上海紐約大學(xué)《焊接檢驗(yàn)》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷

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2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷院(系)_______班級(jí)_______學(xué)號(hào)_______姓名_______題號(hào)一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共20個(gè)小題，每小題1分，共20分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在研究一種用于太陽(yáng)能熱水器的吸熱涂層材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其吸收率較低。以下哪種方法可以提高吸收率？（）A.增加涂層厚度B.優(yōu)化涂層成分C.制備粗糙表面D.以上都是2、在研究陶瓷基復(fù)合材料的制備工藝時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種工藝能夠?qū)崿F(xiàn)纖維在基體中的均勻分布。以下哪種工藝最有可能達(dá)到這一效果？（）A.溶液浸漬法B.化學(xué)氣相滲透法C.溶膠-凝膠法D.原位生長(zhǎng)法3、在材料的失效分析中，斷裂是一種常見(jiàn)的失效形式。以下關(guān)于斷裂類(lèi)型和特征的描述，正確的是（）A.脆性斷裂通常伴隨著較大的塑性變形B.韌性斷裂的斷口呈現(xiàn)出河流花樣C.疲勞斷裂的斷口具有明顯的疲勞輝紋D.環(huán)境斷裂與材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)無(wú)關(guān)4、對(duì)于形狀記憶合金，在一定條件下可以恢復(fù)其原始形狀。以下哪種形狀記憶合金應(yīng)用最為廣泛？（）A.鈦鎳合金B(yǎng).銅基合金C.鐵基合金D.以上都不是5、材料的導(dǎo)熱性能對(duì)于熱管理和散熱應(yīng)用非常重要。以下關(guān)于材料導(dǎo)熱系數(shù)的影響因素的描述，錯(cuò)誤的是（）A.材料的晶體結(jié)構(gòu)對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)有顯著影響B(tài).材料中的雜質(zhì)會(huì)降低導(dǎo)熱系數(shù)C.溫度升高，材料的導(dǎo)熱系數(shù)總是增大D.孔隙率增加，材料的導(dǎo)熱系數(shù)減小6、高分子材料的老化會(huì)導(dǎo)致其性能下降。對(duì)于聚乙烯塑料，在戶(hù)外長(zhǎng)期使用時(shí)，主要的老化因素是什么？（）A.紫外線輻射B.濕度C.氧氣D.溫度7、陶瓷材料通常具有高強(qiáng)度、高硬度和耐高溫的特性。在陶瓷材料的制備過(guò)程中，燒結(jié)是一個(gè)關(guān)鍵步驟。下列關(guān)于陶瓷材料燒結(jié)過(guò)程的描述，正確的是（）A.燒結(jié)過(guò)程中，顆粒之間通過(guò)物質(zhì)遷移實(shí)現(xiàn)致密化B.提高燒結(jié)溫度總是能提高陶瓷材料的性能C.延長(zhǎng)燒結(jié)時(shí)間對(duì)陶瓷材料的性能沒(méi)有影響D.燒結(jié)過(guò)程中不會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)8、在研究材料的光學(xué)性能時(shí)，折射率是一個(gè)重要參數(shù)。對(duì)于透明材料，折射率越大，其以下哪種性能越好？（）A.透光性B.反射性C.散射性D.吸收性9、在研究材料的熱膨脹性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料在加熱過(guò)程中線性膨脹系數(shù)較大。以下哪種晶體結(jié)構(gòu)的材料通常具有較大的熱膨脹系數(shù)？（）A.密排六方結(jié)構(gòu)B.體心立方結(jié)構(gòu)C.面心立方結(jié)構(gòu)D.簡(jiǎn)單立方結(jié)構(gòu)10、在研究材料的光學(xué)性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料對(duì)特定波長(zhǎng)的光具有很強(qiáng)的吸收能力。這種吸收現(xiàn)象主要是由于材料內(nèi)部的以下哪種作用？（）A.電子躍遷B.分子振動(dòng)C.晶格振動(dòng)D.自由電子運(yùn)動(dòng)11、在考察材料的超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料的超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度受到壓力的影響。一般來(lái)說(shuō)，增加壓力會(huì)使超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度（）A.升高B.降低C.不變D.