2024 AI系列深度報告（五）：AI手機(jī)AI發(fā)展重心逐步向端側(cè)轉(zhuǎn)移蘋果有望開啟AI手機(jī)換機(jī)浪潮

中國平安PINGAN證券研究報告AI系列深度報告(五)AI手機(jī)：Al發(fā)展重心逐步向端側(cè)轉(zhuǎn)移，蘋果有望開啟AI手機(jī)換機(jī)浪潮電

子行業(yè)強(qiáng)于大市(維持)半導(dǎo)體行業(yè)強(qiáng)于大市(維持)計算機(jī)行業(yè)強(qiáng)于大市(維持)電子信息團(tuán)隊2024年8月23日請務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款·專業(yè)

價值>

混

合Al是未來AI發(fā)展的主要趨勢。隨著生成式A技術(shù)的快速發(fā)展以及算力需求的不斷上升，Al要實現(xiàn)規(guī)模化擴(kuò)展并發(fā)揮最大技術(shù)應(yīng)用潛能，必須依賴云端和終端的協(xié)同工作。展望未來，Al推理規(guī)模將遠(yuǎn)超Al訓(xùn)練，云端推理成本劣勢突顯，通過云端搭配終端進(jìn)行Al計算工作負(fù)載的分流，將

帶來成本、能耗、性能等優(yōu)勢，Al

處理的發(fā)展重心正在向手機(jī)、PC等終端載體轉(zhuǎn)移。>

2024年有望成為Al手機(jī)元年，出貨量呈現(xiàn)指數(shù)級增長。根據(jù)IDC

預(yù)測數(shù)據(jù)，隨著新的芯片和用戶使用場景的快速迭代，疊加移動端大模型的加速

發(fā)展，新一代AI手機(jī)出貨量有望自2024年起開始進(jìn)入到快速增長階段，預(yù)計2024年全球Al手機(jī)出貨量將達(dá)2.34億臺，2027年有望增長至8.27億

臺，2023-2027年年復(fù)合增長率達(dá)100.7%。國內(nèi)市場方面，預(yù)計2024年中國Al手機(jī)出貨量將達(dá)0.4億臺，2027年有望增長至1.5億臺，占中國手

機(jī)整體市場比例達(dá)51.9%,2023-2027年年復(fù)合增長率達(dá)96.8%。>

Al

手機(jī)的核心硬件升級主要集中在SOC

和存儲。相較于傳統(tǒng)智能手機(jī)，SoC

和存儲是Al手機(jī)實現(xiàn)流暢運(yùn)行Al應(yīng)用的主要硬件升級方向。一方面

SoC的算力對本地部署的大模型參數(shù)規(guī)模起著決定性作用，并直接影響Al手機(jī)的生成式AI功能，另一方面，存取、加載大模型需要搭載更高容量

和性能的存儲，根據(jù)聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)，端側(cè)130億參數(shù)大模型需要配備70TOPS算力的處理器芯片以及13GB容量的內(nèi)存。除此之外，AI任務(wù)的高頻高密

特性對手機(jī)散熱、電池、攝像頭、PCB等零部件同樣提出了更高的標(biāo)準(zhǔn)。投資建議：當(dāng)前大模型技術(shù)引發(fā)了智能手機(jī)交互革命，自然語言處理和多模態(tài)信息智能感知共同推動Al手機(jī)智能化邁向新高度，蘋果在WWDC會

議上推出AppleIntligence,結(jié)合蘋果自研芯片以及強(qiáng)大的閉環(huán)生態(tài)，iPhone16系列新品有望率先成為市場和消費(fèi)者認(rèn)可的Al手機(jī)，除了蘋果之外，

高通驍龍8Gen4等SoC有望在24Q4推出，安卓系手機(jī)廠商將緊隨蘋果步伐推出Al手機(jī)新品，有望加快手機(jī)換機(jī)節(jié)奏。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2027年全球A

手機(jī)出貨將由2024年的2.34億臺增長至8.27億臺，2023-2027年CAGR

達(dá)100.7%,Al手機(jī)有望成為繼5G之后新一輪手機(jī)換機(jī)拐點，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司

有望持續(xù)受益，建議關(guān)注立訊精密、江波龍、鵬鼎控股、東山精密、藍(lán)思科技、領(lǐng)益智造、歌爾股份、順絡(luò)電子、環(huán)旭電子、德明利。

2

投資要點風(fēng)險提示：下游需求恢復(fù)不乃內(nèi)存材料日本化成日本碳素JFE化學(xué)三菱化學(xué)田中化學(xué)資料來源：平安證券研究所顯示外殼/結(jié)構(gòu)件

FPC/PCB結(jié)構(gòu)件

外殼長盈精密

藍(lán)思科技

鵬鼎控股領(lǐng)益智造

伯恩

東山精密奮達(dá)科技

比亞迪電子

InterFlex科森科技

星星科技

Sumitomo

Denko明千牲宓

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木旗勝CM0S索尼

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松下

意法半導(dǎo)體豪

威

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技

佳

能鏡頭富士康Diostech

Sekonix大立光Microptics

Kantasu玉晶

Sekonix

舜宇光學(xué)馬達(dá)富士康TDKALPS索尼松下SHICOH模組舜宇光學(xué)

