2.2 印制電路板的組成

印制電路板的組成一塊完整的印制板主要包括以下幾個(gè)部分：絕緣基板、銅箔（焊盤、印制導(dǎo)線）、孔（金屬孔、安裝孔）、阻焊面和絲印層。金屬孔阻焊面絲印層安裝孔焊盤印制導(dǎo)線絕緣基板印制電路板的組成一、絕緣基板由高分子的合成樹脂與增強(qiáng)材料組成，常用的有酚醛、環(huán)氧、聚四氟乙烯樹脂等。①酚醛紙層壓板：價(jià)格低廉，但容易吸水②酚醛玻璃布層壓板：質(zhì)量輕、電氣性能和機(jī)械性能良好③環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板：機(jī)械性能和電氣性能都優(yōu)于酚醛樹脂板④聚四氟乙烯層壓板：具有良好的抗熱性和電氣性能

印制電路板的組成二、銅箔是印制板表面的導(dǎo)電材料，它通過粘合劑粘貼在絕緣基板的表面，然后再制成印制導(dǎo)線和焊盤，在板上實(shí)現(xiàn)元器件的相互連接。厚度：18μm、25μm、35μm（常見）、70μm和105μm

印制電路板的組成1、焊盤連接印制導(dǎo)線的作用，由安裝孔及其周圍的銅箔組成。

（1）焊盤的尺寸

安裝孔的直徑應(yīng)稍大于元器件引線的直徑。

（2）焊盤的形狀1）圓形焊盤

印制電路板的組成2）島形焊盤

常用于不規(guī)則排列3）橢圓形焊盤4）其他焊盤

印制電路板的組成2、印制導(dǎo)線（1）印制導(dǎo)線的寬度一般印制導(dǎo)線的寬度可在0.3~2.0mm之間。當(dāng)印制導(dǎo)線的銅箔厚度為0.05mm時(shí)寬度1mm的導(dǎo)線，允許通過1A的電流

寬度2mm的導(dǎo)線，允許通過1.9A的電流

印制電路板的組成（2）導(dǎo)線的間距導(dǎo)線間距為1mm時(shí)，工作電壓可達(dá)200V，擊穿電壓為1500V。

（3）導(dǎo)線的形狀

印制電路板的組成印制導(dǎo)線的形狀應(yīng)遵循以下原則：①印制導(dǎo)線不應(yīng)有急劇的彎曲和尖角，最佳的拐彎形式是用平緩的過渡，拐角的內(nèi)、外角最好都是圓弧，其半徑不得小于2mm。②導(dǎo)線與焊盤的連接處也要圓滑，避免出現(xiàn)小尖角。③導(dǎo)線應(yīng)盡可能的避免分支，如必須有分支，分支處應(yīng)圓滑。

印制電路板的組成④導(dǎo)線通過兩個(gè)焊盤之間而不與之連通時(shí)，應(yīng)該與它們保持最大且相等的間距。同樣，導(dǎo)線之間的間距也應(yīng)該均勻相等并且保持最大。3、孔包括：安裝孔、工藝孔、機(jī)械安裝孔及金屬化孔

印制電路板的組成4、阻焊層阻焊層是指在印制電路板上涂覆的綠色阻焊劑?？梢允购附又辉谛枰附拥暮更c(diǎn)上進(jìn)行，而將不需要焊接的部分保護(hù)起來，可以防止短路、使焊點(diǎn)飽滿，提高焊接質(zhì)量等。5、絲印層絲印層一