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文檔簡介
20XX專業(yè)合同封面COUNTRACTCOVER20XX專業(yè)合同封面COUNTRACTCOVER甲方:XXX乙方:XXXPERSONALRESUMERESUME2024年度集成電路設計與制造服務合同本合同目錄一覽1.合同主體及定義1.1甲方名稱1.2甲方地址1.3甲方聯(lián)系人及聯(lián)系方式1.4乙方名稱1.5乙方地址1.6乙方聯(lián)系人及聯(lián)系方式2.合同服務內(nèi)容2.1服務范圍2.1.1集成電路設計2.1.2集成電路制造2.2服務要求2.2.1設計要求2.2.2制造要求2.3服務時間2.3.1設計周期2.3.2制造周期3.合同價格與支付方式3.1價格條款3.1.1設計費用3.1.2制造費用3.2支付方式3.2.1預付款3.2.2進度付款3.2.3尾款4.技術支持和售后服務4.1技術支持4.1.1設計支持4.1.2制造支持4.2售后服務4.2.1質(zhì)保期4.2.2質(zhì)保范圍5.保密條款5.1保密內(nèi)容5.2保密期限5.3泄露后果6.合同的生效、變更與終止6.1生效條件6.2變更條件6.3終止條件7.違約責任7.1甲方違約7.2乙方違約8.爭議解決8.1協(xié)商解決8.2調(diào)解解決8.3訴訟解決9.其他條款9.1法律適用9.2合同解釋9.3合同附件10.簽字蓋章10.1甲方簽字蓋章10.2乙方簽字蓋章11.合同簽訂日期12.合同編號13.附件列表13.1設計要求文檔13.2制造要求文檔13.3其他相關文件14.合同正本數(shù)量14.1正本數(shù)量14.2副本數(shù)量第一部分:合同如下:第一條合同主體及定義1.1甲方名稱:[甲方全稱]1.2甲方地址:[甲方詳細地址]1.3甲方聯(lián)系人及聯(lián)系方式:[聯(lián)系人姓名][聯(lián)系電話][電子郵箱]1.4乙方名稱:[乙方全稱]1.5乙方地址:[乙方詳細地址]1.6乙方聯(lián)系人及聯(lián)系方式:[聯(lián)系人姓名][聯(lián)系電話][電子郵箱]第二條合同服務內(nèi)容2.1服務范圍2.1.1集成電路設計乙方應根據(jù)甲方的要求,為甲方提供集成電路的設計服務,包括但不限于電路設計、仿真、布局、版圖設計等。2.1.2集成電路制造乙方應根據(jù)甲方的要求,將甲方設計的集成電路進行制造,包括但不限于晶圓制造、封裝、測試等。2.2服務要求2.2.1設計要求乙方應按照甲方提供的設計要求文檔進行設計,并按照約定的設計周期完成設計工作。設計成果應符合行業(yè)標準和甲方的要求。2.2.2制造要求乙方應按照甲方提供的制造要求文檔進行制造,并按照約定的制造周期完成制造工作。制造出的產(chǎn)品應符合行業(yè)標準和甲方的要求。2.3服務時間2.3.1設計周期:[設計周期具體天數(shù)]天2.3.2制造周期:[制造周期具體天數(shù)]天第三條合同價格與支付方式3.1價格條款3.1.1設計費用:[設計費用金額]元3.1.2制造費用:[制造費用金額]元3.2支付方式3.2.1預付款:[預付款比例]%[預付款金額]元,甲方應在合同簽訂后[預付款支付天數(shù)]天內(nèi)支付給乙方。3.2.2進度付款:[進度付款比例]%[進度付款金額]元,甲方應按照乙方的進度完成設計或制造工作后支付給乙方。3.2.3尾款:[尾款比例]%[尾款金額]元,甲方應在乙方完成所有服務后支付給乙方。第四條技術支持和售后服務4.1技術支持4.1.1設計支持:乙方應提供必要的設計支持,包括技術咨詢、設計修改等,以確保甲方的設計要求得到滿足。4.1.2制造支持:乙方應提供必要的制造支持,包括技術咨詢、生產(chǎn)進度跟蹤等,以確保甲方的制造要求得到滿足。4.2售后服務4.2.1質(zhì)保期:[質(zhì)保期具體月數(shù)]個月4.2.2質(zhì)保范圍:乙方提供的產(chǎn)品或服務在質(zhì)保期內(nèi)出現(xiàn)非人為損壞的問題,乙方應負責免費維修或更換。第五條保密條款5.1保密內(nèi)容乙方應對在合同執(zhí)行過程中獲得的甲方商業(yè)秘密、技術秘密等保密信息予以保密,未經(jīng)甲方同意不得向任何第三方泄露。