2024年半導體器件制造與封裝合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL

2024年半導體器件制造與封裝合同本合同目錄一覽第一條合同主體1.1甲方名稱1.2乙方名稱第二條合同范圍2.1半導體器件制造內(nèi)容2.2半導體器件封裝內(nèi)容第三條數(shù)量與質(zhì)量3.1半導體器件制造數(shù)量3.2半導體器件封裝數(shù)量3.3質(zhì)量標準第四條價格與支付4.1半導體器件制造價格4.2半導體器件封裝價格4.3支付方式與時間第五條交貨期限與地點5.1半導體器件制造交貨期限5.2半導體器件封裝交貨期限5.3交貨地點第六條技術(shù)支持與服務(wù)6.1甲方提供技術(shù)支持內(nèi)容6.2乙方提供技術(shù)支持內(nèi)容6.3技術(shù)服務(wù)期限第七條知識產(chǎn)權(quán)7.1半導體器件知識產(chǎn)權(quán)歸屬7.2半導體器件封裝知識產(chǎn)權(quán)歸屬第八條違約責任8.1甲方違約責任8.2乙方違約責任第九條爭議解決9.1爭議解決方式9.2爭議解決地點第十條保密條款10.1保密信息范圍10.2保密期限第十一條合同的生效、變更與終止11.1合同生效條件11.2合同變更條件11.3合同終止條件第十二條一般條款12.1合同的解釋12.2合同的適用法律12.3合同的修訂第十三條附錄13.1半導體器件技術(shù)參數(shù)13.2半導體器件封裝工藝要求第十四條簽字蓋章14.1甲方簽字蓋章14.2乙方簽字蓋章第一部分：合同如下：第一條合同主體1.1甲方名稱：半導體科技有限公司1.2乙方名稱：YY半導體封裝有限公司第二條合同范圍2.1甲方同意向乙方提供半導體器件的制造服務(wù)，包括但不限于晶圓制造、器件加工等工序。2.2乙方同意接受甲方的半導體器件，并負責進行封裝工作，包括但不限于芯片封裝、引線鍵合等工序。第三條數(shù)量與質(zhì)量3.1甲方應(yīng)根據(jù)乙方的訂單需求，制造并交付半導體器件，數(shù)量為的數(shù)量。3.2乙方應(yīng)根據(jù)甲方的要求，完成半導體器件的封裝工作，數(shù)量為的數(shù)量。3.3半導體器件的質(zhì)量應(yīng)符合行業(yè)標準，包括但不限于抗靜電能力、耐溫性能、可靠性等指標。第四條價格與支付4.1甲方制造半導體器件的價格為元/片。4.2乙方封裝半導體器件的價格為元/片。4.3雙方同意采用先款后貨的支付方式，乙方應(yīng)在驗收合格后個工作日內(nèi)支付款項。第五條交貨期限與地點5.1甲方應(yīng)按照乙方的訂單需求，在個工作日內(nèi)完成半導體器件的制造工作，并交付給乙方。5.2乙方應(yīng)按照甲方的要求，在個工作日內(nèi)完成半導體器件的封裝工作，并交付給甲方。5.3交貨地點為甲方的工廠。第六條技術(shù)支持與服務(wù)6.1甲方應(yīng)提供半導體器件制造過程中的技術(shù)支持，包括但不限于工藝優(yōu)化、設(shè)備維護等。6.2乙方應(yīng)提供半導體器件封裝過程中的技術(shù)支持，包括但不限于封裝工藝優(yōu)化、問題解決等。6.3技術(shù)服務(wù)期限為合同履行期間。第七條知識產(chǎn)權(quán)7.1半導體器件的知識產(chǎn)權(quán)歸甲方所有。7.2半導體器件封裝的知識產(chǎn)權(quán)歸乙方所有。第八條違約責任8.1如果甲方未能按照約定時間交付半導體器件，應(yīng)向乙方支付違約金，違約金金額為合同金額的5%。8.2如果乙方未能按照約定時間完成半導體器件的封裝工作，應(yīng)向甲方支付違約金，違約金金額為合同金額的5%。第九條爭議解決9.1如果合同履行過程中發(fā)生爭議，雙方應(yīng)通過友好協(xié)商解決。9.2如果協(xié)商不成，爭議解決方式為提交至合同簽訂地人民法院進行訴訟。第十條保密條款10.1雙方應(yīng)對在合同履行過程中獲得的對方商業(yè)秘密和機密信息予以保密。10.2保密期限為合同履行完畢后五年。第十一條合同的生效、變更與終止11.1本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。