微電子焊接行業(yè)調(diào)研與市場研究報(bào)告2024-2026

2024-2026微電子焊接行業(yè)調(diào)研與市場研究報(bào)告匯報(bào)時(shí)間：2024-08-01匯報(bào)人：吳雅雯目錄定義或者分類特點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競爭格局定義分類特點(diǎn)01什么是微電子焊接焊接是一種在一定溫度條件或壓力下通過充填或不充填第三種材料將兩個(gè)同種材料或不同材料的部件連接起來的工藝技術(shù)。焊接技術(shù)隨著現(xiàn)代制造的發(fā)展，陸續(xù)出現(xiàn)了熔焊、壓焊和釬焊等多種焊接技術(shù)。在電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展背景下，釬焊技術(shù)已拓展到生產(chǎn)制造各個(gè)領(lǐng)域，尤其是以錫合金為基礎(chǔ)的錫膏、焊錫絲、焊錫條等微電子焊接材料得以廣泛應(yīng)用。定義產(chǎn)業(yè)鏈02色金屬冶煉行業(yè)、化工行業(yè)上游微電子焊接中游消費(fèi)電子、LED、智能家電、通信、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、光伏、汽車電子下游產(chǎn)業(yè)鏈010203發(fā)展歷程03政治環(huán)境04描述:《中國制造2025》:加大對新一代信息技術(shù)、高端裝備、新材料等重點(diǎn)領(lǐng)域的支持力度，拓寬對應(yīng)制造業(yè)融資渠道工信部、發(fā)改委、科技部:《新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》:推動新材料產(chǎn)業(yè)大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新，鼓勵(lì)大中小企業(yè)分工合作,促進(jìn)新材料產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)同步轉(zhuǎn)型升級發(fā)改委:《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016)版）》:電子無鉛焊料被列為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品政治環(huán)境1政治環(huán)境《中國制造2025》:加大對新一代信息技術(shù)、高端裝備、新材料等重點(diǎn)領(lǐng)域的支持力度，拓寬對應(yīng)制造業(yè)融資渠道工信部、發(fā)改委、科技部《新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》:推動新材料產(chǎn)業(yè)大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新，鼓勵(lì)大中小企業(yè)分工合作,促進(jìn)新材料產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)同步轉(zhuǎn)型升級發(fā)改委商業(yè)模式05經(jīng)濟(jì)環(huán)境06我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個(gè)發(fā)展中國家。我國經(jīng)濟(jì)趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競爭激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進(jìn)社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，個(gè)人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會環(huán)境07總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對于青年人來說，也是機(jī)遇無限的時(shí)代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，對于個(gè)人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進(jìn)程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長、消費(fèi)升級、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動因素，推動了行業(yè)的進(jìn)步。發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢，提高了新進(jìn)入者的難度。行業(yè)壁壘我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展技術(shù)環(huán)境08技術(shù)驅(qū)動技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機(jī)遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。