波峰焊調(diào)試技巧及品質(zhì)管控ppt課件.ppt

波峰焊調(diào)試技巧及品質(zhì)管控,1,錫爐主要組成部分及功能,抽風(fēng)系統(tǒng),預(yù)熱區(qū),運輸機構(gòu),制冷機,錫槽,噴霧機構(gòu),波峰一,波峰二,2,波峰焊接,波峰焊接（見圖6）波峰分兩種：一、單波峰；二、雙波峰，我們公司采用的是雙波峰。雙波峰作用：前波峰作用通過快速移動的錫波，沖刷掉因“遮蔽效應(yīng)“而滯留在貼裝等元器件背后的助焊劑，讓焊點得到可靠的潤滑，后部波峰的平穩(wěn)錫波則是進一步修整已被潤滑但形狀不規(guī)整的焊點，使之完美。波峰高度通過由變頻調(diào)速器調(diào)節(jié)馬達轉(zhuǎn)速來決定其高度。后部波峰可根據(jù)PCB板的不同因素，通過調(diào)節(jié)導(dǎo)向板來調(diào)節(jié)不同的波峰形狀。,3,短路,特點:在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。允收標準:無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。影響性:嚴重影響電氣特性，并造成零件嚴重損害。,NG,NG,造成原因1.板面預(yù)熱溫度不足。2.輸送帶速度過快，潤焊時間不足。3.助焊劑活化不足。4.板面吃錫高度過高。5.錫波表面氧化物過多。6.零件間距過近。7.板面過爐方向和錫波方向不配合。,補救措施1.調(diào)高預(yù)熱溫度。2.調(diào)慢輸送帶速度，并以Profile確認板面溫度。3.更新助焊劑。4.確認錫波高度為1/2板厚高。5.清除錫槽表面氧化物。6.變更設(shè)計加大零件間距。7.確認過爐方向，以避免并列線腳同時過爐，或變更設(shè)計并列線腳同一方向過爐。,4,未焊,特點：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。允收標準：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。影響性：電路無法導(dǎo)通，電氣功能無法實現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測試無法檢測。,NG,NG,造成原因1.助焊劑噴霧不均勻。2.助焊劑未能完全活化。3.零件設(shè)計過于密集，導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。4.PCB變形。5.錫波過低或有攪流現(xiàn)象。6.零件腳受污染。7.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。8.過爐速度太快，焊錫時間太短。,補救措施1.調(diào)整助焊劑噴霧氣壓及定時清洗。2.調(diào)整預(yù)熱溫度與過爐速度之搭配。3.PCBLayout設(shè)計加開氣孔。4.調(diào)整框架位置。5.錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。6.更換零件或增加浸錫時間。7.去除防焊油墨或更換PCB。8.調(diào)整過爐速度。,5,特點:于焊點外表上產(chǎn)生肉眼清晰可見之貫穿孔洞者。允收標準:無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。影響性:1.電路無法導(dǎo)通。2.焊點強度不足。,錫洞,NG,NG,造成原因1.零件或PCB之焊墊焊錫性不良。2.焊墊受防焊漆沾附。3.線腳與孔徑之搭配比率過大。4.錫爐之錫波不穩(wěn)定或輸送帶震動。5.因預(yù)熱溫度過高而使助焊劑無法活化。6.導(dǎo)通孔內(nèi)壁受污染或線腳度錫不完整。7.AI零件過緊，線腳緊偏一邊。,補救措施1.要求供應(yīng)商改善材料焊性。2.刮除焊墊上之防焊漆。3.縮小孔徑。4.清洗錫槽、修護輸送帶。5.降低預(yù)熱溫度。6.退回廠商處理。7.修正AI程式，使線腳落于導(dǎo)通孔中央。,6,特點：在零件線腳端點及吃錫路線上，成形為多余之尖銳錫點者。允收標準：錫尖長度與元件腳長之和小于2.5mm為允收，否則剪腳或補焊。影響性：1.易造成安距不足。2.易刺穿絕緣物，而造成耐壓不良或短路。,錫尖,OK,NG,造成原因1.較大之金屬零件吸熱，造成零件局部吸熱不均。2.零件線腳過長。3.錫溫不足或過爐時間太快、預(yù)熱不夠。4.手焊烙鐵溫度傳導(dǎo)不均。,補救措施1.增加預(yù)熱溫度、降低過爐速度、提高錫槽溫度來增加零件之受熱及吃錫時間。2.裁短線腳。3.調(diào)高溫度或更換導(dǎo)熱面積較大之烙鐵頭。,7,針孔,特點:于焊點外表上產(chǎn)生如針孔般大小之孔洞。允收標準:無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。影響性:外觀不良且焊點強度較差。,OK,NG,造成原因1.PCB含水氣。2.零件線腳受污染(如矽油)。3.倒通孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。,補救措施1.PCB過爐前以80100烘烤23小時。2.嚴格要求PCB在任何時間任何人都不得以手觸碰PCB表面，以避免污染。3.變更零件腳成型方式，避免Coating落于孔內(nèi)，或察看孔徑與線徑之搭配是否有風(fēng)孔之現(xiàn)象。,8,特點：焊錫未能沾滿整個錫墊，且吃錫高度較低。允收標準：焊盤沾錫大于整個焊盤的75或吃錫高度大于1/3為允收。通孔吃錫大于3/4以上為允收。影響性：錫點強度不足，承受外力時，易導(dǎo)致錫裂，其二為焊接面積變小，長時間易影響焊點壽命。,錫少,OK,NG,造成原因1.錫溫過高、過爐時角度過大、助焊劑比重過高或過低、后檔板太低。2.線腳過長。3.焊墊(過大)與線徑之搭配不恰當。4.焊墊太相鄰，產(chǎn)生拉錫。,補救措施1.調(diào)整錫爐。2.剪短線腳。3.變更Layout焊墊之設(shè)計。4.焊墊與焊墊間增加防焊漆區(qū)隔。,9,特點:焊點錫量過多，使焊點呈外突曲線。允收標準:零件腳清晰可見為允收，否則補焊。影響性:過大的焊點對電流的導(dǎo)通并無太大幫助，但卻會使焊點強度變?nèi)酢?錫多,OK,NG,造成原因1.焊錫溫度過低或焊錫時間過短。2.預(yù)熱溫度不足，F(xiàn)lux未完全達到活化及清潔的作用。3.Flux比重過低。4.過爐角度太小。,補救措施1.調(diào)高錫溫或調(diào)慢過爐速度。2.調(diào)整預(yù)熱溫度。3.調(diào)整Flux比重。4.調(diào)整錫爐過爐角度。,10,特點:于PCB零件面上所產(chǎn)生肉眼清晰可見之球狀錫者。允收標準:無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。影響性:1.易造成“線路短路”的可能。2.會造成安距不足，電氣特性易受影響而不穩(wěn)定。,錫珠,NG,NG,造成原因1.助焊劑含水量過高。2.PCB受潮。3.助焊劑未完全活化。,補救措施1.助焊劑儲存于陰涼且干燥處，且使用后必須將蓋蓋好，以防止水氣進入。2.PCB使用前需先放入80烤箱兩小時。3.調(diào)高預(yù)熱溫度，使助焊劑完全活化。,11,冷焊,特點:焊點呈不平滑之外表，嚴重時于線腳四周，產(chǎn)生緝皺或裂縫。允收標準:無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。影響性:焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。,OK,NG,造成原因1.焊點