電子大宗氣體行業(yè)現(xiàn)狀-規(guī)模穩(wěn)步增長-在電子氣體中占比較大-市場集中度高

-1-電子大宗氣體行業(yè)現(xiàn)狀-規(guī)模穩(wěn)步增長-在電子氣體中占比較大-市場集中度高一、電子大宗氣體占全部氣體成本的比例更高電子氣體是電子專用材料制造的重點(diǎn)產(chǎn)品，分為電子大宗氣體和電子特種氣體。電子大宗氣體與電子特種氣體在氣體品種及用量、應(yīng)用環(huán)節(jié)、供應(yīng)模式、合作期限、純度要求等方面存在本質(zhì)不同。電子大宗氣體和電子特種氣體對比類別 電子大宗氣體 通用工業(yè)氣體氣體用量 氮?dú)鉃橛昧孔畲蟮钠贩N 氧氣為用量最大的品種純度要求 整體純度要求通常為5N-9N，對氣體中單項雜質(zhì)含量，不同的工藝制程有特定的指 純度要求通常為2N-5N，對氣體中單項雜質(zhì)含量無特殊要求供應(yīng)方式 對于大型半導(dǎo)體客戶以現(xiàn)場安裝制氮裝置供氣為主，其余氣體一般以液體槽車、氣體管束車等形式運(yùn)至制氣現(xiàn)場 對于大型工業(yè)客戶以現(xiàn)場安裝空分裝置供氣為主可靠性及穩(wěn)定性 現(xiàn)場制氣系統(tǒng)具備每天24小時的不間斷的供應(yīng)能力，并且對連續(xù)供應(yīng)的氣體純度波動有嚴(yán)格要求，通常在1ppb以內(nèi) 現(xiàn)場制氣系統(tǒng)要求連續(xù)供應(yīng)品質(zhì)管理 檢測設(shè)備精度為ppb級別，且須配備連續(xù)品質(zhì)控制（CQC）系統(tǒng) 檢測設(shè)備精度為ppm級別，品質(zhì)管理要求一般為COC在集成電路制造、半導(dǎo)體顯示等生產(chǎn)環(huán)節(jié)更多、生產(chǎn)要求更嚴(yán)苛、制程更先進(jìn)的細(xì)分領(lǐng)域，電子大宗氣體占全部氣體成本的比例更高。在集成電路制造、半導(dǎo)體顯示等生產(chǎn)環(huán)節(jié)更多、生產(chǎn)要求更嚴(yán)苛、制程更先進(jìn)的細(xì)分領(lǐng)域，電子大宗氣體占全部氣體成本的比例更高。二、電子大宗氣體應(yīng)用領(lǐng)域廣泛電子大宗氣體的下游應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋集成電路制造、半導(dǎo)體顯示、低溫超導(dǎo)、電子設(shè)備及材料、光纖通信等領(lǐng)域。六大電子大宗氣體品類下游均能應(yīng)用于集成電路制造和半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域。其中，氮?dú)膺€可應(yīng)用于電子設(shè)備及材料的封裝、電子燒結(jié)和退火環(huán)節(jié)。氦氣下游還覆蓋低溫超導(dǎo)以及光纖通訊領(lǐng)域，分別應(yīng)用于MRI磁體冷卻及液氮補(bǔ)充以及光纖制造工藝。電子大宗氣體下游應(yīng)用領(lǐng)域電子大宗氣體 集成電路制造 半導(dǎo)體顯示 電子設(shè)備及材料 低溫超導(dǎo) 光纖通信氮?dú)?硅片生產(chǎn)、光掩膜制造、電路布圖、功能實(shí)現(xiàn)等環(huán)節(jié) 陣列制程、彩膜制程、成盒制程、模組制程 封裝環(huán)節(jié)、電子燒結(jié)環(huán)節(jié)、退火環(huán)節(jié) - -氦氣 掩膜制造、功能實(shí)現(xiàn)環(huán) 陣列制程、成盒制程 - MRI磁體冷卻、MRI液氮補(bǔ)充、前沿科學(xué)研究 光纖制造工藝氬氣 光掩膜制造、電路布圖、功能實(shí)現(xiàn)環(huán)節(jié) 陣列制程、彩膜制程 - - -氧氣 硅片生產(chǎn)、光掩膜制造、電路布圖環(huán)節(jié) 陣列制程、彩膜制程 - - -氫氣 硅片生產(chǎn)、光掩膜制造、電路布圖、功能實(shí)現(xiàn)環(huán)節(jié) 陣列制程 - - -二氧化碳 掩膜制造、電路布圖環(huán) 陣列制程 - - -電子大宗氣體作為環(huán)境氣、保護(hù)氣、清潔氣和運(yùn)載氣等，覆蓋泛半導(dǎo)體生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)。環(huán)境氣體主要為氮?dú)?，主要為泛半?dǎo)體生產(chǎn)全過程提供惰性氛圍；保護(hù)氣體包括氮?dú)狻⒑狻鍤獾?，主要用于防止器件加工過程中發(fā)生氧化和反應(yīng)等；清潔氣體包括氮?dú)?