2024年半導體市場需求分析：中國半導體占全球市場中的份額約為18.6%

年半導體市場需求分析：中國半導體占全球市場中的份額約為18.6%半導體是一種具有介于導體和絕緣體之間導電性質(zhì)的材料，是現(xiàn)代電子技術中最重要的基礎材料之一。半導體市場應用非常廣泛，消費電子市場蓬勃進展下推動半導體市場規(guī)模進一步擴大。以下是2024年半導體市場需求分析。

半導體市場份額

中國大陸在全球半導體材料市場中的份額約為18.6%。?依據(jù)《2024-2029年中國半導體行業(yè)市場供需及重點企業(yè)投資評估討論分析報告》?，?全球半導體材料市場的區(qū)域分布狀況顯示，?中國臺灣和中國大陸分別位列前二，?占比分別為22.9%和18.6%。?這表明中國大陸在全球半導體材料市場中占據(jù)了肯定的地位，?盡管整體產(chǎn)品主要集中在中低端半導體材料，?高端產(chǎn)品如光刻膠、?CMP拋光墊等的進展仍較慢，?但國產(chǎn)替代空間寬闊。

中國大陸在半導體設備市場的投資也非?；钴S。?依據(jù)半導體市場需求分析數(shù)據(jù)顯示，?2023年中國大陸半導體設備支出約占世界整體的1/3。??中國大陸在2023年的半導體設備領域投資達到了366億美元，?相比前一年增長了29%，?占比達到了34.43%。?這一數(shù)據(jù)反映了中國大陸在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的投資活躍度和市場地位。

2023年全球第三代半導體市場銷售額達到了40.08億美元，半導體市場需求分析估計2030年將達到102.7億美元，年復合增長率(CAGR)為14.6%(2024-2030)。在碳化硅MOSFET模塊和單管方面，核心廠商如意法半導體、英飛凌、Wolfspeed等占據(jù)主要市場份額。中高端產(chǎn)品生產(chǎn)廠商主要集中在歐美、日本和我國臺灣地區(qū)，全球功率龍頭企業(yè)英飛凌市場份額為13.5%，其次為德州儀器、安森美等。MOSFET市場和IGBT市場仍由英飛凌等廠商壟斷龍頭位置。

半導體市場需求

AI算力芯片的需求持續(xù)領跑半導體市場，包括英偉達、AMD等設計和銷售算力芯片的企業(yè)，以及SK海力士、三星、美光等HBM(高帶寬內(nèi)存)供應商，臺積電等代工廠商均受益于此?；A設施配套和邊緣人工智能這部分需求并不依靠尖端芯片，成熟制程半導體的相關供應商、代工廠、封裝企業(yè)也能獲益。人工智能服務器需要處理數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚買O芯片和內(nèi)存掌握器等。

隨著5G手機的普及，對半導體元件的需求將進一步增加。特殊是中高端智能手機對半導體的需求顯著，推動了高通等芯片設計企業(yè)的業(yè)績增長。智能手機、平板電腦、智能家居設備等消費電子產(chǎn)品的普及推動了對高性能和低功耗半導體的需求增加。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術的快速進展，網(wǎng)絡通信領域對半導體的需求持續(xù)增長。智能手機、平板電腦等消費電子產(chǎn)品是半導體的重要應用領域。大宗存儲器如DRAM與NANDFlash市場整體呈復蘇態(tài)勢，存儲器現(xiàn)貨市場價格上漲動能雖然低落，但仍有部分增長。同時，HBM存儲芯片的需求激增，供應商樂觀擴充產(chǎn)能。

總體而言，半導體市場的需求在不斷變化和擴展，反映了全球科技進步和新興應用的廣泛滲透。這種需求的增長背后，推動著半導體行業(yè)不斷創(chuàng)