2024上半年半導(dǎo)體行業(yè)招聘報(bào)告-易展翅HR

前言在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)，“中興事件”與“華為事件”引發(fā)廣泛關(guān)注，美國(guó)在芯片領(lǐng)域的制裁使得國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)成為焦點(diǎn)。近年來(lái)，國(guó)家積極出臺(tái)一系列政策，大力推進(jìn)先進(jìn)計(jì)算、新型智能終端、超高清視頻、網(wǎng)絡(luò)安全等數(shù)字優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的提升，同時(shí)推動(dòng)光電子、高端軟件等核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新與突破。這些舉措極大地刺激了對(duì)半導(dǎo)體的需求增長(zhǎng)以及創(chuàng)新要求的提升。綜合國(guó)內(nèi)外多重因素影響，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展階段，且機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。2024年1月出臺(tái)的《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》明確提到加快突破GPU芯片需求，這一需求主要由近年AI技術(shù)的高速發(fā)展所引發(fā)。AI大模型的發(fā)展高度依賴半導(dǎo)體技術(shù)提供的算力（CPU+GPU可見(jiàn)半導(dǎo)體是人工智能發(fā)展的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。在政策與技術(shù)的雙重加持下，半導(dǎo)體行業(yè)原本就存在的“人才短缺”現(xiàn)象進(jìn)一步加劇。因此，企業(yè)必須從雇主品牌建設(shè)、招聘渠道拓展、人才儲(chǔ)備以及人才培養(yǎng)等各個(gè)方面著手，切實(shí)做好專業(yè)人才的選用育留工作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模效益最大化。01半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展02半導(dǎo)體行業(yè)招聘情況03半導(dǎo)體行業(yè)人才畫(huà)像04半導(dǎo)體行業(yè)薪酬水平05AI+半導(dǎo)體行業(yè)趨勢(shì)06案例分析與總結(jié)建議半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程《1956—1967年科學(xué)技術(shù)發(fā)展遠(yuǎn)景規(guī)劃綱要》(簡(jiǎn)稱“十二年科技規(guī)劃”)，是我國(guó)第一個(gè)科學(xué)技術(shù)發(fā)展遠(yuǎn)景規(guī)劃，十二年科技規(guī)劃將半導(dǎo)體列為繼續(xù)發(fā)展的高新技術(shù)，明確了中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體的決心。隨后幾十年內(nèi)，近兩年在以人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需在以人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求驅(qū)動(dòng)下，先進(jìn)封裝我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)從0到1，逐步形成設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)完善的產(chǎn)業(yè)鏈布局。英國(guó)芯片IP巨頭事長(zhǎng)，走了中國(guó)另一條路設(shè)計(jì)中心（華為海思我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)從0到1，逐步形成設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)完善的產(chǎn)業(yè)鏈布局。英國(guó)芯片IP巨頭事長(zhǎng)，走了中國(guó)另一條路設(shè)計(jì)中心（華為海思美國(guó)商務(wù)部發(fā)布了針對(duì)華為的制裁新公告海思半導(dǎo)體首次進(jìn)入全球TOP10半導(dǎo)體公司美國(guó)商務(wù)部發(fā)布了針對(duì)華為的制裁新公告海思半導(dǎo)體首次進(jìn)入全球TOP10半導(dǎo)體公司發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布部宣布禁止美國(guó)公司向半導(dǎo)體、商品、軟件和產(chǎn)業(yè)制定國(guó)家規(guī)劃產(chǎn)業(yè)制定國(guó)家規(guī)劃?國(guó)務(wù)院成立了“電子計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成領(lǐng)導(dǎo)小組”，制定了中國(guó)IC發(fā)展規(guī)劃，提出?