金品質(zhì)立天下--lcd工藝控制流程.ppt

LCD工藝流程簡(jiǎn)介,作者：致誠(chéng)數(shù)碼 百度文庫(kù)：ivanlyp,周剛09-4-19編寫,2.,1.,3.,Array 生產(chǎn),Cell 生產(chǎn),周剛09-4-19編寫,5.,4.,LCD工藝流程簡(jiǎn)介,LCD常見不良現(xiàn)象,Module 生產(chǎn),目錄,LCM工藝流程簡(jiǎn)介,LCM整個(gè)的工藝流程可劃分為三個(gè)階段: 前段的半導(dǎo)體制程（array），也就是把晶體管的薄膜層做在玻璃基板上. 中段則為顯示單元體制程（cell），把彩色濾光片的玻璃與晶體管薄膜層的玻璃，組合在一起后灌入液晶，整平，封口，COG，F(xiàn)OG，貼偏光片等。 后段則為組裝面板模塊生產(chǎn)制程(Module) ，也就是把cell的背后加上背光板、鐵件、膠框、光學(xué)片、反射膜組裝成為面板模塊。 備注：不同廠家中后段工序會(huì)有些不一樣，設(shè)計(jì)到環(huán)境管控與車間空間布局.,LCD基本構(gòu)照,周剛09-4-19編寫,2.,1.,3.,Array 生產(chǎn),Cell 生產(chǎn),周剛09-4-19編寫,5.,4.,LCD工藝流程簡(jiǎn)介,LCD常見不良現(xiàn)象,Module 生產(chǎn),目錄,Array 生產(chǎn)-ITO 膜製作工程,ITO = Indium Tin Oxide = In2O3 + Sn 具導(dǎo)電性的透明薄膜 1.基板玻璃切割 Mother Glass 2.基板清洗 ,3.ITO 膜製作 真空蒸鍍或?yàn)R鍍,ITO,ITO,Glass,Array 生產(chǎn)-ITO 膜製作工程,4.基板檢查 阻抗測(cè)試 外觀檢查,ITO,Array 生產(chǎn)-ITO 膜製作工程,1.基板清洗,2.光阻塗佈,Array 生產(chǎn)- ITO 成型工程,3.曝光,反應(yīng)部份以顯影液除去,P/R Layer,ITO Layer,Glass,4.顯影 反應(yīng)部份光阻劑以顯影液去除,顯影液,Array 生產(chǎn)- ITO 成型工程,5.ADI (After Developing Inspection) 顯影後觀察(檢查) 檢查項(xiàng)目: 1.線幅 - 線寬 - Critical Dimension 2.配列 - 同一層光罩之間的銜接 3.重合 - 不同層光罩之間的對(duì)準(zhǔn),6.蝕刻 露出部份的ITO以蝕刻方式去除,蝕刻液,Array 生產(chǎn)- ITO 成型工程,7.光阻劑剝離 剩餘光阻劑以強(qiáng)檢溶劑去除,8.AEI （ After Etching Inspection）蝕刻後檢查 檢查項(xiàng)目: 1.蝕刻質(zhì)量 2.去光阻質(zhì)量 。不良的產(chǎn)品可以重工 - 去光阻-上光阻-對(duì)準(zhǔn)-顯影,Array 生產(chǎn)- ITO 成型工程,將TFT Array Panel進(jìn)行測(cè)試，如果有短路（SHORT),或是短路(OPEN),就將坐標(biāo)點(diǎn)記錄下來(lái)，傳給Laser Repair（激光修復(fù)機(jī)）修復(fù)之,9.一次電測(cè),Array 生產(chǎn) 一次電測(cè),一次測(cè)試項(xiàng)目 1.測(cè)量元件導(dǎo)通電流(ION) 2.測(cè)量元件截止電流(IOFF) 3.測(cè)量切入(CUT IN)電壓VT 4.測(cè)量電壓電流曲線TV CURVE,Array 生產(chǎn) 一次電測(cè),表面處理工程 1.中間塗佈(Isolation Layer Coating) 中間絕緣層以轉(zhuǎn)動(dòng)方式塗佈,絕緣油墨,Array 生產(chǎn) 表面處理工程,2.全面塗佈(Alignment Printing) 為了液晶配向的配向膜以轉(zhuǎn)印方式塗佈,配向膜油墨,Array 生產(chǎn) 表面處理工程,3.Rubbing 以研磨布在配向膜以固定方 向磨刷 4.清洗,Array 生產(chǎn) 表面處理工程,周剛09-4-19編寫,2.,1.,3.,Array 生產(chǎn),Cell 生產(chǎn),周剛09-4-19編寫,5.,4.,LCD工藝流程簡(jiǎn)介,LCD常見不良現(xiàn)象,Module 生產(chǎn),目錄,壓合工程 1.