電子行業(yè)2024下半年投資策略：AI創(chuàng)新助力行業(yè)復(fù)蘇

超配（維持）電子行業(yè)超配（維持）電子行業(yè)2024下半年投資策略AI創(chuàng)新助力行業(yè)復(fù)蘇羅煒斌SAC執(zhí)業(yè)證書編號：S0340521020001電話uoweibin@陳偉光SAC執(zhí)業(yè)證書編號：S0340520060001電話henweiguang@研究助理：盧芷心SAC執(zhí)業(yè)證書編號：S0340122100007電話uzhixin@資料來源：東莞證券研究所，iFind相關(guān)報告n模型廠商競爭白熱化，算力需求確定性強(qiáng)。海內(nèi)外大模型迭代及應(yīng)用速度加快，各大云廠商資本開支增長預(yù)期樂觀，AI算力需求將持續(xù)加大。英偉達(dá)FY25Q1業(yè)績超預(yù)期，并表示Blackwell平臺產(chǎn)品將于Q2發(fā)貨、Q3上量。由于全球客戶對Blackwell平臺需求旺盛，且發(fā)貨進(jìn)度快于預(yù)期，預(yù)計(jì)PCB/CCL、服務(wù)器代工、銅纜連接等產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司有望大幅受益，且業(yè)績釋放速度有望加快。近年美方加大對我國AI芯片管制力度，為國產(chǎn)芯片的崛起提供了巨大空間。目前國內(nèi)多個智算中心建設(shè)、運(yùn)營商AI服務(wù)器招標(biāo)都采用了國產(chǎn)芯片，華為昇騰份額領(lǐng)先。n智能手機(jī)：AI手機(jī)及折疊手機(jī)有望拉動換機(jī)潮。支持端側(cè)大模型SoC和端側(cè)大模型推出后，多家終端廠商發(fā)布AI手機(jī)。嵌入AI大模型為用戶提供了個性化Agent，有望提升生產(chǎn)力及創(chuàng)造力，從而拉動用戶換機(jī)需求。而隨著折疊手機(jī)用戶體驗(yàn)提升及終端售價不斷下探，疊加未來三折屏手機(jī)、蘋果折疊手機(jī)等新品拉動下，折疊手機(jī)出貨量有望保持快速增長的態(tài)勢。換機(jī)潮下手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈有望全面受益，特別是零部件規(guī)格提升環(huán)節(jié)。nAIPC：終端去庫進(jìn)入尾聲，AIPC有望拉動增長。AIPC能夠流暢運(yùn)行由本地部署的大模型與本地知識庫組合構(gòu)成的個人大模型，為用戶提供個性化服務(wù)，體驗(yàn)效果好、數(shù)據(jù)安全性高。隨著芯片廠商密集發(fā)布AIPC處理器，終端廠商積極推出相關(guān)產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將對結(jié)構(gòu)件、電池、散熱等零部件提出更高要求。目前PC市場庫存逐步恢復(fù)到健康水平，在AIPC新品拉動下，全球PC市場有望迎來回暖。據(jù)Canalys預(yù)測，今年全球PC出貨量有望達(dá)2.68億臺，同增5.6%；AIPC出貨量達(dá)5,100萬臺，占比19%。n覆銅板：行業(yè)有望開啟新一輪調(diào)漲周期。近期銅、玻纖等原材料價格進(jìn)一步上漲，且在下游景氣度好轉(zhuǎn)驅(qū)動下，頭部企業(yè)已率先發(fā)布漲價函。隨著覆銅板價格進(jìn)一步調(diào)漲，相關(guān)公司業(yè)績彈性亦有望釋放。n展望下半年，重點(diǎn)看好AI創(chuàng)新主線助力行業(yè)復(fù)蘇。一方面，大模型迭代及應(yīng)用速度加快，各大云廠商資本開支增長預(yù)期樂觀，AI算力需求將持續(xù)加大，業(yè)績陸續(xù)迎來釋放期，建議關(guān)注英偉達(dá)、國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈，涉及PCB/CCL、銅纜連接、服務(wù)器等環(huán)節(jié)。另一方面，AI端側(cè)應(yīng)用加速，終端廠商密集發(fā)布AI手機(jī)，疊加折疊手機(jī)的驅(qū)動，智能手機(jī)有望迎來新一輪換機(jī)潮，產(chǎn)業(yè)鏈有望全面受益，特別是零部件規(guī)格提升環(huán)節(jié)，如結(jié)構(gòu)件、散熱、顯示、鉸鏈等環(huán)節(jié)。PC方面，終端去庫進(jìn)入尾聲，多款A(yù)IPC密集推出，有望驅(qū)動PC市場回暖，建議關(guān)注結(jié)構(gòu)件、電池、散熱等環(huán)節(jié)。此外，我們亦看好覆銅板行業(yè)，在原材料價格上漲及下游景氣度好轉(zhuǎn)驅(qū)動下，有望開啟新一輪漲價周期。n風(fēng)險提示：終端需求不及預(yù)期；技術(shù)推進(jìn)不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇等。投投資策略行業(yè)研究證券研究報告請務(wù)必閱讀末頁聲明。1.行情及業(yè)績回顧 52.模型廠商競爭白熱化，算力需求確定性強(qiáng) 62.1模型廠商競爭漸趨白熱化 62.2算力需求確定性強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈有望大幅受益 93.智能手機(jī)：AI手機(jī)及折疊手機(jī)有望拉動換機(jī)潮 3.1AI手機(jī)：滲透率有望快速提升，帶動零部件規(guī)格提高 3.2折疊手機(jī)：關(guān)注價值量提升環(huán)節(jié) 204.AIPC：終端去庫進(jìn)入尾聲，AIPC有望拉動增長 304.1AIPC正式面世，為用戶提供個性化服務(wù) 304.2關(guān)注增量部件環(huán)節(jié) 344.3終端去庫進(jìn)入尾聲，AIPC有望拉動增長 375.覆銅板：行業(yè)有望開啟新一輪調(diào)漲周期 396.投資建議 467.風(fēng)險提示 46插圖目錄圖1：SW電子行業(yè)2024年以來行情走勢（截至6月7日） 5圖2：SW電子行業(yè)2024年以來漲幅前十大個股（截至6月7日） 5圖3：Sora根據(jù)提示詞輸出長達(dá)59秒的視頻 6圖4：相同提示詞下，不同模型的表現(xiàn)效果 6圖5：GPT-4o指導(dǎo)用戶深呼吸緩解緊張情緒 7圖6：GPT-4o指導(dǎo)用戶解題 7圖7：OpenAI對GPT-4o“加量降價” 7圖8：ChatGPTMac桌面版本 7圖9：谷歌Gemini1.5Pro上下文支持200萬tokens 8圖10：谷歌Veo生成的Demo 8圖11：SuperCLUE總排行榜（截至4月） 8圖12：Kimi對用戶提出問題或上傳的文件進(jìn)行聯(lián)網(wǎng)搜索、分析和總結(jié) 8圖13：Kimi付費(fèi)高峰期優(yōu)先使用 8 8圖15：部分宣布降價或免費(fèi)使用的模型 9圖16：GPT-4o輸入、輸出價格 9圖17：全球AI服務(wù)器出貨量 9圖18：海外四大科技巨頭資本開支 圖19：英偉達(dá)營業(yè)收入及數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入 圖20：GB200超級芯片 圖21：Blackwell平臺產(chǎn)品 圖22：中國移動2024-2025年新型智算中心集采：標(biāo)包1：特定場景AI訓(xùn)練服務(wù)器（中標(biāo)份額）12圖23：中國聯(lián)通2024年人工智能服務(wù)器集中采購項(xiàng)目資格預(yù)審公告：人工智能服務(wù)器（中標(biāo)份額） 圖24：從功能手機(jī)到智能手機(jī)創(chuàng)新點(diǎn)不斷 圖25：中國消費(fèi)者智能手機(jī)換機(jī)周期 圖26：全球智能手機(jī)出貨量 圖27：中國智能手機(jī)出貨量 請務(wù)必閱讀末頁聲明。圖28：蘋果iPhone產(chǎn)品營收及占比 圖29：智能手機(jī)出貨量預(yù)測 圖30：AI手機(jī)主要參與者 圖31：高通推出驍龍8Gen3 圖32：聯(lián)發(fā)科推出天璣9300 圖33：vivo推出藍(lán)心大模型 圖34：OPPO推出安第斯大模型 圖36：OPPOFindX7搭載小布助手 圖37：2024年全球AI手機(jī)出貨量 圖38：S23Ultra拆機(jī) 20圖39：S24Ultra拆機(jī) 20圖40：2019年三星、華為率先發(fā)布折疊手機(jī) 20圖41：中國市場折疊手機(jī)以橫向折疊為主 21圖42：三星GalaxyZFold5能同時打開3個APP窗口 23圖43：觀望用戶更換折疊手機(jī)意愿 23圖44：中國市場折疊手機(jī)平均售價 23圖45：三星展示三折屏手機(jī) 24圖46：全球折疊手機(jī)出貨量 24圖47：中國折疊手機(jī)出貨量 24圖48：2024Q1全球折疊手機(jī)市場格局 25圖49：2024Q1中國折疊手機(jī)市場格局 25圖50：全球及中國OLED智能手機(jī)面板出貨量 26圖51：全球OLED智能手機(jī)面板出貨量市場格局 26圖52：中國折疊手機(jī)UTG使用面積變化趨勢 27圖53：鉸鏈方案 28圖54：MIM工藝特點(diǎn) 29圖55：全球MIM市場規(guī)模 29圖56：臺灣富世達(dá)鉸鏈產(chǎn)品 29圖57：臺灣兆利鉸鏈產(chǎn)品 29圖58：AI處理從云端到邊緣端 30圖59：聯(lián)想推出首款A(yù)IPC 30圖60：AIPC四大核心價值 30圖61：AIPC針對工作、學(xué)習(xí)、生活場景提供的個性化服務(wù) 31圖62：聯(lián)想展示AIPC的回答 31圖63：MeteorLake提供多元AI算力 31圖64：LunarLakeAI算力大幅提升 31圖65：高通驍龍XElitePC處理器 32圖66：AMDRyzenAI300系列 32圖67：AIPC處理器的NPU算力對比 32圖68：AI9HX370與Ultra9185H的內(nèi)容創(chuàng)作任務(wù)對比 32圖69：微軟SurfacePro的Recall功能 33圖70：英特爾啟動首個AIPC加速計(jì)劃 34圖71：2024年AIPC出貨量及滲透率預(yù)測 34圖72：中國市場AIPC滲透率預(yù)測 34圖73：中國市場AIPC銷售規(guī)模預(yù)測 34請務(wù)必閱讀末頁聲明。