國(guó)務(wù)院成立了“電子計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成領(lǐng)導(dǎo)小組”，制定了中國(guó)IC發(fā)展規(guī)劃，提出在無(wú)錫742廠試制成功在無(wú)錫742廠試制成功半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：產(chǎn)業(yè)鏈條長(zhǎng)細(xì)分明顯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：產(chǎn)業(yè)鏈條長(zhǎng)細(xì)分明顯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游分別是，上游供應(yīng)，包括半導(dǎo)體設(shè)生產(chǎn)備和半導(dǎo)體原材料；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游分別是，上游供應(yīng)，包括半導(dǎo)體設(shè)生產(chǎn)備和半導(dǎo)體原材料；中游制作，包括半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)+制造+封裝測(cè)試；下游應(yīng)用，主要范圍是通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、汽車等領(lǐng)域。 生產(chǎn)設(shè)備光刻機(jī)通信設(shè)備計(jì)算機(jī)內(nèi)存設(shè)備汽車電子工業(yè)電子其他濕電子化學(xué)品光電子 生產(chǎn)設(shè)備光刻機(jī)通信設(shè)備計(jì)算機(jī)內(nèi)存設(shè)備汽車電子工業(yè)電子其他濕電子化學(xué)品光電子 原材料前端制造材料后端封裝材料半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，按照企業(yè)經(jīng)營(yíng)參與其中環(huán)節(jié)劃分為四種經(jīng)營(yíng)模式：F用全球范圍內(nèi)的優(yōu)質(zhì)資源。Foundry模式企業(yè)只負(fù)責(zé)生產(chǎn)制造，不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，可以同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)計(jì)、銷售等環(huán)節(jié)的風(fēng)險(xiǎn)，但需要持續(xù)投資從事的環(huán)節(jié)，以保持先進(jìn)的工藝。OSAT模式企業(yè)主要為晶圓質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新，同時(shí)降低成本和提高生產(chǎn)效率，但需要大量的初始投資和維護(hù)成本。除此以外，近年來(lái)衍生出的Fab-lite模式同樣值得關(guān)注，是介于Fabless和IDM之間的一種經(jīng)營(yíng)模式，相關(guān)廠商或IDM企業(yè)保留了部分自有的生產(chǎn)能力，自主完成關(guān)鍵生產(chǎn)在保證芯片質(zhì)量和可靠性的前提下，非關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)委外加工，因此稱作“輕晶圓”模式。集成設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等整個(gè)生產(chǎn)鏈路為一經(jīng)營(yíng)模式封裝半導(dǎo)體和晶圓進(jìn)行測(cè)試近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)受到各級(jí)政府的高度重視和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》《國(guó)家能源局關(guān)于加快推進(jìn)能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見(jiàn)》《關(guān)于鞏固回升向好趨勢(shì)加力振作工業(yè)經(jīng)濟(jì)的通知》等產(chǎn)業(yè)政策為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供了近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)受到各級(jí)政府的高度重視和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》《國(guó)家能源局關(guān)于加快推進(jìn)能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見(jiàn)》《關(guān)于鞏固回升向好趨勢(shì)加力振作工業(yè)經(jīng)濟(jì)的通知》等產(chǎn)業(yè)政策為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場(chǎng)前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)環(huán)境?！