5.2保密期限:[保密期限具體年數(shù)]年5.3泄露后果:如乙方泄露了甲方的保密信息,乙方應承擔相應的違約責任,并賠償甲方的損失。第六條合同的生效、變更與終止6.1生效條件本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。6.2變更條件任何一方如需要變更合同的內(nèi)容,應與另一方協(xié)商一致,并簽訂書面變更協(xié)議。6.3終止條件(1)雙方協(xié)商一致解除合同;(2)一方違約導致合同無法履行,另一方解除合同;(3)合同約定的服務完成。第七條違約責任7.1甲方違約如甲方未按約定時間支付預付款、進度付款或尾款,甲方應支付給乙方逾期付款金額的[逾期付款利息比例]%作為逾期付款利息。如甲方未按約定提供設計要求文檔或制造要求文檔,導致乙方無法按約定完成服務,甲方應承擔因此產(chǎn)生的損失。7.2乙方違約如乙方未按約定時間完成設計或制造工作,乙方應支付給甲方逾期完成金額的[逾期完成利息比例]%作為逾期完成利息。如乙方提供的產(chǎn)品或第八條爭議解決8.1協(xié)商解決雙方應通過友好協(xié)商的方式解決合同履行過程中的任何爭議和糾紛。8.2調(diào)解解決如協(xié)商不成,任何一方均可向合同簽訂地人民法院申請調(diào)解。8.3訴訟解決如調(diào)解不成,任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。第九條其他條款9.1法律適用本合同的簽訂、效力、解釋、履行及爭議的解決均適用中華人民共和國法律。9.2合同解釋本合同未盡事宜,雙方可簽訂補充協(xié)議,補充協(xié)議與本合同具有同等法律效力。9.3合同附件本合同附件包括設計要求文檔、制造要求文檔等,附件與本合同具有同等法律效力。第十條簽字蓋章10.1甲方簽字蓋章甲方授權代表[姓名]在本合同上簽字并加蓋公章,以證明甲方對合同內(nèi)容的確認和接受。10.2乙方簽字蓋章乙方授權代表[姓名]在本合同上簽字并加蓋公章,以證明乙方對合同內(nèi)容的確認和接受。第十一條合同簽訂日期本合同簽訂日期為[年]年[月]月[日]日。第十二條合同編號本合同編號為[編號]。第十三條附件列表附件列表如下:13.1設計要求文檔13.2制造要求文檔13.3其他相關文件第十四條合同正本數(shù)量14.1正本數(shù)量:一份14.2副本數(shù)量:份(如有)第二部分:第三方介入后的修正第一條第三方介入定義1.1本合同所述第三方是指除甲方和乙方之外,根據(jù)本合同條款或經(jīng)雙方同意,參與本合同項目實施或與本合同有關的其他方。1.2第三方可以包括但不僅限于中介方、咨詢方、評估方、融資方、技術支持方、售后服務方等。第二條第三方介入方式2.1第三方介入需經(jīng)甲方和乙方書面同意,并簽訂書面補充協(xié)議。2.2第三方介入應明確其職責、權利和義務,以及與甲方、乙方的關系。2.3第三方介入不得違反本合同的任何條款,不得影響甲方和乙方的合法權益。第三條第三方責任3.1第三方應按照約定履行其職責,并對其提供的產(chǎn)品或服務質(zhì)量負責。3.2第三方如因違約、過失或疏忽導致甲方或乙方損失的,第三方應承擔相應的責任。3.3第三方如因侵權行為導致甲方或乙方損失的,第三方應承擔相應的法律責任。第四條第三方權利4.1第三方有權根據(jù)本合同約定獲得相應的報酬和服務條件。4.2第三方有權要求甲方和乙方提供必要的協(xié)助和支持。4.3第三方有權對本合同的履行情況進行監(jiān)督和檢查。第五條第三方義務5.1第三方應遵守國家法律法規(guī),不得從事違法活動。5.2第三方應遵守本合同的約定,不得損害甲方和乙方的合法權益。5.3第三方應對在合同履行過程中獲得的甲方和乙方的商業(yè)秘密、技術秘密等保密信息予以保密,未經(jīng)甲方和乙方同意不得向任何第三方泄露。第六條第三方責任限額6.1甲乙雙方應與第三方明確約定其責任限額,包括賠償限額和責任范圍。6.2第三方責任限額應在補充協(xié)議中具體明確,并經(jīng)甲方和乙方書面同意。6.3如第三方未按約定履行其職責,導致甲方或乙方損失的,甲方和乙方有權向第三方追償,但追償金額不得超過雙方約定的責任限額。第七條第三方退出7.2第三方退出本合同應提前通知甲方和乙方,并經(jīng)甲方和乙方書面同意。7.3第三方退出本合同后,其與甲方和乙方的權利義務關系終止,但對其在合同履行過程中產(chǎn)生的責任不免除。