電子類產(chǎn)品結構設計標準

電子類產(chǎn)品

結構設計標準

目錄

電子產(chǎn)品結構概述...................................................6

第一章塑膠零件結構設計.........................................6

1-K材料及厚度.................................................6

1.1、材料的選取..............................................6

1.2殼體的厚度.................................................7

1.3、厚度設計實例............................................8

1-2脫模斜度...................................................9

2.1脫模斜度的要點.........................................9

2.2常規(guī)斜度舉例............................................10

1-3、力口強筋....................................................11

3.1、加強筋厚度與塑件壁厚的關系.............................12

3.2、加強筋設計實例.........................................12

1-4、柱和孔的問題..............................................12

4.1、柱子的問題.............................................12

4.2、孔的問題................................................13

4.3、“減膠”的問題.........................................14

1-5螺絲及螺絲柱的設計..........................................14

5.1公司常用塑膠螺絲規(guī)格及相應螺絲柱設計....................14

5.2用于自攻螺絲的螺絲柱的設計原則........................15

5.3不同材料、不同螺絲的螺絲柱孔設計值..................21

5.4常用自攻螺絲裝配及測試...............................22

5.5螺絲分類(CLASSIFICATIONSOFSCREW).................22

5.6(1)螺絲材料(SCREWMATERIAL)........................23

5.6(2)常見表面處理代號(SURFACEFINISHINGS)...........23

5.7螺絲頭型(SCREWTYPESOFHEAD)......................24

5.8螺絲槽型(SCREWTYPESOFDRIVEINSERT).............24

5.9螺絲牙型種類(SCREWTOOTHTYPES)....................25

1-6、止口的設計................................................26

6.1、止口的作用.............................................26

6.2、殼體止口的設計需要注意的事項.........................26

6.3、面殼與底殼斷差的要求..................................29

1-7常見卡鉤設計................................................30

7.1通常上蓋設置跑滑塊的卡鉤，下蓋設置跑斜頂卡鉤...........30

7.2上下蓋裝飾線的選擇......................................30

7.3卡鉤離機臺的角不可太遠，否則角會翹縫...................31

7.4卡鉤間不可間隔太遠，否則易開縫。........................31

7.5“OPEN”標識偏中心的部品卡鉤設計，如打印頭蓋...........31

7.6常見卡鉤設計的尺寸關系................................33

7.7.其它常用扣位設計......................................34

1-8.裝飾件的設計..............................................36

8.1、裝飾件的設計注意事項...................................36

8.2、電鍍件裝飾斜邊角度的選取...............................36

8.3、電鍍塑膠件的設計......................................37

1-9、按鍵的設計................................................37

9.1按鍵(Button)大小及相對距離要求........................37

9.2按鍵(Button)與基體的設計間隙...........................38

9.3.1鍵帽行程...............................................39

9.3.2、鍵帽和硅膠/TPU的配合.................................40

9.3.3、支架和硅膠KEY臺的配合...............................40

9.4圓形和近似圓形防轉(zhuǎn).....................................40

1-10.RUBBERKEY的結構設計....................................41

10.1RUBBERKEY與CASEHOLE的關系.........................41

10.2.CONTACTRUBBER設計要求............................41

10.3RUBBERKEY的拉出強度測試............................47

10.4RUBBERKEY固定方式..................................48

10.5RUBBERKEY聯(lián)動問題...................................48

10.6長形按鍵(ENTERKEY)頂面硬度問題.....................49

1-11.METALDOME和MYLARDOME的設計...........................49

1T2超薄P+R按鍵...............................................50

1-13鏡片(LENS)的通用材料.....................................52

1-14觸摸屏與塑膠面殼配合位置的設計...........................61

1-15LCD的結構設計...........................................63

15.1LCD、DG視覺問題.......................................63

15.2DISPLAYPANELDG(FILTER)設計.........................66

1-16超聲波結構設計............................................69

1-17電池箱的相關結構設計.....................................71

17.1干電池箱設計基本守則..................................71

17.2各類干電池的規(guī)格如圖示.................................73

17.3電池門設計基本守則.....................................77

17.4紐扣電池結構設計.......................................80

17.5諾基亞電池型號.........................................90

1-18滑鈕設計.................................................91

1-19下蓋腳墊的設計..........................................105

第二章領金件的結構設計..........................................106

2-1鍍金材質(zhì)概述..............................................106