蛾P(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》突破腦機(jī)融合、類腦芯片、大腦計(jì)算神經(jīng)模型等關(guān)鍵技術(shù)和核心器件，研制一批易用安全的腦機(jī)接口產(chǎn)品，鼓勵(lì)探索在醫(yī)療康駛、虛擬現(xiàn)實(shí)等典型領(lǐng)域的應(yīng)用；加快突破GPU芯片、集群低時(shí)延互連網(wǎng)絡(luò)、異構(gòu)資源管理等技術(shù)，建設(shè)超大規(guī)模智算中心，滿足大《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)在技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、整體競(jìng)爭(zhēng)力提升等方面的引導(dǎo)作用，以產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展需求為導(dǎo)向，充分融合汽車和集成電路行業(yè)《工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于推進(jìn)5G輕量化推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同聯(lián)動(dòng)，推進(jìn)5cRedcap芯片、模組、終端、網(wǎng)絡(luò)、儀表等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》提升產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平。聚焦集成電路、新型顯示、服務(wù)器、光伏等領(lǐng)城，推動(dòng)短板產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈、優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)延鏈、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升鏈、《工業(yè)和信息化部等八部門關(guān)于推進(jìn)IFv6技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》到2025年底，初步形成以IPv6演進(jìn)技術(shù)為核心的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，網(wǎng)絡(luò)芯片、模組器件、|整機(jī)設(shè)備、安全系統(tǒng)、專用軟件等研發(fā)增強(qiáng)，分段路由(SRv6)、網(wǎng)絡(luò)切片、隨流檢測(cè)、應(yīng)用感《國(guó)家能源局關(guān)于加快推進(jìn)能源數(shù)字化智能化發(fā)展《關(guān)于鞏固回升向好趨勢(shì)加力振作工業(yè)經(jīng)濟(jì)的通知》深入實(shí)施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程，加強(qiáng)關(guān)鍵原材料《全國(guó)一體化政務(wù)大數(shù)據(jù)體系建設(shè)指南》提升各地區(qū)各部門政務(wù)大數(shù)據(jù)云資源支撐能力，推動(dòng)政務(wù)數(shù)據(jù)中心整合改造，提高使用低碳、零碳能源比例，按需打造圖像顯《工業(yè)能效提升行動(dòng)計(jì)劃》推動(dòng)低功耗芯片等產(chǎn)品和技術(shù)在移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用，推動(dòng)電源、空調(diào)等配套設(shè)施綠色化改造。推進(jìn)硬件節(jié)能技術(shù)應(yīng)用，采用政策文件名稱發(fā)布時(shí)間根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模自2016年呈穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)。特別需要關(guān)注2018年“中興事件”、2019年“華為事件”使我國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)收到影響，而2021年由于疫情、國(guó)際貿(mào)易等因素使我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)爆發(fā)式增長(zhǎng)達(dá)到2055億元，企業(yè)注冊(cè)量15萬(wàn)家。2023年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1795億美元。隨著庫(kù)存調(diào)整的完成和自給自足根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模自2016年呈穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)。特別需要關(guān)注2018年“中興事件”、2019年“華為事件”使我國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)收到影響，而2021年由于疫情、國(guó)際貿(mào)易等因素使我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)爆發(fā)式增長(zhǎng)達(dá)到2055億元，企業(yè)注冊(cè)量15萬(wàn)家。