光寶歐菲光丘鈦Sharp信利材

料住友化學(xué)德國默克制

造中芯國際格羅方德封

裝日月光

華天科技長電科技

通富微電安靠

矽品射頻天線村田

銳迪科Skyworks唯捷創(chuàng)芯

Qor

vo智慧微電子

Avago

卓勝微Ep

cos中科漢天下安費(fèi)諾信維通信碩貝德立訊精密村田設(shè)計聯(lián)發(fā)科華為海思展訊設(shè)

備AMATNikon材料旭硝子電氣硝子3M住友化學(xué)日東電工村田杜邦東旭光電彩虹股份TOK設(shè)備CanonNikonDNSAKTSFA精測電子聯(lián)得裝備大族激光KC

techAMAT面板三星

JDILGD京東方A深天馬A華星光電維信諾夏普友達(dá)群創(chuàng)NOR

Flash華邦旺宏兆易創(chuàng)新Cypress美光DRAM三星SK海力士美光南亞科技華邦電子NAND三星鎧俠西部數(shù)據(jù)SK海力士美光Al手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈日亞化學(xué)

戶田工業(yè)

清美化學(xué)

L&F森田化學(xué)關(guān)東電化SUTERAKEMIFA富士康和碩比亞迪電子

光弘科技

深科技組裝鵬鼎控股

深南電路

迅達(dá)科技

欣興電子二

只由t偉創(chuàng)力聞

泰華勤捷普高通博通德州儀器德賽電池欣旺達(dá)射頻/天線FPCPCB蘋果英偉達(dá)臺積電聯(lián)電手機(jī)組裝ASMICanon攝像頭信越勝高ASMLLAM韓國三星組裝電池芯片UMICORE3升級：SoC

和存儲全面升級構(gòu)筑AI手機(jī)核心動力引擎催化：蘋果推出AppleIntelligence助力AI手機(jī)加速成型

投資建議和風(fēng)險提示O

行業(yè)：2027年全球Al手機(jī)出貨有望突破8億臺OOO目錄CoNTENTS1.1混合Al開啟生成式Al未來，軟硬件升級助

力Al手機(jī)成型■>

混合AI是未來Al發(fā)展的主要趨勢。隨著生成式Al技術(shù)的快速發(fā)展以及算力需求的不斷上升，Al要實現(xiàn)規(guī)?；瘮U(kuò)展并發(fā)揮最大技

術(shù)應(yīng)用潛能，必須依賴云端和終端的協(xié)同工作。展望未來，AI推理規(guī)模將遠(yuǎn)超Al訓(xùn)練，云端推理成本劣勢突顯，通過云端搭配

終端進(jìn)行Al計算工作負(fù)載的分流，將帶來成本、能耗、性能等優(yōu)勢，AI處理的發(fā)展重心正在向手機(jī)、

PC

等終端載體轉(zhuǎn)移。>

移動端搜索訪問量逐步提升，軟硬件持續(xù)升級助力Al手機(jī)成型。根據(jù)Statista數(shù)據(jù)，在美國每天接近百億級別的搜索量中，手

機(jī)搜索訪問量呈現(xiàn)逐年提升態(tài)勢，21Q4手機(jī)訪問占比達(dá)63%。手機(jī)端搜索需求的持續(xù)增長將持續(xù)驅(qū)動生成式AI應(yīng)用發(fā)展，當(dāng)前

手機(jī)硬件已支持運(yùn)行超過10億參數(shù)級別的AI模型，在AI軟硬件持續(xù)更迭升級下，AI手機(jī)有望步入快速發(fā)展階段。中心云

邊緣云

終端側(cè)

20%

O3

o3

3

3

3資料來源：《高通Al白皮書》,Statista,

平

美國搜索引擎自然訪問量手機(jī)端占比70%60%50%40%30%AI處理的重心正在向邊緣轉(zhuǎn)移為實現(xiàn)規(guī)模化擴(kuò)展，AI處理的重心正在向邊緣轉(zhuǎn)移成本隱私低時延可靠性高效使用網(wǎng)絡(luò)帶寬5G

AQ3

2C

Q338Q351.2移動大模型有望興起，智能手機(jī)將步入Al時代>2009-2012年，功能機(jī)向智能機(jī)轉(zhuǎn)變，智能機(jī)的滲透率逐步提升帶動了手機(jī)整體的銷量；2013-2016年，智能手機(jī)外觀及硬件升級引領(lǐng)新一輪增長；2016年-2023年，智能手機(jī)增長乏力，品牌集中度持續(xù)提升。2024年，Al手機(jī)進(jìn)入大眾視野，移動端大模型有望興起。智能機(jī)4G

時代APP

應(yīng)用爆發(fā)式增長O功能機(jī)2G時代多媒體信息普及3智能互聯(lián)