2-2銀金件結構設計請參照銀金件設計規(guī)范........................108

第三章PCB的相關設計............................................108

3T.pcB簡介...................................................108

3-2.PCB上的結構孔.............................................109

3-3.PCB的工藝孔,塊設計......................................110

3-4.PCB的經(jīng)濟尺寸設計........................................111

第四章電聲部品選型及音腔結構設計................................113

4-1.聲音的主觀評價...........................................113

4-2.手機鈴聲的影響因素.......................................114

4-3.Speaker的選型原則........................................114

4-4.手機Speaker音腔性能設計................................117

4-5.手機Speaker音腔結構設計需注意的重要事項................126

4-6.手機用Receiver簡介、選擇原則及其結構設計...............127

4-7.Speaker/Receiver二合---體聲腔及其結構設計............128

4-8.手機用MIC結構設計......................................129

4-9.迷你型音箱的結構設計(喇叭直徑：25-45mm)...............130

第五章散熱件的結構設計..........................................131

5T、熱設計概述...............................................131

5-2,電子產(chǎn)品的熱設計.........................................131

5-3、散熱器及其安裝...........................................132

第六章防水結構設計..............................................134

6-1防水等級..................................................134

6-2IPXX等級中關于防水實驗的規(guī)定.............................135

6-3防水產(chǎn)品的一般思路........................................138

6-4電池門防水.................................................140

6-5按鍵位防水................................................141

6-6引出線部分防水............................................142

6-7.超聲波（有雙超聲線的）.....................................145

6-8O-Ring或I-Ring防水....................................145

6-9螺絲防水..................................................146

第七章整機的防腐蝕設計.........................................147

77、防潮設計的原則...........................................147

7-2、防霉設計的原則：.........................................148

7-3,防鹽霧設計的原則：.......................................148

第八章電磁兼容類產(chǎn)品結構設計（EMC）.............................148

8-1電磁兼容性概述.............................................149

8-2電子設備結構設計中常見的電磁干擾方式......................151

8-3電磁兼容設計的主要方法有屏蔽、濾波、接地.................151

8-4搭接技術...................................................155

8-5防干擾設計的實施細則......................................156

第九章防震產(chǎn)品結構設計..........................................162

9-1防震范圍...................................................162

9-2IK代碼的特征數(shù)字及其定義.................................164

9-3一般試驗要求..............................................164

9.4對機械碰撞防護試驗的驗證..................................166

9-5防震內(nèi)容...................................................167

9-5防震結構...................................................167

第十章電子產(chǎn)品檢測設計標準.....................................167

10-1表面工藝測試..............................................167

1.1.附著力測試..............................................167

1.2.耐磨性測試..............................................168

1.3.耐醇性測試..............................................169

1.4.硬度測試................................................169

1.5.耐化妝品測試...........................................170

1.6.耐手汗測試..............................................170

1.7.高低溫存儲試驗.........................................171

1.8.恒溫恒濕試驗...........................................171

1.9.溫度沖擊試驗...........................................171

1.10.膜厚測試...............................................172

10-2跌落試驗..................................................172

10-3振動試驗..................................................174

10-4高低溫測試...............................................174

第十一章電子產(chǎn)品電氣連接方式..................................175

第十一章電子產(chǎn)品包裝設計標準...................................185

電子產(chǎn)品結構概述

信息科技、電子技術的迅猛的發(fā)展，電子市場的競爭越來越激烈。產(chǎn)品

的質(zhì)量、產(chǎn)品的開發(fā)周期、產(chǎn)品的上市周期越來越受到各產(chǎn)品開發(fā)商的重視。

各產(chǎn)品開發(fā)商都爭取在最短的時間內(nèi)開發(fā)出功能、性能滿足客戶需求的產(chǎn)品，

并在最短的時間內(nèi)將產(chǎn)品上市。否則，就可能被市場殘酷的淘汰。在這種情況

下，〃電子產(chǎn)品的開發(fā)流程〃的建立、完善、優(yōu)化，并使產(chǎn)品開發(fā)流程能夠起到

保證產(chǎn)品功能、性能的情況下縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，成為各產(chǎn)品開發(fā)商高層需要

