2010-2015年LED封裝系統(tǒng)市場狀態(tài)及未來發(fā)展前景預(yù)測報告

-2015年LED封裝系統(tǒng)市場狀態(tài)及未來發(fā)展前景預(yù)測報告第一章全球LED封裝系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展分析第一節(jié)國際LED封裝系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展軌跡綜述一、國際LED封裝系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展歷程世界上第一個實用的LED于1962年開發(fā)出來，由GaAsP制成，當時這種GaAsP材料LED只能發(fā)出0.001lm的光通量。1968年Monsanto和惠普公司推出了用GaAsP材料制作的商品化LED，其流明效率大約只有一般的60至100瓦白熾燈的百分之一。稍后利用氮摻雜工藝使GaAsP器件的效率達到了1流明/瓦，并且能夠發(fā)出紅光、橙光和黃色光。1971年業(yè)界又推出了具有相同效率的GaP綠色芯片LED。80年代早期的重大技術(shù)突破是開發(fā)出了AlGaAsLED，它能以每瓦10流明的發(fā)光效率發(fā)出紅光。這一技術(shù)進步使LED能夠應(yīng)用于戶外信息發(fā)布以及汽車高位剎車燈。1990年，業(yè)界又開發(fā)出了紅光四元AlInGaP材料LED，它的光通量比當時標準的GaAsP器件性能要高出10倍。在1991年至2001年期間，材料技術(shù)、芯片尺寸和外形方面的進一步發(fā)展使商用化LED的光通量提高了將近20倍。對高強度藍光LED的不斷研發(fā)產(chǎn)生了好幾代亮度越來越高的器件。在1990年左右推出的基于碳化硅(SiC)芯片材料的LED效率大約是0.04流明/瓦，發(fā)出的光強度很少有超過15mcd(millicandel)的。1994年日本日亞公司研制成InGaN450nm藍色超高亮度LED。至此，彩色顯示所需的三基色紅、綠、藍以及橙、黃多種顏色的LED都達到了坎德拉級的發(fā)光強度，實現(xiàn)了超高亮度化、全色化，使基于LED的戶外全色顯示成為現(xiàn)實。1998年Lumileds公司運用大尺寸芯片封裝出1W級的大功率（HighPowerLED）器件，在世界上第一次顯露出了半導(dǎo)體光源進入普通照明領(lǐng)域的曙光。LED封裝的主要目的是為了確保發(fā)光芯片和下一層電路間的電氣和機械性的正確接觸，并保護發(fā)光芯片不會受到機械、熱、潮濕及其它的外部沖擊。同時，由于LED要實現(xiàn)其光學(xué)方面的特性，封裝時也需要考慮和確保其光學(xué)特性能滿足要求。LED封裝方法、材料和封裝設(shè)備的選取主要是由LED芯片的外形、電氣/機械特性、精度和單價等因素決定的。LED產(chǎn)業(yè)經(jīng)過40多年的發(fā)展，經(jīng)過了支架式LED（LeadLED）、普通片式LED（ChipSMDLED）、功率LED（PowerLED）、大功率LED（HighPowerLED）等發(fā)展歷程。支架式LED和普通片式LED的額定正向工作電流IF〈30mA；功率LED（PowerLED）的額定正向工作電流30≤IF≤200mA；大功率LED（HighPowerLED）的額定工作正向電流IF＞200mA。從封裝形式來說，大部分功率型LED和全部大功率LED都屬于表面安裝器件（SurfaceMountDevices），為了器件散熱的需要，這些器件都沒有采用過孔插件形式的封裝。1、支架式LEDLED在1962年問世時的封裝外形像一個氖泡，這種封裝形式的LED除亮度不夠外，也不便于安裝，因此經(jīng)過業(yè)界的不斷探索，終于在1970年研制出支架式LED。這種封裝不僅可以保護發(fā)光芯片，而且支架上的反光碗可以起到反光、聚光作用，其子彈頭型的環(huán)氧樹脂可以起到透鏡的作用。這種封裝形式的LED是典型的點狀光源，最適合作指示燈用，而且生產(chǎn)插件時極其方便。這種封裝在生產(chǎn)中也逐步演變出多種形式，如Φ3mm、Φ5mm、Φ8mm以及方頭等封裝形式。目前在所有銷售的LED中，這類LED的量仍然是最大的。2、普通片式LED據(jù)有關(guān)資料統(tǒng)計，目前美、日等國電子產(chǎn)品中的片式元器件使用率達70%以上，全世界片式元器件年需求量達6000億只，國內(nèi)需求量約800億只，其中國內(nèi)片式半導(dǎo)體發(fā)光二極管（簡稱：片式LED）年需求量超過40億只，并以每年超過15%的速度增長。