第八條第三方違約處理8.1如第三方違約,甲方和乙方有權要求第三方承擔違約責任。8.2甲方和乙方有權解除與第三方的合同,并追究其法律責任。8.3第三方違約不影響甲方和乙方履行本合同的其他條款。第九條第三方與甲方、乙方的關系9.1第三方與甲方、乙方之間的合同關系獨立于本合同。9.2第三方與甲方、乙方之間的權利義務關系不得影響本合同的履行。9.3甲方和乙方不承擔第三方與第三方之間的合同責任。第十條第三方介入的書面協(xié)議10.1甲方、乙方與第三方簽訂的書面協(xié)議應包括本合同約定的第三方責任、權利、義務等內(nèi)容。10.2書面協(xié)議應明確約定第三方介入的具體事項、責任限額、時間安排等。10.3書面協(xié)議應經(jīng)甲方、乙方和第三方書面同意,并加蓋公章。第二部分:第三方介入后的修正第三部分:其他補充性說明和解釋說明一:附件列表:附件列表如下:1.設計要求文檔描述:詳細說明甲方對集成電路設計的要求,包括電路規(guī)格、性能指標、封裝方式等。格式:PDF或Word文檔數(shù)量:一份2.制造要求文檔描述:詳細說明甲方對集成電路制造的要求,包括生產(chǎn)工藝、材料要求、測試標準等。格式:PDF或Word文檔數(shù)量:一份3.技術標準文檔描述:包含集成電路設計、制造的相關技術標準和要求。格式:PDF或Word文檔數(shù)量:一份4.質(zhì)量控制文檔描述:詳細說明產(chǎn)品質(zhì)量控制流程、測試方法、驗收標準等。格式:PDF或Word文檔數(shù)量:一份5.進度計劃文檔描述:詳細列出合同履行的時間節(jié)點、進度安排及關鍵里程碑。格式:PDF或Word文檔數(shù)量:一份6.費用明細表描述:詳細列出合同金額分配、各項費用的計算方法和依據(jù)。格式:Excel表格數(shù)量:一份7.保密協(xié)議描述:明確雙方對保密信息的定義、保密期限及違約責任等。格式:PDF或Word文檔數(shù)量:一份8.技術支持和服務協(xié)議描述:詳細說明乙方提供技術支持和服務的內(nèi)容、方式、時間等。格式:PDF或Word文檔數(shù)量:一份9.違約責任評估表描述:明確違約行為的認定標準、違約責任的具體計算方法等。格式:Excel表格數(shù)量:一份10.爭議解決協(xié)議描述:詳細說明雙方在發(fā)生爭議時選擇的解決方式、程序等。格式:PDF或Word文檔數(shù)量:一份說明二:違約行為及責任認定:違約行為及責任認定如下:1.設計違約示例:甲方提供的設計要求文檔不完整或不清晰,導致乙方無法按時完成設計工作。責任認定:乙方有權要求甲方支付逾期完成設計工作的違約金。2.制造違約示例:乙方未能按照約定的制造工藝或標準進行生產(chǎn),導致產(chǎn)品不符合質(zhì)量要求。責任認定:乙方應負責免費修復或更換不符合質(zhì)量要求的產(chǎn)品,并支付甲方因此產(chǎn)生的損失。3.交付延誤示例:乙方未能在約定的時間內(nèi)完成產(chǎn)品制造或交付。責任認定:乙方應支付甲方逾期交付的違約金,并承擔因此給甲方帶來的損失。4.質(zhì)量問題示例:產(chǎn)品經(jīng)過測試后發(fā)現(xiàn)存在質(zhì)量問題,不符合約定的質(zhì)量標準。責任認定:乙方應負責修復或更換存在質(zhì)量問題的產(chǎn)品,并支付甲方因此產(chǎn)生的損失。5.保密信息泄露示例:乙方未經(jīng)甲方同意,向第三方泄露了甲方的保密信息。責任認定:乙方應承擔違約責任,支付甲方因此產(chǎn)生的損失,并承擔相應的法律責任。6.未經(jīng)授權的第三方介入示例:乙方未經(jīng)甲方同意,擅自引入第三方參與合同的履行。責任認定:乙方應承擔違約責任,支付甲方因此產(chǎn)生的損失,并承擔相應的法律責任。全文完。