2023年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1795億美元。隨著庫(kù)存調(diào)整的完成和自給自足業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)至2380億美元。注冊(cè)量(萬(wàn)家)同比增速注冊(cè)量(萬(wàn)家)同比增速相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量及增速情況企業(yè)主要集中在沿海城市廣東總量最多從企業(yè)存量來(lái)看，我國(guó)現(xiàn)存87.6萬(wàn)家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。廣東現(xiàn)存29.11萬(wàn)家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，占全國(guó)總存量的比重達(dá)33.2%，是存量第二區(qū)域江蘇的3.3倍，江蘇現(xiàn)存8.84萬(wàn)家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，此后依次為福建、山東、浙江等地，相關(guān)企業(yè)存量均在5萬(wàn)家以內(nèi)。城市分布上，深圳現(xiàn)存13.88萬(wàn)家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，其他城市，廣州現(xiàn)存7.10萬(wàn)家，排名第二，此后依次為上海、中山、廈門等地，相關(guān)企業(yè)存量均在5萬(wàn)家以內(nèi)。2024年中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)區(qū)域分布TOP102024年中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)城市分布*數(shù)據(jù)來(lái)源：中商情報(bào)網(wǎng)，截止2024年8月總體投融資顯現(xiàn)出收緊資金集中晶圓制造2023年半導(dǎo)體行業(yè)投資呈收緊情況，2023年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)一級(jí)市場(chǎng)共完成約650起投融資交易，融資規(guī)模約546億元人民幣。2024年上半年中國(guó)半導(dǎo)體項(xiàng)目投資主要集中在晶圓制造，占比47.7%，但同比減少33.9%，芯片設(shè)計(jì)投資占比21.3%，下降29.8%；其次為半導(dǎo)體材料占12.6%，同比大幅下降55.8%；封裝測(cè)試環(huán)節(jié)投資占比13.6%，下降28.2%；相比之下，半導(dǎo)體設(shè)備投資逆勢(shì)增長(zhǎng)，雖然占比4.8%，同比增長(zhǎng)45.9%。半導(dǎo)體設(shè)備47.7%半導(dǎo)體設(shè)備47.7%半導(dǎo)體行業(yè)招聘情況半導(dǎo)體行業(yè)招聘情況半導(dǎo)體持續(xù)納賢企業(yè)穩(wěn)定招聘2024年上半年（1-6月）數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體行業(yè)整體招聘需求平穩(wěn)，3-5月隨市場(chǎng)招聘情況有所浮動(dòng)。而半導(dǎo)體行業(yè)1月招聘量熱度為3.51，同期教育行業(yè)招聘熱度為2.71，對(duì)比之下半導(dǎo)體行業(yè)招聘量持續(xù)高于教育行業(yè)，可見(jiàn)半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)人才需求持續(xù)穩(wěn)定。招聘量熱度平均薪酬一線城市中，2024年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)整體招聘情況與2023年下半年相比呈現(xiàn)出一定變化。例，數(shù)據(jù)顯示，一線城市中，2024年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)整體招聘情況與2023年下半年相比呈現(xiàn)出一定變化。例，數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年廣州的招一線城市招聘趨勢(shì)稍緩但熱度持續(xù)環(huán)比變化率環(huán)比變化率2023年-2024年半導(dǎo)體行業(yè)2023年-2024年半導(dǎo)體行業(yè)招聘需求量及變化2023年-2024年半導(dǎo)體行業(yè)薪酬變化薪酬變化上半年政策助力半導(dǎo)體企業(yè)招聘態(tài)勢(shì)上揚(yáng)達(dá)46.7%，相比2023年的2023年半導(dǎo)體企業(yè)招聘動(dòng)向2024年上半年半導(dǎo)體企業(yè)招聘動(dòng)向2023年半導(dǎo)體企業(yè)招聘動(dòng)向2024年上半年半導(dǎo)體企業(yè)招聘動(dòng)向46.7%32.4%46.7%32.4%4.8%7.4%4.8%7.4%45.9%62.8%45.9%62.8%半導(dǎo)體行業(yè)人才畫(huà)像半導(dǎo)體行業(yè)人才畫(huà)像半導(dǎo)體人才結(jié)構(gòu)在半導(dǎo)體企業(yè)的人才架構(gòu)中，主要涵蓋四大類核心人才。