創(chuàng)新動力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了人才的需求和流動，為行業(yè)的人才隊(duì)伍建設(shè)提供了機(jī)遇。團(tuán)隊(duì)建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了企業(yè)間的合作與交流，推動了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境0102030405發(fā)展驅(qū)動因素09行業(yè)壁壘10行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)11行業(yè)現(xiàn)狀12市場情況描述行業(yè)現(xiàn)狀從全球規(guī)模來看，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球微電子焊接材料市場銷售額達(dá)到了61億美元，2028年將達(dá)到743億美元，2022-2028年CAGR為32%。國內(nèi)生產(chǎn)規(guī)模方面，根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子錫焊料材料分會數(shù)據(jù)顯示，我國電子錫焊料產(chǎn)量由2015年的18萬噸增至2019年的15萬噸，期間年復(fù)合增速為04%。我國錫膏產(chǎn)量由2015年的29萬噸增至2019年的60萬噸，期間年復(fù)合增速達(dá)53%。行業(yè)現(xiàn)狀01市場份額變化微電子焊接材料是電子信息產(chǎn)業(yè)所必需的消耗性材料，下游企業(yè)在全球范圍內(nèi)蓬勃發(fā)展、廣泛布局使得微電子焊接材料具有廣闊的市場空間。從國內(nèi)整體市場來看，2020年我國微電子焊接材料行業(yè)總體規(guī)模約為300億元。行業(yè)痛點(diǎn)13問題及解決方案14行業(yè)發(fā)展趨勢前景15發(fā)展趨勢前景描述精細(xì)化:電子元器件的尺寸、間距越來越小，促使焊接材料向粒度微細(xì)化、分布跨度更窄的方向發(fā)展，因此超細(xì)間距、更小焊盤的錫膏應(yīng)運(yùn)而生。當(dāng)前業(yè)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)錫膏時(shí)普遍采用粉徑較大的T3、T4型號的錫合金粉。隨著精細(xì)化要求越來越高，部分技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)開始批量使用粉徑更小的T5號錫合金粉，并逐步開始向粉徑更小的T6、T7型號發(fā)展。綠色化:綠色環(huán)保是電子材料行業(yè)發(fā)展的重要趨勢之一。微電子焊接材料綠色化發(fā)展主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面:第一、焊接材料無鹵化。傳統(tǒng)的錫膏產(chǎn)品中，為獲得較好的焊接性能，一般會添加鹵元素，但會對環(huán)境產(chǎn)生一定的影響，因而在保證焊接性能的前提下開發(fā)無鹵焊料成為行業(yè)重點(diǎn)研發(fā)方向；第二、輔助焊接材料水基化。傳統(tǒng)的助焊劑、清洗劑為了提升使用效果，往往以有機(jī)溶劑作為載體，在生產(chǎn)和使用過程中會排放VOC（揮發(fā)性有機(jī)化合物）氣體，進(jìn)而對環(huán)境和人體造成傷害，而水基環(huán)保型材料則可以避免向環(huán)境排放VOC氣體。因此水基型助焊劑、清洗劑成為未來輔助焊接材料的重要發(fā)展方向。低溫化:很多常規(guī)合金如錫銀銅、錫銅合金熔點(diǎn)都在200℃以上，容易因焊接溫度過高而導(dǎo)致元器件和PCB板變形，從而造成多種焊接缺陷，同時(shí)也會大幅增加耗能。隨著元器件的組裝密度越來越大，SMT生產(chǎn)工藝對元器件裝配精準(zhǔn)度、散熱問題等提出了更為嚴(yán)苛的要求。因此，為提升焊接效果及電子裝聯(lián)質(zhì)量，降低制造成本，研發(fā)焊接熔點(diǎn)在183℃以下的低溫錫膏成為行業(yè)技術(shù)重要發(fā)展趨勢之一。生產(chǎn)自動化和智能化:自動化、智能化是微電子焊接材料行業(yè)高端化發(fā)展的重要方向之一，也是行業(yè)企業(yè)提高市場競爭力的重要途徑。一方面，產(chǎn)品生產(chǎn)自動化、智能化水平的提高有助于提升企業(yè)生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；另一方面，具備自動化、智能化生產(chǎn)條件的行業(yè)企業(yè)在產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性上將更具優(yōu)勢。行業(yè)發(fā)展趨勢前景精細(xì)化電子元器件的尺寸、間距越來越小，促使焊接材料向粒度微細(xì)化、分布跨度更窄的方向發(fā)展，因此超細(xì)間距、更小焊盤的錫膏應(yīng)運(yùn)而生。當(dāng)前業(yè)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)錫膏時(shí)普遍采用粉徑較大的T3、T4型號的錫合金粉。隨著精細(xì)化要求越來越高，部分技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)開始批量使用粉徑更小的T5號錫合金粉，并逐步開始向粉徑更小的T6、T7型號發(fā)展。