重點考慮的問題。

電子產(chǎn)品的結構設計，主要任務是為電路提供一個保護外殼，是相對比較

簡單的一種機械設計，但是它也有自身的特殊要求：電磁屏蔽、便于操作、容

易安裝與拆卸、使外形具有商品的時代感等。在電子產(chǎn)品中，安裝了電子元器

件及機械零、部件，使產(chǎn)品成為一個整體稱為電子產(chǎn)品的結構系統(tǒng)。結構設計

在電子產(chǎn)品設計中有著舉足輕重的地位,合理的結構設計，可以縮短開發(fā)周期,

節(jié)省成本，工作可靠、性能穩(wěn)定，有利于批量生產(chǎn)等。

隨著電子產(chǎn)品范圍的不斷擴大，其功能日趨復雜，結果是產(chǎn)品的組件數(shù)目、

體積、重量、耗電量和成本增加了，而可靠性卻在下降。解決這個問題的主要

方法就是在產(chǎn)品中大量采用集成電路、功能集成件和系統(tǒng)功能集成件，這就導

致電子設備結構的變革，使產(chǎn)品組裝電路的結構微型化，產(chǎn)品結構進一步組合

化。

第一章塑膠零件結構設計

1-K材料及厚度

1.1＞材料的選取

a.ABS：高流動性，便宜，適用于對強度要求不太高的部件（不直

接受沖擊，不承受可靠性測試中結構耐久性的部件），如內(nèi)部支

撐架（鍵板支架、LCD支架）等。還有就是普遍用在電鍍的部件

上（如按鈕、側鍵、導航鍵、電鍍裝飾件等）。目前常用奇美

PA-757>PA-777D等。

b.PC+ABS：流動性好，強度不錯，價格適中。適用于作高剛性、

高沖擊韌性的制件，如框架、殼體等。常用材料代號：拜爾T85、

T65o

c.PC：高強度，價格貴，流動性不好。適用于對強度要求較高的

外殼、按鍵、傳動機架、鏡片等。常用材料代號如：帝人L1250Y、

PC2405.PC2605o

d.POM具有高的剛度和硬度、極佳的耐疲勞性和耐磨性、較小的蠕

變性和吸水性、較好的尺寸穩(wěn)定性和化學穩(wěn)定性、良好的絕緣性

等。常用于滑輪、傳動齒輪、蝸輪、蝸桿、傳動機構件等，常用

材料代號如：M90-44o

e.PA堅韌、吸水、但當水份完全揮發(fā)后會變得脆弱。常用于齒輪、

滑輪等。受沖擊力較大的關鍵齒輪，需添加填充物。材料代號如：

CM3003G-30o

f.PMMA有極好的透光性，在光的加速老化240小時后仍可透過92%

的太陽光，室外十年仍有89%,紫外線達78.5%o機械強度較高,

有一定的耐寒性、耐腐蝕，絕緣性能良好，尺寸穩(wěn)定，易于成型，

質(zhì)較脆，常用于有一定強度要求的透明結構件，如鏡片、遙控窗、

導光件等。常用材料代號如：三菱VH001。

L2殼體的厚度

a.壁厚要均勻，厚薄差別盡量控制在基本壁厚的25%以內(nèi)，整個部

件的最小壁厚不得小于0.4mm,且該處背面不是A級外觀面，并

要求面積不得大于100mm2o

b.在厚度方向上的殼體的厚度盡量在1.2~L4nun,側面厚度在

1.5?1.7mm；外鏡片支承面厚度0.8mm,內(nèi)鏡片支承面厚度最小

0.6mmo

c.電池蓋壁厚取0.81.0mmo

d.塑膠制品的最小壁厚及常見壁厚推薦值見下表。

塑料料制品的最小壁厚及常用壁厚推薦值（單位mm）

工程塑料最小壁厚小型制品壁厚中型制品壁厚大型制品壁厚

尼龍(PA)0.450.761.502.40~3.20

聚乙烯(PE)0.601.251.602.40~3.20