2024年度集成電路設計與制造服務合同1本合同目錄一覽第一條合同主體及定義1.1甲方名稱及地址1.2乙方名稱及地址1.3集成電路定義第二條服務內(nèi)容2.1乙方提供的服務范圍2.2服務時間表2.3技術支持和維護第三條技術要求和標準3.1集成電路設計要求3.2制造工藝要求3.3質(zhì)量控制標準第四條合同價格和支付方式4.1合同總價4.2支付時間表4.3支付條件第五條交付和驗收5.1交付方式5.2驗收程序5.3交付時間第六條知識產(chǎn)權6.1專利和技術秘密6.2商標和著作權6.3侵權責任第七條保密條款7.1保密義務7.2保密期限7.3例外情況第八條違約責任8.1乙方違約情形8.2甲方違約情形8.3違約賠償方式第九條不可抗力9.1不可抗力定義9.2不可抗力后果9.3不可抗力通知程序第十條爭議解決10.1爭議解決方式10.2仲裁地點和機構10.3法律適用第十一條合同的生效、變更和終止11.1合同生效條件11.2合同變更程序11.3合同終止情形第十二條一般條款12.1通知和通信12.2完整協(xié)議12.3合同修改和補充第十三條附錄13.1技術文件13.2設計要求13.3制造工藝流程第十四條其他條款14.1乙方人員名單14.2甲方項目負責人14.3合同備案信息第一部分:合同如下:第一條合同主體及定義1.1甲方名稱:甲方全稱,即集成電路設計及需求方全稱。1.2甲方地址:甲方的注冊地址或主要營業(yè)地址。1.3乙方名稱:乙方全稱,即集成電路設計及制造方全稱。1.4乙方地址:乙方的注冊地址或主要營業(yè)地址。1.5集成電路:指雙方在合同中約定的具體集成電路產(chǎn)品,包括但不限于芯片、模塊及其相關技術。第二條服務內(nèi)容2.1乙方提供的服務范圍包括但不限于:集成電路的設計、仿真、驗證、制造、封裝、測試及相關的技術支持與服務。2.2服務時間表:雙方根據(jù)項目進度商定的服務時間表,包括但不限于設計、制造、封裝、測試各階段的開始和結(jié)束時間。2.3技術支持和維護:乙方應在合同約定的服務時間段內(nèi),為甲方提供必要的技術支持和維護服務,確保集成電路的性能、質(zhì)量和穩(wěn)定性。第三條技術要求和標準3.1集成電路設計要求:包括但不限于技術規(guī)范、設計文件、仿真和驗證標準等。3.2制造工藝要求:包括但不限于制造工藝、生產(chǎn)流程、材料標準、生產(chǎn)設備等。3.3質(zhì)量控制標準:包括但不限于產(chǎn)品質(zhì)量標準、檢驗檢測方法、不良品處理流程等。第四條合同價格和支付方式4.1合同總價:雙方根據(jù)項目范圍、工作量、成本等因素協(xié)商確定的合同總價。4.2支付時間表:雙方約定的支付時間節(jié)點和支付金額,包括但不限于設計階段、制造階段、封裝測試階段的支付安排。4.3支付條件:包括但不限于甲方按時提供設計輸入、乙方按時完成設計、制造、封裝、測試等工作的支付條件。第五條交付和驗收5.1交付方式:乙方將集成電路產(chǎn)品交付給甲方的具體方式,包括但不限于物流、快遞、現(xiàn)場交付等。5.2驗收程序:甲方對乙方交付的集成電路產(chǎn)品進行驗收的具體程序,包括但不限于驗收標準、驗收時間、驗收反饋等。5.3交付時間:雙方約定的乙方完成集成電路設計、制造、封裝、測試等工作的具體時間節(jié)點。第六條知識產(chǎn)權6.1專利和技術秘密:乙方應在合同中承諾,對于在合同執(zhí)行過程中產(chǎn)生的專利和技術秘密,不得侵犯甲方的知識產(chǎn)權。6.2商標和著作權:乙方應在合同中承諾,對于在合同執(zhí)行過程中產(chǎn)生的商標和著作權,不得侵犯甲方的知識產(chǎn)權。6.3侵權責任:如乙方在合同執(zhí)行過程中侵犯甲方的知識產(chǎn)權,乙方應承擔相應的侵權責任,包括但不限于賠償甲方損失、承擔訴訟費用等。第八條違約責任8.1乙方違約情形:如乙方未能按照合同約定完成工作,或交付的集成電路產(chǎn)品不符合技術要求和標準,或侵犯了甲方的知識產(chǎn)權等,均視為乙方違約。8.2甲方違約情形:如甲方未能按照合同約定支付款項,或未能按時提供設計輸入等,均視為甲方違約。8.3違約賠償方式:違約方應向守約方支付違約金,違約金的具體金額雙方協(xié)商確定。如違約行為給守約方造成損失的,違約方還應賠償守約方的實際損失。第九條不可抗力9.1不可抗力定義:不可抗力是指不能預見、不能避免且不能克服的客觀情況,包括但不限于自然災害、社會事件等。9.2不可抗力后果:如因不可抗力導致乙方無法按照合同約定完成工作,乙方應立即通知甲方,并根據(jù)情況采取措施減輕損失。9.3不可抗力通知程序:乙方應在不可抗力發(fā)生后的一定時間內(nèi),向甲方提交不可抗力通知,并提供相關證明材料。第十條爭議解決10.1爭議解決方式:雙方對于合同執(zhí)行過程中的爭議,應通過友好協(xié)商解決;如協(xié)商不成,任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。