框膠印刷 3.粒子散布 (EB Ball Coating) ,2.銀膠膠印刷 內(nèi)含導(dǎo)電粒子 ,Cell生產(chǎn) 壓合工程,4.CF、TFT玻璃壓合 5.熱壓 高壓高溫 6.缺陷檢查 ,Cell生產(chǎn) 壓合工程,液晶注入工程 1.切割 切割玻璃成條，液晶注入孔露出 ,Cell生產(chǎn)液晶注入工程,2.液晶注入 目的：把液晶通開封口注入盒內(nèi) 灌液原理：利用毛細(xì)管作用和壓差原理,Cell生產(chǎn)液晶注入工程,3.整平 整平目的:使盒內(nèi)液晶分布均勻 整平方法:以氣囊皮施加壓力與產(chǎn)品上 4.封口（村料:UV膠） 封口目的:使盒內(nèi)液晶不漏失 封口方法:利用滲膠前后的壓差使封口膠滲與產(chǎn)品內(nèi),Cell生產(chǎn)整平、封口工程,整平與封口主要步驟圖,Cell生產(chǎn)整平、封口工程,5.再配向: 使用熱處理的方式,加高溫,讓液晶分子活潑化,再將溫度急速降下來(lái),使液晶分子正確躺在rubbing好的PI槽內(nèi),Cell生產(chǎn)液晶再配向,6.急冷及清洗: 將PANEL浸入美莎克隆溶液中,一方面可以清洗PANEL上殘留的液晶分子和UV膠,也可以將再配向好的液晶分子相位固定.,Cell生產(chǎn)急冷與清洗,1.單片切割 2.磨邊 3.單片清洗 超音波清洗,Cell生產(chǎn)單片切割工程,老化（烘干）測(cè)試,Cell生產(chǎn)老化工程,Anisotropic Conductive Film: 異方性導(dǎo)電膠,Cell生產(chǎn)ACF,Cell生產(chǎn)ACF,COG是英文“Chip On Glass”的縮寫。即芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個(gè)LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動(dòng)下，將會(huì)是今后IC與LCD的主要連接方式。,+,=,Cell生產(chǎn)COG,Cell生產(chǎn)COG設(shè)備,Cell生產(chǎn)COG,Cell生產(chǎn)COG,FOG是英文“FPC On Glass”的縮寫。即將FPC通過(guò)ACF與邦定好IC玻璃連接導(dǎo)通。,+,=,Cell生產(chǎn)FOG,Cell生產(chǎn)FOG,Cell生產(chǎn)FOG,COF是英文“Chip On Film”的縮寫。即芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上。,Cell生產(chǎn)COF,Cell生產(chǎn)FOG后點(diǎn)UV,管控要求 1.機(jī)械強(qiáng)度 控制參數(shù): 製程溫度 製程壓力 ACF種類(膠材,尺寸) 壓合時(shí)間 2.電性導(dǎo)通 控制參數(shù): 製程對(duì)位精度 ACF種類(導(dǎo)電粒子特性,大小,密度) 接合面積 製程壓力 3.外觀 要求項(xiàng)目: TCP無(wú)刮傷損傷變形 Panel無(wú)損傷裂痕、污染 4.環(huán)境 要求項(xiàng)目: 千級(jí)或以上 (備注:數(shù)字越小潔凈度越高),Cell生產(chǎn)COG、FOG制程主要控制點(diǎn),1.偏光板切割 2.偏光板貼付 ,Cell生產(chǎn)偏光板（片）貼附工程,貼偏光片,=,+,Cell生產(chǎn)偏光板（片）貼附全自動(dòng),Cell生產(chǎn)偏光板（片）貼附手工,周剛09-4-19編寫,2.,1.,3.,Array 生產(chǎn),Cell 生產(chǎn),周剛09-4-19編寫,5.,4.,LCD工藝流程簡(jiǎn)介,LCD常見不良現(xiàn)象,Module 生產(chǎn),目錄,LCM簡(jiǎn)介,LCM是英文“Liquid Crystal Module”的縮寫，意思為液晶顯示模塊，它是由：LCD、連接器、集成電路、PCBA等構(gòu)成，手機(jī)模組還包括揚(yáng)聲器、振動(dòng)馬達(dá)、七彩燈、閃光燈、攝像頭、觸摸屏等 顯示屏分類： 單屏類：黑白類、4K色CSTN類、65K色CSTN類、262K色TFT類，Touch Panel類。 