光芯片企業(yè)通過體驗(yàn)提升顧客滿意度策略研究報(bào)告

二、光芯片行業(yè)市場(chǎng)分析及預(yù) 厚積薄發(fā)不斷進(jìn)步的國(guó)產(chǎn)光芯片行 光芯片是現(xiàn)代光通信器件核心元 光芯片企業(yè)采用IDM模式提高競(jìng)爭(zhēng) 國(guó)產(chǎn)光芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不斷提 源杰科 仕佳光 光迅科 太辰 光庫(kù)科 2022-2023年光芯片市場(chǎng)分 光芯片占光模塊平均50%以上成 光芯片市場(chǎng)：產(chǎn)業(yè)鏈中占核心地位，政策推動(dòng)核心發(fā) 國(guó)產(chǎn)光芯片與美日廠商差距較大，替代壁壘較高但空間廣 光模塊市場(chǎng)方興未 中國(guó)光芯片企業(yè)步入高速發(fā)展 2023-2028年光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù) 光芯片下游應(yīng)用場(chǎng)景廣闊，器件成本占比中價(jià)值量較 國(guó)內(nèi)廠商實(shí)力持續(xù)提升，光芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)顯 5G/10G激光器芯片國(guó)產(chǎn)化成熟，龍頭企業(yè)持續(xù)推 從光模塊行業(yè)預(yù)測(cè)看光芯片需求增 數(shù)通市場(chǎng)25G及以上光芯片需求保持增 無線回傳10G需求穩(wěn)定，25G需求增 有線接入10GPON需求持續(xù)增 DWDM相干市場(chǎng)和薄膜鈮酸鋰產(chǎn)業(yè)機(jī) AWG芯片在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu) FTTR元年，非對(duì)稱PLC芯片開始規(guī)模部 400G/800G光模塊帶動(dòng)高端連接器需求增 國(guó)產(chǎn)光芯片處于向廣闊高端市場(chǎng)進(jìn)階的關(guān)鍵節(jié) 國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)格局為國(guó)產(chǎn)光芯片發(fā)展基 國(guó)內(nèi)光芯片產(chǎn)品開始向高端市場(chǎng)進(jìn) 橫向拓展，積極開拓激光雷達(dá)第二曲 關(guān)注國(guó)產(chǎn)光芯片切入高端市場(chǎng)帶來的增長(zhǎng)機(jī) 三、光芯片企業(yè)通過體驗(yàn)提升顧客滿意度策 客戶體驗(yàn)管理的作 什么是客戶體驗(yàn) 客戶體驗(yàn)管理的作 如何通過客戶體驗(yàn)管理提升客戶滿意 利用決策線索——提升價(jià)值的可感知 內(nèi)部線 外部線 利用隨機(jī)驚喜，提升主觀感 基于體驗(yàn)視角的消費(fèi)行為意 應(yīng)兼顧消費(fèi)者在進(jìn)行消費(fèi)過程中的“雙體驗(yàn) 通過增強(qiáng)消費(fèi)者口碑推薦意向，吸引更多的潛在顧 光芯片企業(yè)通過體驗(yàn)提升顧客滿意度策 到店前的體 預(yù)定體 門頭體 迎賓體 排隊(duì)叫號(hào)體 等位體 叫號(hào)入店體 進(jìn)店落座體 介紹體 注冊(cè)引導(dǎo)體 四、光芯片企業(yè)《通過體驗(yàn)提升顧客滿意度策略》制定手 動(dòng)員與組 動(dòng) 組 學(xué)習(xí)與研 學(xué)習(xí)方 研究方 制定前準(zhǔn) 制定原 注意事 有效戰(zhàn)略的關(guān)鍵 戰(zhàn)略組成與制定流 戰(zhàn)略結(jié)構(gòu)組 戰(zhàn)略制定流 具體方案制 具體方案制 配套方案制 五、光芯片企業(yè)《通過體驗(yàn)提升顧客滿意度策略》實(shí)施手 培訓(xùn)與實(shí)施準(zhǔn) 試運(yùn)行與正式實(shí) 試運(yùn)行與正式實(shí) 實(shí)施方 構(gòu)建執(zhí)行與推進(jìn)體 增強(qiáng)實(shí)施保障能 動(dòng)態(tài)管理與完 戰(zhàn)略評(píng)估、考核與審 六、總結(jié)：商業(yè)自是有勝 從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，光芯片、電芯片、PCB件，包括光組件與光模塊；產(chǎn)業(yè)下游組裝成系統(tǒng)設(shè)備，最終應(yīng)用于電信市場(chǎng)，如光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)廠商數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。InP、GaAsInPDFB/電吸收EML芯片、探測(cè)器PIN/APD芯片、放大器芯片、調(diào)制器芯片等；GaAs片、VCSELPLC、AWG、調(diào)制器、光開光芯片等，LiNbO3分析，光芯片成本約占光模塊總成本的19%左右。激光器芯片和探測(cè)器芯片是最主要的有源光芯片，其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號(hào)，將電光結(jié)構(gòu)可進(jìn)一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片，面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片，邊發(fā)射芯片包括FP、DFB和EML芯片；探測(cè)器芯片主要有PIN和APD兩類。