10.2仲裁地點和機構:如雙方同意仲裁解決爭議,仲裁地點為合同簽訂地,仲裁機構為合同簽訂地的仲裁委員會。10.3法律適用:本合同的簽訂、效力、解釋、履行和爭議的解決均適用中華人民共和國法律。第十一條合同的生效、變更和終止11.1合同生效條件:本合同自雙方簽字或蓋章之日起生效。11.2合同變更程序:合同生效后,如雙方同意變更合同內(nèi)容,應簽訂書面變更協(xié)議,經(jīng)雙方簽字或蓋章后生效。11.3合同終止情形:合同終止的情形包括但不限于:雙方協(xié)商一致終止、一方違約導致合同解除、不可抗力導致合同無法履行等。第十二條一般條款12.1通知和通信:雙方之間的通知和通信均應以書面形式進行,并由對方確認收悉。12.2完整協(xié)議:本合同及附件為本合同的完整協(xié)議,取代了之前所有的書面或口頭協(xié)議。12.3合同修改和補充:本合同的修改和補充應由雙方以書面形式簽訂,經(jīng)雙方簽字或蓋章后生效。第十三條附錄13.1技術文件:包括集成電路的設計文件、仿真報告、驗證報告等。13.2設計要求:甲方對集成電路的設計要求,包括但不限于功能、性能、功耗等指標。13.3制造工藝流程:乙方向甲方提供的集成電路制造工藝流程描述。第十四條其他條款14.1乙方人員名單:乙方為本合同項目提供服務的主要人員名單及其聯(lián)系方式。14.2甲方項目負責人:甲方為本合同項目指派的項目負責人及其聯(lián)系方式。14.3合同備案信息:包括合同編號、簽訂日期、備案機關等。第二部分:第三方介入后的修正第一條第三方定義及責任1.1第三方定義:本合同所稱第三方,是指除甲方和乙方之外的,與本合同項目有關聯(lián)的其他組織或個人。1.2第三方責任:第三方介入本合同項目時,應遵守合同約定,承擔相應的責任和義務。1.3第三方權利:第三方根據(jù)合同約定,享有相應的權利,包括但不限于獲取項目相關信息、參與項目實施等。第二條第三方介入程序2.1第三方選擇:甲方和乙方應共同協(xié)商選擇合適的第三方介入本合同項目。2.2第三方評估:甲方和乙方應對第三方進行評估,確保其具備相應的資質(zhì)和能力。2.3第三方簽訂協(xié)議:甲方、乙方和第三方簽訂書面協(xié)議,明確各自的權利和義務。第三條第三方責任限額3.1第三方責任限額:甲方和乙方應與第三方約定責任限額,確保第三方承擔的責任在其承受范圍內(nèi)。3.2第三方責任保險:鼓勵第三方購買責任保險,以減輕甲方和乙方的風險。3.3第三方責任免除:如第三方因不可抗力無法履行合同,甲方和乙方應予以理解并免除其責任。第四條第三方與甲乙方的關系4.1第三方與甲方關系:第三方應接受甲方的監(jiān)督和管理,確保按照合同約定履行義務。4.2第三方與乙方關系:第三方應接受乙方的技術指導和質(zhì)量要求,確保提供符合合同要求的服務。第五條第三方違約處理5.1第三方違約情形:如第三方未能按照合同約定履行義務,視為第三方違約。5.2第三方違約處理:甲方和乙方有權解除與第三方的合同,并要求第三方承擔違約責任。第六條第三方退出機制6.1第三方退出情形:如第三方因故無法繼續(xù)履行合同,應提前通知甲方和乙方。6.2第三方退出處理:甲方和乙方應與第三方協(xié)商解決退出事宜,確保項目順利進行。第七條第三方信息保密7.1第三方信息保密義務:第三方應對甲方和乙方提供的技術信息和商業(yè)秘密保密。7.2第三方信息保密期限:保密期限應根據(jù)合同約定,最長不超過項目完成后五年。第八條第三方侵權責任8.1第三方侵權情形:如第三方侵犯甲方和乙方的知識產(chǎn)權,甲方和乙方有權追究第三方的侵權責任。8.2第三方侵權處理:甲方和乙方應與第三方協(xié)商解決侵權事宜,必要時可依法維權。第九條甲方和乙方的義務9.1甲方義務:甲方應對第三方進行合理選擇,并提供必要的信息和支持。9.2乙方義務:乙方應對第三方提供技術指導和質(zhì)量要求,確保項目順利進行。第十條爭議解決10.1爭議解決方式:如第三方與甲方或乙方發(fā)生爭議,應通過友好協(xié)商解決;如協(xié)商不成,任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。10.2仲裁地點和機構:如雙方同意仲裁解決爭議,仲裁地點為合同簽訂地,仲裁機構為合同簽訂地的仲裁委員會。第十一條法律適用本合同的簽訂、效力、解釋、履行和爭議的解決均適用中華人民共和國法律。