圖74：美光FY24Q1對AIPC的表態(tài) 36圖75：華為MateBookXPro拆機(jī) 37圖76：全球PC滲透率 37圖77：歐美國家PC滲透率 37圖78：近年全球PC出貨量 38圖79：近年聯(lián)想集團(tuán)存貨 38圖80：近年戴爾存貨 38圖81：近年惠普存貨 39圖82：近年宏碁存貨 39圖83：近年華碩存貨 39圖84：覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈 40圖85：2022年全球剛性覆銅板企業(yè)市場份額 40圖86：PCB產(chǎn)業(yè)鏈 41圖87：覆銅板成本構(gòu)成 41圖88：覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢 41圖89：全球覆銅板產(chǎn)值增速與GDP增速基本呈現(xiàn)相同的走勢 42圖90：我國印制電路板用覆銅板進(jìn)出口單價 42圖91：2022年全球三大類特殊剛性覆銅板市場份額 42圖92：近年全球覆銅板產(chǎn)值 43圖93：LME銅2020-2021年現(xiàn)貨結(jié)算價 44圖94：華東市場2020-2021年環(huán)氧樹脂價格 44圖95：宏和科技2020-2023年電子級玻璃纖維布銷售單價同比變動情況 44圖96：2022年全球剛性覆銅板企業(yè)市場份額 44圖97：LME銅2024年以來現(xiàn)貨結(jié)算價 45圖98：中國巨石4月13日發(fā)布漲價函 45圖99：建滔積層板5月20日開啟第二輪漲價 45表格目錄表1：SW電子及細(xì)分領(lǐng)域業(yè)績 5表2：昇騰、A10080GBPCle芯片參數(shù)對比 表3：相關(guān)環(huán)節(jié)業(yè)績陸續(xù)釋放 表4：終端廠商密集發(fā)布AI手機(jī)（不完全統(tǒng)計(jì)） 表5：S24系列與S23系列對比 表6：智能手機(jī)散熱材料方案 表7：折疊手機(jī)三種折疊形態(tài) 20表8：近年推出折疊手機(jī)的參數(shù) 21表9：三星GalaxyFold與S9+BOM對比 25表10：TFT-LCD與AMOLED對比 26 27表12：全球MIM市場格局 29表13：多個品牌發(fā)布AIPC產(chǎn)品 32表14：傳統(tǒng)芯片與人工智能芯片的特點(diǎn) 34表15：2024Q1終端廠商全球PC出貨量 37表16：威爾高2022年直接材料占營業(yè)成本比重高達(dá)62.91% 41表17：覆銅板廠商2021年業(yè)績增長較快 44表18：重點(diǎn)公司盈利預(yù)測及投資評級（截至2024/6/12） 46請務(wù)必閱讀末頁聲明。行情走勢方面，SW電子行業(yè)上半年走勢整體承壓，截至6月7日累計(jì)下跌12.29%；個股內(nèi)部走勢明顯分化，“AI”含量較高的個股總體表現(xiàn)突出，漲幅Top5個股分別為沃爾核材、勝宏科技、工業(yè)富聯(lián)、滬電股份、生益電子，均與AI算力相關(guān)。業(yè)績方面，在終端需求回暖、AI驅(qū)動行業(yè)創(chuàng)新等因素推動下，SW電子行業(yè)業(yè)績逐步回暖，Q1營收、歸母凈利潤同比分別增長21.43%和79.48%。圖1：SW電子行業(yè)2024年以來行情走勢（截至6圖2：SW電子行業(yè)2024年以來漲幅前十大個股表1：SW電子及細(xì)分領(lǐng)域業(yè)績——————————————————請務(wù)必閱讀末頁聲明?！雇掳肽辏攸c(diǎn)看好AI創(chuàng)新主線助力行業(yè)復(fù)蘇。一方面，大模型迭代及應(yīng)用速度加快，各大云廠商資本開支增長預(yù)期樂觀，AI算力需求將持續(xù)加大，業(yè)績陸續(xù)迎來釋放期，建議關(guān)注英偉達(dá)、國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈，涉及PCB/CCL、銅纜連接、服務(wù)器等環(huán)節(jié)。另一方面，AI端側(cè)應(yīng)用加速，終端廠商密集發(fā)布AI手機(jī)，疊加折疊手機(jī)的驅(qū)動，智能手機(jī)有望迎來新一輪換機(jī)潮，產(chǎn)業(yè)鏈有望全面受益，特別是零部件規(guī)格提升環(huán)節(jié)，如結(jié)構(gòu)件、散熱、顯示、鉸鏈等環(huán)節(jié)。PC方面，終端去庫進(jìn)入尾聲，多款A(yù)IPC密集推出，有望驅(qū)動PC市場回暖，建議關(guān)注結(jié)構(gòu)件、電池、散熱等環(huán)節(jié)。此外，我們亦看好覆銅板行業(yè)，在原材料價格上漲及下游景氣度好轉(zhuǎn)驅(qū)動下，有望開啟新一輪漲價周期。2.1模型廠商競爭漸趨白熱化OpenAI上半年放出多個“王炸”產(chǎn)品。繼2022和2023年推出ChatGPT、GPT-4及升級版Turbo等多個大模型后，OpenAI在今年上半年又放出多個“王炸”產(chǎn)品，其中2月推出的文生視頻模型Sora引起了市場廣泛關(guān)注。在用戶輸入的提示詞下，Sora能夠生成具有多個角色、指定動作、主題、背景等復(fù)雜場景視頻；還能夠基于靜止圖像生成視頻，也可以利用現(xiàn)有視頻進(jìn)行擴(kuò)張或填充缺失的幀。從官方放出的Demo來看，相較于大多數(shù)競品生成視頻的長度普遍在幾秒之內(nèi)，Sora生成的視頻已經(jīng)長達(dá)60秒，且內(nèi)容連貫性強(qiáng)。同時，相較于競品單鏡頭的視頻生成，Sora已經(jīng)能夠在一個視頻中創(chuàng)建不同角度的鏡頭，并且保持角色和視覺風(fēng)格的一致性。此外，Sora亦具備理解物理世界部分規(guī)律的能力，生成的視頻內(nèi)容更加真實(shí)。相較于競品的亮眼表現(xiàn)，Sora的推出與應(yīng)用有望進(jìn)一步降低內(nèi)容創(chuàng)作的門檻、成本，賦能影視、營銷、游戲等眾多領(lǐng)域。圖3：Sora根據(jù)提示詞輸出長達(dá)59秒的視頻圖4：相同提示詞下，不同模型的表現(xiàn)效果5月OpenAI召開春季發(fā)布會并推出GPT-4o模型。GPT-4o是一個跨文本、音頻、視頻訓(xùn)練的端到端模型，所有的輸入和輸出都由同一個神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行處理。其中在語音對話能力方面，GPT-4o反應(yīng)速度快，平均響應(yīng)時間僅為320ms，與人類正常反應(yīng)時間接近，較GPT-4延遲5.4秒大幅提升；同時能夠根據(jù)用戶輸入的語氣判斷出用戶的情緒，并且模型也能夠根據(jù)用戶需求輸出帶有情感風(fēng)格的語言。在視覺能力方面，現(xiàn)場展示了GPT-4o請務(wù)必閱讀末頁聲明。如何一步步解釋用戶書寫在紙上的方程式等Demo，圖像識別和理解能力進(jìn)一步提升。GPT-4o的多模態(tài)能力表現(xiàn)亮眼，人機(jī)交互的自然度、流暢性、體驗(yàn)感進(jìn)一步提升。圖5：GPT-4o指導(dǎo)用戶深呼吸緩解緊張情緒圖6：GPT-4o指導(dǎo)用戶解題GPT-4o免費(fèi)開放+多端入口，增強(qiáng)用戶粘性。對于B端用戶，GPT-4o相較于GPT-4turbo的傳輸速率提升2倍，使用量增加5倍，價格則大幅下降50%，“加料降價”的舉措有助于降低開發(fā)者使用門檻。對于C端用戶，免費(fèi)用戶能夠直接使用GPT-4o，雖然有數(shù)量限制但仍超出預(yù)期。此外OpenAI還推出ChatGPTMac桌面版本，后續(xù)亦會推出Windows版本。目前ChatGPT已經(jīng)建立“網(wǎng)頁+手機(jī)+電腦桌面”三管齊下的入口，通過嵌入用戶主要電子產(chǎn)品入口，有助于更好培育用戶對AI需求、增強(qiáng)對產(chǎn)品的粘性。圖7：OpenAI對GPT-4o“加量降價”圖8：ChatGPTMac桌面版本谷歌積極應(yīng)戰(zhàn)，推出多款產(chǎn)品。5月谷歌在I/O大會上發(fā)布了一系列AI產(chǎn)品，包括升級Gemini1.5Pro，推出針對輕量化應(yīng)用的Gemini1.5Flash、對標(biāo)Sora的文生視頻模型Veo、以及智能體ProjectAstra等產(chǎn)品。其中Gemini1.5Pro上下文窗口從100萬tokens增加到200萬tokens，大幅領(lǐng)先同行業(yè)競爭對手，目前已經(jīng)有超過150萬開發(fā)者使用Gemini模型。