AI需求強(qiáng)勁推動　半導(dǎo)體封測走向高光時刻

AI需求強(qiáng)勁推動半導(dǎo)體封測走向高光時刻封測環(huán)節(jié)雖然在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中相對靠后，封測廠的產(chǎn)品將產(chǎn)業(yè)鏈最終產(chǎn)品進(jìn)入設(shè)計廠商庫存，其營收與半導(dǎo)體銷售額呈高度擬合關(guān)系。研究表明，在庫存水位較高的情況下，受IC設(shè)計廠商砍單影響，封測廠商業(yè)績會出現(xiàn)明顯下滑；但若下游需求好轉(zhuǎn)，IC設(shè)計廠商會優(yōu)先向封測廠商加單，加工處理之前積累的未封裝晶圓，進(jìn)而推動整體產(chǎn)業(yè)鏈從底部實現(xiàn)反轉(zhuǎn)。AI芯片、存儲芯片等領(lǐng)域需求持續(xù)攀升，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。臺積電、英特爾等大廠紛紛加大對先進(jìn)封裝的投資力度，給半導(dǎo)體封裝企業(yè)帶來更多機(jī)遇和挑戰(zhàn)。長電科技銷售費用率基本保持穩(wěn)定態(tài)勢，研發(fā)費用率緩步上升，該公司推出的XDFOI?Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。該技術(shù)是一種面向Chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，實現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D集成技術(shù)，該公司正持續(xù)推進(jìn)其多樣化方案的研發(fā)及生產(chǎn)。在半導(dǎo)體存儲市場領(lǐng)域，長電科技擁有16NANDflash堆疊，35um超薄芯片制程能力，在功率及能源應(yīng)用領(lǐng)域，該公司通過垂直集成技術(shù)提升功率密度和熱管理效率，減少電能損耗，已完成基于SiP封裝技術(shù)打造的2.5D垂直Vcore模塊的封裝技術(shù)創(chuàng)新及量產(chǎn)。隨著AI芯片需求的大漲，先進(jìn)封裝產(chǎn)能成為了AI芯片出貨的瓶頸之一，臺積電、日月光、安靠均表示先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張、相關(guān)訂單需求旺盛。在汽車電子領(lǐng)域，長電科技在上海臨港新片區(qū)建立汽車電子生產(chǎn)工廠，打造大規(guī)模高度自動化的生產(chǎn)車規(guī)芯片成品的先進(jìn)封裝基地。華天科技汽車電子封裝產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2.5D、FOPLP項目穩(wěn)步推進(jìn)，雙面塑封BGASiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷達(dá)產(chǎn)品等具備量產(chǎn)能力，基于TMV工藝的uPoP、高散熱HFCBGA、大尺寸高密度QFN、