第十二條合同的生效、變更和終止本合同自雙方簽字或蓋章之日起生效。合同的變更和終止應遵循合同法等相關法律法規(guī)的規(guī)定。第十三條附錄本合同的附錄包括但不限于第三方評估報告、第三方簽訂的協(xié)議等。第十四條其他條款本合同未盡事宜,雙方可簽訂補充協(xié)議,經(jīng)雙方簽字或蓋章后生效。第三部分:其他補充性說明和解釋說明一:附件列表:附件1:技術文件詳細描述:包括集成電路的設計文件、仿真報告、驗證報告等,用于指導第三方進行集成電路的設計、制造、封裝、測試等工作。附件2:設計要求詳細描述:甲方對集成電路的設計要求,包括但不限于功能、性能、功耗等指標,以及甲方對第三方的工作要求和標準。附件3:制造工藝流程詳細描述:乙方向甲方提供的集成電路制造工藝流程描述,包括制造步驟、工藝參數(shù)、設備要求等。附件4:第三方評估報告詳細描述:對第三方進行評估的報告,包括第三方的資質(zhì)、能力、業(yè)績、信譽等方面的信息。附件5:第三方簽訂的協(xié)議詳細描述:甲方、乙方和第三方簽訂的書面協(xié)議,明確各自的權利和義務,包括工作內(nèi)容、質(zhì)量要求、保密義務、違約責任等方面的內(nèi)容。附件6:第三方責任保險單詳細描述:第三方購買的責任保險單,用于減輕甲方和乙方的風險。附件7:知識產(chǎn)權文件詳細描述:包括甲方和乙方之間的知識產(chǎn)權歸屬協(xié)議,以及第三方對甲方和乙方知識產(chǎn)權的許可使用協(xié)議。附件8:保密協(xié)議詳細描述:甲方和乙方之間的保密協(xié)議,規(guī)定雙方對合同過程中獲取的對方商業(yè)秘密和技術的保密義務和保密期限。說明二:違約行為及責任認定:違約行為:1.甲方未能按照合同約定支付款項。2.甲方未能按時提供設計輸入。3.乙方未能按照合同約定完成工作。4.乙方交付的集成電路產(chǎn)品不符合技術要求和標準。5.第三方未能按照合同約定履行義務。6.第三方侵犯甲方和乙方的知識產(chǎn)權。責任認定標準:1.甲方違約:甲方應承擔違約金和賠償乙方因違約造成的損失。2.乙方違約:乙方應承擔違約金和賠償甲方因違約造成的損失。3.第三方違約:第三方應承擔違約金和賠償甲方和乙方因違約造成的損失。示例說明:如果甲方未能按照合同約定支付款項,甲方應支付違約金,并賠償乙方因甲方違約造成的損失,如延遲交付造成的乙方損失。如果乙方未能按照合同約定完成工作,乙方應支付違約金,并賠償甲方因乙方違約造成的損失,如乙方交付的集成電路產(chǎn)品不符合技術要求和標準,導致甲方無法使用,甲方因此造成的損失。如果第三方未能按照合同約定履行義務,第三方應承擔違約金,并賠償甲方和乙方因第三方違約造成的損失,如第三方未能按時提供服務,導致項目進度延遲,甲方和乙方因此造成的損失。如果第三方侵犯甲方和乙方的知識產(chǎn)權,第三方應承擔侵權責任,包括但不限于停止侵權行為、賠償甲方和乙方的損失、承擔訴訟費用等。全文完。2024年度集成電路設計與制造服務合同2本合同目錄一覽1.定義與術語1.1合同各方1.2集成電路1.3設計與制造服務2.服務內(nèi)容2.1設計服務2.1.1設計范圍與要求2.1.2設計時間安排2.1.3設計成果交付2.2制造服務2.2.1制造工藝與標準2.2.2制造數(shù)量與交貨時間2.2.3制造質(zhì)量保證3.費用與支付3.1服務費用3.1.1費用的計算方式3.1.2費用的支付期限3.1.3費用的支付方式3.2稅金與費用3.2.1稅金的承擔3.2.2其他費用的承擔4.知識產(chǎn)權4.1設計成果的知識產(chǎn)權4.1.1設計成果的所有權4.1.2設計成果的使用權4.1.3設計成果的許可權4.2制造產(chǎn)品的知識產(chǎn)權4.2.1制造產(chǎn)品的商標權4.2.2制造產(chǎn)品的專利權4.2.3制造產(chǎn)品的著作權5.保密與信息保護5.1保密義務5.1.1保密信息的范圍5.1.2保密信息的保護期限5.1.3保密信息的例外情況5.2信息保護5.2.1個人信息的保護5.2.2商業(yè)秘密的保護6.違約責任6.1合同雙方的違約行為6.2違約責任的承擔方式7.爭議解決7.1爭議的解決方式7.2爭議解決的地點與適用法律8.合同的生效、變更與終止8.1合同的生效條件8.2合同的變更程序8.3合同的終止條件9.