請務(wù)必閱讀末頁聲明。圖9：谷歌Gemini1.5Pro上下文支持200萬tokens圖10：谷歌Veo生成的Demo國產(chǎn)模型性能持續(xù)提升。阿里、智譜、深度求索、月之暗面等國產(chǎn)大模型廠商不斷迭代模型，性能持續(xù)往GPT推進(jìn)，部分能力已經(jīng)超過GPT-4。其中月之暗面推出的Kimi能夠?qū)τ脩籼岢鰡栴}或上傳的文件進(jìn)行聯(lián)網(wǎng)搜索、分析和總結(jié)，中文處理能力優(yōu)勢顯著，目前已經(jīng)推出網(wǎng)頁及手機(jī)版。5月Kimi開始嘗試商業(yè)化，針對網(wǎng)頁版推出高峰期優(yōu)先使用的付費(fèi)功能，折合約1.06-1.3元/天。憑借強(qiáng)大的問答總結(jié)能力，Kimi在大量國產(chǎn)模型中火速突圍，據(jù)AI產(chǎn)品榜數(shù)據(jù)，Kimi4月訪問量超過2千萬，環(huán)比增長60%。圖11：SuperCLUE總排行榜（截至4月）圖13：Kimi付費(fèi)高峰期優(yōu)先使用圖12：Kimi對用戶提出問題或上傳的文件進(jìn)行聯(lián)網(wǎng)搜索、分析和總結(jié)請務(wù)必閱讀末頁聲明。數(shù)據(jù)來源：Kimi官網(wǎng)，東莞證券研究所數(shù)據(jù)來源：AI產(chǎn)品榜公眾號，東莞證券研究所模型廠商競爭漸趨白熱化。5月深度求索、阿里、騰訊、字節(jié)、百度等多個模型廠商大幅下降A(chǔ)PI費(fèi)用或宣布免費(fèi)使用，其中深度求索的Deepseek-V2輸入、輸出價格分別為0.001和0.002/千tokens；阿里對旗下通義千問模型大幅降價，對標(biāo)GPT-4的Qwen-Max模型的輸入價格大幅下降67%；百度則宣布ENIRESpeed、ENIRELite全面免費(fèi)。此外OpenAI也不斷對模型進(jìn)行降價，GPT-4o輸入、輸出價格分別為0.005和0.015美元/千tokens。從去年軍備競賽到今年價格競賽，模型廠商之間競爭逐漸白熱化，但對于開發(fā)者、用戶來說，模型使用門檻也將進(jìn)一步下降，有助于加快應(yīng)用大規(guī)模落地。圖15：部分宣布降價或免費(fèi)使用的模型圖16：GPT-4o輸入、輸出價格2.2算力需求確定性強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈有望大幅受益模型訓(xùn)推算力需求大，AI服務(wù)器有望快增。訓(xùn)練方面，海外內(nèi)模型廠商訓(xùn)練的模型參數(shù)量、數(shù)據(jù)量不斷增大，同時廠商不斷加快模型迭代速度、性能持續(xù)提升，所需算力需求持續(xù)增長。推理方面，隨著眾多大模型下降調(diào)用成本，開發(fā)者、用戶使用大模型的門檻不斷降低，有望進(jìn)一步加快AI應(yīng)用（傳統(tǒng)應(yīng)用+AI原生應(yīng)用）推廣，后續(xù)對于推理算力需求將逐步爆發(fā)。AI服務(wù)器作為大模型訓(xùn)推的核心基礎(chǔ)設(shè)施，出貨量有望實(shí)現(xiàn)快速增長。2023年全球AI服務(wù)器出貨量為125萬臺，同比大幅增長45%，預(yù)計(jì)到2026年將出貨237萬臺，2023-2026年復(fù)合增速為23.75%。圖17：全球AI服務(wù)器出貨量資本開支增長預(yù)期樂觀，主要投向AI基礎(chǔ)設(shè)施。2024Q1海外四大科技巨頭（亞馬遜、微軟、谷歌、META）資本開支合計(jì)達(dá)到442.89億美元，同比大幅增長30.47%。四大科技巨頭全年資本開支展望積極，其中亞馬遜表示全年資本開支同比將大幅增長，主要用于支持AWS和AI；微軟表示在云和AI基礎(chǔ)設(shè)施投資的驅(qū)動下，下季度資本開支環(huán)比將出現(xiàn)大幅增長；META則進(jìn)一步上調(diào)全年資本開支至350-400億美元；谷歌表示全年各季度資本開支將大致等于或高于Q1的水平。圖18：海外四大科技巨頭資本開支英偉達(dá)FY25Q1業(yè)績超預(yù)期。英偉達(dá)5月公布FY25Q1業(yè)績，營業(yè)收入為260億美元，同比增長262%，非GAAP每股收益為6.12美元，同比增長461%，非GAAP毛利率為78.9%，同比提升12.1個百分點(diǎn)，業(yè)績超市場預(yù)期。其中數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入226億美元，同比增長427%，主要是受益于大模型火爆的算力需求，H系列產(chǎn)品銷售大幅增長。公司指引FY25Q2收入280億美元（+/-2%），超過市場預(yù)期。圖19：英偉達(dá)營業(yè)收入及數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入Blackwell出貨進(jìn)度超預(yù)期，產(chǎn)業(yè)鏈有望大幅受益。英偉達(dá)3月在GTC大會上推出Blackwell平臺及相關(guān)產(chǎn)品，其中GB200超級芯片通過900GB/s的片間互聯(lián)將兩個B200芯片與GraceCPU相連，若進(jìn)行GPT-3訓(xùn)練，訓(xùn)練速度是H100的4倍，性能提升明顯?；贕B200超級芯片，英偉達(dá)提供NVL36及NVL72服務(wù)器解決方案，其中NVL72主要包括18個computetray、9個switchtray等部件，而每個computetray包含2個GB200超級芯片，整體提供720petaflops的FP8和1440petaflops的FP4計(jì)算性能。據(jù)英偉達(dá)FY25Q1業(yè)績說明會，Blackwell平臺第一批客戶包括亞馬遜、谷歌、微軟、META等大型CSP，產(chǎn)品將于Q2發(fā)貨、Q3上量?？紤]到全球客戶對Blackwell平臺需求旺盛，且發(fā)貨進(jìn)度快于預(yù)期，預(yù)計(jì)PCB/CCL、服務(wù)器代工、銅纜連接等產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司有望大幅受益，且業(yè)績釋放速度有望加快。圖20：GB200超級芯片圖21：Blackwell平臺產(chǎn)品美國加大AI芯片管制力度，國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈有望崛起。2022年8月，美國針對我國施加AI芯片出口管制規(guī)定，2023年10月升級制裁措施，新增“性能密度閾值”指標(biāo)來判斷芯片是否受限。根據(jù)規(guī)則，英偉達(dá)A/H100、A/H800等產(chǎn)品不能在我國進(jìn)行銷售，為國產(chǎn)芯片的崛起提供了巨大空間。目前華為、海光、寒武紀(jì)等國產(chǎn)芯片無論是性能、場景應(yīng)用，還是生態(tài)建設(shè)，都在持續(xù)迭代發(fā)展，部分產(chǎn)品單卡算力已媲美海外主流產(chǎn)品。出于供應(yīng)鏈安全考慮，國產(chǎn)算力的話語權(quán)有望進(jìn)一步提升。在應(yīng)用上，目前國內(nèi)多個智算中心建設(shè)、運(yùn)營商AI服務(wù)器招標(biāo)都采用了國產(chǎn)芯片，華為昇騰份額領(lǐng)先。表2：昇騰、A10080GBPCle芯片參數(shù)對比制程性能功耗昇騰31012nmFFC16TOPS@INT88TOPS@FP168W昇騰910N7+640TOPS@INT8320TFLOPS@FP16310WA10080GBPCle7nm624TOPS@INT8312TFLOPS@FP16300W圖22：中國移動2024-2025年新型智算中心集采：標(biāo)包1：特定場景AI訓(xùn)練服務(wù)器（中標(biāo)份額）圖23：中國聯(lián)通2024年人工智能服務(wù)器集中采購項(xiàng)目資格預(yù)審公告：人工智能服務(wù)器（中標(biāo)份額）相關(guān)環(huán)節(jié)業(yè)績陸續(xù)釋放。受益于下游客戶對算力的強(qiáng)勁需求，芯片、PCB/CCL、服務(wù)器等相關(guān)廠商業(yè)績陸續(xù)迎來釋放期。其中滬電股份加速計(jì)算部分產(chǎn)品去年已完成海外重要大客戶認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)供貨，2023年AI服務(wù)器和HPC相關(guān)PCB產(chǎn)品占公司企業(yè)通訊市場板收入比重達(dá)到21.13%，同比提升了13.24個百分點(diǎn)；24Q1受益于AI算力對高多層板需求增長，公司營業(yè)收入、歸母凈利潤同比分別大幅增長38.34%和157.03%。工業(yè)富聯(lián)方面，作為海外大客戶的核心伙伴，專注于GPU模組、基板及后端AI服務(wù)器設(shè)計(jì)與系統(tǒng)集成等業(yè)務(wù)，同時具有強(qiáng)大的垂直整合能力、全球布局的生產(chǎn)基地，24Q1單季度營業(yè)收入、凈利潤創(chuàng)新高，其中AI服務(wù)器占云計(jì)算業(yè)務(wù)收入比重近40%，收入同比增長近2倍。