一是技術(shù)研發(fā)人才，他們是推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)不斷創(chuàng)新和進(jìn)步的關(guān)鍵力量，負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)、新工藝開(kāi)發(fā)等核心技術(shù)工作。二是生產(chǎn)制造人才，這類人才確保半導(dǎo)體產(chǎn)品的高質(zhì)量生產(chǎn)，包括晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)的專業(yè)人員。三是市場(chǎng)營(yíng)銷人才，他們?cè)谑袌?chǎng)中積極推廣半導(dǎo)體產(chǎn)品，洞察市場(chǎng)需求，拓展銷售渠道，提升企業(yè)品牌知名度。最后是項(xiàng)目管理人才，他們對(duì)半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)行有效的規(guī)劃、組織和協(xié)調(diào)，確保項(xiàng)目按時(shí)、按質(zhì)、按量完成，實(shí)現(xiàn)企業(yè)的戰(zhàn)略目標(biāo)。技術(shù)研發(fā)人才技術(shù)研發(fā)人才在半導(dǎo)體行業(yè)占比最高，主要負(fù)責(zé)新產(chǎn)品在半導(dǎo)體行業(yè)占比最高，主要負(fù)責(zé)新產(chǎn)品市場(chǎng)營(yíng)銷人才市場(chǎng)營(yíng)銷人才主要負(fù)責(zé)推廣產(chǎn)品、開(kāi)拓市場(chǎng)，他們需要具備市場(chǎng)洞察力和客戶溝通能力。生產(chǎn)制造人才生產(chǎn)制造人才主要負(fù)責(zé)芯片的制造和封裝，是實(shí)現(xiàn)技術(shù)項(xiàng)目管理人才七成為男性行業(yè)對(duì)人才專業(yè)要求較高在半導(dǎo)體行業(yè)的人才分布呈現(xiàn)出特定的特征。從性別比例來(lái)看，男性人才占比高達(dá)總體占比較高。而在學(xué)歷層次上，人才主要集中在本科，占比達(dá)51.76%。鑒于半導(dǎo)體行業(yè)作為高新行業(yè)，對(duì)研發(fā)人員的專業(yè)技能要求較高，碩士和博士學(xué)歷人才占比相較其他行業(yè)也處于較高水平，分別為23.48%和7.88%。大專及以下學(xué)歷碩士23年半導(dǎo)體行業(yè)人才學(xué)歷分布75.48%男性24.52%女性23年半導(dǎo)體行業(yè)人才年齡分布23年半導(dǎo)體行業(yè)人才年齡分布學(xué)歷碩士23年半導(dǎo)體行業(yè)人才學(xué)歷分布75.48%男性24.52%女性23年半導(dǎo)體行業(yè)人才年齡分布23年半導(dǎo)體行業(yè)人才年齡分布半導(dǎo)體行業(yè)薪酬水平半導(dǎo)體行業(yè)薪酬水平7能源/礦產(chǎn)/采掘/冶煉7能源/礦產(chǎn)/采掘/冶煉8航空/航天研究與制造9基金/證券/期貨/投資新能源/電氣/電力4623行業(yè)薪酬水平持續(xù)在TOP10榜單，行業(yè)良好態(tài)勢(shì)發(fā)展在行業(yè)招聘薪酬的TOP10榜單中，半導(dǎo)體行業(yè)受政策及企業(yè)開(kāi)年布局影響，在第一季度表現(xiàn)突出，位居第四位，其平均薪酬為11935。在第二季度，半導(dǎo)體行業(yè)的排名有所下降，位列第七，平均薪酬也略微降至11732。這一變化反映了半導(dǎo)體行業(yè)在不同季度的薪酬動(dòng)態(tài)情況。1人工智能人工智能2基金/證券/期貨/投資3456789航空/航天研究與制造通信/電信運(yùn)營(yíng)、增值服務(wù)芯片工程師因人才稀缺性和市場(chǎng)需求，薪酬排名持續(xù)高位半導(dǎo)體行業(yè)作為高精尖領(lǐng)域，核心崗位芯片工程師在招聘薪酬TOP10職業(yè)榜單中始終位居前列。第一季度更是榮登TOP1，平均薪酬達(dá)22767。在第二季度，仍處于TOP3，平均薪酬為21124。這一數(shù)據(jù)充分彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)專業(yè)人才的高度重視以及其在薪酬待遇方面的競(jìng)爭(zhēng)力，也從側(cè)面反映出該行業(yè)的技術(shù)含量和發(fā)展?jié)摿?。高端人才現(xiàn)狀：缺口推動(dòng)薪酬競(jìng)爭(zhēng)，設(shè)計(jì)封測(cè)崗位差異明顯在半導(dǎo)體行業(yè)中，中高端人才主要集中在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。目前，行業(yè)高端人才缺口較大，為吸引更多優(yōu)秀人才，企業(yè)主要通過(guò)薪酬刺激來(lái)“搶奪”人才。2024年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)中高端人才薪酬整體相對(duì)平穩(wěn)，變動(dòng)幅度較小。具體來(lái)看，IC設(shè)計(jì)類崗位表現(xiàn)突出，平均月薪超過(guò)30000，在各崗位中處于領(lǐng)先地位，充分體現(xiàn)了企業(yè)對(duì)IC設(shè)計(jì)高端人才的高度重視和迫切需求。相比之下，封測(cè)類崗位的平均薪酬相對(duì)略低，但也超過(guò)了15000。