普通片式LED有線路板型、反射腔型、框架型三種結(jié)構(gòu)。普通SMDLED作為低功率器件被主要用于儀器儀表、指示設(shè)備和手機鍵盤的照明。這類LED器件使用的芯片一般與支架式LED中的芯片類似，為0.25×0.25mm左右。在世界上第一家推出商品化的基于PCB的片式LED（chip-typeLEDlamp）的廠家是日本西鐵城電子公司（CitizenElectronics），時間是1983年。經(jīng)過20年的發(fā)展，普通片式LED已發(fā)展成品種繁多的發(fā)光器件，目前其市場占有率僅次于支架式LED。其主要型號有0402、0603、0805、1206、1210，器件典型厚度一般為0.8mm或1mm，近年來為了適應(yīng)手機、PDA等新型便攜式電子產(chǎn)品按鍵指示等需求，廠家又開發(fā)出了0.6mm、0.5mm和0.4mm厚度的片式器件。佛山市國星光電科技有限公司是中國大陸第一家批量生產(chǎn)普通片式LED并填補國內(nèi)空白的LED生產(chǎn)廠家，已批量生產(chǎn)各種型號、各種厚度ChipSMD發(fā)光二極管。為了適應(yīng)手機LCD背光源超薄的要求，部分廠家還開發(fā)出了側(cè)面發(fā)光的普通片式LED，來滿足LCD背光源的應(yīng)用需求。3、功率LED功率LED的應(yīng)用領(lǐng)域主要是汽車照明和裝飾照明領(lǐng)域。這種器件既兼?zhèn)湫⌒突囊?，又具有比普通片式LED散熱性能好的特點。世界上第一個推出功率LED的公司是美國HP公司光電事業(yè)部(Hewlett-packardOptoelectronicsDivision，簡稱OED)。它于1993年推出了一種稱之為"食人魚LED（PiranhaLED）"的器件，現(xiàn)在這種器件由Agilent公司（1999年Agilent從HP公司分出來，OED是Agilent的一部分）和Philips公司合資成立的Lumileds公司生產(chǎn)，并被稱為"SuperfluxLED"。1994年HP公司又推出了食人魚LED的改進型"SnapLED"。Superflux和Snap只有紅、橙兩種顏色。Superflux系列的典型工作電流是70mA，輸入功率約為0.15W，使用AS襯底芯片封裝的紅色LED輸出光通量為1.5lm，橙色LED輸出光通量分別為0.75lm，使用TS襯底芯片封裝的紅色LED輸出光通量為3.5lm，橙色LED輸出光通量分別為1.5lm。Snap系列的工作電流有70mA和150mA兩種，70mASnapLED的光電參數(shù)與Superflux接近，150mASnapLED只采用TS襯底芯片，輸入功率約為0.3W，紅色和橙色LED輸出光通量分別為6lm和3lm。為在激烈的競爭中保持領(lǐng)先地位，各廠商紛紛投資改善產(chǎn)品的性能和提高產(chǎn)品可靠性。目前國外先進LED封裝廠家都推出了自己的功率LED產(chǎn)品。Osram公司推出了最大工作電流為70mA的PowerTOPLED器件。PowerTOPLED采用小尺寸芯片和PLCC封裝結(jié)構(gòu)（金屬框架SMD），輸入功率是支架式5LED的2.5～3倍，環(huán)境溫度最高可至100℃。飛兆半導(dǎo)體公司(FairchildSemiconductor)推出了QTLP673C系列表面安裝PLCC-4封裝LED燈。QTLP673C系列采用PLCC-4表面安裝封裝，能夠維持較高的驅(qū)動電流，同時減小熱阻，具有高度的固態(tài)可靠性和較長的壽命周期，適用于汽車和交通照明設(shè)備，可為多種顏色提供較高亮度。紅色、橙色、黃色和橙黃色燈采用AllnGaP技術(shù)，一般的發(fā)光強度為700至800mcd。InGaN技術(shù)則用來為真彩綠和青藍燈產(chǎn)生一般為920mcd的發(fā)光強度，以及為藍燈產(chǎn)生178mcd的發(fā)光強度。這些產(chǎn)品具有清晰的光學(xué)特性、防潮封裝及120°視角，可生成明亮而持久的光源，且視覺散射范圍廣。QTLP673C系列燈可進行IR回流和TTW焊接處理，采用直徑7英寸(180mm)寬0.315英寸(8mm)的卷軸包裝形式供貨，每卷有2，總之，目前國外和我國臺灣已有多家廠商可以批量生產(chǎn)包括食人魚、Snap、PLCC等封裝形式在內(nèi)的功率LED。國內(nèi)佛山國星光電已批量生產(chǎn)食人魚LED，正在試產(chǎn)PLCC類型的功率LED，但國內(nèi)至今還沒有一家企業(yè)批量生產(chǎn)功率LED。