2024年定制：衛(wèi)星導(dǎo)航芯片設(shè)計與制造合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL

2024年定制：衛(wèi)星導(dǎo)航芯片設(shè)計與制造合同本合同目錄一覽第一條合同主體及定義1.1合同雙方1.2合同標(biāo)的1.3術(shù)語定義第二條合同標(biāo)的范圍2.1衛(wèi)星導(dǎo)航芯片設(shè)計2.2衛(wèi)星導(dǎo)航芯片制造2.3技術(shù)支持與服務(wù)第三條合同標(biāo)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)3.1設(shè)計質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)3.2制造質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)3.3測試與驗收第四條合同標(biāo)的數(shù)量與交付4.1數(shù)量4.2交付時間4.3交付地點第五條合同價款與支付5.1合同價款5.2支付方式5.3支付時間第六條技術(shù)保密與知識產(chǎn)權(quán)6.1技術(shù)保密6.2知識產(chǎn)權(quán)歸屬第七條合同的履行與維護(hù)7.1合同履行7.2合同維護(hù)7.3合同變更第八條違約責(zé)任8.1違約行為8.2違約責(zé)任第九條爭議解決9.1爭議解決方式9.2爭議解決地點9.3法律適用第十條合同的生效、終止與解除10.1合同生效條件10.2合同終止條件10.3合同解除條件第十一條合同的附件11.1附件清單第十二條其他約定12.1雙方的其他約定第十三條合同的修訂13.1修訂條件13.2修訂程序第十四條合同的簽署14.1簽署日期14.2簽署地點14.3簽署人第一部分：合同如下：第一條合同主體及定義1.1合同雙方1.2合同標(biāo)的本合同標(biāo)的為甲方定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的設(shè)計與制造服務(wù)。1.3術(shù)語定義衛(wèi)星導(dǎo)航芯片：指用于接收衛(wèi)星信號，實現(xiàn)定位、導(dǎo)航、測速等功能的小型化集成電路。定制：指根據(jù)甲方的具體需求，為甲方提供具有特定性能、功能、技術(shù)指標(biāo)的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片。設(shè)計與制造：指從芯片設(shè)計方案的制定、驗證，到芯片的生產(chǎn)、測試、封裝、交付的全過程。第二條合同標(biāo)的范圍2.1衛(wèi)星導(dǎo)航芯片設(shè)計乙方負(fù)責(zé)完成甲方定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的設(shè)計，包括：（1）提供完整的設(shè)計方案，包括技術(shù)規(guī)格、原理圖、版圖等；（2）對設(shè)計方案進(jìn)行驗證，確保其滿足甲方的技術(shù)要求和性能指標(biāo)；（3）協(xié)助甲方進(jìn)行芯片的測試和應(yīng)用開發(fā)。2.2衛(wèi)星導(dǎo)航芯片制造乙方負(fù)責(zé)按照設(shè)計方案，完成甲方定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的生產(chǎn)，包括但不限于：（1）提供生產(chǎn)工藝，確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性；（2）負(fù)責(zé)芯片的生產(chǎn)、封裝、測試等環(huán)節(jié)；（3）提供生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制和售后服務(wù)。2.3技術(shù)支持與服務(wù)乙方應(yīng)提供甲方定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的技術(shù)支持與服務(wù)，包括但不限于：（1）協(xié)助甲方進(jìn)行芯片的應(yīng)用開發(fā)；（2）提供技術(shù)咨詢，解答甲方的技術(shù)疑問；（3）根據(jù)甲方的需求，提供相應(yīng)的技術(shù)培訓(xùn)和指導(dǎo)。