聚苯乙烯(PS)0.751.251.603.20~5.40

有機玻璃0.801.502.204.00~6.50

(PMMA)

聚丙烯(PP)0.851.451.752.40~3.20

聚碳酸酯(PC)0.951.802.303.00~4.50

聚甲醛(POM)0.451.401.602.40~3.20

聚颯(PSU)0.951.802.303.00~4.50

ABS0.801.502.202.40~3.20

PC+ABS0.751.502.202.40~3.20

材料名稱阻燃級

通用級阻燃耐候耐熱級透明PA66+25%阻燃

(圖紙材阻燃級ABSABS+PC合阻燃FCPMMAPA66

ABSABSABSPC玻纖

料標注)金PA66

阻燃V0級.熱阻燃V0級，阻燃V0阻燃V0阻燃V0

阻燃V0阻燃

性能簡介普ilABS變形溫度和熱變形溫度級，耐級，綜合級不透透明

級V0級

軟化點較低較高，耐候溫高性能好明

三星三星拜爾首諾東麗

三星三星三星VE?

SR-NH-PCPA66CM30

SD-0150VH-08150860T

0330M1000T280521SPC04

奇美奇美奇美奇美杜邦杜邦

奇美奇美PA?奇美

PA-PC-PC-CM-PA66PA66-

PA-757765APC-540

材料牌號7770110N110205101LFR50

金發(fā)金發(fā)

金發(fā)金發(fā)金發(fā)金發(fā)

JH960PA66-

HP-126HF-606FW-620JH830

6100RG251

GEGEGEGERF

GEX17

GPM5500FR15EXL93301005Z250

1.3、厚度設計實例

塑料的成型工藝及使用要求對塑件的壁厚都有重要的限制。塑件的壁

厚過大，不僅會因用料過多而增加成本，且也給工藝帶來一定的困難，如

延長成型時間(硬化時間或冷卻時間)。對提高生產(chǎn)效率不利，容易產(chǎn)生

汽泡，縮孔，凹陷；塑件壁厚過小，則熔融塑料在模具型腔中的流動阻力

就大，尤其是形狀復雜或大型塑件，成型困難，同時因為壁厚過薄，塑件

強度也差。塑件在保證壁厚的情況下，還要使壁厚均勻，否則在成型冷卻

過程中會造成收縮不均，不僅造成出現(xiàn)氣泡，凹陷和翹曲現(xiàn)象，同時在塑

件內(nèi)部存在較大的內(nèi)應力。設計塑件時要求壁厚與薄壁交界處避免有銳

角，過渡要緩和，厚度應沿著塑料流動的方向逐漸減小。

1-2脫模斜度

2.1脫模斜度的要點

脫模角的大小是沒有一定的準則，多數(shù)是憑經(jīng)驗和依照產(chǎn)品的

深度來決定。此外，成型的方式，壁厚和塑料的選擇也在考慮之列。

一般來講，對模塑產(chǎn)品的任何一個側壁，都需有一定量的脫模斜度,

以便產(chǎn)品從模具中取出。脫模斜度的大小可在0.2°至數(shù)度間變化,

視周圍條件而定，一般以0.5°至1°間比較理想。具體選擇脫模

斜度時應注意以下幾點：

a.取斜度的方向，一般內(nèi)孔以小端為準，符合圖樣，斜度由擴大

方向取得，外形以大端為準，符合圖樣，斜度由縮小方向取得。如

下圖l-lo

圖1-1

b.凡塑件精度要求高的，應選用較小的脫模斜度。

C.凡較高、較大的尺寸，應選用較小的脫模斜度。

d.塑件的收縮率大的，應選用較大的斜度值。

e.塑件壁厚較厚時，會使成型收縮增大，脫模斜度應采用較大的數(shù)