4、大功率LED大功率LED的主要訴求是單個器件光通量的最大化，具體對策是改善出光效率、提高器件工作電流密度。外延生長技術(shù)和芯片制造技術(shù)追求的目標就是提高芯片的電流密度和外量子效率。在提高電流密度的同時，在器件的封裝中實施有效的散熱對策，抑制增加電流后產(chǎn)生的熱量，才可以保證器件的高光通量和長壽命。由于大功率LED芯片結(jié)構(gòu)與封裝散熱特性的改善，即使驅(qū)動電流高達80A/cm2，也不會出現(xiàn)光輸出飽和現(xiàn)象。相較之下傳統(tǒng)的低散熱支架式LED，驅(qū)動電流如果超過20A/cm2時就會急速產(chǎn)生光輸出飽和問題。Lumileds公司1998年推出的1W級LED器件Luxeon，不僅開創(chuàng)了大功率LED封裝的新時代，而且也使LED光源進入普通照明領(lǐng)域成為可能。Luxeon系列的結(jié)構(gòu)采用了熱電分離的結(jié)構(gòu)設(shè)計，在LED封裝中引入了熱沉、光學(xué)透鏡、軟性透明膠等新型材料和結(jié)構(gòu)，大大提高了器件的散熱特性和出光效率，保證了器件工作時的可靠性。Luxeon1W級采用了倒裝的1×1mm2芯片，有白、藍、綠、紅、橙、黃等各種顏色，白、藍、綠典型的輸入功率是1.2W，輸出光通量分別是18lm、5lm、25lm;紅、橙、黃典型的輸入功率分別是1W，輸出光通量分別是44lm、55lm、36lm。Luxeon3W級的典型輸入功率可以達到3.9W，在輸入電流1000mA時，白、藍、綠三種顏色的典型輸出光通量分別是80lm、30lm、80lm。5W級采用了倒裝的2×2mm2芯片，有白、藍、綠三種顏色，典型輸入功率可以達到4.8W，輸出光通量分別是120lm、30lm、120lm。Lumileds大功率器件已從1W級、3W級發(fā)展到目前的5W級，并形成系列產(chǎn)品。Osram公司在2003年3月推出了工作電流的為400mA的GoldenDragon系列大功率LED。GoldenDragon系列采用0.7×0.7mm2和1.0×1.0mm2的大尺寸LED芯片，仍然采用SMD封裝，典型輸入功率為1W，為了滿足大功率工作時的散熱要求，在封裝結(jié)構(gòu)中引入了金屬熱沉，使用時，將器件貼在金屬線路板上，保證熱沉底面與金屬線路板緊密接觸。GoldenDragon系列中橙色和黃色已經(jīng)可以批量供貨，其流明效率達到20lm/W，單個器件輸出光通量在13lm～24lm之間，其中GY檔輸出光通量為21lm～24lm。"金龍"高性能LED是為批量生產(chǎn)而特別設(shè)計的，可適應(yīng)標準的SMT回流焊工藝。制造過程無需額外的生產(chǎn)設(shè)備。其封裝和芯片符合嚴格的汽車工業(yè)質(zhì)量標準。"金龍"LED的工作溫度范圍在-40℃至100Nichia開發(fā)出高功率InGaNLED，功率為1-2瓦特，比該公司現(xiàn)有LED的10倍還高。通過移除LED封裝中的有機材料并增加散熱片，Nichia解決了功率和散熱問題。新開發(fā)的NSHx180F采用一種密封的無機封裝代替了有機塑料或有機樹脂。采用這種封裝的發(fā)熱電阻為傳統(tǒng)封裝的十分之一。該LED電流為500毫安，發(fā)射光為380納米的紫外光，輸出光功率略小于100毫瓦，器件壽命約為10萬小時，封裝直徑為10毫米，高度為2.3毫米。另一種封裝解決方案稱為NSCx190D，是一種帶透鏡的樹脂封裝，不過加了銅散熱片。這種結(jié)構(gòu)的發(fā)熱電阻是傳統(tǒng)LED封裝的二十分之一。Nichia有多種白光、藍光、藍綠光及綠光LED可供選擇。帶封裝的LED電流為350毫安，白光、藍光、藍綠光和綠光的光通量分別為23、7、28和20流明。封裝尺寸為11.2(寬)×7.2(長)×6(高)mm。預(yù)計其壽命為5萬小時。這種高功率LED可用自動裝配設(shè)備安裝并提供工程樣品。2002年12月UEC（UnitedEpitaxyCompany，臺灣國聯(lián)）發(fā)布了世界上第一個10W大功率LED。這種LED芯片運用金屬粘接（MetalBonding，簡稱MB）技術(shù)。MB技術(shù)用硅或金屬基板取代原有GaAs襯底。這種LED芯片往下發(fā)射的光子不會被GaAs襯底吸收，由粘接的高反射率金屬反射層將其反射出從而提高芯片的出光效率，而且由于Si基板或金屬基板的散熱能力比GaAs襯底好數(shù)倍，因此這種LED應(yīng)用在大電流下（數(shù)安培），其輸出功率不會因基板散熱而影響其出光效率。