表3：相關(guān)環(huán)節(jié)業(yè)績陸續(xù)釋放代碼公司簡稱營業(yè)收入同比增速（%）歸母凈利潤同比增速（%）2023年2024Q12023年2024Q1688041.SH海光信息17.3037.0957.1720.53002463.SZ滬電股份7.2338.3411.09157.03601138.SH工業(yè)富聯(lián)-6.9412.094.8233.77000977.SZ浪潮信息-5.4185.32-14.5464.39伴隨著3G/4G時代高速移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展與普及，以及蘋果、華為等終端廠商在顯示、光學(xué)、聲學(xué)等領(lǐng)域創(chuàng)新不斷，智能手機(jī)進(jìn)入加速滲透階段，2017年出貨量達(dá)到階段高點(diǎn)。隨后受宏觀經(jīng)濟(jì)下行壓力加大，以及智能手機(jī)創(chuàng)新力度邊際減弱的影響，全球消費(fèi)者換機(jī)周期持續(xù)拉長，全球用戶從2017的21個月拉長至2023年的51個月；國內(nèi)用戶也從2019年的24個月拉長至2023年的40個月。在用戶換機(jī)周期不斷拉長的趨勢下，智能手機(jī)出貨量進(jìn)一步承壓。2023年全球智能手機(jī)出貨量為11.63億部，同比下降3.35%，我國智能手機(jī)出貨量為2.72億部，同比下降4.76%。圖24：從功能手機(jī)到智能手機(jī)創(chuàng)新點(diǎn)不斷圖25：中國消費(fèi)者智能手機(jī)換機(jī)周期CounterpointResearch官方網(wǎng)站，圖26：全球智能手機(jī)出貨量圖27：中國智能手機(jī)出貨量以蘋果公司為例，公司近5個財(cái)年iPhone產(chǎn)品業(yè)務(wù)收入出現(xiàn)明顯波動，除2021及2022財(cái)年因搶占競爭對手份額而出現(xiàn)增長外，其余3個財(cái)年均出現(xiàn)同比下降，且iPhone業(yè)務(wù)收入占總營收比重不斷下降，從2015年高點(diǎn)的66.34%下降至2023財(cái)年的52.33%。由此可見，全球智能手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入存量競爭市場。圖28：蘋果iPhone產(chǎn)品營收及占比AI手機(jī)及折疊手機(jī)有望驅(qū)動行業(yè)復(fù)蘇。受益于AI驅(qū)動行業(yè)復(fù)蘇，疊加終端積極推進(jìn)庫存去化，全球智能手機(jī)市場逐步復(fù)蘇，24Q1全球智能手機(jī)出貨量同比增長9.7%，達(dá)到2.95億部。隨著后續(xù)終端廠商密集推出AI手機(jī)以及折疊手機(jī)等新產(chǎn)品，消費(fèi)者換機(jī)需求有望進(jìn)一步煥發(fā)，全球智能手機(jī)有望迎來回暖，據(jù)Canalys預(yù)測，今年全球智能手機(jī)出貨量同比增長約3%，達(dá)到11.8億部。換機(jī)潮下產(chǎn)業(yè)鏈有望全面受益，特別是零部件規(guī)格提升環(huán)節(jié)。圖29：智能手機(jī)出貨量預(yù)測3.1AI手機(jī)：滲透率有望快速提升，帶動零部件規(guī)格提高根據(jù)Counterpoint定義，AI手機(jī)需要滿足三個條件，一是具備足夠AI算力能夠支持大模型本地部署，二是具備多模態(tài)能力，三是能夠保證流暢、無縫的用戶體驗(yàn)。因此AI手機(jī)不僅需要擁有集成或者獨(dú)立的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算單元（APU、NPU或TPU）、大容量和高帶寬內(nèi)存和存儲，還需要穩(wěn)定、高速連接，以及硬件級和系統(tǒng)級的安全防御。通過嵌入多模態(tài)大模型至智能手機(jī)，用戶能夠?qū)崿F(xiàn)AI內(nèi)容創(chuàng)作及總結(jié)、圖片及視頻編輯、私人助理等多項(xiàng)功能，人機(jī)交互也將更加自然、流暢。圖30：AI手機(jī)主要參與者硬軟件東風(fēng)具備，AI手機(jī)時代到來。硬件方面，聯(lián)發(fā)科、高通等芯片廠商密集推出支持端側(cè)大模型的SoC。其中高通去年10月發(fā)布的驍龍8Gen3的AI算力超過73TOPS，能夠運(yùn)行100億參數(shù)的大模型，而聯(lián)發(fā)科去年11月推出的天璣9300則最高支持330億參數(shù)的大模型。大模型方面，AI企業(yè)及終端企業(yè)積極推出適用于端側(cè)的大模型，其中谷歌在去年11月推出適用于端側(cè)的GeminiNano并且能夠整合至安卓系統(tǒng)中，而國內(nèi)終端企業(yè)如華為、vivo、OPPO、小米等亦推出自研大模型并搭載在自家機(jī)型上。其中vivo去年11月發(fā)布藍(lán)心大模型，參數(shù)量從十億到百億、千億，并基于此推出藍(lán)心千詢自然語言對話機(jī)器人和藍(lán)心小V助手。圖31：高通推出驍龍8Gen3圖32：聯(lián)發(fā)科推出天璣9300圖33：vivo推出藍(lán)心大模型圖34：OPPO推出安第斯大模型數(shù)據(jù)來源：PConline太平洋科技公眾號，東莞證券研終端廠商密集發(fā)布AI手機(jī)。三星今年1月率先發(fā)布首部AI手機(jī)S24系列，搭載了高通驍龍8Gen3處理器以及谷歌Gemini模型，具有即圈即搜、實(shí)時翻譯、轉(zhuǎn)錄助手、圖片助手、聊天助手等多種AI功能。S24系列推出后隨即引起全球消費(fèi)者追捧，受益S24系列熱銷，三星24Q1出貨量重回全球榜首，出貨量達(dá)到6000萬臺，其中S24系列出貨量達(dá)到1350萬臺，同比增長35%。國產(chǎn)終端方面，華為、榮耀、小米、vivo、OPPO等廠商密集發(fā)布AI手機(jī)產(chǎn)品，基本都具有AI修圖、AI創(chuàng)作、AI問答等功能。從價格來看，AI手機(jī)不止局限于S24系列、X100系列等單價較高的高端機(jī)型，還包括了S19系列、Reno12系列等價格適中的中端機(jī)型，覆蓋了中高端客戶群。表4：終端廠商密集發(fā)布AI手機(jī)（不完全統(tǒng)計(jì)）型號CPU標(biāo)配價格（元）型號CPU標(biāo)配價格（元）三星S24驍龍8Gen38GB+256GB：5499華為Pura70麒麟5499S24+6999Pura70Pro6499S24Ultra9699Pura70Pro+7999VivoS19驍龍7Gen38GB+256GB：2499Pura70ProUltra9999S19Pro天璣9200+8GB+256GB：3299OPPOFindX7天璣93003699X100Ultra驍龍8Gen36499FindX7Ultra驍龍8Gen35299X100X100s天璣9300+3999Reno12天璣82502649X100X100sPro4999Reno12Pro天璣9200+3399數(shù)據(jù)來源：三星、華為、vivo、OPPO官圖36：OPPOFindX7搭載小布助手AI手機(jī)滲透率有望快速提升。目前多家終端廠商密集推出多款A(yù)I手機(jī)并且將AI能力作為主要賣點(diǎn)，AI大模型的嵌入為用戶提供了個性化的Agent，有助于提升用戶的生產(chǎn)力以及創(chuàng)造力，從而進(jìn)一步拉動用戶的換機(jī)需求。據(jù)Canalys預(yù)測，2023-2028年AI手機(jī)出貨量的復(fù)合增速將達(dá)到63%，出貨量占比將從2023年的5%提升到2028年的54%。圖37：2024年全球AI手機(jī)出貨量零部件規(guī)格有望提高。IDC指出AI手機(jī)基礎(chǔ)配置的NPU算力要大于30TOPS、內(nèi)存在16GB以上，比如聯(lián)發(fā)科表示運(yùn)行70億參數(shù)大模型需要占用約4GB內(nèi)存空間，同時大模型本地化部署也需要更大存儲，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步拉動支持端側(cè)大模型SoC、內(nèi)存、存儲的需求。以三星S24系列為例，S24標(biāo)配了8GB內(nèi)存和256GB存儲，相較于上一代產(chǎn)品標(biāo)配的128GB存儲提升了規(guī)格，而S24+以及S24Ultra則標(biāo)配12GB內(nèi)存，相較于上一代產(chǎn)品的8GB存儲進(jìn)一步提升規(guī)格。此外，AI手機(jī)也對散熱提出了更高要求，對石墨散熱膜、均熱板、熱管等散熱模組方案的需求有望進(jìn)一步加大，如S24+、S24Ultra散熱板的面積分別較前代產(chǎn)品增大了150%和92%。表5：S24系列與S23系列對比產(chǎn)品標(biāo)配規(guī)格（RAM+ROM）產(chǎn)品標(biāo)配規(guī)格（RAM+ROM）S238GB+128GBS248GB+256GBS23+8GB+256GBS24+12GB+256GBS23Ultra8GB+256GBS24Ultra12GB+256GB表6：智能手機(jī)散熱材料方案名稱原理石墨烯導(dǎo)熱膜具有獨(dú)特的晶體結(jié)構(gòu)，表面可與電子產(chǎn)品內(nèi)部發(fā)熱器件貼合，能夠以最大的有效表面積，將電子產(chǎn)品發(fā)熱器件表面上熱力均勻的分布在二維平面，有效實(shí)現(xiàn)熱量轉(zhuǎn)移人工石墨散熱膜熱管利用工作流體的蒸發(fā)與冷凝來傳遞熱量。