電子產(chǎn)品研發(fā)工藝設計規(guī)范教材

研發(fā)工藝設計規(guī)范

1.范疇和簡介

1.1范疇

本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設計中的相關(guān)工藝參數(shù)。

本規(guī)范適用于研發(fā)工藝設計

1.2簡介

本規(guī)范從PCB外形，材料疊層，基準點，器件布局，走線，孔，阻焊，表面處理方式，絲

印設計等多方面，從DFM角度定義了PCB的相關(guān)工藝設計參數(shù)。

2.引用規(guī)范性文件

下面是引用到的企業(yè)標準，以行業(yè)發(fā)布的最新標準為有效版本。

序號編號名稱

1IPC-A-610D電子產(chǎn)品組裝工藝標準

2IPC-A-600G印制板的驗收條件

3IEC60194印刷板設計，制造與組裝術(shù)語與定義

4IPC-SM-782SurfaceMountDesignandLandPatternStandard

DesignandAssemblyProcessImplementationfor

5IPC-7095A

BGAs

6SMEMA3.1FiducialDesignStandard

3術(shù)語和定義

細間距器件：pitch<0.65mm異型引腳器件以及pitch^0.8mm的面陣列器件。

Standoff：器件安裝在PCB板上后，本體底部與PCB表面的距離。

PCB表面處理方式縮寫：

熱風整平（HASL噴錫板）：HotAirSolderLeveling

化學銀金（ENIG）：ElectrolessNickelandImmersionGold

有機可焊性保護涂層（OSP）：OrganicSolderabilityPreservatives

說明：本規(guī)范沒有定義的術(shù)語和定義請參考《E[l刷板設計,制造與組裝術(shù)語與定義》（IEC60194）

4.拼板和輔助邊連接設計

4.1V-CUT連接

口]當板與板之間為直線連接，邊緣平整且不影響器件安裝的PCB可用此種連接。V-CUT為直

通型，不能在中間轉(zhuǎn)彎。

[2]V-CUT設計要求的PCB舉薦的板厚W3.0mm。

⑶對于需要機器自動分板的PCB,V-CUT線兩面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于

1mm的器件禁布區(qū)，以避免在自動分板時損壞器件。

圖1：V-CUT自動分板PCB禁布要求

同時還需要考慮自動分板機刀片的結(jié)構(gòu)，如圖2所示。在離板邊禁布區(qū)5mm的范疇內(nèi)，不

答應布局器件高度高于25mm的器件。

圖2:自動分板機刀片對PCB板邊器件禁布要求

采用V-CUT設計時以上兩條需要綜合考慮，以條件苛刻者為準。保證在V-CUT的過程中

不會傷害到元器件，且分板自如。

板l?HW0.8ffln時,T=0.35±0.limn

板厚0.8<H<L6mn時，T=0.4±0.Inm

板厚寸，T=0.5±0.1mm

圖3.V-CUT板厚設計要求

此時需考慮到V-CUT的邊緣到線路（或PAD）邊緣的安全距離“S”，以防止線路傷害或

銅，一樣要求S20.3mm。如圖4所示。

圖4?V-CUT與PCB邊緣線路/pad設計要求

4.2郵票孔連接

⑷舉薦銃槽的寬度為2mm。銃槽常用于單元板之間需留有一定距離的情形，一樣與V-CUT

和郵票孔配合使用。

⑸郵票孔的設計：孔間距為1.5mm,兩組郵票孔之間舉薦距離為50mm。見圖5

圖5：郵票孔設計參數(shù)

