電子設計競賽焊接技術

1、焊接技術焊接講義圖 片錄 象綱 領山東大學 工程訓練中心焊接技術講義綱領（一）焊接概述（二）焊接工具和材料（三）焊接操作（四）焊接質量問題（五）工業(yè)焊簡介（六）印刷電路板 (七 )小結（八）焊接錄像概述焊接技術焊接是電子工藝的重要內容，典型的動手實踐活動。釬焊按照焊料的熔點不同分為 硬焊：焊料熔點450 軟焊：焊料熔點450錫焊：錫焊是釬焊的一種，它是將熔點比焊件低的焊料和焊件都加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化并浸潤錫焊面，依靠二者的擴散形成焊件的連接方法。焊接技術（一）焊接概述 焊接機理 ：浸潤、擴散和結合層、焊接溫度曲線焊接原理指導焊接操作。焊接技術（二）焊接工具和材料烙鐵烙

2、鐵結構，實際用到的烙鐵、烙鐵頭例1，例2，例3及其烙鐵頭，使用常識1，2熱風槍（圖片實例） 焊絲 (講義鏈接或有關部分）助焊劑和阻焊劑(助焊阻焊） 其他用到的工具實驗室常用的工具、剝線鉗、吸錫器、自制剝線工具焊接技術（三）焊接操作1.基本操作過程1. 焊接以前的準備:焊接前測量檢查、器件成形和設計、焊件鍍焊錫、標記位置、安裝位置2. 烙鐵和焊絲拿法3. 五步焊接過程4. 烙鐵頭撤離、剪除多余部分、檢查焊點、清洗焊接操作的幾個要點總結示例1. 導線焊接a 、b、c2. 金屬板上焊接導線 a3. 焊接QFP器件a (如果靜電敏感就特別需要烙鐵接地良好)4. 拆焊 a2.3.焊接技術（四）焊接質量問

3、題 典型焊點 a 焊點缺陷 a、b、c、d 導線焊點缺陷 a焊接技術（五）工業(yè)焊簡介 浸焊（過去）：PCB板浸入液態(tài)焊錫完成焊接。a 波峰焊（目前主流）：膠粘接器件，焊錫波峰焊接。a，b 再流焊（發(fā)展方向）：涂焊膏，汽加熱或紅外再流爐加熱焊接。a, b焊接技術（六）印刷電路板 用粘結劑將銅箔壓粘在絕緣板上制成，絕緣板常用環(huán)氧玻璃布、酚醛絕緣板，由于銅箔與絕緣材料粘合能力并不是很強，且它們膨脹系數(shù)不相同，故其連續(xù)使用溫度為140左右。 焊點處銅箔（亦稱焊盤），一旦變形損壞， 則只能用飛線等方法修復線路。焊接技術(七) 小結 焊接要具有一定的時間和溫度，以便在焊點處生成合金。 被焊表面要清潔。 使

4、用合適的助焊劑，（清除氧化物， 提高焊錫流動性）。 焊料成分與性能要適應焊接要求。（八）焊接錄像 1 常用工具 2 焊直插電阻 3 拆焊兩腳直插件 4 連續(xù)焊 5 焊接線鼻 6 導線連接 7 焊貼裝RC 8 焊高密貼裝QFP 9 片 尾焊接技術焊接技術焊接錄像 正確使用高溫棉 導線焊接 直插IC焊接 貼片元件焊接 拆焊貼片元件 IC管腳整形 QFP焊接輪流加熱拆焊法堆錫法空心針拆焊法吸錫器拆焊法吸錫線拆焊法漆包線拆焊法毛刷除錫法焊接技術手工焊接在焊接的位置焊接技術浸 潤焊接技術鍍錫擴散和結合層形成結合層焊接技術焊接溫度曲線焊接技術電烙鐵結構焊接技術推薦楔形頭焊接技術焊接幾個要點1. 基本條件：

5、焊接件可焊接、焊料合格、焊劑合適、焊點設計合理2. 技術要領：焊接件表面清潔、預焊鍍錫處理、烙鐵頭清潔、焊錫橋傳熱、加熱時間合適、合適的溫度、焊錫量合適、焊接件固定等等。焊接技術焊接溫度說明焊接導線接頭時，烙鐵溫度應為306-480； 焊接印刷線路板導線上的元件時，烙鐵溫度應為430-450；焊接細線條印刷線路板或極細導線時，烙鐵溫度應為290-370。我們使用的220v/25w烙鐵頭的工作溫度在290-400之間，焊接時間為1-3秒。時間過短，焊錫未完全熔化，易虛焊；時間過長，易使焊點帶出尖角，甚至會使銅箔脫落。在3-5秒內使焊點達到要求的溫度并焊好，即可保證焊點的質量和元器件的安全焊接技術