第三條合同標(biāo)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)3.1設(shè)計質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)乙方應(yīng)保證其提供的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片設(shè)計方案滿足甲方的技術(shù)要求和性能指標(biāo)，并經(jīng)甲方驗證合格。3.2制造質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)乙方應(yīng)按照甲方定制的要求，生產(chǎn)出符合設(shè)計方案、性能穩(wěn)定、可靠性強、封裝美觀的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片。3.3測試與驗收甲方應(yīng)對乙方提供的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片進(jìn)行測試與驗收，以確保其滿足合同約定的技術(shù)性能指標(biāo)。乙方應(yīng)提供必要的測試協(xié)助。第四條合同標(biāo)的數(shù)量與交付4.1數(shù)量根據(jù)甲方訂單，雙方約定本次合同的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片數(shù)量為xxxx片。4.2交付時間乙方應(yīng)在合同簽訂后的x個月內(nèi)，完成定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的設(shè)計、生產(chǎn)和測試，并將芯片交付給甲方。4.3交付地點乙方向甲方交付衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的地點為甲方指定的地點。第五條合同價款與支付5.1合同價款雙方經(jīng)協(xié)商一致，確定本合同的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片設(shè)計與制造費用為人民幣xxxx萬元。5.2支付方式甲方采用銀行轉(zhuǎn)賬的方式，向乙方支付合同價款。5.3支付時間甲方應(yīng)在乙方完成定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的設(shè)計、生產(chǎn)和測試，并將芯片交付給甲方后x日內(nèi)，向乙方支付合同價款。第六條技術(shù)保密與知識產(chǎn)權(quán)6.1技術(shù)保密乙方應(yīng)對在合同履行過程中獲取的甲方技術(shù)信息、商業(yè)秘密等予以保密，未經(jīng)甲方同意，不得向任何第三方披露。6.2知識產(chǎn)權(quán)歸屬雙方同意，乙方在履行合同過程中所形成的知識產(chǎn)權(quán)，除屬于乙方自身的以外，其余歸甲方所有。第八條違約責(zé)任8.1違約行為乙方遲延交付衛(wèi)星導(dǎo)航芯片或交付的芯片不符合設(shè)計方案、技術(shù)性能指標(biāo)的，視為違約。8.2違約責(zé)任乙方應(yīng)按照甲方實際損失的金額向甲方支付違約金。如果甲方損失難以計算，違約金金額為乙方合同價款的20%。第九條爭議解決9.1爭議解決方式雙方發(fā)生合同爭議的，應(yīng)通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向甲方所在地的人民法院提起訴訟。9.2爭議解決地點爭議解決的地點為甲方所在地。9.3法律適用本合同的簽訂、履行、解釋及爭議解決均適用中華人民共和國法律。第十條合同的生效、終止與解除10.1合同生效條件本合同自雙方簽字或蓋章之日起生效。10.2合同終止條件除非雙方另有約定，本合同在乙方完成定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的設(shè)計、生產(chǎn)和測試，并將芯片交付給甲方后終止。10.3合同解除條件任何一方未履行合同義務(wù)的，另一方有權(quán)解除合同。第十一條合同的附件11.1附件清單附件清單詳見附件一。第十二條其他約定12.1雙方的其他約定雙方在合同履行過程中，如有其他需要約定的事項，可另行簽訂補充協(xié)議，補充協(xié)議與本合同具有同等法律效力。第十三條合同的修訂13.1修訂條件本合同的任何修訂，需經(jīng)雙方書面同意。13.2修訂程序修訂后的合同條款取代原合同相應(yīng)條款，并由雙方簽字或蓋章確認(rèn)。第十四條合同的簽署14.1簽署日期本合同簽署日期為2024年。14.2簽署地點本合同簽署地點為xxx科技有限公司。14.3簽署人甲方簽署人為：_______________，職務(wù)：_______________。