4.3拼版方式

舉薦使用的拼版方式有三種：同方向拼版，中心對稱拼版，鏡像對稱拼版。

⑹當PCB的單元板尺寸＜80mm*80mm時，舉薦做拼版；

⑺設計者在設計PCB板材時需要考慮到板材的利用率，這是影響PCB成本的重要因素之一。

說明：對于一些不規(guī)則的PCB（如L型PCB）,采用合適的拼版方式可提高板材利用率，降

低成本。圖6

圖6：I.型PCB優(yōu)選拼版方式

⑻若PCB要經(jīng)過回流焊和波峰焊工藝，且單元板板寬尺寸＞60.0mm,在垂直傳送邊的方向

上拼版數(shù)量不應超過2。

數(shù)量不超過2

圖7，拼版數(shù)量示意圖

[9]如果單元板尺寸很小時，在垂直傳送邊的方向拼版數(shù)量可以超過3,但垂直于單板傳送方

向的總寬度不能超過150.0mm,且需要在生產(chǎn)時增加輔助工裝夾具以防止單板變形。

[10]同方向拼版

?規(guī)則單元板

采用V-CUT拼版，如滿足4.1的禁布要求，則答應拼版不加輔助邊

圖7：規(guī)則單板拼版示意圖

?不規(guī)則單元板

當PCB單元板的外形不規(guī)則或有器件超過板邊時，可采用銃槽加V-CUT的方式。

圖8：不規(guī)則單元板拼版示意圖

口1J中心對稱拼版

?中心對稱拼版適用于兩塊形狀較不規(guī)則的PCB,將不規(guī)則形狀的一邊相對放置中間，使

拼版后形狀變?yōu)橐?guī)則。

?不規(guī)則形狀的PCB對稱，中間必須開銃槽才能分離兩個單元板

?如果拼版產(chǎn)生較大的變形時，可以考慮在拼版間加輔助塊（用郵票孔連接）

以方便鍍金。

圖10：金手指拼版推薦方式

[12]鏡像對稱拼版

使用條件：單元板正反面SMD都滿足背面過回流焊焊接要求時，可采用鏡像對稱拼版。

操作注意事項：鏡像對稱拼版需滿足PCB光繪的正負片對稱分布。以4層板為例：若其中

第2層為電源/地的負片，則與其對稱的第3層也必須為負片，否則不能采用鏡像對稱拼版。

圖11：鏡像對稱拼版示意圖

采用鏡像對稱拼版后，輔助邊的Fiducialmark必須滿足翻轉(zhuǎn)后重合的要求。具體的位置要

求請參見下面的拼版的基準點設計。

4.4輔助邊與PCB的連接方法

[13]一樣原則

?器件布局不能滿足傳送邊寬度要求（板邊5mm禁布區(qū)）時，應采用加輔助邊的方

法。

?PCB板邊有缺角或不規(guī)則的形狀時，且不能滿足PCB外形要求時，應加輔助塊補齊，時

期規(guī)則，方便組裝。

銃槽

郵票孔

如果單扳板邊符合禁布區(qū)要求，則

可以按下面的方式增加輔助邊，輔

助邊與PCB用郵票孔連接

板邊有缺角時應加輔助塊補

齊，輔助塊與PCB的連接可采

用銃槽加郵票孔的方式。

B圖12：補規(guī)則外形PCB補齊示意圖

[14]板邊和板內(nèi)空缺處理

當板邊有缺口，或板內(nèi)有大于35mm*35mm的空缺時，建議在缺口增加輔助塊，以便

SMT和波峰焊設備加工。輔助塊與PCB的連接一樣采用銃槽+郵票孔的方式。

01

當輔助塊的長度寸，輔助塊與PCB的連接應有兩組

郵票孔，當a<50?m時，可以用一組郵票孔連接

傳送方向

WA

圖13：PCB外形空缺處理示意圖

5.器件布局要求

5.1器件布局通用要求

[15]有極性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并盡量做到排列整齊。對SMD器件，

不能滿足方向一致時，應盡量滿足在X、Y方向上保持一致，如留電容。

[16]器件如果需要點膠，需要在點膠處留出至少3mm的空間。

[1刀需安裝散熱器的SMD應注意散熱器的安裝位置，布局時要求有足夠大的空間，確保不

與其它器件相碰。確保最小0.5mm的距離滿足安裝空間要求。

說明：1、熱敏器件（如電阻電容器、晶振等）應盡量遠離高熱器件。

2、熱敏器件應盡量放置在上風口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿風阻最小的

方向排布放置風道受阻。

圖14:熱敏器件的放置

[18]器件之間的距離滿足操作空間的要求（如：插拔卡）。

圖15：插拔器件需要考慮操作空間

[19]不同屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。確保最小1.0mm的距離滿足安裝要求。

5.2回流焊

5.2.1SMD器件的通用要求

[20]細間距器件舉薦布置在PCB同一面，并且將較重的器件（如電感，等）器件布局在Top

面。防止掉件。

[21]有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時影響焊點的檢測，

一樣要求視角＜45度。如圖所示