將銅管內(nèi)部抽真空后充入工作流體，流體以蒸發(fā)-冷凝的相變過程在內(nèi)部反復(fù)循環(huán)，不斷將熱端的熱量傳至冷卻端，從而形成將熱量從管子的一端傳至另一端的傳熱過程均熱板發(fā)熱源運(yùn)行時產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至均熱板的蒸發(fā)端，內(nèi)部的冷凝液會迅速吸收這些熱量并轉(zhuǎn)化為蒸汽，從而帶走大量的熱能。由于水蒸氣的潛熱性，均熱板的熱蒸汽會由高壓區(qū)擴(kuò)散到低壓區(qū)（冷凝端），當(dāng)蒸汽接觸溫度較低的內(nèi)壁時會迅速凝結(jié)為液體并釋放熱能。最后，這些液體會利用毛細(xì)作用流回蒸發(fā)端，最終形成一個水氣并存的雙相循環(huán)系統(tǒng)數(shù)據(jù)來源：富烯科技科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報稿圖38：S23Ultra拆機(jī)數(shù)據(jù)來源：PBKReviews，IT之圖39：S24Ultra拆機(jī)數(shù)據(jù)來源：PBKReviews，IT之3.2折疊手機(jī)：關(guān)注價值量提升環(huán)節(jié)2019年率先開啟折疊手機(jī)元年。面對在光學(xué)、聲學(xué)領(lǐng)域的創(chuàng)新瓶頸，終端廠商近年開始將創(chuàng)新焦點(diǎn)放在手機(jī)外觀設(shè)計(jì)上，一改過去直板屏手機(jī)的設(shè)計(jì)，推出可折疊手機(jī)產(chǎn)品，其設(shè)計(jì)特點(diǎn)在于能夠通過折疊或展開來改變屏幕尺寸，以適應(yīng)用戶不同使用場景下的需求。2019年三星、華為率先發(fā)布折疊手機(jī)，引起市場廣泛關(guān)注，折疊手機(jī)元年正式開啟。隨后多個終端廠商積極跟進(jìn)，小米、OPPO、vivo、榮耀等廠商陸續(xù)發(fā)布折疊手機(jī)產(chǎn)品。圖40：2019年三星、華為率先發(fā)布折疊手機(jī)橫向折疊是折疊手機(jī)主要形態(tài)。從折疊方式來看，折疊手機(jī)主要有三種形態(tài)，包括橫向外折、橫向內(nèi)折以及豎向內(nèi)折。其中，橫向外折及橫向內(nèi)折都能夠給用戶提供大屏體驗(yàn)，更受到消費(fèi)者青睞，不同點(diǎn)在于閉合時屏幕的朝向，橫向內(nèi)折由于屏幕閉合時朝內(nèi)，更能保護(hù)好屏幕。而豎向內(nèi)折手機(jī)的主要特點(diǎn)是折疊后形態(tài)更加小巧、易于攜帶。從市場份額來看，2023年國內(nèi)折疊屏手機(jī)以橫向折疊為主，市場份額達(dá)到68.1%，同比提升10.4個百分點(diǎn)。表7：折疊手機(jī)三種折疊形態(tài)折疊方式介紹代表產(chǎn)品橫向外折大屏生態(tài)，沉浸式使用體驗(yàn)；閉合時屏幕朝外，容易損壞華為MateX、榮耀VPurse橫向內(nèi)折大屏生態(tài)，沉浸式使用體驗(yàn)；閉合時屏幕朝內(nèi)，能夠較好保護(hù)屏幕華為MateX5、OPPOFindN3豎向內(nèi)折屏幕展開與傳統(tǒng)智能手機(jī)相差不大，折疊后方便攜vivoXFlip、三星GalaxyZ帶、小巧靈活Flip5圖41：中國市場折疊手機(jī)以橫向折疊為主用戶體驗(yàn)進(jìn)一步提升。從屏幕尺寸來看，與傳統(tǒng)直板機(jī)相比，折疊手機(jī)在平鋪時能夠提供超大屏幕。2023年多個終端新發(fā)的橫向折疊手機(jī)在展開時的屏幕基本在7.6英寸以上，其中小米MIXFold3超過8英寸，較iPhone15promax旗艦手機(jī)的6.7英寸屏幕更大。目前多款應(yīng)用軟件已針對折疊手機(jī)完成大屏適配，在大屏環(huán)境下，用戶移動辦公、視頻、社交、游戲等體驗(yàn)將更好。此外，折疊手機(jī)具備流暢的高效分屏功能，能夠同時滿足用戶多個應(yīng)用操作需求。其中三星2023年推出的GalaxyZFold5能夠在同時打開3個APP窗口。從便攜性來看，隨著技術(shù)推進(jìn)，折疊手機(jī)的重量、折疊厚度不斷下降，其中vivo今年推出的vivoXFold3重量僅為219g，低于iPhone最新的旗艦產(chǎn)品，便攜性持續(xù)提升。在較好的用戶體驗(yàn)下，據(jù)艾瑞咨詢調(diào)研顯示，接近97%的觀望用戶在下次換機(jī)時偏向選擇折疊屏手機(jī)。表8：近年推出折疊手機(jī)的參數(shù)型號發(fā)布時間重量（g）折疊厚度（mm）展開后屏幕尺寸（英寸）華為MateX2019/113008MateXs2020/033008MateX22021/0229513.68MateXs22022/0425511.17.8MateX32023/0323911.087.85MateX52023/0924311.087.85P50Pocket2021/1215.26.9PocketS2022/1115.26.9Pocket22024/0215.36.94MagicV2022/0129314.37.9MagicVs2022/1126712.97.9MagicV22023/0723710.17.92VPurse2023/092148.67.71MagicVs22023/1022910.77.92OPPOFindN2021/1227515.97.1FindN22022/1223314.67.1FindN32023/1023911.77.82FindN2Flip2022/1216.026.8FindN3Flip2023/0816.455.8vivoXFold2022/0431114.578.03XFold+2022/0931114.578.03XFold22023/0427912.98.03XFold32024/0321910.28.03XFold3Pro2024/0323611.28.03XFlip2023/0416.626.74MIXFold2021/0331717.28.01MIXFold22022/0826211.28.02MIXFold32023/0825910.968.03三星GalaxyZFold2019/0227616.627.3GalaxyZFold22020/0328216.87.6GalaxyZFold32021/082717.6GalaxyZFold42022/0926314.27.6GalaxyZFold52023/0825313.47.6GalaxyZFlip2020/0815.46.7GalaxyZFlip32021/0815.96.7GalaxyZFlip42022/0915.96.7GalaxyZFlip52023/0815.16.7蘋果旗艦iPhone11promax2019/09226——6.5iPhone12promax2020/10226——6.7iPhone13promax2021/09238——6.7iPhone14promax2022/09240——6.7iPhone15promax2023/09221——6.7數(shù)據(jù)來源：中關(guān)村官網(wǎng)，太平洋官網(wǎng)，APPLE圖42：三星GalaxyZFold5能同時打開3個APP窗口圖43：觀望用戶更換折疊手機(jī)意愿折疊手機(jī)售價不斷下探，吸引力進(jìn)一步提升。早期折疊手機(jī)售價普遍在萬元以上，三星2019年2月發(fā)布的GalaxyZFold定價為15,999元，華為在2019年11月推出的MateX售價則高達(dá)16,999元，而同期蘋果旗艦機(jī)iPhone11promax售價僅為9,599元。隨著技術(shù)不斷推進(jìn)，零部件良率提升、成本下降，折疊手機(jī)價格進(jìn)一步下探，2021年小米、OPPO率先推出低于萬元級別的橫向折疊手機(jī)。同時，為了加快折疊手機(jī)推廣，終端廠商推出成本可控、定價更低的豎向折疊手機(jī)。2023年我國折疊手機(jī)平均售價為9,107元，相較于2019年16,499元的平均售價大幅下降7,392元，其中23年橫向折疊手機(jī)平均售價為9,999元，已經(jīng)與iPhone旗艦手機(jī)價格持平。圖44：中國市場折疊手機(jī)平均售價數(shù)據(jù)來源：中關(guān)村官網(wǎng)，太平洋官網(wǎng)，APPLE官網(wǎng)終端廠商積極推新，三折屏手機(jī)漸行漸近。目前多個終端廠商基本保持一年推出兩款折疊手機(jī)的節(jié)奏，積極搶占市場份額。除此之外，蘋果亦積極推進(jìn)折疊手機(jī)及平板的研發(fā)；而華為、三星則加快三折屏手機(jī)的研發(fā)，有望進(jìn)一步拉動折疊手機(jī)的銷售。目前國內(nèi)多個面板廠商在三折方案上已有一定布局，其中京東方已自主研發(fā)出Z型折疊形態(tài)的三折柔性屏產(chǎn)品。圖45：三星展示三折屏手機(jī)折疊手機(jī)出貨量有望保持快速增長。2023年，全球折疊手機(jī)出貨量達(dá)到1,800萬臺，同比增長26.76%，2020-2023年復(fù)合增速為109.88%。其中，中國市場2023年折疊手機(jī)出貨量為610萬臺，同比增長69.44%，2020-2023年復(fù)合增速為71.94%。今年一季度，全球折疊手機(jī)出貨量同比增長49%，國內(nèi)出貨量則同比大幅增長83%。隨著折疊手機(jī)的用戶體驗(yàn)提升以及終端售價不斷下探，同時疊加未來三折屏手機(jī)、蘋果折疊手機(jī)等新品拉動下，預(yù)計(jì)折疊手機(jī)出貨量、滲透率有望保持快速增長的態(tài)勢。