(qiáng)大，5G技術(shù)領(lǐng)先于世界；②技術(shù)設(shè)備有優(yōu)勢(shì)：

設(shè)備可靠，技術(shù)領(lǐng)先；③產(chǎn)品價(jià)格有優(yōu)勢(shì)：物美價(jià)廉，很難找到替代；④產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)有優(yōu)勢(shì)：

開(kāi)啟5G規(guī)模部署。

【解析】

【4題詳解】

本題考查考生對(duì)文章有關(guān)內(nèi)容的概括和分析的能力。解答此類(lèi)試題，考生應(yīng)全面準(zhǔn)確地把握

文章的內(nèi)容，并對(duì)文章中所述的事件或所述道理進(jìn)行綜合性分析、判斷，進(jìn)而推理概括。

A項(xiàng)，“能夠有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等問(wèn)題”的并不是“突破性進(jìn)展：極高集成、極

高算力、極寬頻譜”，而是“該芯片為AAU帶來(lái)了革命性提升：實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小、重量減

輕、功耗節(jié)省等”。

故選Ao

【5題詳解】

本題考查考生對(duì)文章內(nèi)容的理解和分析能力。解答此類(lèi)試題，考生既要對(duì)文章進(jìn)行整體的把

握，又要對(duì)文章的局部進(jìn)行恰當(dāng)?shù)姆治?。在理解每一個(gè)選項(xiàng)時(shí)，要仔細(xì)分析選項(xiàng)中體現(xiàn)的每

一個(gè)重點(diǎn)，對(duì)文章的內(nèi)容、觀點(diǎn)、結(jié)構(gòu)思路等進(jìn)行分析概括，注意結(jié)合語(yǔ)境。

A項(xiàng)，從材料一第四段“2018年，華為奏響5G規(guī)模部署的序章，率先發(fā)布全系列商用產(chǎn)品、

率先全球規(guī)模外場(chǎng)驗(yàn)證，率先開(kāi)始全球規(guī)模商用”中可以看出，題干中“除華為外，全球沒(méi)

有企業(yè)發(fā)布全系列商用產(chǎn)品、全球規(guī)模外場(chǎng)驗(yàn)證”文中沒(méi)有依據(jù)。

C項(xiàng)，從材料二中可以看出，“三星18年二季度智能手機(jī)市場(chǎng)份額同比出現(xiàn)萎縮，其余品

牌均有不同幅度提升”并不能表明“全球市場(chǎng)日益增大”。

D項(xiàng)，據(jù)材料四第一段“華為遠(yuǎn)非美國(guó)官員口中的來(lái)自中國(guó)的‘大壞狼’，而是通往21世

紀(jì)的生命線”和第二段“華為的設(shè)備還幫助二十多家美國(guó)電信公司向許多最貧困、最偏遠(yuǎn)的

地區(qū)提供座機(jī)、移動(dòng)服務(wù)和高速數(shù)據(jù)”二者內(nèi)容沒(méi)有關(guān)聯(lián)性，屬于強(qiáng)加因果。

故選Bo

[6題詳解】

本題考查考生分析材料內(nèi)容，篩選并整合文中信息的能力。解答此類(lèi)試題，考生一定要將幾

則材料內(nèi)容都認(rèn)真研讀，結(jié)合材料中的關(guān)鍵語(yǔ)句，根據(jù)題目的要求，嘗試著從中篩選、概括

出最主要的信息，分點(diǎn)作答即可。

材料一第二段“華為在5G領(lǐng)域積極投入、持續(xù)創(chuàng)新”；第三段“華為天罡在集成度、算力、

頻譜帶寬等方面，取得了突破性進(jìn)展”；第四段“目前，華為已經(jīng)獲得30個(gè)5G商用合同，

25000多個(gè)5G基站已發(fā)往世界各地”。由此可總結(jié)出“創(chuàng)新研發(fā)有優(yōu)勢(shì)：不斷創(chuàng)新，技術(shù)