行業(yè)發(fā)展趨勢前景01020304綠色化綠色環(huán)保是電子材料行業(yè)發(fā)展的重要趨勢之一。微電子焊接材料綠色化發(fā)展主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面:第一、焊接材料無鹵化。傳統(tǒng)的錫膏產(chǎn)品中，為獲得較好的焊接性能，一般會添加鹵元素，但會對環(huán)境產(chǎn)生一定的影響，因而在保證焊接性能的前提下開發(fā)無鹵焊料成為行業(yè)重點(diǎn)研發(fā)方向；第二、輔助焊接材料水基化。傳統(tǒng)的助焊劑、清洗劑為了提升使用效果，往往以有機(jī)溶劑作為載體，在生產(chǎn)和使用過程中會排放VOC（揮發(fā)性有機(jī)化合物）氣體，進(jìn)而對環(huán)境和人體造成傷害，而水基環(huán)保型材料則可以避免向環(huán)境排放VOC氣體。因此水基型助焊劑、清洗劑成為未來輔助焊接材料的重要發(fā)展方向。低溫化很多常規(guī)合金如錫銀銅、錫銅合金熔點(diǎn)都在200℃以上，容易因焊接溫度過高而導(dǎo)致元器件和PCB板變形，從而造成多種焊接缺陷，同時(shí)也會大幅增加耗能。隨著元器件的組裝密度越來越大，SMT生產(chǎn)工藝對元器件裝配精準(zhǔn)度、散熱問題等提出了更為嚴(yán)苛的要求。因此，為提升焊接效果及電子裝聯(lián)質(zhì)量，降低制造成本，研發(fā)焊接熔點(diǎn)在183℃以下的低溫錫膏成為行業(yè)技術(shù)重要發(fā)展趨勢之一。生產(chǎn)自動化和智能化自動化、智能化是微電子焊接材料行業(yè)高端化發(fā)展的重要方向之一，也是行業(yè)企業(yè)提高市場競爭力的重要途徑。一方面，產(chǎn)品生產(chǎn)自動化、智能化水平的提高有助于提升企業(yè)生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；另一方面，具備自動化、智能化生產(chǎn)條件的行業(yè)企業(yè)在產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性上將更具優(yōu)勢。機(jī)遇與挑戰(zhàn)16競爭格局17競爭格局目前國內(nèi)的微電子焊接材料行業(yè)處于快速成長期，市場空間大，吸引了眾多行業(yè)參與者，不過行業(yè)大部分企業(yè)規(guī)模偏小，技術(shù)積累薄弱，自動化程度較低。國內(nèi)生產(chǎn)錫膏的企業(yè)眾多，但市場份額較為集中。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國內(nèi)錫膏市場約50%的市場份額被美國愛法、日本千住、美國銦泰、日本田村為代表的知名外資企業(yè)占據(jù)。本土代表性企業(yè)有唯特偶、升貿(mào)科技、同方新材料、及時(shí)雨、永安科技、優(yōu)邦科技、億鋮達(dá)等，占據(jù)了約30%的市場份額?？傮w來看，國內(nèi)錫膏市場雖然競爭相對激烈，但市場份額主要集中在知名外資企業(yè)和內(nèi)資代表性企業(yè)中。國內(nèi)生產(chǎn)焊錫絲、焊錫條的企業(yè)眾多，但市場份額相對較為集中，據(jù)統(tǒng)計(jì)，國內(nèi)焊錫絲、焊錫條市場中，本土代表性企業(yè)主要有錫業(yè)股份、千島錫業(yè)、浙江強(qiáng)力、億鋮達(dá)、升貿(mào)科技、唯特偶、同方新材料等，占據(jù)了市場50%左右的份額；外資企業(yè)主要有美國愛法、日本千住、美國銦泰、日本田村等，占據(jù)20%左右的市場份額。國內(nèi)助焊劑、清洗劑的市場份額較為集中，產(chǎn)品不存在完全同質(zhì)化情形，據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國助焊劑、清洗劑本土代表性企業(yè)有同方新材料、唯特偶、優(yōu)邦科技、億鋮達(dá)等，占據(jù)了國內(nèi)市場約50%的市場份額，以美國愛法、日本千住、日本田村等為代表的外資企業(yè)占據(jù)了國內(nèi)約20%左右的市場份額。國內(nèi)助焊劑、清洗劑的市場份額較為集中。競爭格局目前國內(nèi)的微電子焊接材料行業(yè)處于快速成長期，市場空間大，吸引了眾多行業(yè)參與者，不過行業(yè)大部分企業(yè)規(guī)模偏小，技術(shù)積累薄弱，自動化程度較低。國內(nèi)生產(chǎn)錫膏的企業(yè)眾多，但市場份額較為集中。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國內(nèi)錫膏市場約50%的市場份額被美國愛法、日本千住、美國銦泰、日本田村為代表的知名外資企業(yè)占據(jù)。本土代表性企業(yè)有唯特偶、升貿(mào)科技、同方新材料、及時(shí)雨、永安科技、優(yōu)邦科技、億鋮達(dá)等，占據(jù)了約30%的市場份額?？傮w來看，國內(nèi)錫膏市場雖然競爭相對激烈，但市場份額主要集中在知名外資企業(yè)和內(nèi)資代表性企業(yè)中。國內(nèi)生產(chǎn)焊錫絲、焊錫條的企業(yè)眾多，但市場份額相對較為集中，據(jù)統(tǒng)計(jì)，國內(nèi)焊錫絲、焊錫條市場中，本土代表性企業(yè)主要有錫業(yè)股份、千島錫業(yè)、浙江強(qiáng)力、億鋮達(dá)