公司SMT操作員培訓(xùn)手冊

XX公司SMT操作員培訓(xùn)手冊

SMT基礎(chǔ)學(xué)問

書目

一、SMT簡介

二、SMT工藝介紹

三、元器件學(xué)問

四、SMT幫助材料

五、SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

六、平安及防靜電常識(shí)

第一章SMT簡介

SMT是Surfacemountingtechnology的簡寫，意為表面貼裝技術(shù)。

亦即是無需對PCB鉆插裝孔而干脆將元器件貼裝焊接到PCB表面規(guī)定位置上的焊接技

術(shù)。

SMT的特點(diǎn)

從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)(THT)發(fā)展起來的，但

又區(qū)分于傳統(tǒng)的THT。那么，SMT及THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其最為突出的

優(yōu)點(diǎn)：

1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件

的1/10左右，一般接受SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%飛0機(jī)重量減輕60k80%。

2.牢靠性高、抗振實(shí)力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

3.高頻特性好。削減了電磁和射頻干擾。

4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。

5.降低成本達(dá)30Q50*。節(jié)約材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

接受表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢

我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型

化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此，SMT是電子焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)

在：

1.電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前運(yùn)用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求°

2.電子產(chǎn)品功能更完整，所接受的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大而引腳眾多，已無法做成

傳統(tǒng)的穿孔元件，特殊是大規(guī)模、高集成IC,不得不接受表面貼片元件的封裝。

3.產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求

及加強(qiáng)市場競爭力C

4.電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。

5.電子產(chǎn)品的高性能及更高焊接精度要求。

6.電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。

SMT有關(guān)的技術(shù)組成

SMT從70年頭發(fā)展起來，到90年頭廣泛應(yīng)用的電子焊接技術(shù)。由于其涉及多學(xué)科

領(lǐng)域，使其在發(fā)展初期較為緩慢，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT在90年頭得到快

速發(fā)展和普及，預(yù)料在21世紀(jì)SMT將成為電子焊接技術(shù)的主流。下面是SMT相關(guān)學(xué)科

技術(shù)。

?電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)

?電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)

?電路板的制造技術(shù)

?自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)

?電路裝配制造工藝技術(shù)

?裝配制造中運(yùn)用的幫助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)

其次章SMT工藝介紹

SMT工藝名詞術(shù)語

1、表面貼裝組件(SMA)(surfacemountassemblys)

接受表面貼裝技術(shù)完成貼裝的印制板組裝件。

2、回流焊(reflowSDldering)

通過熔化預(yù)先支配到PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件及PCB焊盤的連接。

3、波峰焊(wavesoldering)

將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的

PCB通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器及PCB焊盤之間的連接°

4、細(xì)間距(finepitch)

小于0.5mm引腳間距

5、引腳共面性(leadcoplanarity)

指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底及最低引腳底形成的平面

這間的垂直距離。其數(shù)值一般不大于0.1mm。

6、焊膏(solderpaste)

由粉末狀焊料合金、助焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有確定

粘度和良好觸變性的焊料膏。

7、固化(curing)

在確定的溫度、時(shí)間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件及PCB板短

暫固定在一起的工藝過程。

8、貼片膠或稱紅膠(adhesives)(SMA)

固化前具有確定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體。

9、點(diǎn)膠(dispensing)

表面貼裝時(shí)，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。

10>膠機(jī)(dispenser)

能完成點(diǎn)膠操作的設(shè)備。

11、貼裝(pickandplace)

將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作。

12、貼片機(jī)(placementequipment)

完成表面貼裝元器件貼片功能的專用工藝設(shè)備。

13、高速貼片機(jī)(highplacementequipment)

實(shí)際貼裝速度大于2萬點(diǎn)/小時(shí)的貼片機(jī)。

14、多功能貼片機(jī)(multi-functionplacementequipment)

用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器件，要求較高貼裝精度的貼片機(jī)，

15、熱風(fēng)回流焊(hotairreflowsoldering)

以強(qiáng)制循環(huán)流淌的熱氣流進(jìn)行加熱的回流焊。

16、貼片檢驗(yàn)(placementinspection)

貼片完成后，對于是否有漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、元器件損壞等狀況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。

17、鋼網(wǎng)印刷(netalstencilprinting)

運(yùn)用不銹鋼網(wǎng)板將焊錫膏印到PCB焊盤上的臼刷工藝過程。

18、印刷機(jī)(printer)

在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專用設(shè)備。

19、爐后檢驗(yàn)(inspectionaftersoldering)

對貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質(zhì)量檢驗(yàn)。

20、爐前檢驗(yàn)(inspectionbeforesoldering)

貼片完成后在回流爐焊接或固化前進(jìn)行貼片質(zhì)量檢驗(yàn)。

21、返修(reworking)

為去除PCBA的局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過程。

22、返修工作臺(tái)(reworkstation)

能對有質(zhì)量缺陷的PCBA進(jìn)行返修的專用設(shè)備。

表面貼裝方法分類

依據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點(diǎn)膠制程(波峰焊)和錫膏制程(回流焊)。