、氦氣、氬氣、氧氣、二氧化碳等，主要用于清洗反?yīng)后晶圓和器件上殘留的雜質(zhì)；運(yùn)載氣體包括氮?dú)?、氦氣、氬氣等，用以將揮發(fā)性物質(zhì)和氣體混合物從發(fā)生源輸送至對應(yīng)工藝程序中；反應(yīng)氣體包括氮?dú)?、氫氣、氧氣、氬氣等，主要用作原料氣和還原氣，以及能夠形成PN結(jié)、保護(hù)層和隔離層。電子大宗氣體在集成電路制造中的具體作用氣體種類使用環(huán)節(jié)具體作用氮?dú)夤杵a(chǎn)作為保護(hù)氣、運(yùn)載氣、清潔氣光掩模制作作為環(huán)境氣、保護(hù)氣、運(yùn)載氣、清潔氣等電路布圖作為保護(hù)氣、運(yùn)載氣和清潔氣功能實(shí)現(xiàn)作為環(huán)境氣和運(yùn)載氣，并在金屬層的銅制工藝中用于退火，部分晶圓廠將氮?dú)怆x子化作為轟擊金屬靶材的氣體其他在化學(xué)機(jī)械拋光、背面減薄和金屬化、芯片封裝等環(huán)節(jié)中，氮?dú)庖嗫勺鳛榄h(huán)境氣、保護(hù)氣、運(yùn)載氣、清潔氣氦氣光掩模制作作為運(yùn)載氣功能實(shí)現(xiàn)在化學(xué)氣相沉積中作為運(yùn)載氣，在先進(jìn)制程中也作為冷卻用氣、保護(hù)氣、濺射用氣氬氣光掩模制作用于先進(jìn)制程的紫外光刻激光器內(nèi)，作為沉積反應(yīng)氣電路布圖在蝕刻過程作為運(yùn)載氣和反應(yīng)氣，在涂膠、曝光、顯影相關(guān)工序中作為保護(hù)氣功能實(shí)現(xiàn)離子化后作為轟擊金屬靶材的氣體氧氣硅片生產(chǎn)作為缺陷檢驗中的氧化氣體光掩模制作氧氣可在熱氧化工藝中作為氧化反應(yīng)氣，并在部分先進(jìn)制程產(chǎn)線中用于制備臭氧作為清潔氣電路布圖氧氣在干法去膠工藝中作為反應(yīng)氣，在刻蝕工藝中也作為去除廢料的反應(yīng)用氣氫氣硅片生產(chǎn)作為晶片外延生長的原料反應(yīng)氣光掩模制作用于外延生長和氧化工序中作為反應(yīng)氣電路布圖在光刻階段作為去除錫的反應(yīng)用氣功能實(shí)現(xiàn)在金屬層的銅制工藝中用于退火，在沉積和離子注入等摻雜工序中作為反應(yīng)氣二氧化碳光掩模制作部分晶圓廠將超臨界態(tài)二氧化碳作為作清潔氣電路布圖部分晶圓廠將超臨界態(tài)二氧化碳作為光刻鏡頭的保護(hù)氣三、我國電子大宗氣體市場規(guī)模穩(wěn)步增長近年來，我國電子大宗氣體市場規(guī)模穩(wěn)步增長。2016-2022年我國電子大宗氣體市場規(guī)模由53億元增長至95億元，預(yù)計2025年我國電子大宗氣體市場規(guī)模將達(dá)到122億元，2022年至2025年CAGR為8.70%。近年來，我國電子大宗氣體市場規(guī)模穩(wěn)步增長。2016-2022年我國電子大宗氣體市場規(guī)模由53億元增長至95億元，預(yù)計2025年我國電子大宗氣體市場規(guī)模將達(dá)到122億元，2022年至2025年CAGR為8.70%。四、電子大宗氣體在電子氣體中占據(jù)較大比重電子大宗氣體在電子氣體中占據(jù)較大比重。根據(jù)數(shù)據(jù)，2022年我國電子氣體市場規(guī)模為174億元，其中電子大宗氣體占比54.60%；預(yù)計2025年我國電子氣體市場規(guī)模為218億元，其中電子大宗氣體占比55.96%。電子大宗氣體在電子氣體中占據(jù)較大比重。根據(jù)數(shù)據(jù)，2022年我國電子氣體市場規(guī)模為174億元，其中電子大宗氣體占比54.60%；預(yù)計2025年我國電子氣體市場規(guī)模為218億元，其中電子大宗氣體占比55.96%。五、電子大宗氣體市場集中度高技術(shù)、客戶認(rèn)證、資本實(shí)力及綜合服務(wù)能力等構(gòu)筑電子大宗行業(yè)高進(jìn)入壁壘，強(qiáng)者恒強(qiáng)效應(yīng)突出。電子大宗氣體行業(yè)屬于半導(dǎo)體上游材料的關(guān)鍵配套行業(yè)，對于下游半導(dǎo)體客戶的單個工廠/產(chǎn)線來說，現(xiàn)場制氣一般僅有一個電子大宗氣體供應(yīng)商，供氣期15年，這就使得新進(jìn)入者只有在客戶新增產(chǎn)線時才有機(jī)會進(jìn)入，同時電子大宗氣體屬于半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵材料，對于氣體的品質(zhì)和穩(wěn)定運(yùn)營的要求極高，客戶招標(biāo)通常會考察其過往的運(yùn)營經(jīng)驗，這就使得強(qiáng)者恒強(qiáng)效應(yīng)突出。