10W級LED的芯片是2.5x2.5mm2，其單個器件的光輸出超過200lm。這種芯片的PN極焊盤與傳統(tǒng)電極類似，分布在芯片的上面和底面。透過擴大LED芯片面積，雖可使LED輸出功率提高，發(fā)光亮度得以大幅度地提高，不過若一味加大芯片面積，反而會使LED內(nèi)部的光吸收比率增加、外部量子效率降低等反效果。就以AlGaInP系LED為例，芯片面積從0.22×0.22mm2加大為0.50×0.50mm2后，外部量子效率反而降低20%左右。因此，部分廠家嘗試利用小芯片制作大功率器件。2001年美國UOE公司研制出多芯片組合封裝的NorLux系列大功率LED。這種新型封裝結(jié)構(gòu)采用六角形鋁基金屬線路板作為熱沉，六角形鋁熱沉的直徑為1.25英寸，發(fā)光區(qū)位于其中央部位，直徑約為0.375英寸，可容納40個LED芯片，也可以根據(jù)所需輸出光功率的大小來確定金屬線路板上排列LED芯片的數(shù)目，組合封裝的超高亮度芯片包括AlGaInN和AlGaInP，它們的發(fā)射光可為單色、彩色（RGB）、白色（RGB三基色合成或藍色黃色二元色合成）。最后采用高折射率的材料進行封裝，不僅取光效率高，而且還能夠使芯片和鍵合的引線得到保護。由40個AlGaInP（AS）芯片組合封裝的LED流明效率為20lm/W。LaminaCeramics公司運用其專利技術(shù)"金屬基低溫燒結(jié)陶瓷（low-temperatureco-firedceramic-on-metal，簡稱LTCC-M）"技術(shù)，生產(chǎn)出一系列的低成本大功率LED器件。2003年6月9日LaminaCeramics公司發(fā)布了亮度達到840燭光/平方英寸（cd/in2）的多芯片組合封裝器件，流明效率達到40lm/w，而壽命卻可長達5-10年。LTCC-M封裝技術(shù)可以讓其LED器件在250℃溫度下正常工作，而傳統(tǒng)的塑封技術(shù)只能保證器件在70二、國際LED封裝系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展面臨的問題LED市場超預(yù)期發(fā)展使得MOCVD供應(yīng)商AIXTRON和Veeco分別作出擴產(chǎn)計劃，但實際上兩家廠商的實際產(chǎn)量仍將由市場的最終需求決定。我們判斷在設(shè)備目前處于高度壟斷的情況下，兩家廠商的產(chǎn)能不一定會很快跟上，這是因為，一方面受制于企業(yè)本身資源帶來的擴產(chǎn)周期延長，另一方面作為壟斷者，市場供不應(yīng)求帶來的高利潤值得繼續(xù)保持，供應(yīng)商有可能根據(jù)市場節(jié)奏控制實際產(chǎn)出。此外，設(shè)備廠雖在快速擴產(chǎn)，但2010年LED上游藍寶石和SiC襯底擴產(chǎn)并未跟上，導(dǎo)致襯底材料價格不斷上漲，LED芯片出現(xiàn)漲價，雖然襯底廠商從下半年開始產(chǎn)能擴充，但從導(dǎo)入到產(chǎn)出也需一定時間。因此，2011年全球LED產(chǎn)能很可能繼續(xù)吃緊。三、國際LED封裝系統(tǒng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢目前LED封裝已從傳統(tǒng)的Lamp封裝發(fā)展到SMD封裝，但封裝要解決的關(guān)鍵技術(shù)依然未變，甚至由于輸入電流密度的提高，關(guān)鍵技術(shù)顯得更加突出。一是如何設(shè)計器件結(jié)構(gòu)，優(yōu)化封裝材料組合，以提高器件出光效率，并使光強分布滿足要求；二是有效解決熱問題，以提高器件可靠性。近年來，隨著市場對高品質(zhì)LED光源的需求激增，LED的封裝技術(shù)成為業(yè)界最為關(guān)注且投入研究力量最多的一項關(guān)鍵技術(shù)。綜合來看，目前LED封裝從非技術(shù)層面來講，主要向如下兩大方向發(fā)展：微型化——電子產(chǎn)品將逐步向“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展，要求集成電路和電子元器件必須相應(yīng)地實現(xiàn)微型化。對于LED行業(yè)而言，微型化封裝主要體現(xiàn)在ChipLED的封裝上。功率化——功率型LED是半導(dǎo)體照明的核心，大功率、超高亮度LED的出現(xiàn)，使LED照明取代傳統(tǒng)照明成為可能。目前半導(dǎo)體照明技術(shù)發(fā)展非常迅速，但產(chǎn)業(yè)仍未成熟。