應(yīng)用于無線回傳、FTTX接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、長(zhǎng)途傳輸?shù)裙馔ㄐ艌?chǎng)景中。光芯片生產(chǎn)工藝和流程均較為復(fù)雜，包括芯片設(shè)計(jì)、基板制造、磊晶成長(zhǎng)、晶粒制造、封裝測(cè)試共五個(gè)主要環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計(jì)指根據(jù)芯片功能需求制作光電線路圖，這是光芯片生產(chǎn)流程的核心環(huán)節(jié)。我國(guó)多數(shù)企業(yè)主要集中在這一環(huán)，擁有設(shè)計(jì)能力但不具備生產(chǎn)能力?；逯圃?襯底：主要指InP/GaAs等材料經(jīng)提純、拉晶、切割、拋光、研磨制成單晶體襯底（基板），這是光芯體在MOCVD/MBE設(shè)備里長(zhǎng)晶，制成外延片。外延片是決定光芯片性能的關(guān)鍵一環(huán)，生成條件較為最后封裝成擁有完整光電性能的光芯片。IDM模式能及時(shí)響應(yīng)各類市場(chǎng)需求，靈活調(diào)整產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)環(huán)節(jié)的工藝參數(shù)及產(chǎn)線的生產(chǎn)計(jì)劃；能高效排查問題原因，精準(zhǔn)指向產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工序或測(cè)試環(huán)節(jié)等問題點(diǎn)；還能有效保護(hù)IDMIPO場(chǎng)份額，并且能在產(chǎn)品成熟期保持價(jià)格穩(wěn)定。LightCounting，2021年中國(guó)光模塊供應(yīng)商在全球市場(chǎng)的占有率超過50%光芯片是我國(guó)光電子領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化水平亟待提升的重點(diǎn)環(huán)節(jié)。從國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展來看，當(dāng)前我國(guó)高功率激光器芯片，部分高速率激光器芯片已處于國(guó)產(chǎn)化加速突破階段，而光探測(cè)芯片、25G10G裝優(yōu)勢(shì)在中低端市場(chǎng)已形成較強(qiáng)影響力。根據(jù)ICC預(yù)測(cè)，2021年2.5G及以下國(guó)產(chǎn)光芯片占全球比重超過90%，10G光芯片方面國(guó)產(chǎn)光芯片占全球比重約60%，但不同頻段光芯片的國(guó)產(chǎn)化情況存在差異，部分10G光芯片產(chǎn)品性能要求較高、難度較大，如10GVCSELEML激光器芯片等，國(guó)產(chǎn)化率不到40%國(guó)產(chǎn)光芯片行業(yè)同時(shí)面臨低端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)激烈，高端產(chǎn)品突破困難的國(guó)產(chǎn)替代挑戰(zhàn)。作為從原材料到光器件的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，光芯片企業(yè)還需要上游襯底企業(yè)和下游光模塊企業(yè)的配合，來加快產(chǎn)IDM10G-PON拓高端品類是10G根據(jù)公司招股書及回復(fù)意見材料，202010G1270nmDFB10G-PON50%10G-PON10G1577nmEML際少數(shù)廠商可批量供貨，且產(chǎn)品單價(jià)遠(yuǎn)高于公司主力出貨的10G1270nmDFB芯片。公司的10G1577nmEML芯片產(chǎn)品推進(jìn)順利，未來有望形成批量出貨，成為公司光纖接入業(yè)務(wù)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)25G根據(jù)Omdia對(duì)數(shù)據(jù)中心和電信場(chǎng)景激光器芯片的預(yù)測(cè)，2019年-2025年，25G及以上速率光模塊所使用的光芯片整體市場(chǎng)空間將從13.56億美元增長(zhǎng)至43.40億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到21.40%。2022年，公司25GDFB芯片已通過客戶B1切入全球知名高科技公司G供應(yīng)鏈，未來有望進(jìn)一步開拓直接/最終客戶群體；此外公司50GPAM4DFB、100GEML等產(chǎn)品亦在快速推進(jìn)。25G50G400G、800GFTTR元年，PLC2010年，鄭州仕佳與中科院半導(dǎo)體所合作成立仕佳光子。2012年，公司完成PLC分路器芯片的研制，并開始逐步批量供貨。2014PLC2023FTTRFTTR備招標(biāo)工作，有望帶動(dòng)非對(duì)稱PLC這一公司優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品進(jìn)入規(guī)模部署。AWG電信領(lǐng)域，AWG主要應(yīng)用于相干DWDM通信，公司基于PLC工藝平臺(tái)成功開發(fā)100GHz波、150GHz40AWG100GHz602023100G/200GAWG現(xiàn)大批量銷售，得到Intel等海外廠商認(rèn)證，是公司當(dāng)前重要的產(chǎn)品線。隨著公司AWG芯片向400G、800G產(chǎn)品導(dǎo)入，AWG產(chǎn)品有望量?jī)r(jià)齊升。