它們的主要區(qū)分為：

?貼片前的工藝不同，前者運(yùn)用貼片膠，后者運(yùn)用焊錫膏。

?貼片后的工藝不同，前者過回流爐后只起固定作用、還須再過波峰焊，后者過回流

爐后起焊接作用。

依據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。

第一類只接受表面貼裝元件的裝配

IA只有表面貼裝的單面裝配

工序：絲印錫膏=＞貼裝元件今回流焊接

IB只有表面貼裝的雙面裝配

工序：絲印錫膏=＞貼裝元件=＞回流焊接二〉反面二〉絲印錫膏二》貼裝元件=＞回流焊接

其次類一面接受表面貼裝元件和另一面接受表面貼元件及穿孔元件混合的裝配

工序：絲印錫膏（頂面）=＞貼裝元件=＞回流焊接二）反面=＞點(diǎn)膠（底面）=＞貼裝元件=＞烘

干膠二》反面。插元件二》波峰焊接

第三類頂面接受穿孔元件，底面接受表面貼裝元件的裝配

工序：點(diǎn)膠二）貼裝元件二〉烘干膠二》反面二＞插元件。波峰焊接

SMT的工藝流程

領(lǐng)PCB、貼片元件一?貼片程式錄入、道軌調(diào)整、爐溫調(diào)整一?上料一?上PCB

點(diǎn)膠（印刷）_＞貼片一＞檢查一＞固化_?檢查一包裝—》保管

各工序的工藝要求及特點(diǎn)：

1.生產(chǎn)前準(zhǔn)備

?清楚產(chǎn)品的型號(hào)、PCB的版本號(hào)、生產(chǎn)數(shù)量及批號(hào)。

?清楚元器件的種類、數(shù)量、規(guī)格、代用料。

?清楚貼片、點(diǎn)膠、印刷程式的名稱。

?有清楚的Feederlist。

?有生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)卡、及清楚指導(dǎo)卡內(nèi)容。

2.轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)要求

?確認(rèn)機(jī)器程式正確。

?確認(rèn)每一人Feeder位的元器件及Feederlist相對應(yīng)。

?確認(rèn)全部軌道寬度和定位針在正確位置。

?確認(rèn)全部Feeder.正確、堅(jiān)實(shí)地安裝及料臺(tái)上。

?確認(rèn)全部Feeder的送料間距是否正確。

?確認(rèn)機(jī)器上板及下板是非順暢。

?檢查點(diǎn)膠黃及大小、高度、位置是否適合。

?檢查印刷錫膏量、高度、位置是否適合。

?檢查貼片元件及位置是否正確。

?檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良。

3.點(diǎn)膠

?點(diǎn)膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）及表面貼裝（SMT）共存的貼

插混裝工藝。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程（見圖）中，我們可以看到，印刷電路板（PCB）

其中一面元件從起先進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最終才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間

間隔時(shí)間較長，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要。

?點(diǎn)膠過程中的工藝限制。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、

拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。因此進(jìn)行點(diǎn)膠各項(xiàng)技術(shù)工

藝參數(shù)的限制是解決問題的方法。

3.1點(diǎn)膠量的大小

依據(jù)工作閱歷，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑

應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣就可以保證有足夠的膠水來粘結(jié)元件又避開過

多膠水浸染焊盤。點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時(shí)間長短及點(diǎn)膠量來確定，實(shí)際中應(yīng)依

據(jù)生產(chǎn)狀況（室溫、膠水的粘性等）選擇點(diǎn)膠參數(shù)。

3.2點(diǎn)膠壓力

目前公司點(diǎn)膠機(jī)接受給點(diǎn)膠針頭膠筒施加一個(gè)壓力來保證足夠膠水?dāng)D

出點(diǎn)膠嘴。壓力太大易造成膠量過多；壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏

點(diǎn)，從而造成缺陷。應(yīng)依據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境

溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、流淌性變好，這時(shí)需調(diào)低壓力就可保證膠水的

供應(yīng)，反之亦然。

3.3點(diǎn)膠嘴大小

在工作實(shí)際中，點(diǎn)膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2,點(diǎn)膠過程中，

應(yīng)依據(jù)PCB上焊盤大小來選取點(diǎn)膠嘴:如0805和1206的焊盤大小相差不大,

可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點(diǎn)膠嘴，這

樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。

3.4點(diǎn)膠嘴及PCB板間的距離

不同的點(diǎn)膠機(jī)接受不同的針頭，點(diǎn)膠嘴有確定的止動(dòng)度。每次工作起先

應(yīng)保證點(diǎn)膠嘴的止動(dòng)桿接觸到PCBo

3.5膠水溫度

一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0-5℃的冰箱中，運(yùn)用時(shí)應(yīng)提前1/2小時(shí)拿

出，使膠水充分及工作溫度相符合。膠水的運(yùn)用溫度應(yīng)為23℃-25℃；環(huán)境

溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會(huì)膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境

溫度相差5℃,會(huì)造成50%點(diǎn)膠量變更。因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以限制。同

時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)當(dāng)賜予保證，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力,

3.6膠水的粘度

膠的粘度干脆影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度人，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲；粘

度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，進(jìn)而可能滲染焊盤。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對不同粘度的膠水,

選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度。

3.7固化溫度曲線

對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能接受

較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。

3.8氣泡

膠水確定不能有氣泡。一個(gè)小小氣泡就會(huì)造成許多焊盤沒有膠水；每次

裝膠水時(shí)時(shí)應(yīng)排空膠瓶里的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。

對于以上各參數(shù)的調(diào)整，應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式，任何一個(gè)參數(shù)的變更都

會(huì)影響到其他方面，同時(shí)缺陷的產(chǎn)生，可能是多個(gè)方面所造成的，應(yīng)對可能

的因素逐項(xiàng)檢查，進(jìn)而解除?？傊?，在生產(chǎn)中應(yīng)當(dāng)依據(jù)實(shí)際狀況來調(diào)整各參

數(shù)，既要保證生產(chǎn)質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率

4.印刷

在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子及焊盤之間的連

接，有許多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，

基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準(zhǔn)，用模板(stencil)

進(jìn)行錫膏印刷。

在模板錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。

在印刷過程中，錫膏是自動(dòng)支配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電

路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長度時(shí)，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷

到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后立即脫開(snapoff),回到原地。這個(gè)

間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約0.020〃?0.D40”。

脫開距離及刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的及設(shè)備有關(guān)的重要變量。

假如沒有脫開，這個(gè)過程叫接觸(on-contact)E.刷。當(dāng)運(yùn)用全金屬模板和刮刀時(shí)，運(yùn)