功率型LED的封裝必須在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料選取等方面充分考慮器件的出光效率和散熱性能，因此相對于傳統(tǒng)封裝，功率型LED的封裝對制造者的技術(shù)水平提出了更高的要求。第二節(jié)世界LED封裝系統(tǒng)行業(yè)市場情況一、2010年世界LED封裝系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀根據(jù)研究機構(gòu)LEDinside統(tǒng)計，2009年全球LED封裝廠的營業(yè)收入總和達到80.5億美元，比2008年增長5%。如果按地區(qū)來看，日本廠商的市場占有率最高，但呈現(xiàn)逐年下降趨勢；臺灣廠商的市場占有率為17%，排名第2，呈逐年上升趨勢；韓國廠商的市場占有率由2008年的9%竄升到2009年的15%，位居全球第3。近幾年，隨著中國大陸封裝企業(yè)及其產(chǎn)能的快速擴張，中國大陸封裝產(chǎn)業(yè)的全球市場占有率穩(wěn)步上升，2009年市場占有率為11%。圖表SEQ圖表\*ARABIC1：2009年全球LED封裝市場份額（按地區(qū)）圖表SEQ圖表\*ARABIC2：2009年全球LED封裝市場份額（按企業(yè)）以個別廠商營業(yè)收入來看，較早進入大尺寸背光市場的LED供應(yīng)商，營業(yè)收入在金融危機中逆勢成長，例如韓國的SamsungLED、首爾半導(dǎo)體、日本的豐田合成等廠商。在營業(yè)收入排名上，2009年日本的日亞化學(xué)仍居全球第1名，其次是德國的OSRAM與美國的CREE等傳統(tǒng)LED企業(yè)，臺灣的光寶和億光也都進入前10名。前10大封裝公司2009年營業(yè)收入總計52億，剩下的其它公司2009年營業(yè)收入總和為28.5億。圖表SEQ圖表\*ARABIC3：2009年全球LED封裝企業(yè)營業(yè)收入排名（單位：億美元）LED封裝是LED產(chǎn)業(yè)的子行業(yè)。LED作為21世紀的綠色光源，近年來在全世界的應(yīng)用規(guī)模迅速擴大，在指示燈、通用照明、交通、汽車照明、背光等領(lǐng)域?qū)υ屑夹g(shù)的替代正逐步深入。2005年至2010年，全球LED封裝總產(chǎn)值年均復(fù)合增長率達13.6%，至2010年全球封裝總產(chǎn)值將達115.83億美元。全球LED封裝的總格局為日本獨大（40%）、歐臺齊進（15%-20%）、美韓中平分秋色（7%-8%）。我國已成為世界中低端LED封裝基地。2009年我國LED封裝產(chǎn)量同比增長10%達1056億只，產(chǎn)值增長10%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，SMDLED和大功率LED封裝增速高于行業(yè)平均。從產(chǎn)業(yè)鏈看，日美歐占據(jù)著產(chǎn)業(yè)鏈高端，擁有大部分核心知識產(chǎn)權(quán)及核心設(shè)備及原料的供應(yīng)。我國本土企業(yè)實力在逐漸加強。二、2010年國際LED封裝系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢隨著越來越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭，LEDTV2010將大舉攻占市場，可望同步帶動LED需求量正向成長，單就LED封裝數(shù)來推算，估計2010年的需求約93.6億顆，其中三星電子(SamsungElectronics)使用占比約達26%、樂金電子(LGElectronics)比重約達18%、Sony與夏普(Sharp)比重各占13%、Vizio占比約10%，以2010年的LED封裝數(shù)需求來看，年增率高達450%.而在韓系與日系分別握有供需主導(dǎo)權(quán)，即LED關(guān)鍵零組件的供給及品牌出?？谛枨蟮碾p重壓力下，預(yù)計對臺系LED封裝廠商的出貨成長，將造成不小的威脅及挑戰(zhàn)。2009年初，三星砸下大筆預(yù)算推廣LEDTV新概念后，市場掀起一陣新世代電視的換機熱潮。根據(jù)LEDinside預(yù)估，2009年LEDTV全球總出貨約350萬臺，其中，三星出貨超過7成，位居冠軍寶座，其次為夏普與樂金；值得注意的是，在第1波LEDTV的戰(zhàn)爭當中，2家韓國廠商總出貨比例高達8成左右。