要求aV45,

圖16：焊點目視檢查示意圖

[22]CSP、BGA等面陣列器件周圍需留有2mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。

[23]一樣情形面陣列器件布容許放在背面；當背面有陣列器件時，不能在正面面陣列器件

8mm禁布區(qū)的投影范疇內(nèi)。如圖所示；

此區(qū)域不能布放BGA等面陣列器件

圖17：面陣列器件的禁布要求5.2.1SMD器件布局要求

[24]所有SMD的單邊尺寸小于50mm,如超出此范疇，應加以確認。

[25]不舉薦兩個表面貼裝的異型引腳器件重疊，作為兼容設計。以SOP封裝器件為例，如

圖所示。

不推薦的兼容設計

圖18:兩個SOP封裝器件兼容的示意圖

[26]對于兩個片式元件的兼容替代。要求兩個器件封裝一致。如圖:

LL_

圖19：片式器件兼容示意圖

[27]在確認SMD焊盤以及其上印刷的錫膏不會對THD焊接產(chǎn)生影響的情形下，答應THD

與SMD重疊設計。如圖。

貼片和插件允許重蠡

圖20：貼片與插件器件兼容設計示意圖

[28]貼片器件之間的距離要求

同種器件：＞0.3mm

異種器件：^0.13Xh+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）

圖21：器件布局的距離要求示意圖

[29]回流工藝的SMT器件距離列表：

說明：距離值以焊盤和器件體兩者中的較大者為測量體。表中括號內(nèi)的數(shù)據(jù)為考慮可修理性

的設計下限。

表1器件布局要求數(shù)據(jù)表

單位mm0402^08051206"STC3528"SOT、SOPSOJxQFPBGA

18107343PLCC

0402^08050.400.550.700.650.700.455.00(3.00)

1206"18100.450.650.500.600.455.00(3.00)

STC3528"73430.500.550.600.455.00(3.00)

SOTxSOP0.450.500.455.00

SOJ、PLCC0.300.455.00

QFP0.305.00

BGA8.00

[30]細間距器件與傳送邊所在的板邊距離要求大于10mm,以免影響印刷質(zhì)量。

建議：建議條碼框與表面貼裝器件的距離需要滿足如下需求。以免影響印錫質(zhì)量。見表2

表2條碼與各封裝類型器件距離要求表

Pitch小于1.27mm翼形引腳器件（如0603以上Chip元件及

元件種類

SOP、QFP等）、面陣列器件其它封裝元件

條碼距器件

10mm5mm

最小距離

圖22：BARCODE與各類器件的布局要求

5.2.2通孔回流焊器件布局要求

[31]對于非傳輸邊大于300mm的PCB,較重的器件盡量不要布局要在PCB的中間。以減輕

由插裝器件的重量在焊接過程中對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件

的影響。

[32]為方便插裝。器件舉薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。

[33]通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。

[34]通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離》10mm,與非傳送邊距離＞5mm。

5.3波峰焊

5.3.1波峰焊SMD器件布局要求

[35]適合波峰焊接的SMD

?大于等于0603封裝，且Standoff值小于0.15的片式阻容器件和片式非露線圈片式電感。

?PITCH^1.27mm,且Standoff值小于0.15mm的SOP器件。

?PITCH》1.27mm,引腳焊盤為外露可見的SOT器件。

注:所有過波峰焊的全端子引腳SMD高度要求W2.0mm；其余SMD器件高度要求W4.0mm。

[36]SOP器件軸向需與過波峰方向一致。SOP器件在過波峰焊尾端需增加一對偷錫焊盤。

如圖23所示

過波峰方向過波峰方向

□nnnnnnnno□nnnnn

□UUULJL1UH"口□UUUldU

偷錫焊盤SolderThiefPad

圖23：偷錫焊盤位置要求

[37]SOT-23封裝的器件過波峰焊方向按下圖所以定義。

傳送方向

WA

圖24：SOT器件波峰焊布局要求

[38]器件間距一樣原則：考慮波峰焊接的陰影效應，器件本體間距和焊盤間距需保持一定

的距離。

相同類型器件距離

J

3

B

圖25：相同類型器件布局

表3：相同類型器件布局要求數(shù)值表

封裝尺寸焊盤間距L(mm/mi1)器件本體間距B(mm/mi1)

