新余學(xué)院《半導(dǎo)體物理與器件》2022-2023學(xué)年第一學(xué)期期末試卷

學(xué)校________________班級____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號學(xué)校________________班級____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁新余學(xué)院《半導(dǎo)體物理與器件》

2022-2023學(xué)年第一學(xué)期期末試卷題號一二三四總分得分一、單選題（本大題共15個小題，每小題1分，共15分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、在陶瓷材料的晶界工程中，以下關(guān)于晶界性質(zhì)和作用的描述，正確的是（）A.晶界是陶瓷材料中的薄弱環(huán)節(jié)B.晶界可以提高陶瓷材料的導(dǎo)電性C.晶界對陶瓷材料的強度沒有影響D.晶界的存在總是不利于陶瓷材料的性能2、在研究一種用于太陽能熱水器的吸熱涂層材料時，發(fā)現(xiàn)其吸收率較低。以下哪種方法可以提高吸收率？（）A.增加涂層厚度B.優(yōu)化涂層成分C.制備粗糙表面D.以上都是3、在磁性材料的分類中，軟磁材料和硬磁材料的性能差異較大。以下哪種性能是軟磁材料所側(cè)重的？（）A.高矯頑力B.高剩磁C.高磁導(dǎo)率D.高磁能積4、對于一種泡沫材料，其密度較低但具有一定的強度和隔熱性能。以下哪種發(fā)泡方法最有可能制備出這種材料？（）A.化學(xué)發(fā)泡B.物理發(fā)泡C.機(jī)械發(fā)泡D.以上方法均可5、在研究材料的熱性能時，比熱容是一個重要參數(shù)。對于金屬材料和高分子材料，以下哪種說法是正確的？（）A.金屬材料的比熱容通常大于高分子材料B.高分子材料的比熱容通常大于金屬材料C.兩者的比熱容大小沒有明顯規(guī)律D.比熱容大小只與材料的純度有關(guān)6、在材料的腐蝕與防護(hù)研究中，電化學(xué)腐蝕是一種常見的腐蝕形式。以下哪種環(huán)境因素會加速金屬的電化學(xué)腐蝕？（）A.干燥的空氣B.無氧的溶液C.酸性溶液D.高純度的水7、陶瓷材料的熱壓燒結(jié)是一種在高溫和壓力同時作用下的燒結(jié)方法。與普通燒結(jié)相比，熱壓燒結(jié)的優(yōu)點是什么？（）A.燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時間短、致密度高B.燒結(jié)溫度高、燒結(jié)時間長、致密度低C.燒結(jié)溫度和時間與普通燒結(jié)相同，但致密度高D.燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時間長、致密度低8、對于陶瓷材料的增韌方法，以下哪種方法能夠有效提高陶瓷的斷裂韌性？（）A.相變增韌B.纖維增韌C.顆粒增韌D.以上都是9、在分析材料的熱膨脹性能時，發(fā)現(xiàn)某合金的熱膨脹系數(shù)很小。以下哪種合金元素的添加可能是導(dǎo)致這一現(xiàn)象的原因？（）A.鋁B.銅C.鎢D.鋅10、一種新型的超導(dǎo)材料在低溫下能夠?qū)崿F(xiàn)零電阻，但臨界電流密度較低。為了提高其臨界電流密度，以下哪種方法可能最為有效？（）A.優(yōu)化晶體結(jié)構(gòu)B.引入缺陷C.增加超導(dǎo)層厚度D.改變磁場方向11、在研究材料的摩擦磨損性能時，以下哪種因素對磨損量的影響最為顯著？（）A.載荷大小B.滑動速度C.接觸面積D.材料硬度12、在考察一種用于食品包裝的塑料材料時，需要考慮其阻隔性能和安全性。以下哪種塑料材料可能最適合？（）A.聚乙烯B.聚丙烯C.聚對苯二甲酸乙二醇酯D.聚偏二氯乙烯13、對于高分子材料，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）是一個重要的性能指標(biāo)。已知某種聚合物在較低溫度下呈現(xiàn)脆性，隨著溫度升高逐漸變得柔韌。當(dāng)溫度升高到一定值時，材料的性能發(fā)生顯著變化，這個轉(zhuǎn)變溫度通常被稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在以下哪種測試方法中最容易準(zhǔn)確測定該聚合物的Tg？（）A.熱重分析（TGA）B.差示掃描量熱法（DSC）C.動態(tài)力學(xué)分析（DMA）D.紅外光譜分析（IR）14、對于一種光學(xué)晶體材料，要提高其光學(xué)均勻性，以下哪種方法可能有效？（）A.優(yōu)化生長工藝B.進(jìn)行退火處理C.控制雜質(zhì)含量D.以上都有可能15、對于一種用于石油管道的防腐涂層材料，以下哪種性能對其長期防護(hù)效果的影響最大？（）A.附著力B.耐化學(xué)腐蝕性C.抗?jié)B透性D.硬度二、簡答題（本大題共4個小題，共20分)1、（本題5分）詳細(xì)分析金屬間化合物的制備方法和工藝難點，解釋如何控制相組成和微觀結(jié)構(gòu)，以獲得優(yōu)異的性能，并舉例說明其在實際應(yīng)用中的挑戰(zhàn)和解決方案。2、（本題5分）詳細(xì)論述磁性材料的磁疇結(jié)構(gòu)和磁化過程，解釋磁滯現(xiàn)象產(chǎn)生的原因，并說明如何提高磁性材料的磁性能。3、（本題5分）論述阻尼材料的工作原理和分類，分析不同類型阻尼材料的性能特點和應(yīng)用范圍，并探討如何提高阻尼材料的阻尼效果。4、（本題5分）論述高分子材料壓電性能的影響因素，分析聚偏氟乙烯等材料具有較大壓電常數(shù)的原因和應(yīng)用前景。三、論述題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）詳細(xì)論述材料的量子阱結(jié)構(gòu)，分析量子阱結(jié)構(gòu)中的電子態(tài)和光學(xué)特性，論述量子阱結(jié)構(gòu)在半導(dǎo)體發(fā)光器件、激光二極管和量子阱探測器中的應(yīng)用和發(fā)展。2、（本題5分）深入探討材料的量子效應(yīng)和在納米材料中的表現(xiàn)，分析量子限域、量子隧穿等效應(yīng)對材料性能的影響，以及在量子器件中的應(yīng)用。3、（本題5分）詳細(xì)論述材料的量子效率和發(fā)光材料，分析發(fā)光材料的量子效率的影響因素，研究提高量子效率的方法，探討在顯示和照明領(lǐng)域的應(yīng)用。4、（本題5分）詳細(xì)論述陶瓷基復(fù)合材料的性能優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域，分析陶瓷基體和增強相的選擇和匹配，探討制備工藝中的難點和解決方案，以及在航空航天、能源和化工等領(lǐng)域的應(yīng)用前景。5、（本題5分）深入探討超導(dǎo)材料的發(fā)現(xiàn)歷程、性能特點和應(yīng)用限制，分析高溫超導(dǎo)材料的研究進(jìn)展和未來可能的突破方向。四、計算題（本大題共4個小題，共40分)1、（本題10分）已知一種聚合物的結(jié)晶度為60%，完全結(jié)晶時的密度為1.0克/立方厘米，非晶態(tài)時的密度為0.9克/立方厘米，計算該聚合物的密度。2、（本題10分）有一銅鎳合金，其中銅的原子百分?jǐn)?shù)為70%，鎳的原子百分?jǐn)?shù)為30%。已知銅的原子量為63.55g/mol，鎳的原子量為58.69g/mol，計算該合金的平均原子量。3、（本題