先升高后降低12、在研究材料的抗輻射性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料在輻射環(huán)境下性能穩(wěn)定。以下哪種材料結(jié)構(gòu)特征最有助于提高其抗輻射能力？（）A.致密的晶體結(jié)構(gòu)B.非晶態(tài)結(jié)構(gòu)C.納米結(jié)構(gòu)D.多孔結(jié)構(gòu)13、高分子材料在現(xiàn)代工業(yè)和生活中有著廣泛的應(yīng)用。對(duì)于高分子材料的分子量分布，以下說(shuō)法正確的是（）A.分子量分布越寬，高分子材料的性能越穩(wěn)定B.分子量分布對(duì)高分子材料的加工性能沒(méi)有影響C.窄分子量分布的高分子材料通常具有更好的力學(xué)性能D.分子量分布只影響高分子材料的溶解性14、高分子材料的老化是指材料在使用過(guò)程中性能逐漸下降的現(xiàn)象，那么高分子材料老化的主要原因有哪些？（）A.光氧化、熱氧化、化學(xué)腐蝕B.機(jī)械應(yīng)力、輻射、微生物作用C.濕度、溫度、氧氣D.以上都是15、對(duì)于高分子材料，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是一個(gè)重要的性能指標(biāo)。當(dāng)一種聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度升高時(shí)，通常意味著其（）A.耐熱性提高B.柔韌性增強(qiáng)C.加工性能變好D.結(jié)晶度降低16、一種高分子共混材料的性能不理想。為了改善其性能，可以通過(guò)以下哪種方法？（）A.調(diào)整共混比例B.加入相容劑C.改變加工工藝D.以上都可以17、對(duì)于一種高溫結(jié)構(gòu)材料，需要其在高溫下具有良好的抗氧化和抗蠕變性能。以下哪種材料最有可能滿(mǎn)足這些要求？（）A.鎳基高溫合金B(yǎng).鈦基高溫合金C.鐵基高溫合金D.鈷基高溫合金18、在高分子材料的老化過(guò)程中，以下哪種因素是導(dǎo)致材料性能下降的主要原因？（）A.光照B.溫度C.濕度D.以上都是19、在高分子材料的聚合反應(yīng)中，逐步聚合和鏈?zhǔn)骄酆系姆磻?yīng)機(jī)理不同。逐步聚合通常（）A.反應(yīng)速度快B.分子量分布窄C.單體轉(zhuǎn)化率高D.以上都是20、在研究金屬材料的晶體結(jié)構(gòu)時(shí)，發(fā)現(xiàn)其原子在空間呈規(guī)則排列。以下哪種晶體結(jié)構(gòu)具有良好的塑性和韌性？（）A.體心立方晶格B.面心立方晶格C.密排六方晶格D.簡(jiǎn)單立方晶格二、簡(jiǎn)答題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）論述陶瓷材料的熱傳導(dǎo)機(jī)制，分析影響陶瓷材料熱導(dǎo)率的因素，并說(shuō)明如何提高陶瓷材料的熱導(dǎo)率。2、（本題5分）論述材料的電磁屏蔽性能及其影響因素，分析如何設(shè)計(jì)和制備具有良好電磁屏蔽性能的材料。3、（本題5分）請(qǐng)?jiān)敿?xì)闡述金屬材料的疲勞斷裂機(jī)制，包括疲勞裂紋的萌生、擴(kuò)展過(guò)程以及影響疲勞壽命的主要因素，并舉例說(shuō)明如何提高金屬材料的抗疲勞性能。4、（本題5分）闡述材料的磨損自修復(fù)技術(shù)的原理和方法，分析其實(shí)現(xiàn)的條件和面臨的挑戰(zhàn)，并討論在實(shí)際應(yīng)用中的可行性和效果。5、（本題5分）分析高分子泡沫塑料的成型方法和性能影響因素，探討其在包裝、建筑等行業(yè)的應(yīng)用。三、計(jì)算題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）在材料的電學(xué)性能測(cè)試中，一種半導(dǎo)體材料的電阻率為10歐姆·厘米，試樣的長(zhǎng)度為5厘米，橫截面積為1平方厘米，計(jì)算試樣的電阻值。2、（本題5分）有一復(fù)合材料，由70%的碳纖維和30%的環(huán)氧樹(shù)脂組成，碳纖維的熱導(dǎo)率為100W/(m·K)，環(huán)氧樹(shù)脂的熱導(dǎo)率為0.2W/(m·K)，計(jì)算該復(fù)合材料的熱導(dǎo)率。3、（本題5分）已知一種材料的硬度與載荷的關(guān)系曲線，計(jì)算在特定載荷下的硬度值。4、（本題5分）一種形狀記憶合金，在加熱前長(zhǎng)度為100mm，加熱后伸長(zhǎng)了10mm，相變溫度為50°C。若要使其恢復(fù)到初始長(zhǎng)度，需要冷卻到多少度（假設(shè)熱膨脹系數(shù)可忽略）。5、（本題5分）一種陶瓷的介電損耗角正切為0.03，在頻率為1500赫茲的電場(chǎng)中，介電常數(shù)為120，計(jì)算介電損耗。四、論述題（本大題共3個(gè)小題，共30分)1、（本題10分）全面論述金屬材料的焊接性能和焊接接頭的組織與性能特點(diǎn)，分析焊接方法、焊接工藝參數(shù)和焊接材料對(duì)焊接質(zhì)量的影響，探討提高焊接接頭性能的措施和焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)