11.2合同的變更需經(jīng)雙方協(xié)商一致，并以書面形式進行確認。11.3合同終止的條件如下：a)雙方協(xié)商一致終止合同；b)因不可抗力導致合同無法履行；c)法律、法規(guī)、政策等要求終止合同。第十二條一般條款12.1本合同的解釋權(quán)歸甲方所有。12.2本合同適用中華人民共和國法律。12.3本合同的修訂需經(jīng)雙方協(xié)商一致，并以書面形式進行確認。第十三條附錄13.1半導體器件技術(shù)參數(shù)見附錄A。13.2半導體器件封裝工藝要求見附錄B。第十四條簽字蓋章14.1甲方簽字蓋章：[此處附上甲方簽字蓋章]14.2乙方簽字蓋章：[此處附上乙方簽字蓋章]第二部分：第三方介入后的修正第一條第三方定義與責任1.1第三方定義在本合同中，第三方指的是除甲方和乙方之外的任何個人、公司或機構(gòu)。1.2第三方責任第三方介入時，應(yīng)嚴格遵守本合同的條款，并承擔相應(yīng)的責任和義務(wù)。第二條第三方介入的情形2.1中介方介入本合同履行過程中，如需中介方提供服務(wù)，中介方作為第三方介入。中介方的責任限于提供約定的服務(wù)，并按照約定向甲方和乙方收取費用。2.2監(jiān)管機構(gòu)介入如因法律、法規(guī)、政策等原因，需要第三方監(jiān)管機構(gòu)介入本合同的履行，監(jiān)管機構(gòu)作為第三方，其介入不得影響甲乙雙方的合法權(quán)益。第三條第三方責任限額3.1第三方對甲乙雙方的損失負有賠償責任，但賠償金額不得超過第三方從本合同中獲得的好處。3.2第三方如因故意或重大過失導致甲乙雙方損失的，應(yīng)承擔無限連帶責任。第四條第三方與其他各方的關(guān)系4.1第三方與甲方、乙方之間的合同關(guān)系獨立于本合同。第三方對甲方、乙方不承擔任何合同義務(wù)，除非本合同有明確規(guī)定。4.2甲方、乙方與第三方之間的任何爭議，均不影響甲方、乙方之間的合同關(guān)系。第五條第三方義務(wù)5.1第三方應(yīng)按照本合同的約定，提供合格的商品或服務(wù)。5.2第三方應(yīng)保證其提供的商品或服務(wù)符合國家相關(guān)法律法規(guī)的要求。第六條第三方違約處理6.1如第三方未能履行其在本合同中的義務(wù)，甲方和乙方有權(quán)要求第三方承擔違約責任。6.2甲方和乙方有權(quán)選擇向第三方追償，或要求第三方支付違約金。第七條第三方合同的變更與終止7.1第三方如需變更或終止與甲方、乙方的合同，應(yīng)提前書面通知甲方和乙方。7.2第三方變更或終止合同，不影響甲方、乙方之間的合同關(guān)系。第八條第三方信息的保密8.1第三方應(yīng)對在合同履行過程中獲得的甲方、乙方商業(yè)秘密和機密信息予以保密。8.2保密期限為合同履行完畢后五年。第九條爭議解決9.1如第三方介入導致合同爭議，甲方、乙方和第三方可協(xié)商解決。9.2如協(xié)商不成，爭議解決方式為提交至合同簽訂地人民法院進行訴訟。第十條第三方簽字蓋章10.1第三方簽字蓋章：[此處附上第三方簽字蓋章]第三部分：其他補充性說明和解釋說明一：附件列表：附件A：半導體器件技術(shù)參數(shù)附件B：半導體器件封裝工藝要求附件A的詳細要求和說明：本附件A詳細列出了半導體器件的技術(shù)參數(shù)，包括但不限于器件的結(jié)構(gòu)、尺寸、性能指標、測試方法等。雙方應(yīng)根據(jù)附件A中的技術(shù)參數(shù)進行合同的履行。附件B的詳細要求和說明：本附件B詳細列出了半導體器件封裝的工藝要求，包括但不限于封裝材料、封裝方式、封裝過程的控制標準等。雙方應(yīng)根據(jù)附件B中的工藝要求進行合同的履行。說明二：違約行為及責任認定：1)甲方未能按照約定時間交付半導體器件。2)乙方未能按照約定時間完成半導體器件的封裝工作。3)第三方未能按照約定提供服務(wù)或商品。違約責任認定標準：1)違約金支付：違約方應(yīng)向守約方支付合同金額的5%作為違約金。2)損失賠償：違約方應(yīng)賠償因違約給守約方造成的直接損失。示例說明：如果甲方未能按照約定時間交付半導體器件，甲方應(yīng)向乙方支付違約金，同時賠償乙方因延