SMT焊接檢驗(yàn)規(guī)范檢驗(yàn)規(guī)范

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DJL-R-GM-001

文件名稱SMT焊接檢驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)DJL-I-QC-01技術(shù)文件編號(hào)

編制部門(mén)品保部編制日期2012-5-7版本A/0總頁(yè)數(shù)13頁(yè)

編制人文天明審核核準(zhǔn)

序號(hào)版本修改內(nèi)容摘要修改日期制表人備注

1A/0新建文件2012-5-7文天明

文件標(biāo)題SMT焊接檢驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)DJL-I-QC-01版次A/0頁(yè)次第2頁(yè)

1、目的：

明確SMT焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為品質(zhì)判定提供接收和拒收依據(jù)。

2、范圍：

適用于本公司所有產(chǎn)品的SMT焊接外觀檢驗(yàn).

3、權(quán)責(zé)：

3.1品保部：

3.1.1QE負(fù)責(zé)本標(biāo)準(zhǔn)的制定和修改，

3.1.2檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)參照本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)品SMT焊接的外觀進(jìn)行檢驗(yàn)。"

3.2制造部：生產(chǎn)作業(yè)員參照本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行自檢或互檢。

3.3維修工：參照本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行返修"

4.標(biāo)準(zhǔn)定義：

4.1判定分為：合格、允收和拒收

合格（Pass）:外觀完全滿足理想狀況，判定為合格。（本標(biāo)準(zhǔn)中，不做圖片詳解）

允收（Ac）:外觀缺陷不滿足理想狀況，但滿足允收條件，且能維持組裝可靠度，判定為允收。

拒收（Re）:外觀缺陷未能滿足允收條件，且影響產(chǎn)品功能和可靠度，判定為拒收。

4.2缺陷等級(jí)

嚴(yán)重缺陷（CRITICAL,簡(jiǎn)寫(xiě)CR）:不良缺陷，使產(chǎn)品在生產(chǎn)、運(yùn)輸或使用過(guò)程中可能出現(xiàn)危

及人身財(cái)產(chǎn)安全之缺點(diǎn)，稱為嚴(yán)重缺點(diǎn).

主要缺陷（MAJOR,簡(jiǎn)寫(xiě)MA）:不良缺陷，使產(chǎn)品失去全部或部分主要功能，或者相對(duì)嚴(yán)重

影響的結(jié)構(gòu)裝配的不良，從而顯著降低產(chǎn)品使用性的缺點(diǎn)，稱為主要缺點(diǎn).

次要缺陷（MINOR,簡(jiǎn)寫(xiě)MI）:不良缺陷，可以造成產(chǎn)品部分性能偏差或一般外觀缺陷，雖不

影響產(chǎn)品性能，但會(huì)使產(chǎn)品價(jià)值降低的缺點(diǎn)，稱為次要缺點(diǎn).

5.檢驗(yàn)條件

5.1在正常室內(nèi)日光燈燈管的照明條件（燈光強(qiáng)度為1支40W或2支20W日光燈），被檢

測(cè)的PCB與光源之距離為:100CM以內(nèi).

5.2將待測(cè)PCB置于執(zhí)行檢測(cè)者面前，目距20cM內(nèi)（約手臂長(zhǎng)）.

6.檢驗(yàn)工具：

放大鏡、40X顯微鏡、撥針、平臺(tái)、靜電手套

7.名詞術(shù)語(yǔ)

7.1立碑：元器件的一端離開(kāi)焊盤(pán)而向上斜立或直立現(xiàn)象。

7.2連錫或短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊錫相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰

的導(dǎo)線相連的不良現(xiàn)象。

7.3移位或偏位：元件在焊盤(pán)的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定

位置；（以元件的中心線和焊盤(pán)的中心線為基準(zhǔn)）。

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7.3.1橫向（水平）偏位一元件沿焊盤(pán)中心線的垂直方向移動(dòng)為橫向偏位（圖a）；（又叫：側(cè)面移位）