用接觸印刷。非接觸(off-contact)卬刷用丁柔性的金屬絲網(wǎng)。

在錫膏絲印中有三個(gè)關(guān)鍵的要素，我們叫做3S：Solderpaste(錫膏)，Stencils(模

板)，和Squeegees(絲印刮板)。三個(gè)要素的正確結(jié)合是持續(xù)的絲印品質(zhì)的關(guān)鍵所在。

刮板(squeegee)

刮板作用，在印刷時(shí)，使刮板將錫膏在前面滾動(dòng)，使其流入模板孔內(nèi)，然后刮去多余

錫膏，在PCB焊盤上留下及模板一樣厚的錫膏。

常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。

金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形態(tài)，運(yùn)用的印刷角度為30、55°。運(yùn)

用較高的壓力時(shí)，它不會(huì)從開孔中挖出錫膏，還因?yàn)槭墙饘俚?，它們不象橡膠刮板那樣簡

潔磨損，因此不須要鋒利,它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損C

橡膠刮板，運(yùn)用70-93橡膠硬度計(jì)(durometer)硬度的刮板。當(dāng)運(yùn)用過高的壓力時(shí)，

滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求常見的底部抹擦。甚至可能損壞刮板和模板或

絲網(wǎng)°過高的壓力也傾向干從寬的開孔中投出錫膏，引起焊錫圓角不夠°刮板壓力低造成

遺漏和粗糙的邊緣，

刮板的磨損、壓力和便度確定印刷質(zhì)量，應(yīng)當(dāng)細(xì)致監(jiān)測。對可接受的印刷品質(zhì)，刮板

邊緣應(yīng)當(dāng)鋒利、平直和直線。

模板(stencil)類型

目前運(yùn)用的模板主要有不銹鋼模板，其的制作主要有三種工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割

和電鑄成型。

由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿，有時(shí)會(huì)得到厚度太厚的印刷，這可以

通過削減模板的厚度的方法來訂正。

另外可以通過削減(“微調(diào)”)絲孔的長和寬10%,以削減焊盤上錫膏的面積。從而

可改善因焊盤的定位不準(zhǔn)而引起的模板及焊盤之間的框架的密封狀況，削減了錫膏在模

板底和PCB之間的“炸開”?？墒褂∷⒛０宓酌娴那鍧嵈螖?shù)由每5或10次印刷清潔

一次削減到每50次印刷清潔一次。

錫膏(solderpaste)

錫膏是錫粉和松香(resin)的結(jié)合物，松香的功能是在回流(reflowing)焊爐的第一階

段，除去元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化物，這個(gè)階段在150C持續(xù)大約三分鐘。焊

錫是鉛、錫和銀的合金，在回流焊爐的其次階段，大約220C時(shí)回流。

粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流淌性越好,

易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB的焊盤上。在印刷過后，錫膏停留在PCB焊盤上，其粘性高,

則保持其填充的形態(tài)，而不會(huì)往下塌陷。

錫膏的標(biāo)準(zhǔn)粘度大約在500kcps^l200kcps范圍內(nèi)，較為典型的800kcps用于模板絲

印是志向的。推斷錫膏是否具有正確的粘度,有一種實(shí)際和經(jīng)濟(jì)的方法，如下：

用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏大約30秒鐘，然后挑起一些錫膏，高出容器罐三、四英

寸，讓錫膏自行往下滴，起先時(shí)應(yīng)當(dāng)象稠的糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器

罐內(nèi)。假如錫膏不能滑落，則太稠，粘度太低。假如始終落下而沒有斷裂，則太稀，粘度

太低。

印刷的工藝參數(shù)的限制

模板及PCB的分別速度及分別距離(Snap-off)

絲印完后，PCB及絲印模板分開，將錫膏留在PCB上而不是絲印孔內(nèi)。對于最細(xì)密

絲印孔來說，錫膏可能會(huì)更簡潔粘附在孔壁上而不是焊盤上，模板的厚度很重要，有兩

個(gè)因素是有利的，第一，焊盤是一個(gè)連續(xù)的面積，而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)狀況分為四面，

有助于釋放錫膏；其次，重力和及焊盤的粘附力一起，在絲印和分別所花的2飛秒時(shí)

間內(nèi)，將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。為最大發(fā)揮這種有利的作用，可將分別延時(shí)，起先

時(shí)PCB分開較慢。許多機(jī)器允許絲印后的延時(shí)，工作臺(tái)下落的頭2~3mm行程速度可調(diào)慢。

印刷速度

印刷期間，刮板在印刷模板上的行進(jìn)速度是很重要的，因?yàn)殄a膏須要時(shí)向來滾動(dòng)和

流入?？變?nèi)。假如時(shí)間不夠，那么在刮板的行進(jìn)方向，錫膏在焊盤上將不平。當(dāng)速度高

于每秒20mm時(shí)，刮板可能在少于幾十毫秒的時(shí)間內(nèi)刮過小的模孔。

印刷壓力

印刷壓力須及刮板硬度協(xié)調(diào)，假如壓力太小，亂板將刮不干凈模板上的錫膏，假如壓

力太大，或刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出。

壓力的閱歷公式

在金屬模板上運(yùn)用刮板，為了得到正確的壓力，起先時(shí)在每501nm的刮板長度上施

加1kg壓力，例如300mm的刮板施加6kg的壓力,逐步削減壓力直到錫膏起先留在

模板上刮不干凈，然后再增加1kg壓力。在錫膏刮不干凈起先到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫

膏之間，應(yīng)當(dāng)有廣2kg的可接受范圍都可以到達(dá)好的絲印效果。

為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果，必需有正確的錫膏材料（黏度、金屬含量、最大粉末尺寸

和盡可能最低的助焊劑活性）、正確的工具（印刷機(jī)、模板和刮刀）和正確的工藝過程（良好

的定位、清潔拭擦）的結(jié)合。依據(jù)不同的產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)的印刷工藝參數(shù)，

如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動(dòng)清潔周期等，同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝管理制