一般條款9.1合同的解釋權9.2合同的適用法律9.3合同的完整性與沖突條款10.附錄10.1設計要求與規(guī)范10.2制造訂單明細10.3費用明細表11.簽字頁11.1合同甲方簽字11.2合同乙方簽字12.附件12.1設計樣品12.2制造工藝流程12.3其他相關文件13.補充協(xié)議13.1補充協(xié)議的內(nèi)容13.2補充協(xié)議的簽訂程序14.合同的副本14.1甲方副本14.2乙方副本第一部分:合同如下:第一條定義與術語1.1合同各方甲方:指合同簽訂的一方,集成電路的委托設計方。乙方:指合同簽訂的另一方,集成電路的設計與制造服務提供方。1.2集成電路集成電路(IntegratedCircuit,IC)是指將一定數(shù)量的小型電子元件(如晶體管、電阻、電容等)通過半導體工藝集成在一塊小的硅片上,形成的具有一定功能的電子電路。1.3設計與制造服務設計服務:指乙方根據(jù)甲方的要求,為甲方提供集成電路的設計方案、原理圖、版圖等一系列設計工作。制造服務:指乙方根據(jù)甲方提供的集成電路設計文件,采用半導體制造工藝,生產(chǎn)出符合甲方要求的集成電路產(chǎn)品。第二條服務內(nèi)容2.1設計服務2.1.1設計范圍與要求乙方應根據(jù)甲方提供的技術要求和設計規(guī)范,完成集成電路的設計工作。設計范圍包括但不限于:邏輯設計、模擬設計、布局布線、版圖設計等。乙方應確保設計方案滿足甲方的性能、功耗、面積等要求,并符合相關行業(yè)標準。2.1.2設計時間安排乙方向甲方提供設計方案、原理圖、版圖等設計成果的時間安排,應根據(jù)雙方協(xié)商確定的項目時間表進行。2.1.3設計成果交付乙方應在約定的時間內(nèi),向甲方交付符合設計要求的設計成果,包括:設計方案、原理圖、版圖、設計報告等文件。2.2制造服務2.2.1制造工藝與標準乙方應按照甲方提供的制造工藝要求,或乙方推薦的工藝,進行集成電路的制造。制造工藝應符合乙方規(guī)定的標準,并滿足甲方對產(chǎn)品性能、功耗、面積等方面的要求。2.2.2制造數(shù)量與交貨時間乙方根據(jù)甲方的訂單需求,制定制造計劃,并在約定時間內(nèi)完成生產(chǎn),向甲方交付約定的集成電路產(chǎn)品數(shù)量。2.2.3制造質(zhì)量保證乙方應建立健全的質(zhì)量管理體系,確保生產(chǎn)出的集成電路產(chǎn)品符合甲方要求及相關行業(yè)標準。乙方應對產(chǎn)品進行嚴格的質(zhì)量檢驗,并向甲方提供產(chǎn)品質(zhì)量證明文件。第三條費用與支付3.1服務費用3.1.1費用的計算方式雙方應根據(jù)集成電路的設計難度、制造工藝、生產(chǎn)成本等因素,協(xié)商確定服務費用。費用計算方式可采用固定費用加變動費用的方式。3.1.2費用的支付期限甲方應在乙方交付設計成果或制造產(chǎn)品后,按照雙方協(xié)商確定的支付比例和期限,向乙方支付服務費用。3.1.3費用的支付方式甲方支付服務費用的方式可以為銀行轉(zhuǎn)賬、支票支付等,具體方式由雙方協(xié)商確定。3.2稅金與費用3.2.1稅金的承擔雙方應按照中華人民共和國稅法規(guī)定,承擔合同簽訂、履行過程中的各項稅金。3.2.2其他費用的承擔除服務費用外,合同履行過程中發(fā)生的其他費用(如交通費、住宿費等),由雙方按照實際情況承擔。第四條知識產(chǎn)權4.1設計成果的知識產(chǎn)權4.1.1設計成果的所有權設計成果的所有權歸甲方所有。未經(jīng)甲方書面同意,乙方不得以任何形式使用、披露或授權他人使用設計成果。4.1.2設計成果的使用權甲方有權在合同約定的范圍內(nèi)使用設計成果,包括但不限于生產(chǎn)、銷售、許諾銷售等。4.1.3設計成果的許可權甲方有權向第三方授權使用設計成果,乙方應協(xié)助甲方完成相關授權手續(xù)。4.2制造產(chǎn)品的知識產(chǎn)權4.2.1制造產(chǎn)品的商標權制造產(chǎn)品上使用的商標,應由甲方提供或授權乙方使用。未經(jīng)甲方書面同意,乙方不得使用與甲方商標相同或近似的商標。4.2.2制造產(chǎn)品的專利權制造產(chǎn)品應確保不侵犯第三方的專利權。乙方應負責對制造產(chǎn)品進行專利檢索,并承擔因侵犯專利權而產(chǎn)生的法律責任。4.2.3制造產(chǎn)品的著作權制造產(chǎn)品的設計、包裝等涉及著作權的部分,應歸甲方所有。