AI5G

時代設(shè)備間實現(xiàn)智能互聯(lián)；生成式大模型引爆AI時代120%100%

80%

60%

40%

20%

0%-20%2001-2024E年全球智能手機(jī)出貨量情況160014001200100080060040020003G

時代觸屏手機(jī)興起資料來源：0mdia,平安證券研究所61.32025年底手機(jī)設(shè)備有望搭載170億參數(shù)大模型>

2025年底手機(jī)設(shè)備有望支持170億參數(shù)水平的大模型。當(dāng)前，包括Vivo

X100系列、OPPOFindX7系列等多款安卓旗艦智能手

機(jī)已經(jīng)實現(xiàn)70億參數(shù)LLM的搭載，為了滿足本地部署更大規(guī)模LLM的需求，旗艦手機(jī)SoC將以Al計算能力作為當(dāng)下主要升級方

向，根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，預(yù)計2024年手機(jī)設(shè)備搭載的大模型參數(shù)上限將增至130億，到2025年底有望進(jìn)一步增長至170億。>

國內(nèi)手機(jī)品牌廠商持續(xù)加大內(nèi)部LLM開

發(fā)

。隨著智能手機(jī)SoC的更新迭代以及DRAM的積極升級，國內(nèi)手機(jī)品牌紛紛加大在手

機(jī)設(shè)備Al功能的投入，當(dāng)前除了榮耀之外，中國頭部手機(jī)品牌廠商已陸續(xù)完成內(nèi)部LLM的部署，在國產(chǎn)品牌廠商及供應(yīng)鏈的持

續(xù)推動下，有望率先將Al手機(jī)引入較低價格區(qū)間，進(jìn)一步促進(jìn)換機(jī)需求。終端大模型參數(shù)規(guī)模預(yù)測(單位：十億個)

中國智能手機(jī)品牌廠LLM

進(jìn)展AndesGPT7Bto

100B+On-device/CloudBlueLM1Bto

175BOn-device/Cloud1.3B/6BOn-deviceTo

beannouncedOn-devicepanguLM3.0(Smartphone)10Bto

100BCloud17多輪對話多任務(wù)、多語言、多模態(tài)

視頻動態(tài)剪輯人工智能體-計劃、記憶、

行動能力Q32023

Q42023Q12024Parameter

Deployment13更強(qiáng)的語義理解和上下文

感知能力長文本生成高分辨率圖像生成音頻和視頻編輯語音到文本/文本到語音生成自然語言處理文本摘要；短文本生成

圖片生成圖片編輯MiLMH22023

H12024資料來源：Counterpoint,Canalys,oppovivoH220平安證為HONOR71.4大模型技術(shù)推動Al手機(jī)智能化程度邁向新高度■■>

大模型技術(shù)引發(fā)智能手機(jī)交互革命，AI手機(jī)智能化程度正逐步邁向一個新高度。自然語言處理與多模態(tài)信息智能感知技術(shù)的深度融合，持續(xù)影響Al手機(jī)在智能交互領(lǐng)域的變革，相關(guān)應(yīng)用場景不斷拓展，不斷釋放用戶生產(chǎn)力和創(chuàng)造力。>根據(jù)IDC&OPPO《Al

手機(jī)白皮書》對Al手機(jī)的定義，Al

手機(jī)需要具備算力高效利用能力、真實世界感知能力、自學(xué)習(xí)

能力和創(chuàng)作能力，對于用戶價值而言，Al

手機(jī)未來將演變成自在交互、智能隨心、專屬陪伴、安全可信的個人化助理。理價值觀對齊、幻覺消除資料來源：IDC&OPPO《AI手機(jī)白皮書》

,平安

智慧OS多模態(tài)交互自然語義直覺化內(nèi)嵌專屬智能體具備自學(xué)習(xí)和進(jìn)化能力的服務(wù)大模型語言與視覺模型到真實世界的模擬器硬件平臺高帶寬與近存運(yùn)算，存內(nèi)計算創(chuàng)作能力自學(xué)習(xí)能力真實世界感知能力算力高效利用能力生態(tài)原生服務(wù)生態(tài)

智能體生態(tài)

大模型生態(tài)

算力生態(tài)個性化的模型微調(diào)和知識增強(qiáng)智能機(jī)：基于搜索式AI的信息平臺AI手機(jī)：基于個人知識增強(qiáng)的生成圖文多模態(tài)的能力與全域知識智能機(jī)：提供信息供給AI

手機(jī)：提供知識和能力的供給即時意圖理解和服務(wù)響應(yīng)智能機(jī)：閑聊AI

手機(jī)：提供服務(wù)內(nèi)容安全和隱私保護(hù)智能機(jī)：強(qiáng)調(diào)隱私安全AI手機(jī)：除了隱私安全還強(qiáng)調(diào)倫AI手機(jī)帶來全棧革新及生態(tài)重構(gòu)AI手機(jī)的用戶價值安全可信專屬陪護(hù)自在交互智能隨心8>多模態(tài)的系統(tǒng)級

AI

體驗將把用戶從手機(jī)使用場景的復(fù)雜操作中解放出來。Al手機(jī)用戶體驗隨著端側(cè)大模型以及相關(guān)AI應(yīng)用發(fā)展而不斷提升，當(dāng)前由多模態(tài)、多數(shù)據(jù)聯(lián)合組成的系統(tǒng)級AI體驗可以幫助用戶解決高頻高感知的復(fù)雜任務(wù)場