至于在價格的部份，LED與CCFL的價差持續(xù)縮減，以46寸電視背光模塊來看，現(xiàn)階段的價差約2.4倍，預(yù)計到2010年底時，差距將小于1.5倍，主要原因在于光效的提升、制程的演進與LightBar使用數(shù)量的減少；而LED價格的持續(xù)下滑與產(chǎn)品的技術(shù)提升，將是LEDTV2010年取代傳統(tǒng)液晶電視的最大競爭優(yōu)勢。根據(jù)LEDinside預(yù)估，2010年計畫中的LEDTV出貨量將到達3，900萬臺，其中韓系與日系廠商分占4成與3成。三、2010年國際LED封裝系統(tǒng)行業(yè)研發(fā)動態(tài)國外廠商Pro-Idee研發(fā)出一款新的動態(tài)LED照明技術(shù)。該款LED燈具可以提供三種不同的色溫值，用戶可以根據(jù)自己的需要調(diào)整出自己喜愛的光線。據(jù)悉，該照明燈的特色在于，其使用的62個LED被內(nèi)置在非透明導(dǎo)光板，可以使光線發(fā)布均勻不會產(chǎn)生眩光影響視覺。此外，該燈頂部長22cm，可支持270度旋轉(zhuǎn)；燈架長71.5cm，可旋轉(zhuǎn)45度，最大傾斜60度。因而，在合理的高度和角度的前提下，它可以顯示出像彩虹一樣的交替色彩光線。該燈的最大功耗為15W，壽命長達5萬個小時，目前售價為135英鎊。DowCorning公司旗下電子部門推出新型矽封膠（siliconeencapsulant）產(chǎn)品—DowCorningOE-6636，該產(chǎn)品是特別為覆蓋成型制程（壓縮成型）和點膠制程的LED封裝所研發(fā)。新型矽封膠擁有(RI)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光輸出性能；并具有低吸水性，及有效改善熱老化性及提升耐光性等優(yōu)勢。該產(chǎn)品并能針對通用的LED封裝基板材料（如聚鄰苯二甲醯胺，PolyPhthalAmid）提供更佳的粘合性。覆蓋成型技術(shù)為LED封裝的新趨勢，與傳統(tǒng)點膠制程相比，運用此技術(shù)能提高生產(chǎn)量，一次可完成數(shù)百個LED封裝。DowCorning公司研發(fā)的新型矽封膠，將為標準LED封裝基板和制作技術(shù)提供相容的解決方案。新產(chǎn)品分2高光學(xué)折射率和一般光學(xué)折射率兩種系列，能為所有應(yīng)用波長范圍內(nèi)的LED提供出色的透光率。此外，該封膠能為LED晶片提供卓越的應(yīng)力消除、防潮和抗紫外線等封裝保護功能。DowCorning電子部全球市場推廣經(jīng)理丸山和則（KazunoriMaruyama）表示，DowCorning公司為全球LED市場中具領(lǐng)導(dǎo)地位的先驅(qū)。憑藉在矽科技領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)，DowCorning非常高興能推出OE-6636，為DowCorning公司的光學(xué)產(chǎn)品家族增添新成員，并持續(xù)為客戶提供創(chuàng)新的LED封裝技術(shù)。四、2010年全球LED封裝系統(tǒng)行業(yè)挑戰(zhàn)與機會LED封裝是一個涉及到多學(xué)科(如光學(xué)、熱學(xué)、機械、電學(xué)、力學(xué)、材料、半導(dǎo)體等)的研究課題。從某種角度而言，LED封裝不僅是一門制造技術(shù)(Technology)，而且也是一門基礎(chǔ)科學(xué)(Science)，良好的封裝需要對熱學(xué)、光學(xué)、材料和工藝力學(xué)等物理本質(zhì)的理解和應(yīng)用。LED封裝設(shè)計應(yīng)與芯片設(shè)計同時進行，并且需要對光、熱、電、結(jié)構(gòu)等性能統(tǒng)一考慮。在封裝過程中，雖然材料(散熱基板、熒光粉、灌封膠)選擇很重要，但封裝結(jié)構(gòu)(如熱學(xué)界面、光學(xué)界面)對LED光效和可靠性影響也很大，大功率白光LED封裝必須采用新材料，新工藝，新思路。對于LED燈具而言，更是需要將光源、散熱、供電和燈具等集成考慮。第三節(jié)部分國家地區(qū)LED封裝系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展狀況一、2010年美國LED封裝系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展分析目前在美國，戶外照明所消耗的電量約占其總發(fā)電量的4.4%。