值。

f.一般情況下，脫模斜度不包括在塑件公差范圍內(nèi)。

g.透明件脫模斜度應加大，以免引起劃傷。一般情況下，PS料脫

模斜度應大于3°,ABS及PC料脫模斜度應大于2。。

h.帶革紋、噴砂等外觀處理的塑件側壁應加3°~5°的脫模斜度，

視具體的咬花深度而定，一般的曬紋版上已清楚例出可供作參

考之用的要求出模角。咬花深度越深，脫模斜度應越大.推薦值

為1°+H/0.0254°（H為咬花深度）.如121的紋路脫模斜度一

般取3°,122的紋路脫模斜度一般取5°。

i.插穿面斜度一般為1°~3。。

J.外殼面脫模斜度大于等于3。。

k.除外殼面外，殼體其余特征的脫模斜度以1°為標準脫模斜度。

特別的也可以按照下面的原則來取:低于3mm高的加強筋的脫模

斜度取0.5。，3~5nlm取1°,其余取1.5。；低于3mm高的腔體

的脫模斜度取0.5°,3~5nmi取1°,其余取1.5°

2.2常規(guī)斜度舉例

a.下蓋BOSS的斜度

圖

b.當外形線在87。線之外時,產(chǎn)品外形脫模不好，要求修正。

c.按鍵周邊的脫模斜度

條件限制脫模斜度

按鍵較高，（常B

周邊要咬花紋

周邊不咬花，且按鍵不高r

圖

1-3、加強筋

為確保塑件制品的強度和剛度，又不致使塑件的壁增厚，而在塑

件的適當部位設置加強筋，不僅可以避免塑件的變形，在某些情況下,

加強筋還可以改善塑件成型中的塑料流動情況。

為了增加塑件的強度和剛性，寧可增加加強筋的數(shù)量，而不增

加其壁厚。

3.1、加強筋厚度與塑件壁厚的關系

當A.,*ioo%<8%時，就不易緡水.

D

分析:

1.61-1.50

x100%=7.3%<8.0%

1.50

3.2、加強筋設計實例

J9LJIL

NGOK

l-4>柱和孔的問題

4.1、柱子的問題

a設計柱子時，應考慮膠位是否會縮水。

b.為了增加柱子的強度，可在柱子四周追加加強筋。加強筋的寬

度參照圖3-1。

柱子的縮水的改善方式見如圖4-1、圖4-2所示：改善前柱子的膠太

厚，易縮水；改善后不會縮水。

分析:

x100%=8.9%>8.0%

圖4-2

4.2、孔的問題

a.孔與孔之間的距離，一般應取孔徑的2倍以上。

b.孔與塑件邊緣之間的距離，一般應取孔徑的3倍以上，如因塑

件設計的限制或作為固定用孔，則可在孔的邊緣用凸臺來加強。

c.側孔的設計應避免有薄壁的斷面，否則會產(chǎn)生尖角，有傷手和

易缺料的現(xiàn)象。

NG0K

圖4-3圖4-4

4.3、“減膠”的問題

減膠處應做斜角過渡或大圓弧過渡，斜度不小于30度。

平短過度，

不易出現(xiàn)氣來

圖4-5

1-5螺絲及螺絲柱的設計

5.1公司常用塑膠螺絲規(guī)格及相應螺絲柱設計

通常采取螺絲加卡扣的方式來固定兩個殼體，螺絲柱通常還起著對

PCB板的定位作用。

公司常用塑膠螺絲規(guī)格及相應螺絲柱設計

常用螺絲規(guī)格手位：mm

,2.002.3。2.6城3.0"3.5

-0-TU03±0.03±0.03+0.0510.05

1直徑d公差

1

牙教/inch3232282424

牙距0.790.790.9071.0581.058

1常用長度L4~104~125~155~155~18

---d粗力要求2.5Kg2.5Kg3.5Kg5.OKg5.OKg

常用螺絲柱設計

內(nèi)筏D1尺寸諸惱見《膠件嫖孔段讓尺寸一敢要求》

外役D204.2064.50。5.00成5.5006.00

高度L14.5-10.54.5-12.55.5-15.55.5-15.55.5-18.