景，在軟硬件持續(xù)升級下，未來有望進(jìn)一步發(fā)展成跨設(shè)備聯(lián)動的生態(tài)級Al體驗。AI通話摘要：—鍵實現(xiàn)從通話到紀(jì)要

通話記錄

|通話紀(jì)要

|待辦生成

|便簽同步AI消除：拍照、擦除和背景還原一步完成智能圈選

|消除

|背景生成消除前

消除后1.5

Al手機(jī)可解決用戶高頻高感知復(fù)雜任務(wù)場景■■圖像、文本、視頻、音頻跨模態(tài)組合，相互生成：如文本與音頻相互生成實現(xiàn)通話摘要，通過助理實現(xiàn)服務(wù)、信息的理解、生成和個

人服務(wù)調(diào)度

9全局入口、控件、應(yīng)用場景的Al化：電源鍵、語音、流體云、泛在卡、設(shè)置圖像、文本、視頻、音頻單模態(tài)Al生成STEP3:

高維數(shù)據(jù)、多主體歸屬/多數(shù)據(jù)聯(lián)合處理：生態(tài)級AI

體

驗STEP2:

多模態(tài)、單主體歸屬/多數(shù)據(jù)聯(lián)合處理：系統(tǒng)級

AI

體

驗STEP1:

單模態(tài)、單數(shù)據(jù)：功能級Al體驗跨設(shè)備多傳感器協(xié)同，精準(zhǔn)意圖識別；跨廠商數(shù)據(jù)協(xié)同決策，實現(xiàn)服務(wù)調(diào)度Al手機(jī)可解決用戶高頻高感知復(fù)雜任務(wù)場景資料來源：IDC&OPPO《AI手機(jī)白皮書》,平安>

從AI手機(jī)系統(tǒng)生態(tài)來看，主要包含設(shè)備、用戶界面、操作系統(tǒng)、芯片平臺、基礎(chǔ)模型五個環(huán)節(jié)。其中，蘋果、華為和Google為了不斷提高市場競爭優(yōu)勢，圍繞自身品牌不斷完善和打通產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，而其余品牌則主要基于安卓系統(tǒng)以及

類似高通、聯(lián)發(fā)科等芯片作為產(chǎn)品底座，并結(jié)合市場主流大模型來打造Al手機(jī)新品。AI手機(jī)系統(tǒng)生態(tài)和主要參與者1.6

Al手機(jī)系統(tǒng)生態(tài)和主要參與者iOSFoundational

Model

yLOaMeAta

5

OpenAI

AliBabaQWEN

Baid

百度

HONOR

SAMSUNGTo

beannouncedMiLM

MagicLMGaussChipsetUserInterfaceDeviceOperatingSystemKirinGoogleTensorMagicOS

One

UIHyperOSMCDIATCI<

QualcoMWPanguLMColorOSOriginOSAndesGPT資料來源：Canalys,平安證券研究所BlueLMoppo

vivoSAMSUNGExynosGoogle

PixelPixel

UIAndroidiPhoneGemini10全球AI手機(jī)出貨量預(yù)測

中國AI手機(jī)出貨量預(yù)測出貨量(百萬臺)

—

—

同比(%,右軸)出貨量(百萬臺)

——同比(%,右軸)1000

400%

160750

300%

120500

200%80250

100%

400

0%

0023

3資料來源：IDC,

平安證券研究所

1.72027年全球Al手機(jī)出貨量有望達(dá)8.27億臺>

2024年有望成為Al手機(jī)元年，出貨量呈現(xiàn)指數(shù)級增長。根據(jù)IDC預(yù)測數(shù)據(jù)，隨著新的芯片和用戶使用場景的快速迭代，

疊加移動端大模型的加速發(fā)展，新一代Al手機(jī)出貨量有望自2024年起開始進(jìn)入到快速增長階段，預(yù)計2024年全球A

手機(jī)出貨量將達(dá)2.34億臺，2027年有望增長至8.27億臺，2023-2027年年復(fù)合增長率達(dá)100.7%。國內(nèi)市場方面，預(yù)

計2024年中國Al手機(jī)出貨量將達(dá)0.4億臺，2027年有望增長至1.5億臺，占中國手機(jī)整體市場比例達(dá)51.9%,2023-

2027年年復(fù)合增長率達(dá)96.8%。360%240%120%0%11O催化：蘋果推出AppleIntelligence助力AI手機(jī)加速成型O投資建議和風(fēng)險提示CoNTENTS

行業(yè)：2027年全球AI手機(jī)出貨有望突破8億臺O

升

級

：SoC

和存儲全面升級構(gòu)筑AI手機(jī)核心動力引擎目錄2.1

Al手機(jī)的核心硬件升級主要集中在SoC

和存儲■>

Al手機(jī)的核心硬件升級主要集中在SoC和存儲。相較于傳統(tǒng)智能手機(jī)，SoC

和存儲是Al手機(jī)實現(xiàn)流暢運(yùn)行AI應(yīng)用的主要硬件升級

方向。一方面，SoC的算力對本地部署的大模型參數(shù)規(guī)模起著決定性作用，并直接影響Al手機(jī)的生成式AI功能，另一方面，存

取、加載大模型需要搭載更高容量和性能的存儲，根據(jù)聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)，端側(cè)130億參數(shù)大模型需要配備70TOPS算力的處理器芯片