6、教學中常用的烙鐵焊接技術烙鐵實例1焊接技術烙鐵實例2焊接技術配備成套設備的焊接工作站烙鐵實例3焊接技術應 用 圖 例焊接技術(1)表面貼裝焊接烙鐵頭；(2)通用型烙鐵頭;(3)熱驅動烙鐵頭； (4)微小焊接烙鐵頭；(5)表面貼焊接拆裝用的寬加熱頭烙鐵頭1(5)(3)(4)(1)(2)焊接技術v 及時上錫保護烙鐵頭，注意安全防止燙傷，使用完畢斷電。烙鐵常識1焊接技術烙鐵常識2焊接技術自制剝線工具焊接技術焊 錫 絲在PCB上焊接元件時，通常采用低溫焊錫絲，這是一種空心焊錫絲， 芯內貯有松香焊劑。它的熔點為140。組成：焊料固態(tài)助焊劑（活性松香、免清洗)成分：錫 51 鉛 31鎘 18外徑 1.5m

7、m2mm 1.0mm0.8mm等（常用）焊接技術優(yōu)質焊錫標準合金純凈度高線內樹脂分布均勻，連續(xù)性好。有良好的潤濕性及擴展能力。 可焊性好，焊點牢固可靠。焊接時飛濺少、煙霧少，不含毒害健康之揮發(fā)性氣體。不腐蝕烙鐵頭，故可延長烙鐵頭壽命焊點光亮飽滿，電性能優(yōu)良，焊后殘留物少。焊接技術浸焊焊接技術波峰焊a焊接技術波峰焊b焊接技術回 流 焊焊接技術回流焊原理回流焊技術于上世紀90年代初起源SONY公司原理:使用特殊模板，調整其位置對齊元件焊盤，用刮刀將模板上的錫膏漏印到焊盤上，安裝元件，通過回流焊完成焊接。焊接技術熱風氣流通過特制的模板上噴嘴，在一定的溫度曲線下， 將印刷在PCB上元件孔位處的焊膏熔化

8、，然后冷卻，形成焊點，完成焊接。回流爐共有4個溫區(qū)：兩個預熱區(qū)，一個回流區(qū)，一個冷卻區(qū)?；亓鲄^(qū)為最關鍵的溫區(qū)，它需要特殊的回流模板。焊接技術優(yōu)點焊接質量好，虛焊、連錫等缺陷少，返修率極低。PCB布局的設計無須特別考慮。工藝流程簡單，設備操作簡單。設備占地面積少，無錫渣問題。機器為全封閉式，干凈，生產車間里無異味。設備管理及保養(yǎng)簡單。采用印刷模板，焊膏量可根據(jù)需要調節(jié)?；亓鲿r，各焊接點的溫度可根據(jù)需要調節(jié)。焊接技術缺點 由于工藝采用了焊膏，焊料的價格成本相對波峰焊的錫條要高。 須訂制特別的專用模板，價格較貴。而且每個產品需各自的一套印刷模板及回流焊模板。 回流爐可能會損壞不耐高溫的元件。在選擇元

9、件時，特別注意塑膠元件，如電位器等可能由于高溫而損壞。通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊來實現(xiàn)對插裝元件的焊接，因其能極大地提高焊接質量，足以彌補其設備昂貴的不足?；亓骱傅某霈F(xiàn)，豐富了焊接手段、提高線路板組裝密度、提升焊接質量、降低了工藝流程。焊接技術實驗室常用的工具焊接技術剝線鉗焊接技術吸錫器焊接技術器件成形焊接技術導線連接焊接技術焊前鍍錫焊接技術* 以 “易于識讀”為原則安裝標記焊接技術安裝位置表面貼和浮起焊接技術烙鐵和焊絲的拿法焊接技術五步焊接過程焊接技術烙鐵頭的撤離焊接技術錫橋傳熱焊接技術焊錫量掌握焊接技術導線連接例子焊接技術金屬板上焊接導線焊接技術拆焊焊接技術QFP器件的焊接焊接技術典型焊點焊接技術缺陷焊點1焊接技術缺陷焊點2焊接技術缺陷焊點3焊接技術缺陷焊點4焊接技術導線焊接缺陷焊接技術助焊劑自然界中除純金和鉑外，置放在空氣中的所有金屬在室溫下都會產生氧化，表面形成氧化層。防礙焊接的發(fā)生。 無機系列助焊劑腐蝕作用大，施焊后必須清理干凈， 松香酒精溶液在高于60時，絕緣性會下降，焊接后的殘渣對發(fā)熱元件有較大的留物。助焊劑作用：，因此要清除殘1. 破壞金屬表面的氧化層和油污，有利于焊接。2. 焊劑能覆蓋在焊料表面，防止氧化。3. 能增強焊