正是基于這一情況，美國眾議院最近提出了一份新議案，要求逐步淘汰能效低下的舊技術(shù)(如白熾燈和鹵素燈)，為能效更高、更具成本效益的新照明技術(shù)(如高亮度LED)的發(fā)展鋪平道路。在全球范圍內(nèi)，上至政府機構(gòu)、工業(yè)和商業(yè)領(lǐng)域，下至普通大眾都在積極尋求降低能耗的有效途徑。最初的嘗試主要放在容易實現(xiàn)的目標上，比如選擇適當?shù)淖≌魺岵牧?、使用太陽能板以及?jié)約能源等。如今，已有相對完善的法律規(guī)定，要求我們必須使用高能效的白色家電、適配器和充電器、消費類電子產(chǎn)品以及辦公設(shè)備。近些年來，隨著高亮度LED成本的不斷下降，人們也開始對諸如標準家用燈泡等以前所接受的產(chǎn)品重新進行評估。在許多國家(包括美國、德國、英國、愛爾蘭和澳大利亞)，新制定的能效標準已上升為法律，將有效禁止白熾照明的繼續(xù)使用。美國眾議院加利福尼亞州第36號選區(qū)議員JaneHarman在發(fā)表演講中，提出了一項“戶外照明能效法案”，該法案計劃通過解決街道照明問題來逐步淘汰標準燈泡。Harman說：“通過提高能效所實現(xiàn)的能源節(jié)省量將是十分驚人的。據(jù)一家權(quán)威行業(yè)組織估計，本法案正式實施后，最終將會使戶外照明的能源使用量降低25%以上，每年可節(jié)省60多億美元的電力成本。這個數(shù)字相當于50多家燃煤火電廠的發(fā)電量?！毙绿岚斧@得眾議院通過后，第一期標準將會于2011年制定完成，隨后的標準將分別于2013年和2015年制定完成。屆時，美國能源部將會進一步提高能效標準。該法案還要求戶外照明燈的亮度必須是可控制的，以便于用戶更改它們的發(fā)光量，原因是人們在黃昏和深夜時分所需要的亮度水平是不同的。這一功能非常重要，因為它將賦予城市、縣鎮(zhèn)和其他用戶對其用電水平更大的控制權(quán)。這項法案參照了加利福尼亞州已實施的相關(guān)法律以及其他州早已通過的戶外照明標準。目前國內(nèi)上游廠商的擴廠、建廠動作頻出，從南到北一派繁忙的景象。從國外媒體獲悉，原來國外廠商也沒閑著，Cree、ilumisys、BridgELux也陸續(xù)在美國建立新廠。國外的這輪建廠運動最終會對國內(nèi)帶來什么沖擊現(xiàn)在還不清楚，但毋庸置疑的是上游戰(zhàn)場的火藥味兒卻是越來越濃了。Cree計劃投資1.35億，籌建150-mmled晶圓生產(chǎn)廠近日，Cree公司已宣布在美國北卡羅來納州的科研三角園區(qū)(RTP：ResearchTrianglePark)籌建了一家150-mmLED晶圓生產(chǎn)廠，并且預(yù)計到2013年，其員工將增至250多名。新籌建的LED晶圓廠位于Cree公司現(xiàn)有的科研三角園區(qū)，并且Cree公司將生產(chǎn)150-mm的LED晶圓，就尺寸而言，是現(xiàn)有晶圓的兩倍多。Cree公司表示，隨著單一晶圓LED數(shù)量的增加，使得LED照明產(chǎn)品更符合成本效益。新籌建的LED晶圓生產(chǎn)線計劃于未來幾個季度建成，其目標是，到2011年6月，由此條生產(chǎn)線生產(chǎn)的首批產(chǎn)品將被推出。據(jù)LocalTechWirearticle的一篇文章稱，Cree公司將投資1.35億美元用于籌建這條新的生產(chǎn)線。在這篇文章中還提到，Cree公司正考慮投資3.92億美元，在美國北卡羅來納州達勒姆縣生產(chǎn)LED，同時，也正考慮在中國和馬來西亞籌建生產(chǎn)廠。ilumisys公司將在美國密歇根州設(shè)立新廠Altair工程公司的照明子公司ilumisys公司已在密歇根州的Troy購置了136000平方米的場地建廠房。該廠將成為ilumisys公司的總部，研究與開發(fā)及未來固態(tài)照明制造業(yè)務(wù)。今年年初，ilumisys公司已從密歇根州的經(jīng)濟增長管理局(MEGA：MichiganEconomicGrowthAuthority)收到一筆價值400萬美元的課稅扣除款項，用于密歇根州LED照明技術(shù)的研發(fā)和固態(tài)照明生產(chǎn)及運營。普瑞光電將在美國利弗莫爾設(shè)立新廠據(jù)加利福尼亞的最新消息稱，LED制造商普瑞光電(BridgeluxInc.)將在加利福尼亞州的利弗莫爾市設(shè)立新廠。該公司提出，今年年初，該公司已從森尼維爾搬遷到新址利弗莫爾，普瑞公司的總部和主要的制造業(yè)務(wù)將設(shè)在利弗莫爾。