以及130GB/s帶寬的內(nèi)存。除此之外，AI任務(wù)高頻高密特性對手機(jī)散熱、電池、攝像頭、PCB

等零部件同樣提出了更高的標(biāo)準(zhǔn)。>

SoC

持續(xù)更迭推動智能手機(jī)AI計算能力逐年提升。由于芯片供應(yīng)商不斷更迭SoC產(chǎn)品，智能手機(jī)的AI計算能力實現(xiàn)快速提升，根

據(jù)Counterpoint預(yù)測數(shù)據(jù)，自2017年以來旗艦智能手機(jī)的AI計算能力增長了20倍，預(yù)計2025年旗艦智能手機(jī)SoC的人工智能計

算極限將增長超過60TOPS。端側(cè)13B

大模型需求①

內(nèi)存占用：13GB②

推

理算

力

：70TOPS

for

200ms

latency

of

1024

words③

內(nèi)存帶寬：130GB/secfor10words/sec2023旗艦智能手機(jī)規(guī)格①內(nèi)存：16GB②

推理算力：50

TOPS③

內(nèi)存帶寬：50GB/sec

加載模型

存取模型

理解文本h內(nèi)容生成

2022智能手機(jī)峰值A(chǔ)I計算能力(單位：

TOPS)端側(cè)大模型硬件性能基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)Flash

DRAM資料來源：聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)，Counterpoint,平

安C

AI

Penormancehipset

Tops2024F2025F202313112.2芯片：異構(gòu)計算架構(gòu)SoC

興起，Al

計算性能不斷加強(qiáng)■■

■>

異構(gòu)計算架構(gòu)SoC興

起

，NPU性能持續(xù)提升。在功耗和散熱受限的手機(jī)終端上僅使用CPU和GPU已經(jīng)難以滿足端側(cè)AI大模型的

計算需求，隨著異構(gòu)計算架構(gòu)SoC的快速發(fā)展，越來越多智能手機(jī)SoC開始集成類似NPU等獨(dú)立的AI計算單元。NPU擅長標(biāo)量、向

量和張量數(shù)學(xué)運(yùn)算，專門用于處理繁重的AI任務(wù)，隨著新AI用例、模型和需求的發(fā)展，芯片廠商也在不斷優(yōu)化NPU設(shè)計以更好2023后多模態(tài)生成式Al模型100億參數(shù)以上

LLM/LVM2023大語言模型賦能的個人助手Stable

Diffusion/

ControlNet張量

標(biāo)量100億參數(shù)LLM/LVMNPU隨著不斷變化的AI用例和模型持續(xù)演進(jìn)支持Transformer架構(gòu)，從而在有限的功耗內(nèi)實現(xiàn)更高的計算能力。

異構(gòu)計算架構(gòu)SoCCPUGPUNPU資料來源：高通《高通AI白皮書》,平安證券Transformer/LSTM/RNN/CNN傳感

安全蜂窩調(diào)制解調(diào)器音頻/

語音簡單CNN2016-2022音頻/

語音影像

視頻內(nèi)存用例模型硬件2015142.3芯片：芯片廠商紛紛推出適配Al大模型的移動芯片平臺>

芯

片廠商紛紛圍繞Al算力打造新一代AI手機(jī)處理器芯片。當(dāng)前以高通、聯(lián)發(fā)科為代表的主流手機(jī)芯片廠商紛紛推出適

配AI大模型的移動芯片平臺，包括高通驍龍8Gen3、聯(lián)發(fā)科天璣9300+以及三星的Exynos

2400以及蘋果自研的A17

Pro,

均集成了NPU

處理單元，Al算力不斷提升。以高通驍龍8Gen3為例，與前代芯片平臺相比，其Hexagon

NPU整體性能提

升達(dá)98%,能效提升40%,支持終端運(yùn)行高達(dá)100億參數(shù)的生成式AI模型。A17PROSnapdragon8Gen

3SAMSUNGExynos

24005GMediaTek天璣9300+C

P

U

型

號A17

Pro驍龍8

Gen3Exynos

2400天璣9300+發(fā)布日期23Q323Q423Q424Q2制程工藝3nm4nm4nm4nm核心/線程6C/6T8C/8T10C/-8C/-主頻3.77GHz3.4GHz3.2GHz3.4GHz內(nèi)存類型LPDDR5XLPDDR5XLPDDR5TAl能力1

6

核

N

P

U

,

神

經(jīng)

網(wǎng)絡(luò)算力達(dá)35TOPS內(nèi)置Hexagon

N

PU,

支持Meta

Llama2配備17K

M

A

C

N

PU和DSP

Al引擎配備MediaTek

NPU

790

(Generative

Al)搭載機(jī)型iPhone15

Pro/ProMov小米14

Pro、OPP

OCind7Llltra筆Samsung

GalaxyVIVO

X100S、iQO0

Neo9S

ProQualcommchipsetsApplechipsetsUSvivoOppoTECN0MobileGoogle

chipsetsGoogleHUAW∈IHuaweichipsets資料來源：

IDTechEx

Research,各品牌官網(wǎng)，

S24/S24+

15

當(dāng)前旗艦移動處理器參數(shù)情況ZTEhonor

eolmeAmotorola智能手機(jī)芯片平臺市場格局nlxiaomiSamsungchipsetsshMSUNGNOKIAhTCchipsetsoppoSONYMediaTekchipsetsONEPLUS2

.