定及工藝規(guī)程。

①嚴(yán)格依據(jù)指定品牌在有效期內(nèi)運(yùn)用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，運(yùn)用前要求

置于室溫6小時(shí)以上，之后方可開蓋運(yùn)用，用后的焊膏單獨(dú)存放，再用時(shí)要確定品質(zhì)是否

合格。

②生產(chǎn)前操作者運(yùn)用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其勻整，并定時(shí)用黏度測試儀對焊

膏黏度進(jìn)行抽測。

③當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷析或設(shè)備調(diào)整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進(jìn)

行測定，測試點(diǎn)選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點(diǎn)，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度

范圍在模板厚度-10%-模板厚度+15%之間。

④生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、

厚度是否勻整、是否有焊目拉尖現(xiàn)象。

⑤當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板。

⑥在印刷試驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并

晾干，或用酒精及用高壓氣清洗，以防止再次運(yùn)用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出

現(xiàn)焊球等現(xiàn)象。

5.貼裝

貼裝前應(yīng)進(jìn)行下列項(xiàng)目的檢查:

?,元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式

?PCB尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）

?Feeder位置的元件規(guī)格核對

?是否有須要人工貼裝元器件或臨時(shí)不貼元器件、加貼元器件

?Feeder及元件包裝規(guī)格是否一樣。

貼裝時(shí)應(yīng)檢杳項(xiàng)目：

?檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對偏移元件要進(jìn)行位置調(diào)整。

?檢查貼裝率，并對元件及貼片頭進(jìn)行時(shí)時(shí)臨控。

6.固化、回流

在固化、回流工藝?yán)镒钪饕窍拗坪霉袒⒒亓鞯臏囟惹€亦即是固化、回流條件,

正確的溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點(diǎn)。在回流爐里，其內(nèi)部對于我們來說是一個(gè)黑箱,

我們不清楚其內(nèi)部發(fā)生的事情，這樣為我制定工藝帶來重重困難。為克服這個(gè)困難，在SMT

行業(yè)里普遍接受溫度測試儀得出溫度曲線，再參考之進(jìn)行更改工藝。

溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對時(shí)間的座數(shù)，當(dāng)在笛卡爾平面作圖時(shí)，回流過

程中在任何給定的時(shí)間上，代表PCB上一個(gè)特定點(diǎn)上的溫度形成一條曲線。

幾個(gè)參數(shù)影響曲線的形態(tài)，其中最關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶

速度確定機(jī)板暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間，增加持續(xù)時(shí)間可以允許更多時(shí)間

使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和確定總共的處理時(shí)間。

每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB及區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個(gè)較

大的溫差。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機(jī)板更快地達(dá)到給定溫度。因此，必需作出一個(gè)圖形來

確定PCB的溫度曲線。接下來是這個(gè)步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。

須要下列設(shè)備和幫助工具：溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著于PCB的工具和錫膏

參數(shù)表。測溫儀器一般分為兩類：實(shí)時(shí)測溫儀，即時(shí)傳送溫度/時(shí)間數(shù)據(jù)和作出圖形；而

另一種測溫儀采樣儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，然后上載到計(jì)算機(jī)。

將熱電偶運(yùn)用高溫焊錫如銀/錫合金，焊點(diǎn)盡量最小附著于PCB,或用少量的熱化合物

（也叫熱導(dǎo)膏或熱油脂）斑點(diǎn)覆蓋住熱電偶，再用高溫膠帶（如Kapton）粘住附著于PCBo

附著的位置也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金

屬端之間。如圖示

（將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間）

錫膏的特性參數(shù)表也是必要的，其應(yīng)包含所希望的溫度曲線持續(xù)時(shí)間、錫膏活性溫度、

合金熔點(diǎn)和所希望的回流最高溫度。

志向的溫度曲線

理論上志向的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最終一個(gè)區(qū)冷卻。爐的

溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更精確和接近設(shè)定。

（理論上志向的回流曲線由四個(gè)區(qū)組成，前而三個(gè)區(qū)加熱、最終一個(gè)區(qū)冷卻）

預(yù)熱區(qū)，用來將PCB的溫度從四周環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。其溫度以不超過

每秒2~5。C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷電容的微小裂紋，而

溫度上升太慢，錫膏會(huì)感溫過度，沒有足夠的時(shí)間使PCB達(dá)到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般

占整個(gè)加熱通道長度的25、33乳

活性區(qū)，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50%,有兩個(gè)功用，第

一是，將PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，使不同質(zhì)量的元件具有相同溫度，削減它們的相

當(dāng)溫差。其次個(gè)功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。一般普遍的活

性溫度范圍是120~150。C,假如活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑沒有足夠的時(shí)間活性化。

因此志向的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)起先和結(jié)束時(shí)是相等

的。

回流區(qū)，其作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所舉薦的峰值溫度,典型的峰

值溫度范圍是205~230°C,這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，

并損害元件的完整性。

志向的冷卻區(qū)曲線應(yīng)當(dāng)是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)達(dá)

到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。

實(shí)際溫度曲線

當(dāng)我們按一般PCB回流溫度設(shè)定后，給回流爐通電加熱，當(dāng)設(shè)備臨測系統(tǒng)顯示爐內(nèi)溫

度達(dá)到穩(wěn)定時(shí)，利用溫度測試儀進(jìn)行測試以視察其溫度曲線是否及我們的預(yù)定曲線相符。

否則進(jìn)行各溫區(qū)的溫度重新設(shè)置及爐子參數(shù)調(diào)整，這些參數(shù)包括傳送速度、冷卻風(fēng)扇速度、

強(qiáng)制空氣沖擊和惰性氣體流量，以達(dá)到正確的溫度為止。

典型PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定

區(qū)間區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間末實(shí)際板溫

預(yù)熱210°C140°C

活性180°C150°C

回流240°C210°C

以下是一些不良的回流曲線類型:

圖一、預(yù)熱不足或過多的回流曲線

時(shí)值K速度的函靈0-

圖二、活性區(qū)溫度太高或太低

圖三、回流太多或不夠

圖四、冷卻過快或不夠

當(dāng)最終的曲線圖盡可能的及所希望的圖形相吻合，應(yīng)當(dāng)把爐的參數(shù)記錄或儲(chǔ)存以密后

用。雖然這個(gè)過程起先很慢和費(fèi)勁，但最終可以取得嫻熟和速度，結(jié)果得到高品質(zhì)的PCB

的高效率的生產(chǎn)

回流焊主要缺陷分析：

?錫珠(SolderBalls)：緣由：1、絲印孔及焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟

PCBo2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢

且不勻整。4、加熱速率太快且預(yù)熱區(qū)間太長。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性

不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)

可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過0.13mm,

或者在600mn1平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個(gè)錫珠。

?錫橋(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金

屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏簡潔炸開，熊膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。

焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。

?開路（Open）：緣由：1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠（不

夠熔化、流淌性不好），錫膏太稀引起錫流失c4、引腳吸錫（象燈芯草一樣）或旁邊

有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特殊重要，一個(gè)解決方法是

在焊盤上預(yù)先上錫°引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來

防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比

例的阻滯熔化的錫膏來削減引腳吸錫。

7.檢查、包裝

檢查是為我們客戶（亦是下一工序）供應(yīng)100%良好品的保障，因此我們必需對每一個(gè)

PCBA進(jìn)行檢查。

檢查著重項(xiàng)目：

?PCBA的版本號(hào)是否為更改后的版本。

?客戶有否要求元器件運(yùn)用代用料或指定廠商、牌子的元器件。

?IC、二極管、三極管、鋁電容、鋁電容、開關(guān)等有方向的元器件的方向是否正確。

?焊接后的缺陷：短路、開路、缺件、假焊

包裝是為把PCBA平安地運(yùn)輸?shù)娇蛻簦ㄏ乱还ば颍┑氖稚?。要保證運(yùn)輸途中的PCBA的

平安，我們就要有牢靠的包裝以進(jìn)行運(yùn)輸。公司目前所用的包裝工具有：

?用膠袋包裝后豎狀堆放于防靜電膠盆

?把PCBA運(yùn)用專用的存儲(chǔ)架（公司定做、設(shè)備專商供應(yīng)）存放

?客戶指定的包裝方式

不管運(yùn)用何種包裝均要求對包裝箱作明確的標(biāo)識(shí)，該標(biāo)識(shí)必需包含下元列內(nèi)容：

?產(chǎn)品名稱及型號(hào)

?產(chǎn)品數(shù)量

?生產(chǎn)日期

?檢驗(yàn)人

8、在SMT貼裝過程中，難免會(huì)遇上某些元器件運(yùn)用人工貼裝的方法，人工貼裝時(shí)我

們要留意下列事項(xiàng)：

?避開將不同的元件混在一起

?切勿使元器件受到過度的拉力和壓力

?轉(zhuǎn)動(dòng)元器件應(yīng)當(dāng)夾著主體，不應(yīng)當(dāng)夾著引腳或焊接端

?放置元件是應(yīng)運(yùn)用清潔的鐐子

?不運(yùn)用丟掉或標(biāo)識(shí)不明的元器件

?運(yùn)用清潔的元器件

?當(dāng)心處理可編程裝置，避開導(dǎo)線損壞

第三章元器件學(xué)問

SMT無器件名詞說明

1>小外形晶體管(SOT)(smalloutlinetransister)

接受小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。

2、小外形二極管(SOD)(smalloutlinediode)

接受小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。

3、片狀元件(chip)(rectangularchipcomponent)

兩端無引線，有焊接端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。

4、小外形封裝(SOP)(smalloutlinepackage)

小外形模壓著溺料封裝，元件兩側(cè)有翼形態(tài)或J形態(tài)矩引線的一種表面組裝元器件

封裝形式。

5、四邊扁平封裝(QFP)(quadflatpackage)

四邊具有翼形態(tài)短引線,引線間距為1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料

封裝薄形表面組裝集成電路。

6、細(xì)間距(finepitch)

不大于0.5mm的引腳間距

7^引腳共面性(leadcoplanarity)

指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底及最低三條引腳的腳底形

成的平面之間的垂直距離。

8、封裝(packages)

SMT元器件種類

在SMT生產(chǎn)過程中，員工們會(huì)接上百種以上的元器件，了解這些元器件對我們在工

作時(shí)不出錯(cuò)或少出錯(cuò)特殊有用?，F(xiàn)在，隨著SMT技術(shù)的普及，各種電子元器件幾乎都有了

SMT的封裝。而公司目前運(yùn)用最多的電子元器件為電阻(R-resistor)、電容(C-capacitor)

(電容又包括陶瓷電容一C/C,但電容一T/C,電解電容一E/C)、二極管(D-diode)、

穩(wěn)壓二極管(ZD)、三極管(Q-transistor)、壓敏電阻(VR)、電感線圈(L)、變壓

器(T)、送話器(MIC)、受話器(RX)、集成電路(IC)、喇叭(SPK)、晶體振蕩器

(XL)等，而在SMT中我們可以把它分成如下種類：

電阻一RESISTOR電容一CAPACITOR二極管一DIODE三極管一TRANS1STOR

排插一CONNECTOR電感一COIL集成塊一IC按鈕一SWITCH等,

(一)電阻

1.單位；1C=1X1O'KQ=1X10「6MC

2.規(guī)格：以元件的長和寬來定義的。有1005(3402)、1608(0603)、2012(0805)