乙方簽署人為：_______________，職務(wù)：_______________。第二部分：第三方介入后的修正第十五條第三方介入的定義與范圍15.1第三方定義本合同所稱第三方，是指除甲方和乙方之外，參與或涉及本合同履行過程中的任何個人、企事業(yè)單位、社會團(tuán)體等。15.2第三方介入范圍第三方介入包括但不限于：中介機構(gòu)、評估機構(gòu)、檢測機構(gòu)、金融機構(gòu)、物流公司等。第十六條第三方介入的程序與條件16.1第三方介入程序當(dāng)本合同履行過程中需要第三方介入時，甲方和乙方應(yīng)共同協(xié)商確定第三方的選擇標(biāo)準(zhǔn)、選定程序和介入時間等。16.2第三方介入條件第三方介入的條件包括但不限于：專業(yè)能力、信譽、合法經(jīng)營資格、合同約定等。第十七條第三方責(zé)任與權(quán)益17.1第三方責(zé)任第三方應(yīng)按照合同約定和相關(guān)法律法規(guī)，認(rèn)真履行其職責(zé)，保證其提供的服務(wù)或產(chǎn)品的質(zhì)量、合法性和有效性。17.2第三方權(quán)益第三方享有按合同約定獲取報酬、維護(hù)其合法權(quán)益的權(quán)利。第十八條第三方介入的費用18.1第三方費用第三方介入所需費用，包括但不限于服務(wù)費、檢測費、評估費等，由甲方和乙方按照合同約定承擔(dān)。18.2費用支付甲方和乙方應(yīng)按照合同約定或協(xié)商確定的方式，向第三方支付費用。第十九條第三方責(zé)任限額19.1第三方責(zé)任限額定義第三方責(zé)任限額是指第三方因履行合同而產(chǎn)生的賠償責(zé)任的最高限額。19.2第三方責(zé)任限額的確定第三方責(zé)任限額根據(jù)第三方的專業(yè)領(lǐng)域、業(yè)務(wù)性質(zhì)、合同約定等確定，并由甲方和乙方在合同中予以明確。19.3第三方責(zé)任限額的調(diào)整第三方責(zé)任限額如需調(diào)整，甲方和乙方應(yīng)協(xié)商一致，并在合同中予以修改。第二十十條第三方與甲乙方的關(guān)系20.1第三方與甲乙方的關(guān)系定義第三方與甲方和乙方之間的合同關(guān)系，不影響甲方和乙方之間的合同關(guān)系。第三方僅向甲方和乙方提供約定的服務(wù)或產(chǎn)品，不成為甲方和乙方之間的合作伙伴或代理商。20.2第三方與甲乙方的責(zé)任劃分第三方因履行合同而產(chǎn)生的法律責(zé)任，由第三方自行承擔(dān)。甲方和乙方不承擔(dān)第三方因履行合同而產(chǎn)生的任何法律后果。第二十一條第三方介入的合同修改21.1第三方介入的合同修改程序當(dāng)?shù)谌浇槿雽?dǎo)致本合同內(nèi)容需要修改時，甲方和乙方應(yīng)協(xié)商一致，并在合同中予以修改。21.2第三方介入的合同修改內(nèi)容第三方介入的合同修改內(nèi)容應(yīng)包括但不限于：第三方職責(zé)、費用、責(zé)任限額等。第二十二條第三方介入的違約處理22.1第三方違約處理第三方未按合同約定履行其職責(zé)的，甲方和乙方有權(quán)要求第三方承擔(dān)違約責(zé)任。22.2第三方違約與甲乙方的關(guān)系第三方違約導(dǎo)致甲方和乙方損失的，甲方和乙方有權(quán)要求第三方賠償損失。甲方和乙方之間的合同關(guān)系不受第三方違約影響。第二十三條第三方介入的爭議解決23.1第三方介入的爭議解決方式當(dāng)甲方和乙方因第三方介入產(chǎn)生爭議時，應(yīng)通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向甲方所在地的人民法院提起訴訟。23.2第三方介入的爭議解決地點第三方介入的爭議解決的地點為甲方所在地。23.3第三方介入的爭議解決適用法律第三方介入的爭議解決的適用法律為中華人民共和國法律。第三部分：其他補充性說明和解釋說明一：附件列表：附件一：定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片設(shè)計方案附件二：定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片制造工藝流程附件三：衛(wèi)星導(dǎo)航芯片測試與驗收標(biāo)準(zhǔn)附件四：技術(shù)保密協(xié)議附件五：知識產(chǎn)權(quán)歸屬確認(rèn)書附件六：合同價款支付憑證附件七：第三方介入確認(rèn)書附件八：第三方服務(wù)費用支付憑證附件九：合同修訂記錄附件十：違約行為及責(zé)任認(rèn)定記錄附件一：定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片設(shè)計方案詳細(xì)要求和說明：本附件詳細(xì)描述甲方定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的設(shè)計方案，包括技術(shù)規(guī)格、原理圖、版圖等。