4芯片：手機(jī)Al芯片新品發(fā)布在即，品牌廠將陸續(xù)推出新Al手機(jī)■■>

新一代AI手機(jī)芯片新品有望在24H2陸續(xù)推出。根據(jù)Canalys預(yù)測，蘋果有望在24Q3率先推出A18系列處理器并應(yīng)用在

iPhone16

系列產(chǎn)品，而高通驍龍8Gen4和聯(lián)發(fā)科天璣9400預(yù)計將在24Q4推出。隨著各AI手機(jī)處理器新品的推出，預(yù)計

各手機(jī)品牌廠商將圍繞新處理器推出AI性能更加突出的Al手機(jī)產(chǎn)品，以搭載更大參數(shù)規(guī)模的移動大模型，并提高AI應(yīng)

用的運(yùn)行流暢度，Al手機(jī)產(chǎn)品完成度的持續(xù)提升有望進(jìn)一步推動換機(jī)需求。Snapdragon8

Gen3Snapdragon8Gen

4Snapdragon7

Gen4Dimensity9300Dimensity

9400Dimensity

8400

16Q42023QUALCOMMMCDMTCIK資料來源：Canalys,

平安證券研究所Q12024

Q22024

Q32024Q42024

Q12025A18series智能手機(jī)AI處理器技術(shù)路徑圖Q220252

.

5存儲：

uMCP已成為當(dāng)前高端智能手機(jī)標(biāo)配存儲方案■>

uMCP已成為高端智能手機(jī)標(biāo)配，美光推出UFS4.0存儲芯片。當(dāng)前主流的高端智能手機(jī)普遍采用基于LPDDR5X+UFS3.1的

uMCP存儲解決方案，針對未來的旗艦智能手機(jī)以及Al手機(jī)，美光最新推出UFS4.0存儲芯片，該芯片基于232層3DNAND

內(nèi)存，UFS4.0的芯片尺寸相較UFS3.1縮小了20%至9x13mm,容量覆蓋256GB-1TB,可提供高達(dá)4300MB/s順序讀取速度以及高達(dá)4000MB/s順序?qū)懭胨俣?，預(yù)計首批采用美光UFS4.0內(nèi)存的智能手機(jī)將于2024年下半年上市。

美光各規(guī)格智能手機(jī)的存儲解決方案·3D

TLC

232L

NAND

technology

·Built

with

UFS

4.0

technology·1βLPDDR5XDRAM·8.5

Gbps

speed

grade·3D

TLC

232L

NAND

technology·Best-in-classUFS4.0·Up

to

1TB

capacity9x13mm

·11x13mm(UFS)·11.5x13mm

(uMCP)·3D

TLC

176L

NAND

technology·1aLPDDR4X

DRAM·4.2

Gbps

speed

grade·3D

TLC176L

NAND

technology·1aLPDDR4X

DRAM

·4.2

Gbps

speed

gradeLow-endeMMC5.1/eMCP4xMid-tierUFS2.2/uMCP4x資料來源：美光官網(wǎng)，平安證券研究所High-endUFS3.1/uMCP5FlagshipUFS4.0·11.5x13mm·11.5x13mmKeyhighlights64GBto256GBFormfactors256GBto

1TBperformanceCapacity512GB128GB128GB64GBMicronMicronMicron17toto·2

.

6存儲：

Al

手機(jī)興起將驅(qū)動內(nèi)存性能和容量雙增>

AI手機(jī)興起驅(qū)動內(nèi)存性能和容量雙增。

考慮到未來AI手機(jī)離線大模型需要大量數(shù)據(jù)作為底層支撐，以及流暢運(yùn)行AI應(yīng)

用所需的內(nèi)存性能，預(yù)計未來AI手機(jī)的逐步興起將帶動手機(jī)DRAM和NAND在性能和容量方面的全方面升級。以DRAM為例，

隨著手機(jī)廠商開始在手機(jī)產(chǎn)品中融入基于生成式AI的功能，手機(jī)單機(jī)DRAM搭載容量將逐步提升，根據(jù)Yole

預(yù)測數(shù)據(jù)2023年高端智能手機(jī)的平均DRAM容量為9GB,預(yù)計到2024年高端智能手機(jī)的平均DRAM容量將接近10GB。另外，搭載16GB

內(nèi)存的高端智能手機(jī)(足以滿足70億參數(shù)LLM運(yùn)行需求)市場份額有望從2023年的8%增長到2024年的11%AI對于智能手機(jī)單機(jī)DRAM容量影響

AI對于智能手機(jī)單機(jī)NAND容量影響AvgGB/Unit12,08,0Upto

+41%2,00,02026—Currentmonitor—Maximum

impact

18資料來源：Yole,平安證券研究所目

錄CoNTENTS

行業(yè)：2027年全球Al手機(jī)出貨有望突破8億臺O

升級：SoC

和存儲全面升級構(gòu)筑AI手機(jī)核心動力引擎O催化：蘋果推出AppleIntelligence助力Al手機(jī)加速成型O投資建議和風(fēng)險提示3.1蘋果：推出Apple