3216(1206)等。

3.表示的方法：

2R2=2.2Q1K5=1.5KQ2M5=2.5MQ103J=10X10；!Q=10KQ

1002F=100X102Q=10KQ(F、J指誤差，F(xiàn)指±1%精密電阻，J為±5%的一般

電阻，F(xiàn)的性能比J的性能好)。電阻上面除1005外都標(biāo)有數(shù)字，這數(shù)字代表電阻

的容量。

(二)電容：包括陶瓷電容一C/C、留電容一T/C、電解電容一E/C

L單位:1PF=1X1O-3NF=1X10^=1X1OSMF=1X1O-12F

2.規(guī)格：以元件的長和寬來定義的,有1005(0402)、1608(0603)、2012(0805)

3216(1206)等。

4.表式方法：

103K=10X193PF=10NF104Z=10X10'PF=100NF0R5=0.5PF

留意：電解電容和鋰電容是有方向的，白色表示“十”極。

(三)一極管：

有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管。二極管是有方向的，其正負(fù)極可以用

萬用表來測試。

(四)集成塊：(IC)

分為SOP、SOJ、QFP、PLCC

(五)電感：

單位：IH=IO'MH=IO^IO-'NH

表示形式：

R68J-680NH068J-68NH101J-100UH1RO-1UH150KT5UH

J、K指誤差，其精度值同電容。

四.資材的包裝形式：

1.TAPE形：包括PAPER、EMBOSSED.ADHESTVEo依據(jù)TAPE的寬度分為

8mm、12mm>16mm、24mm、32mm、44mm、56mHi等。TAPE上兩個(gè)元件

之間的距離稱為PITCH,有4mm、8mm、12mm、16mm、20mm等

2.STICK形

3.TRAY形

(1)

1.片式元件：主要是電阻、電容。

2.晶體元件：主要有二極管、三極管、IC。

以上SMT元器件均是規(guī)則的元器件，可以給它們更詳細(xì)的分述:

片電阻，電容等,尺寸規(guī)格:0201,0402,0603,0805,1206,1210,2010,等

Chip

但電容，尺寸規(guī)格：TANA,TANB,TANC,TAND

SOT晶體管,S0T23,S0T143,S0T89,T0-252等

Melf圓柱形元件，二極管，電阻等

SOIC集成電路,尺寸規(guī)格:S0IC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP密腳距集成電路

PLCC集成電路，PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA球柵列陣包裝集成電路，列陣間距規(guī)格：1.27,1.00,0.80

CSP集成電路，元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍，列陣間距＜0.50的吆GA

3.連接件（Interconnect）：供應(yīng)機(jī)械及電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將

電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB及PCB連接起來；可是及板的實(shí)際連接必需是通過表

面貼裝型接觸。

4.異型電子元件（Odd-form）：指幾何形態(tài)不規(guī)節(jié)的元器件。因此必需用手工貼裝，其

外殼（及其基本功能成對比）形態(tài)是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓潛、混合電路結(jié)構(gòu)、

風(fēng)扇、機(jī)械開關(guān)塊，等。

SMT元器件在生產(chǎn)中常用學(xué)問

?電阻值、電容值的單位

電阻值的單位通常為：歐姆（Q）,此外還運(yùn)用：干歐姆（KQ）、兆歐姆（MQ）,

它們之間的關(guān)系如下：

1MQ=10!KQ=106Q

電容值的單位通常為：法拉（F）,另外還常運(yùn)用：毫法（mF）、微法（uF）、納法

（NF）、皮法（PF）,它們之間的關(guān)系如下：

IF=10:lMf=106UF=109NF=10I2PF

?元件的標(biāo)準(zhǔn)誤差代碼表

符號(hào)誤差應(yīng)用范圍符號(hào)誤差應(yīng)用范圍

A10PF或以下M±20%

B±0.10PFN

C±0.25PF0

D±0.5PFP+100%,-0

EQ

F±1.0%R

G±2.0%S+50%,-20%

HT

IU

J±5%V

K±10%X

LY

Z+80%,-20%W

?片式電阻的標(biāo)識(shí)

在片式電阻的本體上，通常都標(biāo)有一些數(shù)值，它們代表電阻器的電阻值。其表示方法

如下：

標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值

2R22.2Q2222200Q

22022Q22322000Q

221220Q224220000Q

片式電阻的包裝標(biāo)識(shí)常見類型：

1)RR12068/1561J

種類尺寸功耗標(biāo)稱阻值允許偏差

2)ERD10TLJ561U

種類額定功耗形念允詫偏差標(biāo)稱阻值包裝形式

在SMT生產(chǎn)過程中，我們須要留意的是電阻阻值、偏差、額定功耗這三個(gè)值。

?片式電容的標(biāo)識(shí)

在一般的多層陶瓷電容本體上一般是沒有標(biāo)識(shí)的，在生產(chǎn)時(shí)應(yīng)盡量避開運(yùn)用已混裝的

該類元器件。而在鋰電容本體上一般均有標(biāo)識(shí)，其標(biāo)識(shí)如下:

標(biāo)印值電容值標(biāo)印值電容值

0R20.2PF221220PF

0202PF2222200PF

22022PF22322000PF

片式電容器的包裝標(biāo)識(shí)常見類型：

1)AVX/京都陶瓷公司

06035A101KAT2A

尺寸電壓介質(zhì)標(biāo)稱電容允許誤差失效率端頭包裝專用代碼

電壓：Y=16V,l=100V,2=200V,3=25V,5=50V,7=500V,C=600V,A=1000V

介質(zhì):A=NPO,C=X7R,E=Z5U,G=Y5V

包裝：l=178mm卷盤膠帶，2=178mm卷盤紙帶，3=178mm卷盤膠帶，4=178mm卷盤膠帶

專用代碼:A二標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品,T=0.66mm,S=0.56mm,R=0.46mm,P=0.38mm