電子大宗氣體行業(yè)壁壘壁壘 簡介技術(shù)壁壘 目前電子大宗氣體的純度要求最高達(dá)到ppb級，比通用工業(yè)氣體ppm級的純度高1000倍，并且對各類氣體的單項雜質(zhì)水平也有特定的要求，除了純度方面，電子半導(dǎo)體客戶對于電子大宗氣體供應(yīng)的可靠性、穩(wěn)定性、一致性也有嚴(yán)格的要求，這對氣體公司的系統(tǒng)工藝設(shè)計、工程建設(shè)、氣站運(yùn)營提出了綜合性的要求，技術(shù)壁壘極高?？蛻粽J(rèn)證壁壘 客戶對于電子大宗氣體供應(yīng)商的認(rèn)證極為苛刻，客戶在新項目招標(biāo)時通常要求供應(yīng)商在電子級同類工廠的建廠和運(yùn)營的經(jīng)驗業(yè)績，這使得市場的頭部效應(yīng)愈加突出，新進(jìn)入者的難度極大。資本實(shí)力和綜合服務(wù)能力壁壘 半導(dǎo)體工廠的配套大宗氣站需要?dú)怏w公司預(yù)先投入大額建設(shè)資金，項目整體回收期通常在6年以上，這對于氣體公司的資產(chǎn)規(guī)模、負(fù)債能力、現(xiàn)金流管理能力有較高要求。另外客戶通常要求氣體公司在項目周圍有穩(wěn)定的液體保供能力，用以應(yīng)對現(xiàn)場制氮機(jī)中斷生產(chǎn)或產(chǎn)能不足帶來的氣體短缺風(fēng)險。區(qū)域性氣體公司資本實(shí)力不足，也不具備全國的液體工廠布局，進(jìn)入難度大。全球范圍來看，國際電子半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展成熟度高，上下游產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)商較為穩(wěn)定，以林德氣體、液化空氣、空氣化工為代表的全球大型工業(yè)氣體公司占據(jù)了電子大宗氣體行業(yè)的主要市場份額。國內(nèi)市場看，過去我國電子大宗氣體市場基本被外資氣體公司所壟斷，主要由于外資氣體公司在國內(nèi)市場具有先發(fā)優(yōu)勢。近年來，我國電子大宗氣體市場格局發(fā)生改變。2018年中美貿(mào)易戰(zhàn)的背景下，廣鋼氣體公司中標(biāo)第一單電子大宗氣體現(xiàn)場制氣項目（惠科股份現(xiàn)場制氣項目），自此打破了外資氣體公司在國內(nèi)市場的壟斷格局。目前新增市場形成了廣鋼氣體與林德氣體、液化空氣、空氣化工三大外資氣體公司“1+3”的競爭格局。電子大宗氣體行業(yè)代表企業(yè)簡介類別企業(yè)名稱簡介外資企業(yè)林德氣體林德（Linde）是全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體和工程公司之一，是工業(yè)氣體、工藝與特種氣體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。2021年銷售額為310億美元（260億歐元）。其所觸及的終端市場涵蓋眾多行業(yè)，包括化工與精煉、食品與飲料、電子、醫(yī)療健康、制造業(yè)以及初級金屬等。液化空氣成立于1902年的法國液化空氣集團(tuán)，是世界上最大的工業(yè)氣體和醫(yī)療氣體以及相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商之一。法液空集團(tuán)向眾多的行業(yè)提供氧氣、氮?dú)?、氫氣和其它氣體及相關(guān)服務(wù)?？諝饣ぷ鳛槭澜缟衔ㄒ坏耐瑫r生產(chǎn)氣體產(chǎn)品和化學(xué)品的公司，除了工業(yè)氣體產(chǎn)品，工藝和特種氣體產(chǎn)品之外，還提供相關(guān)設(shè)備，特種化學(xué)品和化學(xué)中間體產(chǎn)品。自1940年創(chuàng)立以來，空氣化工產(chǎn)品公司不僅在主要市場上居于領(lǐng)先地位,而且一直以創(chuàng)新的企業(yè)文化、完善的管理和對環(huán)境及安全的承諾得到廣泛的認(rèn)可。本土企業(yè)廣鋼氣體廣州廣鋼氣體能源股份有限公司（以下簡稱“公司”）是國內(nèi)領(lǐng)先的電子大宗氣體綜合服務(wù)商，是國務(wù)院“科改示范企業(yè)”及廣州市國資委重點(diǎn)混合所有制改革項目企業(yè)，系廣州工業(yè)投資控股集團(tuán)有限公司子公司。公司的主營業(yè)務(wù)是研發(fā)、生產(chǎn)和銷售以電子大宗氣體為核心的工業(yè)氣體。公司打造了全方位、自主