光迅科技是全球領(lǐng)先的光通信器件及系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商，也是我國(guó)光電產(chǎn)業(yè)稀缺的產(chǎn)品能力覆蓋芯片、器件、模塊、子系統(tǒng)的全鏈條供應(yīng)商。公司前身是我國(guó)郵電部固體器件研究所，自2001產(chǎn)品的各類有源、無源光器件及子系統(tǒng)解決方案全面覆蓋接入網(wǎng)、匯聚網(wǎng)、核心網(wǎng)、骨干網(wǎng)等各類電信運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)，數(shù)通市場(chǎng)產(chǎn)品包括10G/40G、100G、400G等各速率光模塊解決方案。2013IPX、2016Almae，AWGPLClnPEML、DFB10G，25GVCSEL、DFB10GEML10GPONOLT，5G10G/25GDFB已實(shí)現(xiàn)大部分自給，數(shù)通領(lǐng)域25GVCSEL等也實(shí)現(xiàn)自用。最終客戶北美云巨頭實(shí)現(xiàn)深度綁定。2022MXC一代高密度連接器等多方面業(yè)務(wù)，使得公司業(yè)績(jī)?cè)赒2迎來重要拐點(diǎn)。200G/400GAOCDAC號(hào)已具備批量供貨的能力。新能源車相關(guān)業(yè)務(wù)方面，公司在光纖傳感領(lǐng)域深耕多年，當(dāng)前正在開發(fā)應(yīng)用于新能源汽車的鋰離子動(dòng)力電池光纖傳感產(chǎn)品，有望進(jìn)一步助力公司拓展未來成長(zhǎng)空間。公司作為大功率激光器組件的龍頭公司，提供光柵，隔離器、合束器、激光頭等核心無源組件，其中大功率隔離器產(chǎn)品處于全球領(lǐng)先地位。2023luminar2023155015502023年國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商400G骨干網(wǎng)OTN的商用進(jìn)程加速，薄膜鈮酸鋰調(diào)制器迎來產(chǎn)品導(dǎo)入良OFC2023800G2023400GOTN800G現(xiàn)商用突破。公司國(guó)內(nèi)薄膜鈮酸鋰調(diào)制器產(chǎn)能落地，可以優(yōu)化成本并有足夠的產(chǎn)能增量訂單需2022-202320%、50%70%GaAsInP底。GaAsInP3GaAsYole，2019FreibergerSumitomoAXT（北京通美），F(xiàn)reiberger28%、Sumitomo21%AXT（北京通美）13%。從市場(chǎng)格局來看，InP據(jù)顯示，202090%Sumitomo42%；AXT（北京通美）36%。磊晶生成的外延片質(zhì)量MOCVD、MBEGaAs：1）GaAsLED廠商，如歐司朗（Osram）、三安光電（San’an）、晶元光電（Epistar）（Changelight）等；2）GaAsGaAsIDM（Finisar）、安華高（Avago）、貳陸（II-LumentumIQEVCSEL（報(bào)告來源：未來智庫(kù)VCSEL：屬于面發(fā)射類型（垂直腔結(jié)構(gòu)），VCSELFPDFB，VCSELVCSELVCSELFP（Fabry-perot）：FPTO“TOFP20構(gòu)），F(xiàn)P（也就是增益介質(zhì)中），在諧振腔內(nèi)形成選模結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)單模工作（即使用光柵選頻以實(shí)現(xiàn)單模工作）。DFBVCSEL（1310nm1550nm2），在包括傳輸網(wǎng)、無線基站、數(shù)據(jù)中心內(nèi)以上三中激光器都屬于直接調(diào)制激光器（DML，DirectlyModulatedLaser），0/1調(diào)制器（EAM）DFB（EML）應(yīng)運(yùn)而生：EML高速率、遠(yuǎn)距離的電信骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)類的應(yīng)用；但是相對(duì)地，EML光模塊根據(jù)不同場(chǎng)景的選擇和使用是完全不同的，其中最主要的就是根據(jù)傳輸速率、傳輸距100GVCSEL10DFB，40EML10G，1310nm20DML1550nmEMLVCSELPDPLCAWGEDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件）種生成所需30%、50%、70%。芯片是光模塊中成本占比最高、利潤(rùn)率最高的環(huán)節(jié)，下游光模塊年，中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022）202225GDFB60%，2021115GIPv6、移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)5G202511.235%。端光芯片技術(shù)，還掌握在美日企業(yè)手中（50%市場(chǎng)份額，占10Gb/sPLC/AWGIC，25Gb/s25Gbps25Gb/s50Gbps100GDSP5G50Gb/sPAM-4DWDM40Gbit/sROADM60%，15%市場(chǎng)份額，其中無源光器件的競(jìng)爭(zhēng)力相對(duì)較高。DFBPIN10GDFB、FP、VCSEL、PIN、APD代，202010G25GbpsEML5G20202021LightCounting20219%，202017%之后，2022收入的強(qiáng)勁增長(zhǎng)（17%），2022-202712%。20202060%InP202020255G2023Yole2026（折合兩英寸）預(yù)計(jì)銷量將超過100，20192