常用壁耳L22.302.302.302.302.30

科位L31.201.201.201.201.20

倒角L4（60。)0.800.800.800.800.80

甘位高度L53.0-5.03.0-5.03.0-5.03.0-5.03.0-5.0

百位寬度L61.01.001.001.001.00

t-fe寬度L79.009.010.010.011.0

5.2用于自攻螺絲的螺絲柱的設計原則

1.如成品是以支柱收緊螺絲的時侯，在成品的上殼身必須要有支柱套

來作定位之用。

2.跟據(jù)一般的安全規(guī)格標準，螺絲頭必須收藏于不能觸摸的位置，所

以高度必須有2.5mm或以上

3.以及，因為加上支柱套后會有Shapeedge的關系，所以在每一個

支柱套上殼收螺絲的地方，必須加上R1.0或以上的roundfilleto

4.為方便生產(chǎn)裝配時的導入，所以在每一個支柱套的底部都可以不多

不少的加上Chamfer作導入之用。

5.而且因為定位的關系，在支柱套底部必須要有至少1mm的深度來收

藏支柱。

3.BOSS柱高度、壁厚、孔徑要適當，防止塑膠外觀面縮水；

7.BOSS柱應有足夠的強度，防止斷裂及變形。

BOSS（空心柱）

（1）尺寸設計要點

A）,對于鑲嵌銅螺母的BOSS柱

如圖boss_01和圖boss_擷株,‘短、鑲嵌銅螺母（熱熔，超聲）的BOSS

柱，確定BOSS柱的內(nèi)孔DO,外孔D1和銅螺母與BOSS柱上下兩端的間隙GO,G1

很重要。圖boss_02

D0=DN+0.05DN：Screw_NUT（銅螺母）下端導向之直徑；

Dl=D0+2*（0.6T）其中數(shù)值（0.6T）是保證銅螺母熱熔時BOSS柱壁不破

裂的最小壁厚，一般取0.6T為0.85~0.9mm；

G0=0.05mHi?0.1mm;

G1￡0.5mm（視空間而定）；

L=0.6^0.8T（此值一般是視空間和防縮水但反面不可有水印而設

置）；

H=2-5T,（視空間結構而定）；

注意：1,為了銅螺母熱熔導向方便，一般在BOSS柱上端內(nèi)孔上做0.2x0.2

的導角；

2,BOSS內(nèi)孔拔模角不宜太大，以防銅螺母緊固力不夠，一般取0.5度拔

模角；

3,BOSS外側面拔模角取1.0度即可。

下圖表單列出銅螺母以及塑膠殼對應的設計參考值。

螺母尺寸規(guī)格表

單位：mm

螺牙塑膠孔徑(參考值)塑膠最小厚生E

外徑A長度B直徑C深度D

Thread僅供參考因塑料而異

此為成型后下限值視空間可略為縮短

1.82.8

2.03.0

Ml.4*0.32.32.00.8

2.53.5

3.04.0

2.03.0

2.53.5

Ml.4*0.32.52.20.8

3.04.0

3.54.5

B),對于不需要鑲嵌銅螺母的BOSS柱而言，其主要用來定位、熱熔固定、加

強等等作用，此時主要考慮的是其縮水和強度問題，如圖boss_01,對此，

D0=d0+0.1mmdO為與DO配合的BOSS柱(或者實心圓柱)

外徑；

Dl=D0+2*(0.4-0.6T)其中數(shù)值(0.4廠0.6T)一般取0.7mm;

H=2丁5T一般H取3T;

