過程檢查作業(yè)指引.ppt

1、過程檢查作業(yè)指引,FPC過程控制,品質(zhì)部 2008年1月15日,過程檢查作業(yè)指引,目的：確定生產(chǎn)過程的主要監(jiān)控點(diǎn)，明確控制方法，指導(dǎo)PQA檢查進(jìn)行有效的過程控制。 使用工具：尺，放大鏡，3M拉脫膠帶，刀筆，手套。,開 料,主要管控點(diǎn)： 1.所用物料的正確性,檢查方法：確認(rèn)部品票和流程卡 檢查頻度：首檢檢查 判定標(biāo)準(zhǔn)：完全相符,開料,2. 所開物料的尺寸正確 性,檢查方法：按開料圖進(jìn)行實(shí)測(cè) 檢查頻度：首檢檢查 圖片： 判定標(biāo)準(zhǔn)：公差1mm 備注：特殊要求按流程卡,開料,3所開物料的外觀狀態(tài),檢查方法：目視，放大鏡 檢查頻度：20%抽檢 圖片：重點(diǎn)關(guān)注壓傷,氧化 判定標(biāo)準(zhǔn)：滿足后續(xù)品質(zhì)要求 備注：

2、發(fā)現(xiàn)不良全檢,開料,4開料數(shù)確認(rèn),檢查方法：人工計(jì)數(shù) 檢查頻度：抽檢12卡 無圖片 判定標(biāo)準(zhǔn)：計(jì)數(shù)準(zhǔn)確,磨 板,1沉銅前磨板：孔內(nèi)無異物不可有塞孔、板表無膠無氧化等異物,檢查方法：對(duì)光檢查孔透光、目視/放大鏡 檢查頻度：20%抽檢 無圖片 判定標(biāo)準(zhǔn)：不可有氧化、附膠、塞孔不良 備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢要用高壓水洗去除孔內(nèi)雜質(zhì),磨板,2圖形前磨板：板面無傷、氧化、異物等,檢查方法：目視/放大鏡 檢查頻度：20%抽檢 無圖片 判定標(biāo)準(zhǔn)：滿足后續(xù)品質(zhì)要求 備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,磨板,3貼覆蓋膜前磨板：板面無氧化、異物,檢查方法：目視/放大鏡 檢查頻度：10%抽檢 圖片：異物 判定標(biāo)準(zhǔn)：滿足后續(xù)品質(zhì)要求 備注

3、：發(fā)現(xiàn)不良全檢,磨板,4貼補(bǔ)強(qiáng)前磨板：板面無油污、粗化,檢查方法：目視/放大鏡 檢查頻度：10%抽檢 無圖片 判定標(biāo)準(zhǔn)：補(bǔ)強(qiáng)貼附面粗化、無油污 備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,磨板,5電鎳金前磨板：板面無膠、異物、無氧化,檢查方法：目視/放大鏡 檢查頻度：20%抽檢 圖片：氧化 判定標(biāo)準(zhǔn)：滿足后續(xù)品質(zhì)要求 備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,磨板,6OSP前磨板：板面無膠、異物、無氧化,檢查方法：目視/放大鏡 檢查頻度：20%抽檢 圖片 ：異物 判定標(biāo)準(zhǔn)：滿足后續(xù)品質(zhì)要求 備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,磨板,7阻焊前磨板：板面無膠、突起異物、無氧化,檢查方法：目視/放大鏡 檢查頻度：10%抽檢 圖片：氧化 判定標(biāo)準(zhǔn)：滿足后續(xù)品質(zhì)要

4、求 備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,鉆 孔,1樣品的圖紙對(duì)照,檢查方法：用基板對(duì)照鉆孔圖 檢查頻度：樣品全數(shù)檢查 無圖片 判定標(biāo)準(zhǔn)：與圖紙相符,鉆孔,2孔數(shù)和孔徑檢查,檢查方法：按圖紙目視檢查孔數(shù)，直規(guī)檢查孔徑 檢查頻度：樣品全檢/批 量檢首件 檢查要點(diǎn)：重點(diǎn)關(guān)注插孔和定位孔 判定標(biāo)準(zhǔn)：與圖紙相符,鉆孔,3鉆孔偏/孔變形,檢查方法：菲林對(duì)照檢查 檢查頻度：20%抽檢 檢查要點(diǎn)：重點(diǎn)關(guān)注導(dǎo)通孔 判定標(biāo)準(zhǔn)：偏不可破孔變形不影響孔徑 備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,鉆孔,4完成品外觀（毛刺/膠）,檢查方法：目檢膠/傷/氧化/放大鏡檢毛刺 檢查頻度：20%抽檢 檢查要點(diǎn)： 毛刺0.2mm 判定標(biāo)準(zhǔn)：滿足后續(xù)品質(zhì)要求 備注：發(fā)