未經(jīng)甲方書面同意,乙方不得以任何形式使用、披露或授權他人使用制造產(chǎn)品的著作權。第五條保密與信息保護5.1保密義務5.1.1保密信息的范圍保密信息包括:合同內(nèi)容、甲方提供的技術資料、設計成果、第八條違約責任6.1合同雙方的違約行為甲方違反合同約定,未能按期支付服務費用、稅金及其他費用的,應支付違約金,違約金為應付款項的10%。乙方違反合同約定,未能按期交付設計成果或制造產(chǎn)品的,應支付違約金,違約金為合同總價款的10%。6.2違約責任的承擔方式除支付違約金外,違約方還需承擔因違約所產(chǎn)生的其他損失賠償責任。第九條爭議解決7.1爭議的解決方式雙方在履行合同過程中發(fā)生的爭議,應通過友好協(xié)商解決;協(xié)商不成的,任何一方均有權向合同簽訂地人民法院提起訴訟。7.2爭議解決的地點與適用法律合同簽訂地人民法院為爭議解決地點,適用法律為中華人民共和國法律。第十條合同的生效、變更與終止8.1合同的生效條件本合同自雙方簽字蓋章之日起生效,有效期為一年。8.2合同的變更程序合同變更應由雙方協(xié)商一致,并簽訂書面變更協(xié)議。8.3合同的終止條件合同終止的條件如下:(1)合同有效期屆滿,雙方未續(xù)簽;(2)雙方協(xié)商一致解除合同;(3)一方嚴重違反合同約定,對方有權解除合同;(4)因不可抗力導致合同無法履行,雙方均可解除合同。第十一條一般條款9.1合同的解釋權本合同的解釋權歸雙方共同所有。9.2合同的適用法律本合同適用中華人民共和國法律。9.3合同的完整性與沖突條款本合同及其附件為完整合同,取代所有之前的談判、協(xié)議和承諾。合同中的條款如有沖突,以后條款為準。第十二條附錄10.1設計要求與規(guī)范甲方應提供完整的設計要求與規(guī)范,以便乙方進行設計工作。10.2制造訂單明細乙方應提供詳細的制造訂單明細,包括產(chǎn)品名稱、數(shù)量、交貨時間等信息。10.3費用明細表乙方應提供詳細的費用明細表,包括服務費用、稅金及其他費用的計算方式和金額。第十三條補充協(xié)議11.1補充協(xié)議的內(nèi)容雙方可以在合同履行過程中,就未盡事宜簽訂補充協(xié)議。11.2補充協(xié)議的簽訂程序補充協(xié)議應由雙方協(xié)商一致,并簽訂書面補充協(xié)議。第十四條合同的副本12.1甲方副本甲方應保留合同正本一份,乙方保留合同副本一份。12.2乙方副本乙方應保留合同正本一份,甲方保留合同副本一份。第二部分:第三方介入后的修正第一條第三方定義與范圍1.1第三方定義第三方是指除甲方和乙方之外,與本合同無關的個體或組織,包括但不限于中介方、監(jiān)理方、審計方、測試方等。1.2第三方范圍(1)中介方:協(xié)助甲方和乙方進行合同洽談、簽訂等事宜;(2)監(jiān)理方:對乙方設計和制造過程進行監(jiān)督、檢查;(3)審計方:對乙方財務狀況、合同履行情況進行審計;(4)測試方:對乙方交付的集成電路產(chǎn)品進行性能、質(zhì)量測試。第二條第三方介入的程序與條件2.1第三方介入程序(1)甲方和乙方同意第三方介入;(2)第三方與甲方、乙方簽訂介入?yún)f(xié)議;(3)第三方按照介入?yún)f(xié)議的約定進行介入;(4)介入完成后,第三方向甲方和乙方提供介入結(jié)果。2.2第三方介入條件第三方介入的條件包括但不限于:(1)甲方和乙方均同意第三方介入;(2)第三方具備相關資質(zhì)和能力;(3)第三方介入不違反相關法律法規(guī);(4)第三方介入不損害甲方和乙方的合法權益。第三條第三方責任與義務3.1第三方責任第三方應按照介入?yún)f(xié)議的約定,履行監(jiān)督、檢查、審計、測試等職責,并保證介入結(jié)果的客觀、公正、準確。3.2第三方義務第三方應遵守中華人民共和國法律法規(guī),尊重甲方和乙方的合法權益,保守甲方和乙方的商業(yè)秘密,不得泄露與本合同有關的信息。第四條第三方責任限額4.1第三方責任限額定義第三方責任限額是指第三方在履行介入職責過程中,因其過錯導致甲方或乙方損失的責任限制。4.2第三方責任限額的確定第三方責任限額根據(jù)第三方介入的性質(zhì)、范圍和合同約定確定。
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