電子公司修理作業(yè)指導(dǎo)書

10OF10OF(x)DOCNo:SOP.008 REV：BDOCNo:SOP.008 REV：B文件編號：SOP.008版本:BTITLE：Repairinstructions標(biāo)題：修理作業(yè)指導(dǎo)書本文件隸屬公司資產(chǎn)，任何人非經(jīng)許可，不得私自影印本文件隸屬公司資產(chǎn)，任何人非經(jīng)許可，不得私自影印RevisionHistory更改記錄REV:版本：CHANGE更改內(nèi)容WRITTENBY：編寫：DATE：日期：AB新發(fā)行添加4.8Check&Approval檢查和批準(zhǔn)欄Checkedby:審核：MEsigndate工程工程師簽名日期Approveby:批準(zhǔn)：EMsigndate工程經(jīng)理簽名日期CheckedbyDCC:文控審核:Effectivedate:Effectivedate:Expirydate:文件生效日期：文件失效日期：1.0目的為規(guī)范手工焊接和修理的方法和流程，以確保維修之產(chǎn)品符合質(zhì)量要求。2.0使用范圍產(chǎn)品維修3.0作業(yè)準(zhǔn)備3.1作業(yè)前戴好靜電手環(huán)3.2工作臺面的整潔干凈4.0維修工具的選用及使用方法4.1熱風(fēng)拆焊4.1.1小器件拆焊4.1.1.1熱風(fēng)槍裝上焊嘴4.1.1.2開始溫度設(shè)為大約380±10℃，然后根據(jù)需要調(diào)節(jié)4.1.1.3把焊腳上涂上助焊劑4.1.1.4調(diào)整出風(fēng)量，使之能在0.5cm處烤焦無塵紙4.1.1.5將焊嘴離器件0.5cm處，直到焊點(diǎn)完全熔化4.1.1.6將器件從電路板上拿下4.1.1.7放在耐熱的平面上4.1.1.8對于瓷片電容，熱風(fēng)拆焊的零件不可再使用4.1.2大器件熱風(fēng)槍拆焊4.1.2.1將合適的風(fēng)嘴裝到熱風(fēng)槍上,將電路板放到工作臺上4.1.2.2給器件加助焊劑4.1.2.3穩(wěn)住單板，風(fēng)嘴對準(zhǔn)將要移除的器件4.1.2.4將風(fēng)嘴靠近，確認(rèn)位置正確4.1.2.5直到所有焊錫熔化,用鑷子取走該零件4.2電烙鐵拆焊4.2.1形狀焊頭拆焊4.2.1.1裝上合適的焊頭在烙鐵上4.2.1.2用烙鐵將所有的腳上加上錫4.2.1.3將焊頭在濕海綿上沾一下，清潔焊頭4.2.1.4將焊頭的底部和內(nèi)面上錫4.2.1.5將焊頭靠在焊點(diǎn)上4.2.1.6確保所有焊點(diǎn)熔化，夾起器件4.2.1.7將器件放在耐熱的平面上4.3焊接4.3.1小器件的烙鐵焊接4.3.1.1把焊盤上涂上助焊劑4.3.1.2將焊頭放在PCB板上的焊盤上，不能直接接觸到器件本體,特別是瓷片電容4.3.1.3加錫到焊腳上，等焊錫熔化3—5秒內(nèi)迅速抬起焊頭4.3.2熱風(fēng)焊接4.3.2.1小器件焊接4.3.2.2熱風(fēng)槍裝上焊嘴4.3.2.3開始溫度設(shè)為大約380±10℃，然后根據(jù)需要調(diào)節(jié)4.3.2.4調(diào)整出風(fēng)量，使之能在0.5cm處烤焦無塵紙 4.3.2.5給焊點(diǎn)加一點(diǎn)焊膏4.3.2.6用鑷子將器件定位4.3.2.7將熱風(fēng)對準(zhǔn)器件，距離2.5cm預(yù)干焊膏4.3.2.8到預(yù)干結(jié)束（焊膏變暗，變平），見風(fēng)嘴靠近器件（0.5cm）加熱，直到焊膏完全熔化4.3.2.9抬起風(fēng)嘴，檢查焊接4.3.2.10也可以使用焊錫絲進(jìn)行以上焊接4.4引腳器件的焊接4.4.1拖曳焊接4.4.1.1裝上焊頭4.4.1.2將器件對準(zhǔn)焊盤4.4.1.3先將對角焊在焊盤上，以固定器件4.4.1.4用錫填滿焊頭的1/3,根據(jù)需要增減,將錫放在將要與引腳接觸的一邊4.4.1.5從沒有固定的一頭（邊）開始，上助焊劑4.4.1.6將焊頭以一定角度放下，使焊頭尖正好到引腳與焊盤的結(jié)合點(diǎn)，有錫的一邊靠焊盤4.4.1.7把好烙鐵，然后沿著引腳快速移動焊頭，不要施加壓力，烙鐵和器件夾角小于45度4.4.2點(diǎn)焊4.4.2.1裝上焊頭4.4.2.2將器件對準(zhǔn)焊盤4.4.2.3先將對角焊在焊盤上，以固定器件4.4.2.4將其它焊腳加助焊劑4.4.2.5放上焊頭，加錫4.4.2.6重復(fù)以上，完成所有焊點(diǎn)4.5輔助工具4.5.1吸錫繩清潔4.5.1.1裝上形狀適合的焊頭4.5.1.2把焊盤上輕輕地涂上助焊劑4.5.1.3將焊頭在濕海綿上沾一下，清潔焊頭4.5.1.4將吸錫繩放到要去除的錫上，放上焊頭，確保只有錫繩和焊盤接觸4.5.1.5當(dāng)錫被吸到繩上時(shí)，同時(shí)抬起吸繩和烙鐵頭4.5.1.6重復(fù)清理,直到焊盤清潔4.6工具的管控4.6.1測溫儀測試電烙鐵的溫度4.6.1.1每節(jié)課（2小時(shí)）都要進(jìn)行電烙鐵的溫度測試并填寫“烙鐵頭溫度、壽命管制表”4.6.1.2以下溫度為焊接的參考溫度4.6.1.2.1表面貼裝器件焊接溫度：一般零件的焊接溫度:37010℃4.6.1.2.2對于一些特殊焊點(diǎn)，（如接地點(diǎn)，散熱過快的點(diǎn)）焊頭可以到400（+50，-20）℃；4.7注意事項(xiàng)4.7.1在表面焊接中，烙鐵頭不要接觸器件本體；焊接芯片本體時(shí)，接觸時(shí)間不要超過5秒4.7.2電烙鐵和熱風(fēng)槍不可與易燃易爆物品放在一起4.7.3修補(bǔ)后的地方不要有錫渣和錫珠留在PCBA上4.7.4仔操作過程中避免板子相互碰撞或疊放在一起4.7.5定時(shí)清潔工