5、現(xiàn)不良全檢,鉆孔,5銑邊品的外形規(guī)格,檢查方法：利用卡尺寸檢查 檢查頻度：10%抽檢 判定標(biāo)準(zhǔn)：公差0.1mm 備注：特殊要求按圖紙,鉆孔,6.V槽尺寸(深度/偏移),檢查方法：目視,二次 檢查頻度：每卡3次抽檢 判定標(biāo)準(zhǔn)：符合圖紙公差 備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,鉆孔,7.V槽外觀,檢查方法：目視 檢查頻度：10%抽 判定標(biāo)準(zhǔn)：無V槽線殘留,無銅絲,無露銅 備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,沉電銅,1.沉電銅的厚度（孔/面）,檢查方法：微切片 檢查頻度：每缸兩點(diǎn) 判定標(biāo)準(zhǔn)：行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 備注：特殊要求按流程卡,沉電銅,2.板面外觀(銅粒/燒板),檢查方法：放大鏡 檢查頻度：20%抽檢 檢查要點(diǎn)：參照產(chǎn)品線路的布局 判

6、定標(biāo)準(zhǔn)：滿足后線品質(zhì)要求 備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,圖 形,1.干膜貼附狀況,檢查方法：目視/放大鏡 檢查頻度：20%抽檢 判定標(biāo)準(zhǔn)：無雜質(zhì)/破損/毛邊 備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,圖形,2.膠片對(duì)位,檢查方法：目視/放大鏡 檢查頻度：20%抽檢 判定標(biāo)準(zhǔn)：無雜質(zhì)/異物/毛邊 備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,圖形,3.曝光不良(線路/阻焊),檢查方法：目視/放大鏡 檢查頻度：20%抽檢 判定標(biāo)準(zhǔn)：線路/焊盤清晰 備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,圖形,4.阻焊印刷板外觀 (雜質(zhì)/塞孔),檢查方法：目視/放大鏡 檢查頻度：20%抽檢 判定標(biāo)準(zhǔn)：不可有插件孔嚴(yán)重阻焊入孔 備注：發(fā)現(xiàn)不良顯影全檢,圖形,5.顯影不良(線路/阻焊),檢查方法

7、：目視/放大鏡 檢查頻度：20%抽檢 判定標(biāo)準(zhǔn)：焊盤表面不可有綠油 備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢,蝕 刻,1.線寬/線距,檢查方法：二 次元 檢查頻度：首件 檢查要點(diǎn)：不可出現(xiàn)過蝕現(xiàn)象 判定標(biāo)準(zhǔn)：線寬/線距的設(shè)計(jì)值 0.1mm公差是0.03mm 0.1mm公差是0.04mm -0.01MM 備注：特殊情況按客戶使用要求判定,2,1,蝕刻,2.蝕刻不凈,檢查方法：目視/放大鏡(底燈) 檢查頻度：20%抽檢 判定標(biāo)準(zhǔn)：蝕刻不凈不允許存在,蝕刻,3.開路/短路,檢查方法：目視/放大鏡(底燈) 檢查頻度：40%抽檢 不良品由生產(chǎn)部修正(隔離) 判定標(biāo)準(zhǔn)：開路廢棄/短路修理后按外觀限度判定 備注：全檢后抽檢,發(fā)現(xiàn)

8、不良全數(shù)返檢,層 壓,1.貼覆蓋膜,檢查方法：目視/放大鏡 檢查頻度：20%抽檢 發(fā)現(xiàn)不良隔離，品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案 判定標(biāo)準(zhǔn)： 上盤異物0.15mm 備注：電產(chǎn)0.10mm,電 鍍,1. FPC沉鍍銅厚度測(cè)量,檢查方法：金相顯微鏡 檢查頻度：2次/卡 判定標(biāo)準(zhǔn)：行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案,電鍍,2. FPC電鎳金厚度測(cè)量,檢查方法：熒光測(cè)厚儀 檢查頻度：2次/卡 2張/次 2點(diǎn)/張 判定標(biāo)準(zhǔn)：首件判定按圖紙公差的50%判定；無公差要求的按規(guī)格值+0.0125判定. 備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案,電鍍,3. FPC電

9、錫銅厚度測(cè)量,檢查方法：熒光測(cè)厚儀 檢查頻度：2次/卡 2張/次 2點(diǎn)/張 判定標(biāo)準(zhǔn)：首件判定按圖紙公差的50%判定；無公差要求的按規(guī)格值+0.0125判定. 備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案,電鍍,4.FPC電錫厚度測(cè)量,檢查方法：熒光測(cè)厚儀 檢查頻度：2次/卡 2張/次 2點(diǎn)/張 判定標(biāo)準(zhǔn)：首件判定按圖紙公差的50%判定；無公差要求的按規(guī)格值+0.0125判定. 備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案,電鍍,5. PCB沉鍍銅厚度測(cè)量,檢查方法：金相顯微鏡 檢查頻度：2次/卡 判定標(biāo)準(zhǔn)：行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案,電鍍,OSP,檢查方法：由FQC進(jìn)行全數(shù)外觀檢查 備