2)諾瓦(Novacap)公司

0603N102J500NXTM

尺寸介質(zhì)電容值允許偏差電壓端頭厚度包裝標(biāo)記

介質(zhì)：N=C0G(NPO),X=Z5U,B=X7R

電壓：及容量的表示方法相同

包裝：B二散裝，T二盤式，歸方形包裝

3)三星(SAMAUNG)公司

CL21B102KBNC

電容器尺寸溫度特性電容值允許誤差電壓厚度包裝

尺寸：03=0201,05=0402,10=0603,21=0805,31=1206,32=1210

溫度特性：C=COG,B=X7R,E=Z5U,F=Y5V,S=S2H,T=T2H,U=U2J

電壓：Q=6.3V,P=10V,0=16V,A=25V,B=50V,C=100V

厚度：N二標(biāo)準(zhǔn)厚度，A=比N薄，B二比N厚

包裝：B二散裝，C二紙帶包裝，E二膠帶包裝，P二合裝

4)TDK公司

C1005CH1H100DT

名稱尺寸溫度特性電壓電容值允許誤差包裝

溫度特性:COG,X7R,X5R,Y5V

電壓：0J=6.3V,1A=1OV,1C=16V,IE=25V,1H=50V,2A=100V,2E=250V,2J=630V

包裝：T二Taping,B二Bulk

5)廣東風(fēng)華公司

CC410805N102K500PT

電容器尺寸介質(zhì)標(biāo)稱容量允許誤差電壓端頭包裝

介質(zhì)：N=NPO,CG=COG,B=X7R,Y=Y5V

電壓：25O25V,500=50V,101=100V

留電容器的包裝標(biāo)識(shí)常見類型：

1)三星(SAMSUNG)公司

TCSCN1C105MAAR

留電容型號(hào)電壓電容值誤差尺寸包裝極性方向

型號(hào)：SCN及SCS系列

電壓：0G=4V,0J=6.3V,1A=1OV,1C=16V,1D=2OV,1E=25V,1V=35V

尺寸：A=3216,B=3528,06032,D=7343

包裝：A=7”，013”

包裝：R二右，L:左

?電感器

電感值的單位為：享(H),微享(u感、納享(n感，它們的關(guān)系如下:

Ill=106uH=109nH

其容量值的表示法如下:

代碼表示值代碼表示值

3N33.3nHRIO0.luH或100nH

10N10nHR220.22uH或220nH

33033uH5R65.6ull或5600nH

1）三星（SAMSUNG）公司

CIH10T3N3sNC

電感系列尺寸材料容量誤差厚度包裝

系列：H二CIH系列，L=CIL系列

尺寸：10=1608,21=2012

誤差：C=±0.2nH,S二±0.3nH,D=±0.5nH,G=±2%

厚度：N二標(biāo)準(zhǔn)，A二比N薄，B=比N厚

包裝：C=紙帶，E=狡帶

2）TDK公司

NLU160805T-2N2C

系列名稱尺寸包裝電感值允許誤差

?二極管

公司常見的二極管是LL4148和IN4148兩種，另外就是一些穩(wěn)壓二極管及發(fā)光二管，

在運(yùn)用穩(wěn)壓二極管時(shí)應(yīng)留意其電壓是否及料單相符，另外某些穩(wěn)壓管的外形及三極管外形

（S0T）形態(tài)一樣，在運(yùn)用時(shí)應(yīng)當(dāng)心區(qū)分。而在運(yùn)用發(fā)光二極管時(shí)則要留意其發(fā)出光的顏

色種類。

?三極管

在三極管里，其PN結(jié)的極性不同，其功能用途就不一樣，在運(yùn)用時(shí)，我們必需對三

極管子的型號(hào)細(xì)致分清楚，其型號(hào)里一個(gè)符號(hào)的差別可能就是完全相反功能的三極管。

?集成塊（IO

IC在裝貼時(shí)最簡潔出錯(cuò)的是方向不正確，另外就是在裝貼EPROM時(shí)易把OPT片（沒燒

錄程式）當(dāng)作掩膜片（已燒錄程式）來裝貼，從而造成嚴(yán)峻錯(cuò)誤。因此，在生產(chǎn)時(shí)必需細(xì)

心核對來料。

?其它元器件

生產(chǎn)時(shí)留意工藝卡。

?元器件的包裝

SMT的元器件包裝須適應(yīng)設(shè)備的自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)。目在SMT產(chǎn)業(yè)里的元器件包裝主要有編

帶、盤式、滑道式、粘帶、散式包裝，其中粘帶是編帶中的一種。

第四章SMT幫助材料

在SMT生產(chǎn)中，通常我們貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱之為SMT幫助材料。這些幫助材料在

SMT整個(gè)過程中，對SMT的晶質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)重要的作用。因此，作為SMT工作人

員必需了解它們的某些性能和學(xué)會(huì)正確運(yùn)用它們。

一、常用術(shù)語

1.貯存期(shelflife)

在規(guī)定條件下，材料或產(chǎn)品仍能滿足技術(shù)要求并保持適當(dāng)使作性能的存放時(shí)

間。

2.放置時(shí)間(workingtime)

貼片膠、焊膏在運(yùn)用前暴露于規(guī)定環(huán)境中仍能保持規(guī)定化學(xué)、物理性能的最長

時(shí)間。

3.粘度(viscosity)

貼片膠、焊膏在自然滴落時(shí)的滴延性的膠粘性質(zhì)。

4.觸變性(ihixotropicralio)

貼片膠及錫膏在施壓擠出時(shí)具有流體的特性及擠出后快速復(fù)原為具有固塑性

的特性。

5.塌落(slump)

焊膏印刷后在重力和表面張力的作用及溫度上升或停放時(shí)間過長等緣由而引

起的高度降低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。

6.擴(kuò)散(spread)

貼片膠在點(diǎn)膠后在室溫條件下綻開的距離。

7.粘附性(tack)

焊膏對元器件粘附力的大小及其隨焊膏印刷后存放時(shí)間變更其粘附力所發(fā)生

的變更

8.潤濕(wetting)

熔融的焊料在銅表面形成勻整、平滑和不斷裂的焊料薄層的狀態(tài)。

9.免清洗焊膏(no-cleansolderpaste)

焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗PCB的焊膏

10.低溫焊膏(lowtemperaturepaste)

熔化溫度比183c低20℃以上的焊膏。

二、貼片膠(紅膠)

SMT中運(yùn)用的貼片膠其作用是固定片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件在PCB上，

以使其在插件、過波峰焊過程避開元器件的脫落或移位。

貼片膠可分為兩大類型：環(huán)氧樹脂類型和丙稀酸類型。一般生產(chǎn)中接受環(huán)氧樹脂熱固

化類膠水(如樂泰3609紅膠)，其特點(diǎn)是：

?熱固化速度快

?接連強(qiáng)度高

?電特性較佳

而不接受丙稀酸膠水（需紫外線照射固化）。

SMT對貼片膠水的基本要求：

?包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡

?貯存期限長

?可用于高速/或超高速點(diǎn)膠機(jī)

?膠點(diǎn)形態(tài)及體積一樣

?點(diǎn)斷面高，無拉絲

?顏色易識(shí)別，便于人工及自動(dòng)化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量

?初粘力高

?高速固化，膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短

?熱固化時(shí)，膠點(diǎn)不會(huì)下塌

?高強(qiáng)度及彈性以反抗波峰焊時(shí)之溫度突變

?固化后有優(yōu)良的電特性

?無毒性

?具有良好的返修特性

貼片膠引起的生產(chǎn)品質(zhì)問題

?失件（有、無貼片膠痕跡）

?元件偏斜

?接觸不良（拉絲、太多貼片膠）

貼片膠運(yùn)用規(guī)范：

?貯存

膠水領(lǐng)取后應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、失效期、型號(hào)，并為每瓶膠水編號(hào)。然后把膠水保存在

恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在（1-10）℃o

?取用

膠水運(yùn)用時(shí)，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，應(yīng)提前至少1小時(shí)從冰箱中取出，寫下時(shí)間、

編號(hào)、運(yùn)用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待膠水達(dá)到室溫時(shí)按一天的運(yùn)用量把膠

水用注膠槍分別注入點(diǎn)膠瓶里。注膠水時(shí)，應(yīng)當(dāng)心和緩慢地注入點(diǎn)膠瓶，防止空氣泡的產(chǎn)

生。

?運(yùn)用

把裝好膠水的點(diǎn)膠瓶重新放入冰箱,生產(chǎn)時(shí)提前0.5~2.0小時(shí)從冰箱取出，標(biāo)明取出時(shí)

間、日期、瓶號(hào)，填寫膠水（錫膏）解凍、運(yùn)用時(shí)間記錄表，運(yùn)用完的膠水瓶用酒精或丙

酮清洗干凈放好以備下次運(yùn)用，未運(yùn)用完的膠水，標(biāo)明時(shí)間放入冰箱存放。

二、錫膏

由焊膏產(chǎn)生的缺陷占SMT中缺陷的60%—70%,所以規(guī)范合理運(yùn)用焊膏顯得尤為重要。

在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)及印制板上

焊盤的連接。

焊膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的，具有確定粘性和良好觸變性的

一種均質(zhì)混合物，具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性的膏狀體。

合金焊料粉是焊者的主要成分，約占焊膏重量的略%—90%。常用的合金焊料粉有以

下幾種：

錫?鉛（Sn-Pb）、錫?鉛-銀（Sn-Pb-Ag）＞錫?鉛?鋅（Sn-Pb-Bi）

等，最常用的合金成分為Sn63Pb3。

合金焊料粉的形態(tài)可分為球形和橢圓形（無定形），其形態(tài)、粒度大小影響表面氧化

度和流淌性，因此，對焊膏的性能影響很大。

一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來確定選擇焊錫粉顆粒的大小和

形態(tài)。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因

為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重。

在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的

表面氧化物，使焊料快速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。焊劑的組成為：活性劑、成膜劑和

膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。

焊劑的活性：對焊劑的活性必需限制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，

但活性劑量太多又會(huì)引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增加，特殊是對焊劑中的鹵素含量

更需嚴(yán)格限制，

其實(shí)，依據(jù)性能要求，焊劑的重量比還可擴(kuò)大至8%—20%。焊膏中的焊劑的組成及

含量對塌落度、粘度和觸變性等影響很大。

金屬含量較高（大于90%）時(shí)，可以改善焊膏的塌落度，石利于形成飽滿的焊點(diǎn)，并

且由于焊劑量相對較少可削減焊劑殘留物，有效防止焊球的出現(xiàn)，缺點(diǎn)是對印刷和焊接工

藝要求較嚴(yán)格；金屬含量較低（小于85%）時(shí)，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長,

潤濕性好，此外加工較易，缺點(diǎn)是易塌落，易出現(xiàn)焊球和橋接等缺陷。

焊膏的分類可以按以下幾種方法：

按熔點(diǎn)的凹凸分：高溫煌膏為熔點(diǎn)大于250℃,低溫焊膏熔點(diǎn)小于150℃,常用的焊膏

熔點(diǎn)為179℃—183℃,成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。

按焊劑的活性分：可分為無活性（R）,中等活性（RVA）和活性（RA）焊膏,常用的為

中等活性焊膏。

SMT對焊膏有以下要求：

1、具有較長的貯存壽命，在0—10℃下保存3—6個(gè)月。貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變更，

也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分別的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。

2、有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12-24小時(shí)，其性

能保持不變。

3、在印刷或涂布后以及在再流焊預(yù)熱過程中，焊膏應(yīng)保持原來的形態(tài)和大小，不產(chǎn)

生堵塞。

4、良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達(dá)到潤濕性能要

求。

5、不發(fā)生焊料飛濺。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點(diǎn)和用量

以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。

6、具有較好的焊接強(qiáng)度，確保不會(huì)因振動(dòng)等因素出現(xiàn)元器件脫落。

7、焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。

焊膏的選用

主要依據(jù)工藝條件，運(yùn)用要求及