芯片月結(jié)合同協(xié)議

芯片月結(jié)合同協(xié)議?甲方（委托方）：名稱：______________________法定代表人：________________地址：____________________聯(lián)系方式：________________乙方（受托方）：名稱：______________________法定代表人：________________地址：____________________聯(lián)系方式：________________鑒于甲方有芯片相關(guān)業(yè)務(wù)需求，乙方具備提供相關(guān)服務(wù)或產(chǎn)品的能力，雙方經(jīng)友好協(xié)商，依據(jù)《中華人民共和國民法典》及相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定，就甲方委托乙方提供芯片相關(guān)服務(wù)或產(chǎn)品事宜，達(dá)成如下協(xié)議：一、標(biāo)的物或服務(wù)具體描述（一）服務(wù)內(nèi)容1.芯片研發(fā)協(xié)助乙方負(fù)責(zé)根據(jù)甲方提出的技術(shù)要求和功能指標(biāo)，協(xié)助甲方進(jìn)行芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)工作。包括但不限于參與芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)，提供專業(yè)的技術(shù)建議和解決方案，確保芯片研發(fā)工作的順利進(jìn)行。2.芯片測(cè)試與驗(yàn)證乙方按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和甲方要求，對(duì)研發(fā)完成的芯片進(jìn)行全面的測(cè)試與驗(yàn)證工作。測(cè)試內(nèi)容涵蓋功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試等多個(gè)方面，以確保芯片滿足甲方規(guī)定的各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。3.技術(shù)支持與優(yōu)化在芯片交付后的使用過程中，乙方為甲方提供技術(shù)支持服務(wù)。及時(shí)響應(yīng)甲方提出的技術(shù)問題，協(xié)助甲方解決芯片應(yīng)用過程中遇到的各種技術(shù)難題，并根據(jù)甲方反饋對(duì)芯片進(jìn)行必要的優(yōu)化和改進(jìn)，以提升芯片的性能和穩(wěn)定性。（二）產(chǎn)品內(nèi)容1.芯片型號(hào)及規(guī)格乙方提供的芯片型號(hào)為[具體型號(hào)]，該芯片基于[芯片架構(gòu)]設(shè)計(jì)，采用[工藝制程]工藝制造。芯片具備以下主要規(guī)格參數(shù)：主頻：[x]GHz存儲(chǔ)容量：[具體容量，如ROM：[x]KB，RAM：[x]KB]接口類型：[列舉主要接口類型，如SPI、I2C、USB等]工作電壓范圍：[Vmin][Vmax]工作溫度范圍：[Tmin]℃[Tmax]℃2.產(chǎn)品數(shù)量甲方本次向乙方訂購的芯片數(shù)量為[x]片。二、權(quán)利義務(wù)（一）甲方權(quán)利義務(wù)1.權(quán)利有權(quán)要求乙方按照本協(xié)議約定的服務(wù)內(nèi)容和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)提供服務(wù)和交付產(chǎn)品。有權(quán)對(duì)乙方的工作進(jìn)展和服務(wù)質(zhì)量進(jìn)行監(jiān)督和檢查。在乙方未按照協(xié)議約定履行義務(wù)時(shí)，有權(quán)要求乙方承擔(dān)違約責(zé)任并采取補(bǔ)救措施。2.義務(wù)向乙方提供開展服務(wù)和研發(fā)產(chǎn)品所需的詳細(xì)技術(shù)要求、功能指標(biāo)、設(shè)計(jì)文檔等相關(guān)資料，并確保所提供資料的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性。按照本協(xié)議約定的時(shí)間和方式向乙方支付服務(wù)費(fèi)用或產(chǎn)品價(jià)款。配合乙方的工作安排，為乙方提供必要的協(xié)助和支持，包括但不限于提供測(cè)試環(huán)境、安排相關(guān)人員溝通等。（二）乙方權(quán)利義務(wù)1.