據(jù)Counterpoint預(yù)計(jì)，2027年全球折疊手機(jī)出貨量將達(dá)到1億臺。圖46：全球折疊手機(jī)出貨量數(shù)據(jù)來源：Canalys，CounterpointResearch，CINNO圖47：中國折疊手機(jī)出貨量國產(chǎn)終端份額大幅提升。2024Q1，全球折疊手機(jī)市場份額Top3分別為華為、三星、榮耀，市場份額分別為35%、23%和12%。憑借去年推出MateX5和MagicVPurse，華為和榮耀市場份額大幅提升，同比分別提升了21和9個百分點(diǎn)。國內(nèi)市場方面，24Q1華為以44.1%的市場份額穩(wěn)居Top1，榮耀、vivo分別第二、第三，市場份額分別為26.7%和12.6%。目前折疊手機(jī)已經(jīng)成為多個國產(chǎn)終端廠商重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域，在積極推出新品之下，預(yù)計(jì)未來市場份額有望進(jìn)一步提升。顯示、鉸鏈環(huán)節(jié)的價值量占比大幅提升。相較于傳統(tǒng)直板機(jī)，折疊手機(jī)的顯示、鉸鏈等環(huán)節(jié)價值量翻倍，且占比大幅提升。據(jù)CGS-CIMBResearch對比GalaxyFold與S9+的BOM中可發(fā)現(xiàn)，GalaxyFold顯示以及鉸鏈的價值量翻倍增長，其中GalaxyFold顯示的價值量達(dá)到218.8美元，較S9+增長接近180%，而鉸鏈的價值量則達(dá)到87.5美元，較S9+增加超過194%。從占比來看，GalaxyFold的顯示、鉸鏈成本占比分別達(dá)到34.36%和13.74%，相較于S9+提升了13.35和5.82個百分點(diǎn)。表9：三星GalaxyFold與S9+BOM對比組件GalaxyFGalaxyS9+成本（美元）成本（美元）Display/Touchmodule218.834.36%79.021.01%Cameras48.57.62%38.010.11%Mechanical/Electro-Mechanical87.513.74%29.87.93%Applicationprocessor71.011.15%67.017.82%PowermanagementIC10.91.71%8.82.34%Bluetooth/WLAN7.01.10%7.01.86%Memory79.012.41%57.015.16%RF/PA/front-end21.03.30%19.05.05%Sensors7.01.10%5.51.46%Batterypack(s)9.21.44%4.91.30%Boxcontents19.02.98%15.54.12%Othercontents57.89.08%44.511.84%合計(jì)BOM636.7100.00%376.0100.00%數(shù)據(jù)來源：CGS-CIMBResear顯示方面：相較于LCD，OLED由于具有輕薄、低功耗、高對比度、可彎曲的特性，目前已被廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)領(lǐng)域。按照封裝材料和襯底材料不同，OLED可以分為剛性O(shè)LED和柔性O(shè)LED，其中柔性O(shè)LED的基板和封裝材料采用了柔性材料、具備折疊功能，因此被應(yīng)用于折疊手機(jī)中。表10：TFT-LCD與AMOLED對比特性TFT-LCDAMOLED柔性顯示/折疊顯示不能能透明顯示能能，更快實(shí)現(xiàn)響應(yīng)速度較快，約10ms快，約1ms可視視角較大（85度時，視角對比度10：1）大（85度時，視角對比度1,000：1）色彩飽和度（NTSC色域）中（85%）高（105%）對比度低（1,000:1）高（1,000,000:1）發(fā)光方式非自發(fā)光，需背光源厚薄厚薄數(shù)據(jù)來源：萊特光電首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明多款國產(chǎn)折疊手機(jī)采用國產(chǎn)面板。目前華為、榮耀、O+V等多個終端廠商推出的折疊手機(jī)都有采用京東方、維信諾等國產(chǎn)面板廠商提供的方案。其中，京東方在柔性O(shè)LED領(lǐng)域布局多年，已經(jīng)構(gòu)建起產(chǎn)能規(guī)模和技術(shù)優(yōu)勢，并積累了較好的客戶資源，折疊屏、滑卷屏、全面屏等柔性顯示終端解決方案已應(yīng)用于多款國內(nèi)外頭部品牌的高端旗艦機(jī)型，OLED出貨量多年來穩(wěn)居國內(nèi)第一，全球第二，具備較強(qiáng)競爭優(yōu)勢。國內(nèi)OLED智能手機(jī)面板市場份額大幅提升。2023年全球OLED智能手機(jī)面板出貨量為6.8億片，同比增長15.25%。其中，國內(nèi)面板廠商出貨量達(dá)到2.9億片，同比大幅增長70.59%，占全球的市場份額從2021年的21.63%大幅提升至2023年的42.65%，主要得益于終端品牌對國產(chǎn)面板的認(rèn)可以及國內(nèi)OLED廠商的產(chǎn)能釋放。從行業(yè)格局來看，2023年出貨量Top5廠商中除三星外，其余四家均為國內(nèi)廠商，分別為京東方、維信諾、華星光電、深天馬，行業(yè)話語權(quán)進(jìn)一步提升。圖50：全球及中國OLED智能手機(jī)面板出貨量圖51：全球OLED智能手機(jī)面板出貨量市場格局蓋板UTG方案優(yōu)勢顯著，多個終端廠商陸續(xù)采用。折疊屏蓋板需要同時滿足可折疊、透光率、防護(hù)性等要求，目前主要有CPI（透明聚酰亞胺）以及UTG（超薄玻璃）兩種方案。其中CPI方案具備較好的柔韌性和延展性，但是硬度、透光率相對較差，防護(hù)性不足。而UTG方案的具備超薄、耐磨、透光性好、強(qiáng)度高、可彎折、回彈性好等優(yōu)勢，能夠較好解決折疊痕、低回彈等問題。自三星2020年推出的GalaxyZFlip首次搭載UTG方案后，小米、OPPO、vivo等多家終端廠商陸續(xù)跟進(jìn)并開始采用UTG方案。據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù)，2023年UTG在國內(nèi)折疊手機(jī)中使用的面積已經(jīng)達(dá)到6.6萬㎡，同比大幅增長250.7%；采用UTG方案的折疊手機(jī)占比已經(jīng)接近70%，同比提升24.5個百分點(diǎn)。表11：CPI與UTG對比參數(shù)CPIUTG透光性可見光透過率<90%可見光透過率>90%耐用性易刮、容易起折痕硬度高、耐刮、不易起折痕溫度性能耐熱溫度低（300℃)耐高溫（600℃)抗沖性能耐沖擊性弱、易碎薄、耐沖擊性較弱、易碎彎曲性能可彎曲性更好可彎曲性好觸摸感良優(yōu)圖52：中國折疊手機(jī)UTG使用面積變化趨勢數(shù)據(jù)來源：CINNO，國際全觸與顯示展公眾海外廠商把持UTG原片領(lǐng)域，國內(nèi)廠商積極突破。UTG制作工藝主要有一次成型和二次加工成型法，區(qū)別在于是否有能力自制較薄的原材玻璃。由于原材玻璃的制作技術(shù)壁壘較高，同時單個項(xiàng)目建設(shè)成本較大、周期較長，目前一次成型工藝主要被美國康寧、德國肖特等海外廠商所把持。國內(nèi)企業(yè)則主要通過二次加工成型法來制備符合規(guī)格的玻璃，其中長信科技、凱盛科技等公司具備較強(qiáng)的技術(shù)儲備并已進(jìn)入終端廠商供應(yīng)鏈，去年發(fā)布的OPPOFindN3及Flip、vivoxFlip的UTG由長信獨(dú)家供應(yīng)。此外，國內(nèi)企業(yè)亦積極突破一次成型法，如騰宇光電作為國內(nèi)首條產(chǎn)線在去年11月份正式投產(chǎn)，凱盛科技的試驗(yàn)線亦在積極推進(jìn)中。鉸鏈方面：鉸鏈作為關(guān)鍵機(jī)械環(huán)節(jié)連接著折疊手機(jī)兩個平面，主要用于實(shí)現(xiàn)折疊手機(jī)翻折、懸停等功能，同時鉸鏈質(zhì)量的好壞還將影響折疊手機(jī)的壽命、開合阻尼感、屏幕折痕深淺以及手機(jī)的重量及厚度等，是折疊手機(jī)最為關(guān)鍵的零部件之一。從鉸鏈方案來看，目前主要有以三星為主的U型方案、以華為、榮耀等終端廠商為主的水滴型方案兩種。其中水滴型方案相較于U型的彎折半徑更大，折痕能夠控制得更淺，并且折疊狀態(tài)呈現(xiàn)無縫效果，但由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜成本相對較高，目前市場折疊手機(jī)主要以水滴型方案為主。圖53：鉸鏈方案鉸鏈整體價值量較高，市場規(guī)模有望爆發(fā)。鉸鏈的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，涉及多個精密零部件，同時對材料、工藝的要求不斷較高，因此整體價值量較高。據(jù)中國電子報，OPPOFindN鉸鏈采用超過136個精密構(gòu)件，成本高達(dá)800元。隨著折疊手機(jī)快速增長，鉸鏈整體市場規(guī)模也迎來較快增長，據(jù)Trendforce，2023年全球鉸鏈?zhǔn)袌鲆?guī)模將超過5億美元，同比增長接近15%。后續(xù)隨著三折手機(jī)的推出，所需鉸鏈的數(shù)量將從原來的1組增加至2組，未來鉸鏈?zhǔn)袌鲆?guī)模有望進(jìn)一步爆發(fā)。MIM是鉸鏈零部件核心工藝，國內(nèi)廠商份額領(lǐng)先。