7.3.2縱向（垂直）偏位一元件沿焊盤(pán)中心線的平行方向移動(dòng)為縱向偏位（圖b）；（又叫：末端偏移）

7.3.3旋轉(zhuǎn)偏位一元件中心線與焊盤(pán)中心線呈一定的夾角（9）為旋轉(zhuǎn)偏位（圖c）。（也叫：偏位）

a、水平偏位b、垂直偏位c、旋轉(zhuǎn)偏位

7.4空焊：是指元件可焊端沒(méi)有與焊盤(pán)連接的組裝現(xiàn)象。

7.5反向：是指有極性元件貼裝時(shí)方向錯(cuò)誤。

7.6錯(cuò)件：規(guī)定位置所貼裝的元件型號(hào)規(guī)格與要求不符。

7.7少件：要求有元件的位置未貼裝物料

7.8露銅：PCBA表面的綠油脫落或損傷，導(dǎo)致銅箔裸露在外的現(xiàn)象。

7.9起泡：指PCBA/PCB表面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形。

7.10錫孔：過(guò)爐后元件焊點(diǎn)上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。

7.11錫裂：錫面裂紋。

7.12堵孔：錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導(dǎo)致孔徑堵塞現(xiàn)象。

7.13翹腳:指多引腳元件之腳上翹變形。

7.14側(cè)立：指元件焊接端側(cè)面直接焊接。

7.15虛焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或內(nèi)應(yīng)力會(huì)出現(xiàn)接觸不良，時(shí)斷時(shí)通。

7.16反貼/反白：指元件表面絲印貼于PCB板另?面，無(wú)法識(shí)別其品名、規(guī)格絲印字體。

7.17冷焊/不熔錫：指焊點(diǎn)表面不光澤，結(jié)晶未完全熔化達(dá)到可靠焊接效果。

7.18少錫：指元件焊盤(pán)錫量偏少。

7.19多件：指PCB上不要求有元件的位置貼有元件。

7.20錫尖：指錫點(diǎn)不平滑，有尖峰或毛刺。

7.21錫珠：指PCBA上有球狀錫點(diǎn)或錫物。

7.22斷路：指元件或PCBA線路中間斷開(kāi)。

7.23溢膠：指膠從元件下漫延出來(lái)，并在待焊區(qū)域可見(jiàn)，而影響焊接。

7.24元件浮高：指元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現(xiàn)象。

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8、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

元件種

項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求參考圖片判定

類

片式元1.側(cè)面偏移時(shí)，最小畦接寬度

件側(cè)面（c）不得小于元件焊端寬度

、、■MA

偏位（水（W）或焊盤(pán)寬度（P）的1/2；

平）按P與W的較小者計(jì)算.

片式元1.末端偏移時(shí)，最大偏移寬度

件末端（B）不得超過(guò)元件焊端寬度

MA

移位偏移（垂（W）或焊盤(pán)寬度（P）的1/2.

直）按P與W的較小者計(jì)算.

L最大側(cè)面偏移寬度（A）不得

無(wú)引腳

大于城堡寬度（W）的1/2.MA

芯片

2.不接受末端偏移

一'JJ

圓柱狀側(cè)面（水平）移位寬度（A）不得

元件大于其元件直徑（W）或焊盤(pán)寬

dMA

（側(cè)面度（P）的1/4.按P與W的較小者

偏移）計(jì)算.

圓柱狀

元件末端偏移寬度（B）不大于元件

MA

（末端焊端寬度（A）的1/2.

偏移）

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項(xiàng)目理種

標(biāo)準(zhǔn)要求參考圖片判定

/

罩賽T末端連接寬度（C）大于元件直W

品2徑?。蚝副P(pán)寬度8）中/MA

嘴的“2.1cd

-------P---------

L三極管的移位引腳水平移位r一I

不能超出焊盤(pán)區(qū)域.口?0K

2.垂直移位其引腳應(yīng)有2/3以上.

的長(zhǎng)度在焊接區(qū).廠「『I

線圈偏出焊盤(pán)的距離（D）三口卜加

線圈MA

0.5mm?

“■5nn__

OK

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元件種

項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求參考圖片判定

類

/七、:'圓柱狀元件'：

//旋轉(zhuǎn)眄儀J

圓柱狀旋轉(zhuǎn)偏位后其橫向偏出焊盤(pán)部

MA

元件分不得大于元件直徑的1/4.

尸口J圓柱狀元件'：

//八旋轉(zhuǎn)偏位J

旋轉(zhuǎn)偏

線圈線圈類元件不允許旋轉(zhuǎn)偏位.MA

位

F

三極管旋轉(zhuǎn)偏位時(shí)每個(gè)腳都必

三極管須有腳長(zhǎng)的2/3以上的長(zhǎng)度在焊%mA

盤(pán)區(qū).且有1/2以上的焊接長(zhǎng)度.