權(quán)利有權(quán)要求甲方按照本協(xié)議約定支付服務(wù)費(fèi)用或產(chǎn)品價(jià)款。在甲方未按照協(xié)議約定提供必要協(xié)助或資料的情況下，有權(quán)暫停工作并要求甲方采取補(bǔ)救措施，由此導(dǎo)致的工作延誤或成本增加由甲方承擔(dān)。2.義務(wù)按照國家相關(guān)法律法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以及本協(xié)議約定，為甲方提供高質(zhì)量的芯片研發(fā)協(xié)助、測(cè)試與驗(yàn)證等服務(wù)或交付符合規(guī)格要求的芯片產(chǎn)品。對(duì)甲方提供的技術(shù)資料和商業(yè)秘密予以保密，未經(jīng)甲方書面同意，不得向任何第三方披露或使用。在服務(wù)或產(chǎn)品交付過程中，如發(fā)現(xiàn)任何問題或可能影響交付成果的情況，應(yīng)及時(shí)通知甲方，并采取合理措施解決問題，確保交付成果符合協(xié)議要求。為甲方提供售后服務(wù)，在芯片交付后的[具體期限]內(nèi)，對(duì)芯片的質(zhì)量問題負(fù)責(zé)免費(fèi)維修或更換。三、服務(wù)費(fèi)用或產(chǎn)品價(jià)款及支付方式（一）服務(wù)費(fèi)用或產(chǎn)品價(jià)款1.本次服務(wù)費(fèi)用總計(jì)為人民幣[x]元（大寫：[大寫金額]）。該費(fèi)用涵蓋了乙方為甲方提供芯片研發(fā)協(xié)助、測(cè)試與驗(yàn)證服務(wù)以及交付約定數(shù)量芯片產(chǎn)品的所有費(fèi)用，包括但不限于人員薪酬、設(shè)備折舊、材料成本、技術(shù)支持費(fèi)用等。2.若因甲方提出的技術(shù)要求變更或增加額外服務(wù)內(nèi)容導(dǎo)致乙方成本增加，雙方應(yīng)另行協(xié)商調(diào)整服務(wù)費(fèi)用，并簽訂補(bǔ)充協(xié)議。（二）支付方式1.預(yù)付款甲方應(yīng)在本協(xié)議簽訂后的[x]個(gè)工作日內(nèi)，向乙方支付服務(wù)費(fèi)用或產(chǎn)品價(jià)款的[x]%作為預(yù)付款，即人民幣[x]元（大寫：[大寫金額]）。預(yù)付款到賬后，乙方開始啟動(dòng)相關(guān)工作。2.進(jìn)度款在芯片研發(fā)工作完成并通過初步測(cè)試后，甲方應(yīng)在接到乙方通知后的[x]個(gè)工作日內(nèi)，向乙方支付服務(wù)費(fèi)用或產(chǎn)品價(jià)款的[x]%，即人民幣[x]元（大寫：[大寫金額]）。3.驗(yàn)收款芯片產(chǎn)品經(jīng)甲方驗(yàn)收合格后，甲方應(yīng)在驗(yàn)收?qǐng)?bào)告簽署后的[x]個(gè)工作日內(nèi)，向乙方支付剩余的服務(wù)費(fèi)用或產(chǎn)品價(jià)款，即人民幣[x]元（大寫：[大寫金額]）。四、交付時(shí)間、地點(diǎn)及方式（一）交付時(shí)間1.乙方應(yīng)在本協(xié)議簽訂且收到甲方預(yù)付款后的[x]個(gè)工作日內(nèi)，向甲方提交芯片研發(fā)項(xiàng)目的詳細(xì)工作計(jì)劃和進(jìn)度安排。2.對(duì)于芯片研發(fā)協(xié)助和測(cè)試與驗(yàn)證服務(wù)，乙方應(yīng)在[具體研發(fā)周期]內(nèi)完成全部工作，并向甲方提交相關(guān)工作成果報(bào)告。3.芯片產(chǎn)品的交付時(shí)間為乙方完成所有工作并通過甲方驗(yàn)收后的[x]個(gè)工作日內(nèi)。如因不可抗力或甲方原因?qū)е陆桓稌r(shí)間延遲，乙方不承擔(dān)責(zé)任，但應(yīng)及時(shí)通知甲方并協(xié)商解決辦法。（二）交付地點(diǎn)乙方應(yīng)將服務(wù)成果報(bào)告及芯片產(chǎn)品交付至甲方指定的地點(diǎn)：[詳細(xì)地址]。交付過程中產(chǎn)生的運(yùn)輸費(fèi)用由[承擔(dān)方]承擔(dān)。（三）交付方式1.對(duì)于服務(wù)成果報(bào)告，乙方應(yīng)以書面形式提交給甲方，并同時(shí)提供電子文檔。書面報(bào)告應(yīng)加蓋乙方公章，電子文檔應(yīng)確保格式清晰、內(nèi)容完整且可正常打開查閱。2.對(duì)于芯片產(chǎn)品，乙方應(yīng)按照甲方要求進(jìn)行包裝，確保產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中不受損壞。