MIM工藝是結(jié)合了壓制成型粉末冶金與塑料注射成型兩大技術(shù)優(yōu)點(diǎn)的技術(shù)，能夠大批量、高效率地生產(chǎn)具有高復(fù)雜度、高精度、高強(qiáng)度、外觀精美、微小型規(guī)格的精密結(jié)構(gòu)零部件，符合鉸鏈對精密度、耐用性、強(qiáng)度、輕薄度較高的要求，是鉸鏈零部件的核心生產(chǎn)工藝。根據(jù)中國鋼協(xié)粉末冶金分會、華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020年全球MIM市場規(guī)模為31.9億美元，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到52.6億美元，2020-20206年復(fù)合增速為8.69%。行業(yè)格局方面，全球第一梯隊(duì)的MIM企業(yè)有7家，多以國內(nèi)廠商為主。圖54：MIM工藝特點(diǎn)圖55：全球MIM市場規(guī)模表12：全球MIM市場格局梯隊(duì)介紹代表企業(yè)第一梯隊(duì)收入規(guī)模2億元以上，具有較強(qiáng)的研發(fā)創(chuàng)新能力，主要客戶為國際品牌或國內(nèi)知名品牌企業(yè)Indo-MIM，中南昶聯(lián)，臺灣晟銘，精研科技，富馳高科，泛海統(tǒng)聯(lián)，全億大第二梯隊(duì)收入規(guī)模5,000萬元-2億元，為國內(nèi)品牌企業(yè)配套生產(chǎn)MIM零部件產(chǎn)品，客戶集中度較高——第三梯隊(duì)收入規(guī)模在5,000萬元以下，通常企業(yè)的整體技術(shù)研發(fā)能力較弱，僅通過設(shè)備的購置和人員的鋪設(shè)進(jìn)行中小批量的MIM產(chǎn)品生產(chǎn)——數(shù)據(jù)來源：統(tǒng)聯(lián)精密首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明鉸鏈制造環(huán)節(jié)被臺資等廠商壟斷，內(nèi)資廠商積極打入供應(yīng)鏈。鉸鏈制造的技術(shù)工藝復(fù)雜且涉及較多專利壁壘，目前主要被臺資、美國、韓國等廠商所壟斷。其中臺灣的富世達(dá)、兆利擁有深耕精密鉸鏈多年，能夠提供左右折、上下折等不同折疊方案的鉸鏈產(chǎn)品，下游客戶主要是華為。內(nèi)資廠商方面，精研科技、科森科技、長盈精密等廠商亦積極拓展鉸鏈制造領(lǐng)域。其中精研科技憑借依托MIM技術(shù)優(yōu)勢，不斷向產(chǎn)業(yè)鏈下游進(jìn)行拓展，2019年開始布局折疊屏鉸鏈，據(jù)公司2023年10月資者關(guān)系活動記錄表，鉸鏈組件已經(jīng)有兩個客戶的項(xiàng)目在量產(chǎn)、一個客戶完成送樣認(rèn)證，技術(shù)進(jìn)一步突破。圖56：臺灣富世達(dá)鉸鏈產(chǎn)品圖57：臺灣兆利鉸鏈產(chǎn)品4.1AIPC正式面世，為用戶提供個性化服務(wù)混合AI有望逐步推廣。混合AI指的是云端和邊緣終端協(xié)同處理AI任務(wù)，可選擇云端或終端作為工作負(fù)載的中心，在必要時向終端或云端分流相關(guān)任務(wù)。相較于目前在云端完成大模型的訓(xùn)練和推理而言，混合AI架構(gòu)具有算力成本低、時延低、數(shù)據(jù)安全性高等特點(diǎn)，后續(xù)有望逐步推廣。圖58：AI處理從云端到邊緣端AIPC正式面世。AIPC在出廠前搭載了AI算力，能夠流暢運(yùn)行由本地部署的大模型與本地知識庫組合構(gòu)成的個人大模型，為用戶提供個性化服務(wù)，并且在實(shí)現(xiàn)人機(jī)的自然交互同時保證數(shù)據(jù)安全。2023年10月，聯(lián)想在創(chuàng)新科技大會上展示了首款A(yù)IPC，根據(jù)聯(lián)想的定義，AIPC能夠提供多場景下的個性化服務(wù)、即時可靠的智能服務(wù)、更低的大模型使用成本、可信安全的個人數(shù)據(jù)與隱私保障等四大核心價值。圖59：聯(lián)想推出首款A(yù)IPC圖60：AIPC四大核心價值A(chǔ)IPC為用戶提供個性化服務(wù)。與公共大模型所提供的回答相比，AIPC由于基于本地用戶數(shù)據(jù)進(jìn)行微調(diào)，將更加強(qiáng)調(diào)個性化。在聯(lián)想創(chuàng)新科技大會上，聯(lián)想展示了公共大模型與AIPC回答行程計(jì)劃的區(qū)別，AIPC會根據(jù)用戶偏好定制行程、酒店、餐廳等。在面對企業(yè)用戶時，會上展示了AIPC如何賦能差旅計(jì)劃制定、供應(yīng)鏈風(fēng)險管控等場景，其中針對差旅計(jì)劃制定，AIPC能夠結(jié)合公司差旅政策、審批流程以及員工個人的信息和偏好進(jìn)行計(jì)劃的制定。在體驗(yàn)與安全性上，AIPC主要在本地完成推理，與云端交互相比，時延會更低、體驗(yàn)效果更好；同時，只有在不涉及用戶隱私的公共請求才會調(diào)用云端服務(wù)，進(jìn)一步保障了用戶的數(shù)據(jù)安全。圖61：AIPC針對工作、學(xué)習(xí)、生活場景提供的個性化服務(wù)圖62：聯(lián)想展示AIPC的回答芯片廠商密集發(fā)布AIPC處理器。2023年以來英特爾、高通、AMD等廠商密集發(fā)布嵌入AIPC處理器。其中，英特爾在12月正式發(fā)布代號為MeteorLake的Ultra，首次將NPU嵌入到CPU處理器，支持200億參數(shù)大模型的運(yùn)行。MeteorLake采用了分離式模塊架構(gòu)，由計(jì)算模塊、SoC模塊、圖形模塊以及IO模塊這封裝技術(shù)連接。今年6月，公司在臺北國際電腦展上針對AIPC推出新一代產(chǎn)品LunarLake處理器，AI算力大幅提升至120TOPS，其中48TOPS來自NPU，67TOPS來自GPU，約5TOPS來自CPU。圖63：MeteorLake提供多元AI算力圖64：LunarLakeAI算力大幅提升高通則推出驍龍XElitePC處理器，AI引擎算力達(dá)到75TOPS，能夠在本地運(yùn)行130億參數(shù)的大模型。AMD方面，去年12月推出的銳龍8040主要在7040基礎(chǔ)上進(jìn)化，NPUAI算力從10TOPS提升至16TOPS，整體算力從33TOPS提升至39TOPS。今年6月針對AIPC正式推出RyzenAI300系列，AI9365和AI9HX370產(chǎn)品NPU算力高達(dá)50TOPS，超過同類型競品，為AIPC提供強(qiáng)大算力。以內(nèi)容創(chuàng)作任務(wù)為例，AI9HX370在圖像編輯、視頻編輯、3D渲染任務(wù)上的性能、效率要好于競品英特爾Ultra9185H。圖65：高通驍龍XElitePC處理器圖67：AIPC處理器的NPU算力對比圖66：AMDRyzenAI300系列圖68：AI9HX370與Ultra9185H的內(nèi)容創(chuàng)作任務(wù)對比終端廠商密集推出AIPC產(chǎn)品。微軟、聯(lián)想、華碩、華為等多家終端廠商積極跟進(jìn)芯片廠商步伐，推出多款A(yù)IPC產(chǎn)品。其中微軟近期推出的重磅產(chǎn)品SurfacePro除了擁有Copilot助手、AI圖像生成等基本功能外，還推出了Recall功能，能夠?qū)τ脩羲鶠g覽過的信息或做過的事情構(gòu)建索引，便于用戶快速定位所需的信息。從價格上來看，相關(guān)產(chǎn)品定價的價格帶較寬，涉及5,000元至萬元以上，全方位覆蓋了中高端客群，有助于進(jìn)一步加快AIPC的滲透。表13：多個品牌發(fā)布AIPC產(chǎn)品產(chǎn)品配置價格（元）微軟SurfacePro高通驍龍XPlus，16GB+256GB高通驍龍XElite，16GB+512GB高通驍龍XPlus：8,688高通驍龍XElite：1,1088SurfaceLaptop高通驍龍XElite，16GB+512GB11,188聯(lián)想ThinkPadX1CarbonUltra7，32GB+1TB14,999ThinkPadT14pUltra5，16GB+1TB9,999YOGABook9iUltra7，32GB+1TB17,999YOGAPro16sUltra9，32GB+1TB13,999YOGAAir14Ultra5，32GB+1TB7.499UltraUltra5，16GB+1TBUltra5，16GB+1TBAMDR78845H，16GB+1TBUltra7，16GB+1TBUltra5，16GB+1TBUltra7，32GB+1TBUltra5，32GB+1TB13：Ultra5，16GB+512GB14：Ultra7，16GB+512GB 16：Ultra7，32GB+1TB 13：Ultra5，16GB+1TB14Plus：Ultra5，16GB+1TB16Plus：Ultra5，16GB+1TBAMDR78845H，16GB+1TB5,8995,399華為華為華碩MateBookXProMagicBookPro16靈耀142024a豆14Air無畏Pro5,9996,599AMDAMDR7-8845H，32GB+1TB5,799戴爾13：12,999戴爾14：14,99916：22,99913：6,499靈越系列14Plus：6,49916：6,599靈越系列數(shù)據(jù)來源：微軟、聯(lián)想、華為、榮耀、華碩、戴爾官圖69：微軟SurfacePro的Recall功能AIPC元年開啟，2024年有望迎來放量。