設(shè)計方案應(yīng)滿足甲方的技術(shù)要求和性能指標(biāo)。附件二：定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片制造工藝流程詳細(xì)要求和說明：本附件詳細(xì)描述乙方按照設(shè)計方案進(jìn)行衛(wèi)星導(dǎo)航芯片制造的工藝流程，包括生產(chǎn)工藝、封裝、測試等環(huán)節(jié)。附件三：衛(wèi)星導(dǎo)航芯片測試與驗收標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)要求和說明：本附件詳細(xì)規(guī)定甲方對乙方提供的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片進(jìn)行測試與驗收的標(biāo)準(zhǔn)，包括但不限于性能、穩(wěn)定性、可靠性等。附件四：技術(shù)保密協(xié)議詳細(xì)要求和說明：本附件為甲乙雙方簽訂的技術(shù)保密協(xié)議，規(guī)定雙方在合同履行過程中對技術(shù)信息、商業(yè)秘密等的保密義務(wù)。附件五：知識產(chǎn)權(quán)歸屬確認(rèn)書詳細(xì)要求和說明：本附件確認(rèn)乙方在履行合同過程中所形成的知識產(chǎn)權(quán)歸屬，除屬于乙方自身的以外，其余歸甲方所有。附件六：合同價款支付憑證詳細(xì)要求和說明：本附件為甲方支付合同價款的憑證，記錄支付時間、金額等信息。附件七：第三方介入確認(rèn)書詳細(xì)要求和說明：本附件確認(rèn)第三方介入本合同履行過程中的相關(guān)事項，包括第三方選擇的標(biāo)準(zhǔn)、條件等。附件八：第三方服務(wù)費用支付憑證詳細(xì)要求和說明：本附件為甲方和乙方支付第三方服務(wù)費用的憑證，記錄支付時間、金額等信息。附件九：合同修訂記錄詳細(xì)要求和說明：本附件記錄合同修訂的過程，包括修訂條件、程序、日期、地點等信息。附件十：違約行為及責(zé)任認(rèn)定記錄詳細(xì)要求和說明：本附件記錄合作中涉及到的各種違約行為以及違約的責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)。說明二：違約行為及責(zé)任認(rèn)定：1.乙方遲延交付衛(wèi)星導(dǎo)航芯片或交付的芯片不符合設(shè)計方案、技術(shù)性能指標(biāo)。2.乙方未按照約定提供技術(shù)支持與服務(wù)。3.甲方未按照約定支付合同價款或第三方服務(wù)費用。4.第三方未按照合同約定履行其職責(zé)。違約責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)：1.乙方遲延交付衛(wèi)星導(dǎo)航芯片或交付的芯片不符合設(shè)計方案、技術(shù)性能指標(biāo)的，乙方應(yīng)按照甲方實際損失的金額向甲方支付違約金。2.乙方未按照約定提供技術(shù)支持與服務(wù)的，乙方應(yīng)根據(jù)甲方實際損失向甲方支付違約金。3.甲方未按照約定支付合同價款或第三方服務(wù)費用的，甲方應(yīng)根據(jù)遲延支付的金額向乙方支付違約金。4.第三方未按照合同約定履行其職責(zé)的，第三方應(yīng)根據(jù)甲方和乙方的實際損失向甲方和乙方支付違約金。示例說明：假設(shè)乙方遲延交付衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，導(dǎo)致甲方無法按計劃進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)和上市，甲方因此遭受了50萬元的損失。根據(jù)違約責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)，乙方應(yīng)按照甲方實際損失的金額向甲方支付違約金，即50萬元。說明三：法律名詞及解釋：1.甲方：指本合同的一方，承擔(dān)合同約定的權(quán)利和義務(wù)。2.乙方：指本合同的另一方，承擔(dān)合同約定的權(quán)利和義務(wù)。3.第三方：指本合同以外的個人、企事業(yè)單位、社會團(tuán)體等，根據(jù)合同約定參與或涉及本合同履行過程的各方。