最小間距推薦間距最小間距推薦間距

06030.76/301.27/500.76/301.27/50

08050.89/351.27/500.89/351.27/50

>12061.02/401.27/501.02/401.27/50

S0T1.02/401.27/501.02/401.27/50

鋁電容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50

鋁電容6032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100

SOP1.27/501.52/60——

不同類型器件距離：焊盤邊緣距離》1.0mm。器件本體距離參見圖26、表4的要求。

EFinFlFlFl口

□uuutjun

圖26：不同類型器件布局圖

表4：不同類型器件布局要求數(shù)值表

封裝尺寸0603?通孔（過偷踢焊盤

SOTSOP插件通孔測試點

（mm/mil）1810孔）邊緣

0603?1.52/602.54/1001.27/50

1.27/500.6/240.6/242.54/100

1810

SOT1.27/502.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100

SOP2.54/1002.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100

插件通孔1.27/501.27/501.27/500.6/240.6/242.54/100

通孔（過0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.3/120.6/24

用H點0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.6/240.6/24

偷裾焊盤2.54/1002.54/100

2.54/1002.54/1000.6/240.6/240.6/24

邊緣

5.3.2THD器件通用布局要求

［39］除結(jié)構(gòu)有特別要求之外，THD器件都必須放置在正面。［40］相鄰元件本體之間的距離,

見圖27。

Min0.5mm

圖27：元件本體之間的距離

［41］滿足手工焊接和修理的操作空間要求，見圖28

圖28：烙鐵操作空間

5.3.3THD器件波峰焊通用要求

［42］優(yōu)選pitch22.0mm，焊盤邊緣間距21.0mm的器件。在器件本體不相互干涉的前提下,

相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖29要求：

Min

1.0mm

圖29：最小焊盤邊緣距離

[43]THD每排引腳數(shù)較多時，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件。當布局上有特別要

求，焊盤排列方向與進板方向垂直時，應在焊盤設計上采取適當措施擴大工藝窗口，如橢圓

焊盤的應用。THD當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm時，舉薦采用橢圓形焊盤或加偷錫

焊盤。

偷錫焊盤◎◎◎◎

過板方向

圖30：焊盤排列方向（相對于進板方向）

6.孔設計

6.1過孔

6.1.1孔間距

""吏況之同￡定惠要求b）E到第整2間的,*要求

I?a_|?±_

卑

CPTH到篁必的里甫更求d；NPTE到支邊的叵高要求

圖31：孔距離要求

[44]孔與孔盤之間的間距要求:B》5mil；

[45]孔盤到銅箔的最小距離要求：Bl&B225mil；

[46]金屬化孔（PTH）到板邊（Holet。outline）最小間距保證焊盤距離板邊的距離：B3N20mil。

[4刀非金屬化孔（NPTH）孔壁到板邊的最小距離舉薦DZ40mil。

6.1.2過孔禁布區(qū)

[48]過孔不能位于焊盤上。

[49]器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔?6.2安裝定位孔

6.2.1孔類型挑選

表5安裝定位孔優(yōu)選類型

非金屬緊固件安裝金屬件作安裝非金屬件

工序金屬緊固件孔定位孔

孔御釘孔

波峰焊類型A

類型C類型B類型C

非波峰焊類型B

非金屬化孔金屬化孔

類型A類型B類型C

圖32：孔類型

6.2.2禁布區(qū)要求

表6禁布區(qū)要求

緊固件的直內(nèi)層最小無銅區(qū)（單位：nun）

表層最小禁布區(qū)直

類型徑規(guī)格（單金屬化孔孔壁與導線最小邊電源層、接地層銅箔與非金屬化

徑范圍（單位：nnn）

位:mm）緣距離孔孔壁最小邊緣距離

27.10.40.63

2.57.6

螺釘孔38.6

410.6

512制程

47.6

鉀釘孔2.86

'空距'

2.56S'間距/￡

定位孔、安安裝金屬件最大禁

>2

裝孔等布區(qū)面積7（注）

說明：A為孔與導線最小間距，參照內(nèi)層無最小銅區(qū)