普瑞光電企業(yè)營銷總監(jiān)BrianFisher表示，截止到今年，該公司已雇用了約50名員工，到2011年年底，該公司計劃新增100名員工。Fisher表示，普瑞光電最終將擁有約800名員工在利弗莫爾就職，F(xiàn)isher還表示，“我們雇傭的大多數(shù)員工將負責生產(chǎn)和制造技術(shù)支持工作”。二、2010年歐洲LED封裝系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展分析光電協(xié)進會（PIDA）表示，歐洲LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展主軸以兩大企業(yè)為重心，分別包括了傳統(tǒng)國際照明大廠－飛利浦（Philips），以及歐司朗（Osram）。雖此兩大企業(yè)在面板背光領(lǐng)域未獲取掌控權(quán)，但是相對于照明市場飛利浦與歐司朗卻是相當積極。還值得留意的是，未來在各國LED產(chǎn)業(yè)的競爭之下，且以應(yīng)用市場策略，以及成本考量做推測，歐系LED廠委外LED燈具制造的可能性將逐漸增高。分析歐洲LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，主要以PhilipsLumileds、OsramOptoSemiconductor為主，其次是另一家德國OSAOptoLight公司也是從上游LED磊芯片、晶粒到下游封裝皆為自制生產(chǎn)的廠商；而在下游LED封裝、模塊生產(chǎn)方面，則有ACOL、Ledon等業(yè)者。由于在液晶面板背光源的市場主要由亞洲廠商掌握，因此在歐洲地區(qū)，LED應(yīng)用端以照明市場居多。2009年歐洲LED封裝產(chǎn)值達10億2，100萬美元，相較于2008年12億2，600萬美元，衰退近17％，全球市占有率13％，產(chǎn)值排列僅次于日本與臺灣。2010年歐洲LED產(chǎn)業(yè)可望擺脫景氣影響，以照明相關(guān)事業(yè)為主力的歐洲LED公司，受惠政府政策加持之下的LED照明市場成長性高，預(yù)估整體產(chǎn)值可成長15％左右。三、2010年日本LED封裝系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展分析“短期內(nèi)，盡管停止白熾燈的生產(chǎn)銷售會對我們照明業(yè)績帶來一定困難，但我們在節(jié)能燈、LED燈上的布局已經(jīng)開始發(fā)力。很短時間內(nèi)，LED燈這一新業(yè)務(wù)會推動我們未來業(yè)績更好的提升。中國是一個新興市場，未來的機會是巨大?！?月23日，剛結(jié)束完東芝LED照明產(chǎn)品中國市場上市的新聞發(fā)布會后，株式會社東芝中國總代表、東芝（中國）有限公司董事長、總裁田中孝明在接受《中國企業(yè)報》記者專訪時作了如上表述。當天，東芝正式在中國市場推出了兩款亮度相當于40W白熾燈的5.5WLED燈泡。不過，東芝當天并未對外公布這兩款產(chǎn)品的市場售價。記者注意到，就在3月17日，東芝集團正式對外宣布，將全面終止普通白熾燈的生產(chǎn)業(yè)務(wù)，旨在提升企業(yè)的節(jié)能減排責任。據(jù)了解，作為東芝集團發(fā)家產(chǎn)業(yè)之一的白熾燈，已經(jīng)擁有120多年的發(fā)展歷史，一度支撐著東芝向樓宇、工業(yè)、交通等工業(yè)領(lǐng)域的快速擴張。不過，在中國市場上，目前政府正在發(fā)起“淘汰白熾燈、推廣節(jié)能燈”項目，相關(guān)的白熾燈淘汰路線圖尚未制定完成，主要是國家發(fā)改委通過財政補貼的方式向城市居民發(fā)售價格便宜的節(jié)能燈。因而眼下對于LED燈泡而言，要想在中國市場實現(xiàn)規(guī)?；狭?，價格成為最關(guān)鍵的問題。同時，短期內(nèi)能否獲得中國政府的支持則顯得非常關(guān)鍵。東芝照明技術(shù)株式會社常務(wù)取締役、國際部部長井上純一透露，就在今年3月，東芝在日本推出了一款售價僅為2980日元的LED燈炮。據(jù)悉，LED燈剛上市時，市場售價一度高達8000日元。隨著產(chǎn)品銷售規(guī)模和成本的下降，LED的市場售價將出現(xiàn)大幅下降。目前，東芝有望取代夏普成為日本LED照明市場的老大。田中孝明表示，中國將是東芝LED照明的戰(zhàn)略市場。在LED照明上，東芝會考慮中日消費市場的差異和特點，推出更適合中國市場的LED燈。此前，東芝已經(jīng)在法