Intelligence,蘋果全平臺進(jìn)入Al時代■

■■■

■>蘋果在2024年WWDC正式推出面向iPhone、iPad和Mac的個人智能化系統(tǒng)Apple

Intelligence,Apple

Intelligence將深度集成

于iOS

18

、iPadOS

18和macOS

Sequoia中，基于蘋果強(qiáng)大的自研芯片并結(jié)合生成式模型可做出多種跨app操作，同時結(jié)合個人

場景，可以為用戶簡化和加快日常任務(wù)流程。>

由

于AI任務(wù)對硬件算力的需求，目前iPhone僅A17

Pro芯片可以支持設(shè)備端的運(yùn)算，當(dāng)前對應(yīng)只有iPhone15

Pro和iPhone15Pro

Max兩款機(jī)型可以體驗。AppleIntelligenceiscompatiblewiththesedevices.Apple

Intelligence

isfreeto

useandwill

initially

beavailable

in

U.S.English.Coming

in

beta

in

U.S.English

later

this

year:iPhone

15

Pro

MaxA17

ProiPhone

15

ProA17ProiPad

ProM1and

lateriPad

AirM1and

laterMacBook

AirM1and

laterMacBook

Pro

M1and

lateriMacM1and

laterMac

miniM1and

laterMac

StudioM1

Maxand

laterMac

ProM2

Uitra

iOS

18讓iPhone

比以往更個性、更智能Apple

Intelligence支持設(shè)備類型資料來源：蘋果官網(wǎng)，平安證券研究所203.2蘋果：智能創(chuàng)作能力提升明顯，Siri將進(jìn)入新智能時代■■>

文

本、圖像智能化創(chuàng)作能力大幅提升。Apple

Intelligence將為蘋果終端內(nèi)置Writing

Tools、Image

Playground等智能化工

具，能夠幫助用戶對文本進(jìn)行改寫、校對、總結(jié)，同時還可以根據(jù)用戶條件在數(shù)秒間創(chuàng)作出有趣的圖像。>

AppleIntelligence助力Siri邁入新智能時代。得益于Apple

Intelligence,Siri具備更深層次的語言理解能力，與系統(tǒng)體驗結(jié)合更加流暢，能夠簡化和加快日常任務(wù)流程，并支持跨App實現(xiàn)多種新操作。>

Cha

tGPT將整合至蘋果全平臺。蘋果將整合ChatGPT至i0S

18等操作系統(tǒng)中，讓用戶能夠直接使用ChatGPT的特殊功能。Apple

Intelligence文本、圖像智能化操作

Siri將實現(xiàn)跨App聯(lián)動運(yùn)行

ChatGPT

將整合至蘋果全平臺資料來源：蘋果官網(wǎng)，平安證券研究所

21FriendlyProfessional米ConciseSummary酒

Key

Points用

TableListDescribe

your

change3.3蘋果：

Apple

Intelligence為Al終端引入強(qiáng)大生成式模型■■■>AppleIntelligence主要基于蘋果創(chuàng)建的一系列生成式模型所打造，包括設(shè)備端和服務(wù)器端的基礎(chǔ)模型等，此外，針對更復(fù)雜

的Al

任務(wù)場景，Apple

Intelligence還可以利用ChatGPT等第三方大模型。Apple

Intelligence生態(tài)系統(tǒng)Image

Playground

Apple

IntelligenceSecure

EnclaveCPUGPUNeural

EngineApplesiliconserversLanguageImageOn-device

intelligencestackSystemwideexperiencesSiri

WritingToolsAppsMLstackPrivate

cloud

extensionsPrivate

Cloud

Compute

OsPrivateCloudComputeCPU

GPU

Neural

EngineOn-deviceOrchestrationOn-devicemodels資料來源：蘋果官網(wǎng)，平安證券研究所PersonalIntelligence

SystemAppsandexperiencesSecure

EnclaveAttestationAppIntentsToolboxSemanticindexApplesiliconServermodels223.4蘋果：蘋果基礎(chǔ)模型性能優(yōu)異，完善終端產(chǎn)品Al功能■

■■■■■■■

■■

■■■■■>蘋果的基礎(chǔ)模型主要基于Apple

AXLearn框架訓(xùn)練，通過采用JAX和XLA能夠在類似GPU等各類訓(xùn)練硬件及云平臺高效且

可擴(kuò)展地訓(xùn)練模型。根據(jù)蘋果評估數(shù)據(jù)，在IFEval以及文本處理評估方面，與類似LIama-3-8B

、GPT-4等市場大模型相

比，蘋果基礎(chǔ)模型在設(shè)備端以及服務(wù)器端表現(xiàn)均相對優(yōu)秀。Apple

On-DeviceLlama-3-8BPhi-3-miniMistral-7BGemma-7BGemma-2B0%57.8%54.2%51.4%28.7%25%

50%Benchmark

Score79.3%7%75%

100%85.7%2

2.5%9%2%6%40.5%AppleServerLlama-3-70BGPT-4Mixtral-8x22BGPT-3.5DBRX-Instruct蘋果基礎(chǔ)模型文本能力評估結(jié)果蘋果基礎(chǔ)模型IFEval評估結(jié)果資料來源：蘋果官網(wǎng)，平安證券研究所On-DeviceInstruction-levelAccuracyServerInstruction-levelAccuracyOn-DeviceSummarizationServerSummarizationPrompt-levelAccuracyPrompt-levelAccuracyBenchmarkScoreCompositionCompositionBenchmark