7阻焊設計

7.1導線的阻焊設計

[50]走線一樣要求覆蓋阻焊。有特別要求的PCB可以根據(jù)需要使走線裸銅。

7.2孔的阻焊設計

7.2.1過孔

[51]過孔的阻焊開窗設置正反面均為孔徑+5mil。如圖33所示

圖33：過孔的阻焊開窗示意圖

7.2.2孔安裝

[52]金屬化安裝孔正反面禁布區(qū)內(nèi)應作阻焊開窗。

D+6mil

D

圖34：金屬化安裝孔的阻焊開窗示意圖

[53]有安裝銅箔的非金屬化安裝孔的阻焊開窗大小應該與螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)大小一致。

圖35：非金屬化安裝孔阻焊設計

[54]過波峰焊類型的安裝孔（微帶焊盤孔）阻焊開窗舉薦為:

類型A安裝孔非焊接面

類型A安裝孔焊接面

的阻焊開窗示意圖

的阻焊開窗示意圖

（D三螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)）

圖36：微帶焊盤孔的阻焊開窗

7.2.3定位孔

[55]非金屬化定位孔正反面阻焊開窗比直徑大lOmiL

D+10mil阻焊

D/

圖37：非金屬化定位孔阻焊開窗示意圖724過孔塞孔設計

[56]需要塞孔的孔在正反面阻焊都不開窗。

[57]需要過波峰焊的PCB,或者Pitch<1.0mm的BGA/CSP,其BGA過孔都采用阻

焊塞孔的方法。

[58]如果要在BGA下加ICT測試點，舉薦用狗骨頭形狀從過孔引出測試焊盤。測

試焊盤直徑32mil,阻焊開窗40mil。

ra“面川由n頭形狀從小人過幾喟出泅試餌爆

圖38：BGA測試焊盤示意圖

[59]如果PCB沒有波峰焊工序，且BGA的Pitch>l.Omm,不進行塞孔。BGA

下的測試點，也可以采用以下方法：直接BGA過孔做測試孔，不塞孔，T面按比

孔徑大5mil阻焊開窗，B面測試孔焊盤為32mil,阻焊開窗40mil。

7.3焊盤的阻焊設計

[60]舉薦使用非阻焊定義的焊盤（NonSolderMaskDefined）o

圖39：焊盤的阻焊設計

[61]由于PCB廠家有阻焊對位精度和最小阻焊寬度的限制，阻焊開窗應比焊

盤尺寸大6mil以上（一邊大3mil）,最小阻焊橋?qū)挾?mil。焊盤和孔、孔和相鄰

的孔之間一定要有阻焊橋間隔以防止焊錫從過孔流出或短路。

圖40：焊盤阻焊開窗尺寸

表7:阻焊設計舉薦尺寸

項目最小值

插件焊盤阻焊開窗尺寸（A）3

走線與插件之間的阻焊橋尺寸（B）2

SMT焊盤阻焊開窗尺寸（C）3

SMT焊盤之間的阻焊橋尺寸（D）3

SMT焊盤和插件之間的阻焊橋尺寸（E）3

插件焊盤之間的阻焊橋（F）3

插件焊盤和過孔之見的阻焊橋（G）3

過孔和過孔之間的阻焊橋大?。℉）3

[62]引腳間距WO.5mm（20mil）,或者焊盤之間的邊緣間距WlOmil的SMD,可采用整體阻

焊開窗的方式，如圖41所示。

整體阻焊開窗

圖41：密間距的SMD阻焊開窗處理示意圖

[63]散熱用途的鋪銅舉薦阻焊開窗。

7.4金手指的阻焊設計

[64]金手指的部分的阻焊開窗應開整窗，上面和金手指的上端平齊，下端要超出

金手指下面的板邊。見圖42所示。

圖42：金手指阻焊開窗示意圖

8.走線設計

8.1線寬/線距及走線安全性要求

[65]線寬/線距設計與銅厚有關(guān)系，銅厚越大，則需要的線寬/線距就越大。外層/

內(nèi)層對應舉薦的線寬/線距如表8

表8舉薦的線寬/線距

銅厚外層線寬/線距（mil）內(nèi)層線寬/線距（mil）

HOZ,10Z4/54/4

20Z6/66/6

30Z8/88/8

[66]外層走線和焊盤的距離建議滿足圖43的要求:

圖43：走線到焊盤的距離

[67]走線距板邊距離＞20mil,內(nèi)層電源/地距板邊距離＞20mil,接地匯流線及接

地銅箔距離板邊也應大于20miL

[68]在有金屬殼體（如，散熱片）直接與PCB接觸的區(qū)域不可以有走線。器件金

屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域為表層走線禁布區(qū)。

圖44：金屬殼體器件表層走線過孔禁布區(qū)

[69]走線到非金屬化孔之間的距離

表9走線到金屬化孔之間的距離

孔徑走線距離孔邊緣的距離

安裝孔見安裝孔設計

NPTH<80mil

非安裝孔8mil

安裝孔見安裝孔設計

80mil<NPTH<120mil

非安裝孔12mil

安裝孔見安裝孔設計

NPTH>120mil

非安裝孔16mil

8.2出線方式

[70]元件走線和焊盤連接要避免不對稱走線。

圖45：避免不對稱走線

[71]元器件顯現(xiàn)應從焊盤端面中心位置引出。

圖46：焊盤中心引出

圖47：焊盤中心出線

[72]當和焊盤連接的走線比焊盤寬時，走線不能覆蓋焊盤，應從焊盤末端引線;

密間距的SMT焊盤引腳需要連接時，應從焊盤外部連接，不容許在焊腳中間直接連接。

X

避免走線從焊盤中部引出

圖49：焊盤出線要求（二）

[73]走線與孔的連接，舉薦按以下方式進行

FilletingCornerEntryKeyHoling

圖50：走線與過孔的連接方式

8.3覆銅設計工藝要求

[74]同一層的線路或銅分布不平穩(wěn)或者不同層的銅分布不對稱時，舉薦覆銅設計。

[75]外層如果有大面積的區(qū)域沒有走線和圖形，建議在該區(qū)域內(nèi)鋪銅網(wǎng)格，使得

整個板面的銅分布平均。

[76]舉薦鋪銅網(wǎng)格間的空方格的大小約為25mil*25milo

鋪銅區(qū)域：

25milX25mil

圖51：網(wǎng)格的設計

9絲印設計

9.1絲印設計通用要求

[7刀通用要求

?絲印的線寬應大于5mil,絲印字符高度確保裸眼可見（舉薦大于50mil）。

?絲印間的距離建議最小為8mil。

?絲印不答應與焊盤、基準點重疊，兩者之間應保持6mil的間距。

?白色是默認的絲印油墨顏色，如有特別需求，需要在PCB鉆孔圖文中說明。

?在高密度的PCB設計中，可根據(jù)需要挑選絲印的內(nèi)容。絲印字符串的排列應

遵循正視時代號的排序從左至右、從下往上的原則。

9.2絲印的內(nèi)容

[78]絲印的內(nèi)容包括："PCB名稱"、“PCB版本”、元器件序號”、“元器件極性和方

向標志”、“條形碼框”、“安裝孔位置代號”、“元器件、連接器第一腳位置代號”、“過

板方向標志”、“防靜電標志”、“散熱器絲印”、等。

[79JPCB板名、版本號：

板名、版本應放置在PCB的Top面上，板名、版本絲印在PCB上優(yōu)先水平放置。

板名絲印的字體大小以方便讀取為原則。要求Top面和Bottom還分別標注“T”和“B”

絲印。

[80]條形碼（可選項）:

?方向：條形碼在PCB上水平/垂直放置，不舉薦使用傾斜角度；

?位置：標準板的條形碼的位置參見下圖；非標準板框的條形碼位置，參考標準

板條形碼的位置。

圖52：條形碼位置的要求

[81]元器件絲?。?/p>

?元器件、安裝孔、定位孔以及定位識別點都對應的絲印標號，且位置清楚、明

確。

?絲印字符、極性與方向的絲印標志不能被元器件覆蓋。

?臥裝器件在其相應位置要有絲印外形(如臥裝電解電容)。

[82]安裝孔、定位孔：

安裝孔在PCB上的位置代號建議為“M**”，定位空在PCB上的位置代號建議

為“P**”。

[83]過板方向：

對波峰焊接過板方向有明確要求的PCB需要標識出過板方向。適用情形：PCB

設計了偷錫焊盤、淚滴焊盤、或器件波峰焊接方向有特定要求等。

[84]散熱器：

需要安裝散熱器的功率芯片。若散熱器投影比器件大，則需要用絲印畫出散熱

片的真實尺寸大小。

[85]防靜電標識：

防靜電標識絲印優(yōu)先放置在PCB的Top面上。

12PCB疊層設計

10.1疊層方式

[86]PCB疊層方式舉薦為Foil疊法。

說明：PCB疊法一樣有兩種設計：一種是銅箔加芯板(Core)的結(jié)構(gòu)，簡稱為

Foil疊法；另一種是芯板(Core)疊加的方法，簡稱Core疊法。特別材料多層板以及板

材混壓時可采用Core疊法。

圖53：PCB制作疊法示意圖

[8刀PCB外層一樣選用0.50Z的銅箔，內(nèi)層一樣選用1OZ的銅箔；盡量避免在內(nèi)層

使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。

[88]PCB疊法采用對稱設計。

對稱設計指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型(大銅箔層、

線路層)盡量相對于PCB的垂直中心線對稱。

HOZ

lOmil

圖54：對稱設計示意圖

10.2PCB設計介質(zhì)厚度要求

[89]PCB缺省層間介質(zhì)厚度設計參考表10：

表10：缺省的層厚要求

層間介質(zhì)厚度(mm)

類型1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010-1111-12

1.6mm四層板0.360.710.36

2.0mm四層板0.361.130.36

2.5mm四層板0.401.530.40

3.0mm四層板0.401.930.40

11PCB尺寸設計總則

11.1可加工的PCB尺寸范疇

[90]尺寸范疇如表11所示:

圖55：PCB外形示意圖

表11:PCB尺寸要求

傳送邊器件、

PCBA重量PCBA重量（波

尺寸（皿）長(X)寬(Y)厚(Z)倒角（R）焊點禁布區(qū)

（回流焊接）峰焊接）

寬度（D）

51.0?

單面貼裝51.0?457.01.0?4.5W2.72kg5.0

508.0

51.0?51.0?

單面混裝1.。?4.5W2.72kg>3(120mil)W5.0kg5.0

490.0457.0

51.0?

雙面貼裝51.0-457.01.。?4.5<2.72kg>3(120mil)5.0

508.0

常規(guī)波峰焊51.0~51.0-

1.。?4.5W2.72kg>3(120mil)W3.0kg5.0

雙面混裝490.0457.0

[91]PCB寬厚比要求Y/ZW150。

[92]單板長寬比要求X/YW2

[93]板厚0.8mm以下，Gerber各層的銅箔分布平均，以防止板彎。小板拼版數(shù)量

較多建議SMT使用治具。

[94]如果單元板尺寸在傳送邊器件禁布區(qū)尺寸上不能滿足上述要求時建議在相應

的板邊增加，5mm寬的輔助邊。

圖56：PCB輔助邊設計要求一

[95]除了結(jié)構(gòu)件等特別需要外，其器件本體不能超過PCB邊緣，且須滿足：

?引腳焊盤邊緣（或器件本體）距離傳送邊》5mm的要求。

?當有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出PCB外時，輔助邊的寬度要

求：

PCB傳送方向

A

圖57：PCB輔助邊設計要求二

?當有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出PCB夕卜，且器件需要沉到PCB

內(nèi)時，輔助邊的寬度要求如下：

輔助邊

開口要比器件沉入的

PCB傳送方向一PCB

尺寸大0.5mm

圖58：PCB輔助邊設計要求三

12基準點設計

12.1分類

[96]根據(jù)基準點在PCB上的位置和作用分為：拼版基準點，單元基準點，局部基

準點。

拼板基準點

局部基準點

單元基準點

圖59:基準點分類

12.2基準點結(jié)構(gòu)

12.2.1拼版基準點和單元基準點

[9刀外形/大?。褐睆綖?.0mm實心圓。阻焊開窗：圓心為基準點圓心，直徑為

2.0mm圓形區(qū)域。保護銅環(huán)：中心為基準點圓心，對邊距離為