包裝應(yīng)符合相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和運(yùn)輸要求，同時(shí)標(biāo)明芯片型號(hào)、數(shù)量、生產(chǎn)日期等信息。產(chǎn)品交付時(shí)，乙方應(yīng)提供產(chǎn)品合格證、質(zhì)量檢驗(yàn)報(bào)告等相關(guān)文件。五、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)及方法（一）驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)1.芯片應(yīng)符合本協(xié)議約定的技術(shù)規(guī)格和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，包括但不限于主頻、存儲(chǔ)容量、接口類型、工作電壓范圍、工作溫度范圍等各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)。2.芯片應(yīng)通過乙方進(jìn)行的全面測(cè)試與驗(yàn)證，測(cè)試結(jié)果應(yīng)滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和甲方要求。測(cè)試內(nèi)容至少包括功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試等，各項(xiàng)測(cè)試指標(biāo)應(yīng)達(dá)到規(guī)定的合格標(biāo)準(zhǔn)。3.乙方提供的服務(wù)成果報(bào)告應(yīng)內(nèi)容完整、準(zhǔn)確，能夠清晰反映芯片研發(fā)過程中的各項(xiàng)工作、測(cè)試結(jié)果以及結(jié)論等信息，且應(yīng)符合相關(guān)技術(shù)規(guī)范和行業(yè)慣例。（二）驗(yàn)收方法1.甲方在收到乙方交付的芯片產(chǎn)品及服務(wù)成果報(bào)告后的[x]個(gè)工作日內(nèi)，組織專業(yè)人員按照驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行驗(yàn)收。驗(yàn)收過程中，乙方應(yīng)配合甲方提供必要的技術(shù)支持和解釋說明。2.對(duì)于芯片產(chǎn)品的驗(yàn)收，甲方將采用抽樣測(cè)試的方法進(jìn)行。按照一定比例從交付的芯片產(chǎn)品中隨機(jī)抽取樣本進(jìn)行測(cè)試，如樣本測(cè)試結(jié)果全部合格，則視為整批產(chǎn)品驗(yàn)收合格；如發(fā)現(xiàn)樣本中有不合格產(chǎn)品，甲方有權(quán)要求乙方對(duì)全部產(chǎn)品進(jìn)行重新測(cè)試或更換不合格產(chǎn)品，直至驗(yàn)收合格為止。3.對(duì)于服務(wù)成果報(bào)告的驗(yàn)收，甲方將主要依據(jù)報(bào)告內(nèi)容的完整性、準(zhǔn)確性以及與芯片研發(fā)實(shí)際情況的相符性進(jìn)行審查。如報(bào)告存在問題或不符合要求，甲方有權(quán)要求乙方進(jìn)行修改和完善，直至通過驗(yàn)收。六、知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬（一）乙方在為甲方提供服務(wù)或研發(fā)產(chǎn)品過程中所產(chǎn)生的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，包括但不限于專利、商標(biāo)、著作權(quán)、集成電路布圖設(shè)計(jì)等，歸乙方所有。但乙方應(yīng)確保所提供的服務(wù)和產(chǎn)品不侵犯任何第三方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。（二）甲方在使用乙方提供的服務(wù)成果和產(chǎn)品過程中，享有按照本協(xié)議約定的使用權(quán)利。未經(jīng)乙方書面同意，甲方不得將乙方提供的芯片產(chǎn)品用于任何第三方或進(jìn)行反向工程、拆解、復(fù)制等侵犯乙方知識(shí)產(chǎn)權(quán)的行為。