ScoreAppleOn-DeviceGemma-7BGemma-2BLlama-3-8BPhi-3-miniMistral-7B2385.4%88.1%8.5%4%模型參數(shù)量GalaxyS24系列場景識別1萬億Ace3VCoT

推理榮

耀Magic6

系列算力資源分配努比亞Z60UitraAce3VHUAWEIPura70系

列AI圖像編輯motoX50

Uitra努比亞Z60

Uitra

200億Xiaomi

14moto

X50UitraOPPO

FindX7MiLM-6B

魔法大模型

星云大模型天禧大模型藍(lán)心大模型

AndesGPT

ERNIE3.0

PaLM-E

盤古大模型

2

0

2

3

年

5

月

6

月

7

月

8

月

9

月

10月

1

1

月

1

2

月

2

0

2

4

年

1

月

2

月

3

月

4

月

5

月

6

月3.5手機(jī)廠商大力發(fā)展大模型，智能手機(jī)Al功能逐步豐富>除蘋果之外，其他主流智能手機(jī)品牌廠商也在不斷加大自研大模型的投入，當(dāng)前各品牌廠商云端大模型發(fā)展迅速，端

側(cè)大模型參數(shù)規(guī)模也普遍達(dá)到70億的水平，隨著AI大模型的規(guī)模性部署，非i0S系智能手機(jī)廠商陸續(xù)推出搭載Al功能的

智能手機(jī)。其中，從當(dāng)前AI手機(jī)重點功能來看，華為、

OPPO

、Google等廠商聚焦于AI圖像編輯功能，而小米和三星則

專注于AI智能場景識別，Vivo

和中興主要關(guān)注CoT推理等文本創(chuàng)作類功能。

當(dāng)前A

I手機(jī)大模型云端參數(shù)量情況(截至24年6月)

當(dāng)前A

I手機(jī)的重點功能(截至24年6月)資料來源：賽迪顧問，平安證券研究所HUAWEHUAWEI

Pura70

萬億級別vivovivo

X100

1750億IhonorMagic6

70億小度青禾Galaxy

S242600億GooglePixel8

5620億個性化教育小度青禾學(xué)習(xí)手機(jī)Xiaomi

14系列Oppovivo

X100系列Pixel8系列50億lenovoOPPOFindX7千億級別ZTE

中興c+1800億64億24CoNTENTSO行業(yè)：2027年全球AI手機(jī)出貨有望突破8億臺O

升級：SoC

和存儲全面升級構(gòu)筑AI手機(jī)核心動力引擎O催化：蘋果推出AppleIntelligence助力AI手機(jī)加速成型O投資建議和風(fēng)險提示目錄4.1投資建議>隨著移動端軟硬件的持續(xù)升級，結(jié)合Al算力成本及性能的綜合考量，Al的發(fā)展重心逐步向端側(cè)偏移。當(dāng)前大模型技術(shù)

的快速發(fā)展引發(fā)了智能手機(jī)交互革命，自然語言處理和多模態(tài)信息智能感知共同推動Al手機(jī)智能化邁向新高度，蘋果

在WWDC會議上推出Apple

Inteligence智能化系統(tǒng)，結(jié)合蘋果自研芯片以及強(qiáng)大的閉環(huán)生態(tài)，iPhone16系列新品有望率

先成為市場和消費(fèi)者認(rèn)可的Al手機(jī)產(chǎn)品，除了蘋果之外，AI性能再度升級的高通驍龍8

Gen4

以及聯(lián)發(fā)科天璣9400等

SoC有望在24Q4推出，安卓系手機(jī)品牌廠商將緊隨蘋果步伐推出相關(guān)Al手機(jī)新品，有望加快手機(jī)換機(jī)節(jié)奏。根據(jù)IDC數(shù)

據(jù)

，Al手機(jī)出貨量有望自2024年起開始進(jìn)入到快速增長階段，預(yù)計2024年全球Al手機(jī)出貨量將達(dá)2.34億臺，2027年有

望增長至8.27億臺，2023-2027年年復(fù)合增長率達(dá)100.7%,Al手機(jī)有望成為繼5G之后的新一輪手機(jī)換機(jī)拐點，相關(guān)產(chǎn)

業(yè)鏈公司有望持續(xù)受益，建議關(guān)注立訊精密、江波龍、鵬鼎控股、東山精密、藍(lán)思科技、領(lǐng)益智造、歌爾股份、順絡(luò)

電子、環(huán)旭電子、德明利。26股票簡稱股票代碼2024/8/23E

P

S(

元

)PE(倍)評級收盤價(元)

2023A2024E2025E2026E2023A2024E2025E2026E立訊精密002475.SZ37.891.521.922.292.7624.919.716.513.7推薦江波龍301308.SZ70.82-1.993.673.0