C),BOSS螺絲鎖合之配合

如上圖圖boss_03所示，一般在螺絲柱上對PCBA進行定位，在

BOSS柱外周做RIB的上表面隔位PCBA之Z軸方向，X和Y軸方向可以利用BOSS

柱外周做出小RIB之外周樨跳ss_O3

Dp=Dl+Xc其中，Dp：PCBA通過BOSS柱的孔徑；

Xc：PCBA與BOSS柱間隙，若PCB由此BOSS柱定位

X和Y軸方向,則Xc取0.1mm,即Cpb=0.5*Xc=0.05mm;若此BOSS不定位X和

Y軸方向，則Xc取0.3mm,即Cpb=O.5*Xc=0.15mm;

Dr3=Dl+0.2

Crp=0.1mm

Crb=0.1mm

Drl=MS+0.3mmMS：表示螺絲螺牙公稱直徑；

Dr2=DS+0.5mmDS：表示螺絲帽公稱直徑；

Lrf=0.6mm?1.0mmLrf：表示螺絲BOSS配合距離;

為了使上下殼BOSS柱配合時順利，一般應該在R/HSG上做出0.3x0.3C的倒角。

(2),BOSS柱防縮水的一般結構及說明

如圖，圖boss_04所示，一般在BOSS柱表面可能縮水的地方做“火

山口

“火山口

1T

圖boss_04

當T1N0.8T0,H25TO時，上圖的“火山口”防縮水形式是很有

效的，具體的尺寸及細部形狀一般由模具廠商根據(jù)經(jīng)驗確定。

（3）,BOSS柱強度加強的一般結構及說明

如圖圖boss_05,所示，對于比較高的BOSS柱，即HN5T,

一般采用在BOSS柱加4個三角形RIB的結構來加強BOSS柱，如圖

圖boss06所示，RIB的寬度W=0.4丁0.6T（一般取0.7mm寬度即可），

Hc=0.5mm"1.0mm,（一般根據(jù)空間結構而定，建議RIB不要與BOSS上表面平）。

4個加強RIB

圖boss_05圖boss_06

H》5T;

Hc=0.5?1.0；

B=1.5T?4T,（一般取B=2T）;

W=0.4T?0.6T,（一般取

W=0.7mm）;

Draft=0.5°~1.5°

圖boss_07

用于自攻螺絲的螺絲柱的設計原則請參照表5-2＞表5-3所示設

計；兩殼體螺柱面之間距離間隙取0.1mm。

5.3不同材料、不同螺絲的螺絲柱孔設計值

如表5-2＞表5-3所示。

普通牙螺絲

螺絲規(guī)格

02.002.302.602.803.003.5

工程塑料孔徑公差孔徑公差孔徑公差孔徑公差孔徑公差孔徑公差

+0*0.05?0+0+0.05+0.05

ABS1.70-0.051.90-02.20-0.052.40-0.052.50-02.90-0.05

+0.05+0?0*0.05*0?0.05

PC1.70-02.00-0.052.30-0.052.40-02.60-0.053.00-0.05

+0.05?0.05?0.05+0+0.05?0.10

POM1.60-01.80-02.10-02.30-0.052.40-02.80-0

+0.05+0.05+0.05+0+0.05?0.10

PA1.60-01.80-02.10-02.302.052.40-02.80-0

+0.10+0.05+0.10+0.10

PP2.00-02.20-0.052.30-02.70-0

+0.05*0?0+0.05+0?0.05

PC+ABS1.70-02.00-0.052.30-0.052.40-02.60-0.053.00-0.05

快牙螺絲

螺絲規(guī)格

02.002.302.602.803.003.5

工程塑料孔徑公差孔徑公差孔徑公差孔徑公差孔徑公差孔徑公差

*0.05*0*0.05*0*0?0.05

ABS1.60-01.90-0.052.102.30-0.052.50-0.052.90-0.05

*0.05?0.05*0.05?0+0*0.05

PC1.60-01.90-02.20-02.40-0.052.60-0.053.00-0.05

*0?0.05?0.05?0.05+0.05?0.05

POM1.60-0.051.80