英特爾2023年10月發(fā)布了AIPC加速計(jì)劃，計(jì)劃與超過100家ISV合作伙伴深度合作并集合300余項(xiàng)AI加速功能，在音頻效果、內(nèi)容創(chuàng)建等方面繼續(xù)強(qiáng)化PC的體驗(yàn)，目標(biāo)在2025年出貨1億臺AIPC。隨著產(chǎn)業(yè)鏈上下游的積極參與，AIPC元年正式開啟，有望在2024年迎來放量。據(jù)Canalys預(yù)測，2024年AIPC出貨量將超過5,100萬臺，占全年出貨量的比重達(dá)到19%。預(yù)計(jì)到2028年，全球AIPC出貨量有望達(dá)到2.08億臺，2024-2028年復(fù)合增速高達(dá)42%。圖70：英特爾啟動首個AIPC加速計(jì)劃圖71：2024年AIPC出貨量及滲透率預(yù)測滲透率有望快速提升，個人消費(fèi)者成為AIPC換機(jī)主力。從滲透率來看，據(jù)IDC預(yù)測，中國市場AIPC的2024年滲透率有望達(dá)到54.7%，2027年將進(jìn)一步提升至84.6%。從市場規(guī)模來看，IDC預(yù)計(jì)到2027年，我國AIPC市場（消費(fèi)市場、中小企業(yè)、大型企業(yè)）總體銷售額將達(dá)到2,308億元，2023-2027年復(fù)合增速高達(dá)90.49%。其中，個人消費(fèi)市場將是AIPC的主要貢獻(xiàn)客群，占整體市場規(guī)模的比重達(dá)到56.85%。圖72：中國市場AIPC滲透率預(yù)測圖73：中國市場AIPC銷售規(guī)模預(yù)測4.2關(guān)注增量部件環(huán)節(jié)芯片：早期CPU、GPU等傳統(tǒng)芯片為AI發(fā)展提供了底層算力，但隨著AI快速發(fā)展，CPU已無法滿足AI快速增長的算力需求，而GPU整體能耗也相對較高。對此，針對AI設(shè)計(jì)的人工智能芯片應(yīng)運(yùn)而生，其采用并行計(jì)算的方式，架構(gòu)和指令集針對算法和應(yīng)用進(jìn)行了專門優(yōu)化，在性能、效率、能耗等方面都得到了顯著提升。2023年以來，AMD、高通、英特爾等芯片廠商相繼發(fā)布了嵌入NPU的PC處理器，其中高通驍龍XElite的NPU算力達(dá)到45TOPS，AMDRyzenAI300系列產(chǎn)品的NPU算力達(dá)到50TOPS，能夠?yàn)橛脩籼峁└玫腁I體驗(yàn)、更低的功耗。表14：傳統(tǒng)芯片與人工智能芯片的特點(diǎn)芯片類型技術(shù)特點(diǎn)及對人工智能領(lǐng)域的適用性傳統(tǒng)CPUl通用性最強(qiáng)，可執(zhí)行各種類型的計(jì)算機(jī)應(yīng)用程序lllllllllllCPU非常適合傳統(tǒng)的控制密集型計(jì)算任務(wù)，但進(jìn)行人工智能處理的性能和能效較低人工智能應(yīng)用開發(fā)生態(tài)成熟，但性能已無法滿足人工智能快速增長的計(jì)算能力CPU廣泛應(yīng)用于個人電腦、移動終端、傳統(tǒng)服務(wù)器等領(lǐng)域代表廠商為Intel、AMD和ARM最初為圖形顯示與渲染等任務(wù)專門設(shè)計(jì)，后逐步拓展至科學(xué)計(jì)算與人工智能領(lǐng)域，通用性較好為圖形處理、科學(xué)計(jì)算等傳統(tǒng)任務(wù)提供了良好的硬件支持，但也因此帶來了顯著的芯片面積開銷GPU運(yùn)算單元占芯片面積比例很大，擅長數(shù)據(jù)級并行處理，其峰值運(yùn)算性能高，但整體能耗較高GPUGPU廣泛應(yīng)用于個人電腦、游戲機(jī)、工作站等領(lǐng)域；在人工智能領(lǐng)域，GPU多用于服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心，在終端應(yīng)用較少GPU在云端具備成熟的應(yīng)用開發(fā)生態(tài)，但在終端生態(tài)尚不成熟代表廠商為Nvidia、AMD和ARM最初為數(shù)字信號處理任務(wù)設(shè)計(jì)，可用于傳統(tǒng)的通信和音視頻信號處理，常采用VLIW指令集DSP編程開發(fā)的門檻較高，在云端應(yīng)用較少，但在手機(jī)等終端設(shè)備中有一定生態(tài)基礎(chǔ)DSP代表廠商為TI、CEVA和Cadence等在IC原型驗(yàn)證與仿真中有著廣泛應(yīng)用FPGAFPGA包含充裕的可重構(gòu)邏輯單元陣列，可通過硬件重構(gòu)方式靈活實(shí)現(xiàn)適合于人工智能應(yīng)用的架構(gòu)，但其成本和能效與實(shí)現(xiàn)相同架構(gòu)的非FPGA芯片相比有很大差距FPGAFPGA開發(fā)和調(diào)試門檻較高代表廠商為Xilinx針對人工智能領(lǐng)域內(nèi)多樣化的應(yīng)用設(shè)計(jì)的處理器芯片，對視覺、語音、自然語言處理、傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)等各類人工智能技術(shù)具備較好的普適性無需像CPU一樣支持控制密集型計(jì)算任務(wù)，或者像GPU一樣兼顧圖形處理與科學(xué)計(jì)算任務(wù)，架構(gòu)完全針對人工智能處理的實(shí)際需求所設(shè)計(jì)通用型智通用型智能芯片在指令集、處理器架構(gòu)以及基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件等方面具備較高的技術(shù)壁壘智能性能功耗比較傳統(tǒng)芯片優(yōu)勢明顯，可適應(yīng)各種場景和規(guī)模的人工智能計(jì)算需求智能架構(gòu)靈活通用，可支撐其在云端、邊緣端和消費(fèi)類電子終端都獲得廣泛應(yīng)用代表廠商為寒武紀(jì)和Google（TPU）面向特定的、具體的、相對單一的人工智能應(yīng)用所設(shè)計(jì)的專用IC專用型智在架構(gòu)層面對特定智能算法作硬化支持，指令集簡單或指令完全固化能芯片（ASIC）常用于在低功耗、成本敏感的終端上支撐特定的智能應(yīng)用，芯片架構(gòu)相對簡單，（ASIC）數(shù)據(jù)來源：《寒武紀(jì)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書內(nèi)存及存儲：大模型的本地化部署對終端的內(nèi)存和存儲提出了更高的要求。據(jù)美光FY24Q1業(yè)績說明會的表態(tài)，OEM廠商將在24H2開始增加搭載AI能力的PC，每臺PC的內(nèi)存容量有望額外增加4-8GB、而且SSD平均容量也將增加。而微軟則表示，AIPC至少需要配備16GB內(nèi)存和256GB固態(tài)硬盤。從聯(lián)想、華碩、戴爾等品牌已發(fā)布搭載Ultra處理器的終端產(chǎn)品來看，基本標(biāo)配了大容量內(nèi)存及硬盤。隨著AIPC逐步起量，預(yù)計(jì)將增加對內(nèi)存、存儲的需求。圖74：美光FY24Q1對AIPC的表態(tài)結(jié)構(gòu)件、電池、散熱等環(huán)節(jié)：AIPC的推出預(yù)計(jì)將加快結(jié)構(gòu)件的創(chuàng)新及升級。另外，大模型的本地運(yùn)行可能對電池續(xù)航、散熱材料等方面提出更高要求，相關(guān)零部件有望實(shí)現(xiàn)量價齊升。圖75：華為MateBookXPro拆機(jī)4.3終端去庫進(jìn)入尾聲，AIPC有望拉動增長PC市場發(fā)展?jié)u趨成熟。隨著IBM、英特爾、微軟等科技巨頭持續(xù)推陳出新，PC產(chǎn)品性能持續(xù)提升同時也帶來價格帶不斷下移，產(chǎn)品逐步向普通消費(fèi)者滲透。經(jīng)過多年發(fā)展，全球PC市場進(jìn)入到穩(wěn)態(tài)發(fā)展，2019年滲透率已經(jīng)達(dá)到47.1%，其中美國、歐洲發(fā)達(dá)國家的滲透率基本在80%以上。隨著PC市場發(fā)展逐漸成熟，后續(xù)需求主要來自于大約五年一換的替換需求，以及革命性技術(shù)推出所帶來的新增需求。從市場格局來看，2024Q1全球前五大終端廠商分別為聯(lián)想、惠普、戴爾、蘋果和宏碁，其中聯(lián)想出貨量占比達(dá)到23.0%。圖76：全球PC滲透率圖77：歐美國家PC滲透率表15：2024Q1終端廠商全球PC出貨量終端廠商全球出貨量（百萬臺）出貨量占比聯(lián)想13.723.0%HP20.1%Dell9.315.5%4.88.1%Acer3.76.2%ASUS3.66.1%全球PC市場出貨量邊際改善。新冠疫情期間線上辦公、線上教學(xué)等宅經(jīng)濟(jì)場景流行，PC需求迎來集中釋放，2020、2021年全球PC出貨量同比分別增長12.37%和16.27%。受宅經(jīng)濟(jì)對PC需求提前透支，以及近年宏觀經(jīng)濟(jì)下行等因素影響，2022、2023年全球PC出貨量同比同比分別下降15.46%和13.45%。2023年整體出貨量雖然仍然下降，但是降幅已呈現(xiàn)逐季收窄態(tài)勢。24Q1全球PC出貨量達(dá)到5,980萬臺，同比增長5.10%，在連續(xù)下降8個季度后首次恢復(fù)增長。圖78：近年全球PC出貨量終端廠商進(jìn)入去庫尾聲，24年有望恢復(fù)增長。頭部PC廠商的庫存在22年達(dá)到階段高點(diǎn)以后，開始進(jìn)