電子元器件識別、檢測與裝聯(lián)輕松上手-電子實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目式教程 課件 項(xiàng)目四 表面貼裝元器件的手工焊接與簡易回流焊_第1頁
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文檔簡介

項(xiàng)目四

表面貼裝元器件的手工裝配

與簡易回流焊1表面貼裝元器件的手工焊接2簡易回流焊3表面貼裝元器件常見焊接缺陷與處理表面貼裝元器件手工焊接常用工具真空吸筆熱風(fēng)焊臺吸錫帶帶燈管的放大鏡引腳較少的表面貼裝元器件的手工焊接焊盤預(yù)上錫擺放元器件準(zhǔn)備焊接固定一個引腳固定另一個引腳合格的表貼元器件焊點(diǎn)適用于表面貼裝元件的焊接技術(shù)回流焊加熱熔化錫膏冷卻使錫膏凝固熔化的錫膏使元件與焊盤焊接一起錫膏固化形成焊點(diǎn)完成焊接回流焊接針筒錫膏推桿與針頭高溫錫膏中溫錫膏低溫錫膏錫膏有鉛錫膏無鉛錫膏根據(jù)元器件進(jìn)行選擇根據(jù)焊盤大小和出錫量選擇針頭大小簡易回流焊常用工具與設(shè)備手動絲印臺鋼網(wǎng)開有小孔固定電路板將鋼網(wǎng)貼附在電路板上將錫膏漏印到焊盤上簡易回流焊常用工具與設(shè)備錫膏的保存0~10℃錫膏的使用提前置于室溫下回溫3~4h用完后密封好冷藏簡易回流焊常用工具與設(shè)備簡易回流焊的溫度曲線溫度(℃)時間(s)預(yù)熱段加熱段焊接段保溫段冷卻段涂覆錫膏貼裝元件回流焊接>>>>簡易回流焊工藝流程適用于研發(fā)打樣、實(shí)驗(yàn)教學(xué)連錫1成因預(yù)防焊錫過量、塌邊元件貼裝偏移控制加錫量錫膏印刷在焊盤中央貼裝位置準(zhǔn)確，引腳與焊盤對齊可添加助焊劑偏移2成因預(yù)防元件貼裝偏移手工焊接操作不當(dāng)焊錫量少、涂敷不均勻貼裝位置準(zhǔn)確適當(dāng)增加錫量錫珠3成因預(yù)防急速升溫，使錫膏飛濺錫膏印刷錯位、塌邊、污染等注意錫膏印刷良好調(diào)整溫度曲線，使溫度緩慢上升立片4成因預(yù)防錫量較薄或兩邊錫量不均勻元件貼裝偏移元件應(yīng)貼裝在兩焊盤的正中間錫膏量應(yīng)適當(dāng)并平整調(diào)整溫度曲線，使兩端同時熔化冷焊5成因預(yù)防焊接溫度偏低焊接時間偏短重新調(diào)整焊接溫度和焊接時間少錫6成因預(yù)防焊接溫度不夠元件引

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