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文檔簡介

手工創(chuàng)建元件封裝CompanyLogo

元件封裝由焊盤和圖形兩部分組成，以圖1所示元件封裝為例介紹手工創(chuàng)建元件封裝的方法。圖1CompanyLogo步驟：1.新建元件封裝2.放置焊盤3.繪制直線4.繪制圓弧5.保存CompanyLogo1.新建元件封裝

在PCBLibrary面板中的“元件”列表框內(nèi)單擊鼠標右鍵，如圖2所示。圖2CompanyLogo

在彈出的快捷菜單中選擇【新建空白元件】，如圖3所示，即可新建一個空的元件封裝。圖3CompanyLogo

在“元件”列表框雙擊該新建元件，系統(tǒng)則彈出如圖4所示的“PCB庫元件”對話框，用戶可以修改元件的名稱、高度、描述和type等信息，在此輸入封裝名稱“DIP-16”。圖4CompanyLogo2.放置焊盤

在繪圖區(qū)一次放置元件的焊盤，這里共有16個焊盤需要放置。根據(jù)元件引腳之間的實際間距將其水平距離設定為100mil，垂直距離為300mil，1號焊盤放置于（-350，-150）點，并相應放置其他焊盤。如圖5所示。圖5CompanyLogo3.繪制直線

切換層到“Topoverlayer”層，執(zhí)行【放置】→【走線】命令，或者點擊“PCB庫放置”工具條上的

，光標變成十字狀，將光標移動到適當?shù)奈恢煤?，單擊鼠標左鍵確定元件封裝外形輪廓線的起點，隨后繪制元件的外形輪廓，左下角坐標為（-390，-104），右上角的坐標為（390，104），如圖6所示。圖6CompanyLogo4.繪制圓弧

執(zhí)行菜單命令【放置】→【圓弧】，在外形輪廓線上繪制圓弧，圓弧的參數(shù)為半徑25mil，圓心位置為（-390，0），起始角為270o，終止角為90o，如圖7所示。圖7CompanyLogo5.保存

繪制元件封裝后，點擊【文件】→【保存

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