研發(fā)強(qiáng)大，5G技術(shù)領(lǐng)先于世界”。

據(jù)材料一第四段“2018年，華為奏響5G規(guī)模部署的序章，率先發(fā)布全系列商用產(chǎn)品、率先

全球規(guī)模外場(chǎng)驗(yàn)證，率先開(kāi)始全球規(guī)模商用”。由此可總結(jié)出“產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)有優(yōu)勢(shì)：開(kāi)啟5G

規(guī)模部署”。

材料四第二段“華為在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造方面已成為世界領(lǐng)先者，它正在努力主導(dǎo)被稱為‘下一

代無(wú)線技術(shù)’的5G”。由此可總結(jié)出“技術(shù)設(shè)備有優(yōu)勢(shì)：設(shè)備可靠，技術(shù)領(lǐng)先”。

材料四第三段“擔(dān)任俄勒岡州議會(huì)寬帶咨詢委員會(huì)主席的弗蘭內(nèi)爾說(shuō)，'我們還沒(méi)有在市場(chǎng)

上找到類(lèi)似的設(shè)備。'正是因?yàn)槲锩纼r(jià)廉，并且其領(lǐng)先的技術(shù)和優(yōu)惠的價(jià)格在市場(chǎng)上很難找

到替代，華為令美國(guó)政府擔(dān)憂起來(lái)”。由此可總結(jié)出“產(chǎn)品價(jià)格有優(yōu)勢(shì)：物美價(jià)廉，很難找

到替代”。

閱讀下面的文字，完成4~6題。

材料一：

北京交通大學(xué)李泡東教授指出，在對(duì)中興事件與國(guó)家芯片的討論中，關(guān)注技術(shù)差距的

多，關(guān)注人才問(wèn)題的少。他認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)芯片的研發(fā)和應(yīng)用短缺，更為根本的問(wèn)題在于我國(guó)

計(jì)算機(jī)人才培養(yǎng)的“頭重腳輕”。工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心發(fā)布《中國(guó)集

成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2016?2017》指出，目前我國(guó)集成電路從業(yè)人員總數(shù)不足30萬(wàn)

人，按總產(chǎn)值計(jì)算，人才需求總量是70萬(wàn)。這40萬(wàn)芯片人才缺口該怎么補(bǔ)上？

（摘編自葉廣冬《專(zhuān)家談我國(guó)芯片業(yè)現(xiàn)狀:研發(fā)應(yīng)用差人才缺口40加）

材料二：

在華為、高通和蘋(píng)果的中高端手機(jī)“三國(guó)殺”中，麒麟9905G芯片首個(gè)面市量產(chǎn)。不

僅如此，麒麟9905G還在全球率先支持5G雙卡，一卡5G上網(wǎng)時(shí)，另一卡仍可通話。它

還

是業(yè)內(nèi)最小的5G手機(jī)芯片，采用了業(yè)界最先進(jìn)的極紫外光刻技術(shù)，擁有全球最快的2.3Gbps

峰值下載速率和1.25Gbps上行峰值速率。本月，內(nèi)置麒麟9905G的華為Mate30就會(huì)正

式

發(fā)布，麒麟9905G也將商用。硬件上麒麟9905G有著史上最強(qiáng)CPU,用了兩個(gè)大核，兩

個(gè)

中核，四個(gè)小核，兼顧了性能和能效。在彰顯軟實(shí)力的芯片架構(gòu)上，麒麟990搭載了達(dá)芬

奇架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的AI計(jì)算能力。大家普遍認(rèn)為PC性能強(qiáng)，但華為院士艾偉表示，

目前已沒(méi)有任何一款PC處理器芯片的AI處理能力可達(dá)到麒麟9905G的水平。通過(guò)達(dá)芬奇

架構(gòu)，麒麟9905G可以采用大核和小核處理器分別完成不同工作。而小核的好處就是極致

低功耗，可以降低5G手機(jī)發(fā)熱問(wèn)題。例如大核可以處理視頻和游戲，小核能進(jìn)行人臉識(shí)

別，解決了大馬拉小車(chē)的難題。

（摘編自張申《最強(qiáng)”中國(guó)芯”本月商用，華為搶跑5G芯片大戰(zhàn)》）

材料三:

材料三

（摘編自《2019~2025年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》）

材料四：

2019集微半導(dǎo)體峰會(huì)7月19日在廈門(mén)海滄舉行。本屆峰會(huì)以“新起點(diǎn)、再起航”

為

主題，深度對(duì)接資本與資源，吸引了來(lái)自全國(guó)各地的400多位行業(yè)CEO、200多位機(jī)構(gòu)

合

伙人及30家明星園區(qū)參會(huì)。與往屆會(huì)議不同的是，今年峰會(huì)上出現(xiàn)諸多來(lái)自其他行業(yè)和

領(lǐng)域的新面孔，芯片業(yè)和下游應(yīng)用領(lǐng)域的互動(dòng)交流也成為新亮點(diǎn)。

深圳愛(ài)特嘉智能科技有限公司主業(yè)是應(yīng)用基于厚膜材料的加熱元器件，生產(chǎn)智能即熱

小家電?！拔覀兊恼麢C(jī)需要應(yīng)用大量芯片?！睈?ài)特嘉董事長(zhǎng)胡志升表示，“這類(lèi)定制化的芯

片，需要設(shè)計(jì)企業(yè)與下游客戶一起商討設(shè)計(jì)方案，并統(tǒng)籌硬件和軟件設(shè)計(jì)”。這次他特意

帶著需求參會(huì)，希望可以對(duì)接芯片設(shè)計(jì)資源。很多有芯片需求的企業(yè)對(duì)這次集會(huì)一呼百應(yīng)，

可見(jiàn)半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用領(lǐng)域未來(lái)具有全新的巨大市場(chǎng)空間。然而，現(xiàn)在芯片行業(yè)仍需解決

產(chǎn)品做出來(lái)后賣(mài)給誰(shuí)的問(wèn)題，這需要設(shè)計(jì)企業(yè)主動(dòng)貼近多元化的產(chǎn)業(yè)需求。

“十幾年前，中國(guó)有上百家手機(jī)企業(yè)，現(xiàn)在只剩下華為、OPPO、小米等幾家巨頭，但

芯片設(shè)計(jì)公司超過(guò)3000家?！狈鍟?huì)主辦方中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)、集微網(wǎng)創(chuàng)始人老杳

說(shuō)，“這些芯片設(shè)計(jì)公司中，有一半銷(xiāo)售額不到1000萬(wàn)元，規(guī)模很小。”紫光集團(tuán)聯(lián)席總

裁刁石京表示，按照國(guó)際趨勢(shì)和產(chǎn)業(yè)規(guī)律，手機(jī)巨頭往往最終會(huì)建設(shè)自己的垂直生態(tài)系統(tǒng)；

在這種形勢(shì)下，大量沒(méi)有被整合的小型設(shè)計(jì)企業(yè)，需要把產(chǎn)業(yè)協(xié)同起來(lái)，在大環(huán)境中找到

細(xì)分定位，避免做低水平重復(fù)的事情。

（摘編自周思明《后摩爾時(shí)代，芯片業(yè)如何華麗轉(zhuǎn)身》）

7.下列不屬于我國(guó)芯片業(yè)存在問(wèn)題的一項(xiàng)是（3分）

A.我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)和國(guó)外芯片產(chǎn)業(yè)客觀上還存在技術(shù)差距。

B.按照總產(chǎn)值來(lái)計(jì)算我國(guó)芯片人才需求總量應(yīng)是70萬(wàn)。

C.芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在貼近多元化的產(chǎn)業(yè)需求上主動(dòng)性不夠。

D.大量沒(méi)有被整合的小型設(shè)計(jì)企業(yè)做低水平重復(fù)的事情。

8.下列對(duì)材料相關(guān)內(nèi)容的概括和分析，不正確的一項(xiàng)是（3分）

A.相關(guān)報(bào)告的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將來(lái)會(huì)逐步縮小，增速也會(huì)急劇

地下降，這些應(yīng)該引起芯片業(yè)界重視。

B.在中高端手機(jī)芯片中華為麒麟9905G率先支持5G雙卡，搭載達(dá)芬奇架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)

行

業(yè)領(lǐng)先的AI計(jì)算能力，彰