雙屏類：內(nèi)外屏全為黑白屏、單彩類（內(nèi)屏為彩色，外屏為黑白）、雙彩類（內(nèi)屏為彩色，外屏為4K色CSTN或OLED或黑白屏加偽彩色膜）。,結(jié)構(gòu)分類 單屏類：LCD+B/L、LCD+B/L+PCBA、LCD+B/L+BE+Touch Panel 雙屏類:主LCD+副LCD+B/L+PCBA、主LCD+副O(jiān)LED+B/L+PCBA、主LCD+副LCD+B/L+PCBA+主FPC連接器+攝像頭+馬達(dá)+揚(yáng)聲器,Module 生產(chǎn),簡(jiǎn)易模組（LCD+BL）組裝工藝流程,簡(jiǎn)易模組（LCD+BL+TP）組裝工藝流程,Module 生產(chǎn),一般模組（主屏LCD+BL+副屏LCD+PCB）組裝工藝流程,Module 生產(chǎn),復(fù)雜模組（主屏LCD+BL+副屏LCD+PCB+FPC連接器+攝像頭+馬達(dá)+楊聲器）組裝工藝流程,Module 生產(chǎn),LCD+背光組裝過(guò)程：,Module 生產(chǎn),LCD+背光+PCBA組裝過(guò)程：,Module 生產(chǎn),TP組裝過(guò)程,Module 生產(chǎn),周剛09-4-19編寫,2.,1.,3.,Array 生產(chǎn),Cell 生產(chǎn),周剛09-4-19編寫,5.,4.,LCD工藝流程簡(jiǎn)介,LCD常見不良現(xiàn)象,Module 生產(chǎn),目錄,一、外觀常見不良 1.黑點(diǎn)、污點(diǎn)、雜質(zhì) 【原因】LCD內(nèi)異物或LCD外部異物(LCD和偏光板間的異物或灰塵)所造成，玻璃壓合製 程清潔度不良。 【改善】提高玻璃壓合製程無(wú)塵等級(jí) 2.劃傷、角崩、玻璃破裂 【原因】背面反射膜刺傷、包裝不良、生產(chǎn)作業(yè)運(yùn)輸所致 【改善】提高偏光板材質(zhì)、改善包裝方式、督導(dǎo)操作人員規(guī)範(fàn) 作業(yè) 3.ACF熱壓不良 【原因】ITO PIN腳表面油汙或雜質(zhì)造成 【改善】1.加強(qiáng)ITO表面的清潔製程 2.UVO3照射,LCD常見的不良現(xiàn)象,4.ACF熱壓PIN腳易碎 【原因】玻璃裂片製程工藝不良造成微小裂紋 【改善】控制玻璃裂片製程條件(切割刀頭角度、切割深度、切 割壓力及切割刀使用壽命) 5.黃斑(色差) 【原因】1.上、下玻璃間距不一致 2.偏光片裁切角度 3.不同批次偏光片顏色差異 【改善】1.控制上、下玻璃內(nèi)面平整度 2.控制玻片內(nèi)EB Ball的精度分布 3.簽訂色度樣本作比對(duì),LCD常見的不良現(xiàn)象,二、電性能常見不良 1.黑斑、斜紋 【原因】配向膜研磨不良引起液晶分子排列方向改變 【改善】控制研磨布使用壽命 2.靜電線 【原因】?jī)?nèi)靜電無(wú)法排出造成微點(diǎn)亮 【改善】1.減小LC阻抗 2.加熱烘烤 3.ITO PIN用易撕碳膠塗布(貼ACF時(shí)除去) 4.採(cǎi)用防靜電托盤運(yùn)輸,LCD常見的不良現(xiàn)象,3.某段不亮 【原因】LCD內(nèi)部或PIN腳ITO線路開路(製程不良或作業(yè)疏失引起) 【改善】1.ITO線路蝕刻製程控制 2.操作人員規(guī)範(fàn)作業(yè) 4.十字線 【原因】SEG端與COM端線路間存在導(dǎo)電雜質(zhì)引起絕緣層的破壞 【改善】1.控制液晶純度 2.絕緣層塗佈製程控制 ,LCD常見的不良現(xiàn)象,5.殘影 【原因】液晶未純化，LC本身作為電容質(zhì)，其內(nèi)部離子在長(zhǎng)時(shí)間通電後，在電極兩端會(huì) 累積大量電荷，即使放電後，仍有部份黑白電解質(zhì)沈澱，從而改變LCD相應(yīng)位 置之Vth值，形成殘影。 【改善】純化液晶，減少內(nèi)部離子雜質(zhì)。 6.ITO線路腐蝕 【原因】“電蝕現(xiàn)象”，由於玻璃間隙存在水氣，在電流作用下 ITO易發(fā)生腐蝕。 【改善】ACF貼附時(shí)保持PIN腳乾燥 7.缺畫 【原因】1.COG壓焊不良 2.IC輸出腳開路 【改善】COG工藝控制，查找IC開路原因。,LCD常見的