這一薪酬差異反映了不同環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體行業(yè)中的價(jià)值定位和市場(chǎng)需求差異。2024上半年半導(dǎo)體行業(yè)部分崗位招聘薪酬情況單位：元非核心崗位人才薪酬：與研發(fā)人才有差距，與市場(chǎng)水平相近同時(shí)也保證了非核心崗位人才的薪酬在市場(chǎng)上具有一定的競(jìng)爭(zhēng)力。0在半導(dǎo)體行業(yè)中，非核心崗位如市場(chǎng)營(yíng)銷人才、項(xiàng)目管理人才、供應(yīng)鏈人才等的薪酬水平與核心的研發(fā)人才相比存在一定差異。以2023年為例，大客戶銷售平均年薪為106543，項(xiàng)目管理專員平均年薪為133637，供應(yīng)鏈中的采購(gòu)專員平均年薪為71933，市場(chǎng)專員平均年薪為112576。盡管這些非核心崗位人才的薪酬與核心研發(fā)人才有差距，但整體上與市場(chǎng)水平相近。這表明半導(dǎo)體行業(yè)在薪酬體系設(shè)置上，既突出了對(duì)核心研發(fā)人才的重視，同時(shí)也保證了非核心崗位人才的薪酬在市場(chǎng)上具有一定的競(jìng)爭(zhēng)力。005AI+半導(dǎo)體行業(yè)人工智能與半導(dǎo)體：一種共生關(guān)系人工智能與半導(dǎo)體：一種共生關(guān)系A(chǔ)I+半導(dǎo)體AI+半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù)促進(jìn)人工智能設(shè)備的智能化和高效化，芯片廠商可以將專門設(shè)計(jì)的人工智能硬件集成到半導(dǎo)體芯片中，以實(shí)現(xiàn)更高效的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算和深度學(xué)習(xí)。（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）廠商開(kāi)始利用AI技術(shù)解決半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)問(wèn)題。AI需求推動(dòng)半導(dǎo)體封測(cè)走向高光時(shí)刻根據(jù)《中國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展》，全球封裝技術(shù)經(jīng)歷了五個(gè)發(fā)展階段的第三階段，并向第四、第五階段的SiP、SoC、TSV等封裝邁進(jìn)。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先封裝企業(yè)通過(guò)自主研發(fā)和收購(gòu)兼并等方式逐步掌握第三、四、五階段的部分先進(jìn)封裝技術(shù)，但國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主流封裝產(chǎn)品仍處于第二、三階段，整體發(fā)展水平與國(guó)外仍存在一定差距。AI對(duì)高性能計(jì)算芯片的需求，必將推動(dòng)半導(dǎo)體企業(yè)加大研發(fā)投入，不斷突破技術(shù)瓶頸，提升芯片的處理能力和能效比，案例分析與總結(jié)建議案例分析與總結(jié)建議 專業(yè)人才存量不足在市場(chǎng)上相當(dāng)緊俏半導(dǎo)體行業(yè)作為高精尖領(lǐng)域，其知識(shí)涵蓋面極廣，幾乎囊括數(shù)理化物熱光電各類知識(shí)，包括光學(xué)原理、熱反應(yīng)、物理化學(xué)成膜、數(shù)理統(tǒng)計(jì)分析等。這一行業(yè)對(duì)專業(yè)人才提出了高要求，需具備豐富的專業(yè)知識(shí)儲(chǔ)備與嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪壿嬎季S。如此高標(biāo)準(zhǔn)無(wú)疑使招聘難度大幅增加。半導(dǎo)體具有制造業(yè)屬性，企業(yè)需設(shè)備持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)以獲取持續(xù)收益，這使得大部分半導(dǎo)體工程師實(shí)行倒班制，確保機(jī)器24小時(shí)不停生產(chǎn)。然而，這種工作性質(zhì)導(dǎo)致許多專業(yè)人才會(huì)考慮跳槽。這一現(xiàn)象反映出半導(dǎo)體行業(yè)在工作安排上的特殊性與人才需求之間的矛盾。半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程極為復(fù)雜，依賴高度精密的設(shè)備和工藝。制造一個(gè)芯片需歷經(jīng)多個(gè)工序，如光刻、薄膜沉積、離子注入等，每個(gè)工序都要求嚴(yán)格控制和精確測(cè)量，任何環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題都可能致使芯片損壞或性能下降。這不僅加大員工的工作壓力，加上工作單位地理位置偏僻、外企對(duì)語(yǔ)言有要求以及對(duì)身體健康的考慮等因素，都是專業(yè)人才在擇業(yè)時(shí)會(huì)綜開(kāi)拓招聘方式3校企人才合作開(kāi)拓招聘方式3校企人才合作自主構(gòu)建培訓(xùn)體系針對(duì)校招的新員工，啟動(dòng)180天2通過(guò)雇主品牌重包裝及推廣，更好地吸納校園人才。對(duì)