（三）對(duì)于雙方在合作過程中共同產(chǎn)生的知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果，如因甲方提供的技術(shù)資料、創(chuàng)意或其他貢獻(xiàn)而產(chǎn)生的相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，雙方應(yīng)另行協(xié)商確定知識(shí)產(chǎn)權(quán)的歸屬和使用方式，并簽訂補(bǔ)充協(xié)議。七、保密條款（一）雙方應(yīng)對(duì)在本協(xié)議履行過程中知悉的對(duì)方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密及其他機(jī)密信息予以保密。未經(jīng)對(duì)方書面同意，任何一方不得向任何第三方披露或使用對(duì)方的保密信息。（二）本條款所稱保密信息包括但不限于甲方提供的技術(shù)要求、業(yè)務(wù)計(jì)劃、客戶信息、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)等，以及乙方在服務(wù)過程中掌握的芯片研發(fā)技術(shù)、測(cè)試數(shù)據(jù)、工藝參數(shù)等。（三）本保密條款的有效期為本協(xié)議生效之日起[x]年。八、違約責(zé)任（一）甲方違約責(zé)任1.若甲方未按照本協(xié)議約定的時(shí)間和方式支付服務(wù)費(fèi)用或產(chǎn)品價(jià)款，每逾期一日，應(yīng)按照未支付金額的[x]%向乙方支付違約金。逾期超過[x]日的，乙方有權(quán)暫停服務(wù)或交付產(chǎn)品，并要求甲方支付已完成工作對(duì)應(yīng)的費(fèi)用及違約金。2.若甲方提供的技術(shù)資料、功能指標(biāo)等相關(guān)信息存在虛假、錯(cuò)誤或不完整，導(dǎo)致乙方工作延誤或無法達(dá)到協(xié)議要求，甲方應(yīng)承擔(dān)因此給乙方造成的全部損失，包括但不限于乙方為履行協(xié)議已投入的成本、預(yù)期收益損失等，并按照協(xié)議總金額的[x]%向乙方支付違約金。3.若甲方未經(jīng)乙方書面同意，擅自使用乙方提供的芯片產(chǎn)品進(jìn)行超出協(xié)議約定范圍的使用或侵犯乙方知識(shí)產(chǎn)權(quán)的行為，甲方應(yīng)立即停止侵權(quán)行為，并賠償乙方因此遭受的全部損失，賠償金額按照侵權(quán)行為給乙方造成的實(shí)際損失計(jì)算，包括但不限于乙方的直接經(jīng)濟(jì)損失、維權(quán)費(fèi)用等。（二）乙方違約責(zé)任1.若乙方未按照本協(xié)議約定的時(shí)間和質(zhì)量要求提供服務(wù)或交付產(chǎn)品，每逾期一日，應(yīng)按照協(xié)議總金額的[x]%向甲方支付違約金。逾期超過[x]日的，甲方有權(quán)解除本協(xié)議，并要求乙方返還已支付的款項(xiàng)，同時(shí)乙方應(yīng)按照協(xié)議總金額的[x]%向甲方支付違約金。2.若乙方提供的服務(wù)或產(chǎn)品不符合本協(xié)議約定的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，乙方應(yīng)負(fù)責(zé)免費(fèi)進(jìn)行整改或更換，直至達(dá)到驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)為止。如因乙方原因?qū)е抡幕蚋鼡Q后仍無法通過驗(yàn)收，乙方應(yīng)退還甲方已支付的全部費(fèi)用，并按照協(xié)議總金額的[x]%向甲方支付違約金。3.若乙方違反本協(xié)議的保密條款，向任何第三方披露或使用甲方的保密信息，乙方應(yīng)立即采取措施消除影響，并賠償甲方因此遭受的全部損失。賠償金額按照甲方因乙方違約行為所遭受的實(shí)際損失計(jì)算，包括但不限于甲方的直接經(jīng)濟(jì)損失、商業(yè)信譽(yù)損失、維權(quán)費(fèi)用等。同時(shí)，乙方應(yīng)按照協(xié)議總金額的[x]%向甲方支付違約金。九、爭(zhēng)議解決本協(xié)議在履行過程中如發(fā)生爭(zhēng)議，雙方應(yīng)首先友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。十、其他條款（一）本協(xié)議自雙方簽字（或蓋章）之日起生效，有效期至本協(xié)議約定的服務(wù)完成或產(chǎn)品交付并驗(yàn)收合格后終止。（二）本協(xié)議一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。（三