不呼線r/

A.IOW

IC/多腳物料旋轉(zhuǎn)偏位時(shí)其引腳

IC/多腳偏出焊盤(pán)區(qū)的寬度（A）應(yīng)小于

MA

物料腳寬（1）的1/3

AW1/3W

）K7112國(guó)

不允許正反面標(biāo)示的元件有翻

反貼/反元件翻

貼現(xiàn)冢.（即：絲印面向下）MA

白貼

片式電阻常見(jiàn)

消

不允許焊接元件有斜立或直立A?x二■

片式元現(xiàn)象\\

立碑，MA

件（元件一端脫離焊盤(pán)焊錫而翅

起）

焊錫高無(wú)引腳最小爬錫高度（F）應(yīng)大于城堡岬

GMA

度元件高度（H）的1/3.

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元件種

項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求參考圖片判定

類

最大焊點(diǎn)高度（E）不得大于元

片式元件厚度的1/4；可以懸出焊盤(pán)或|￡國(guó)

多錫MA

件延伸到金屬焊端的頂部；但

是，焊錫木得延柿到元件體上.iT]

國(guó)3i

多腳元不接受焊料觸及封裝元器件體嚴(yán)啥L

JMA

件的多錫現(xiàn)象.iB-Oj

4-?口

汩

1.焊錫寬度（W）需大于PCB焊T

片式周

盤(pán)寬度（P）的2/3

少錫柱狀元MA

2.錫面須光滑二焊接輪廓寬度L

件

>1/2D,錫面高度TZ1/4D1

?■4

LOKLNG

kfjL>V2DT>1?D

表面無(wú)耨l,

所有元不允許焊錫與元件焊端之間形

錫裂MA

件成的焊接存在破裂或裂縫現(xiàn)冢

1

半邊磁=1—前面無(wú)錫

1NG

錫尖的長(zhǎng)度不得大于1.0mm（從

所有元元件本體表面計(jì)算）且不能違

錫尖2K\MI

件反元件之間絕緣距離小于0.3mm

的標(biāo)準(zhǔn)

5I

所有元不接受標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)環(huán)境下目視明

錫孔KMA

件顯存在的針孔、吹孔、空缺.■F

1戴

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元件種

項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求參考圖片判定

類

目視.放大鏡或Xray雙裂可見(jiàn)

BGABGA的焊料橋接，或?qū)副P(pán)潤(rùn)濕不MA

完全.?????I故“J

卜山rfMIII

八叫、

冷焊/錫不接受標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)環(huán)境下目視明

所有元

宮未融顯存在焊接后錫警未完全融化

件良MA

化的不良品

所有元元件本體浮起與PCB的間隙不得

浮高M(jìn)A

件大于0.Imnio

t3，_____..

有引腳不允許元件引腳變形而造成假

翹腳MA

元件焊、慮焊等不良.

CC750弼5

1.不接受有絲印要求的元件出MA

元件絲有絲現(xiàn)無(wú)絲E[J或絲印無(wú)法辨認(rèn)的

印不良元件

PCBA;NGOK

2.允許絲印模糊但可辨認(rèn)的.

■gB

元件破所有元、

不接受元件本體破損的不良品I

MA

損件

■.

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元件種

項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求參考圖片判定

類

IC-

LA'

不接受錫育殘留于插件孔、螺

插件堵

PCBA絲孔的不良現(xiàn)象，磅免造成DIPciLcMA

?L組裝困難

ca

■t

---------------?

彎曲距離（HXaXl%；以彎曲

變形PCB程度嚴(yán)重的一邊為準(zhǔn)（最大不MA

得超過(guò)2mm）.H

b

/酶胃

金手指金手指上不允訐有焊錫殘留的

PCBMA

上錫現(xiàn)象

二

L不接受金手指有感劃傷的不

MA

金手指良.

PCB

刮傷

2.5條以上（長(zhǎng)度超過(guò)10mm）無(wú)

MI

感劃傷不接受。

L不接受PCB燃路存在開(kāi)路不

AMA

PCB良.

篇

含

出2.線路斷線用引線鏈接2處以上

線路讓MA

FCE囂

3.線路斷線用引線熊接長(zhǎng)度超

MA

過(guò)10mm以上.

金手指

不允許金手指上殘留綠油或臟

臟污辱PCBMA

污

油111I

0i

1.帶金手指的PCB不接受有感劃

MA

傷.

7..

2.板面允許有輕微劃痕，長(zhǎng)度

MA

FCE刮花PCB小于10mm;寬度小于1.0mmJ3XX.

3.可接受板面或板底的劃痕，但

MI

不可傷及線路￡hl

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元件種

項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求參考圖片判定

類

L有絲印與無(wú)絲