回焊爐溫度調(diào)整規(guī)范.doc

回焊爐溫度設(shè)定規(guī)范1 目的： 為了確保錫膏焊接品質(zhì)，提高產(chǎn)品可靠度，特針對回焊爐制定本辦法管制之。2 適用：SMT所有生產(chǎn)用回焊爐均適用本辦法。3 爐溫制定方式： 3-1使用錫膏Profile規(guī)范和重要零件耐溫規(guī)范以及Reflow 加熱形式為主要訂定標(biāo)準(zhǔn)。 3-2 重要零件順序依序如下 BGA 、QFP、SOIC、 RC CHIP。 3-3 本公司Rerflow 以熱風(fēng)型加熱為主。4 回焊爐溫度調(diào)整規(guī)范：4-1 回焊爐溫度調(diào)整規(guī)范如附件(一)有鉛、（二）GP non-GP 、(三)GP. 4-2 回焊爐量測時(shí)間、人員規(guī)定如下： a.量測時(shí)間： 1.正常量產(chǎn),24H內(nèi)需量測一次. 2.換線生產(chǎn)正板，工單數(shù)量超過800sets，需量測. 3.試產(chǎn)每筆需量測. b.人員: 生產(chǎn)工程師、技術(shù)員均可. 4-3 回焊爐 Profile正確與否由當(dāng)日量測Profile工程師確認(rèn)。 4-4 檔案命名方式： a.存檔名稱：以年月日+線別+機(jī)種名稱+正背板（TOP/BOT）+ GP（nGP、有鉛不用標(biāo)示）命名. b.過程檔：以線別+機(jī)種名稱+正背板+GP（nGP、有鉛不用標(biāo)示）命名. c.烘爐檔：以線別命名. d.產(chǎn)品文件：以機(jī)種名稱+正背板命名. e.配方檔：以GP 、nGP，有鉛不用標(biāo)示.5 測溫量測點(diǎn)定義規(guī)范： 5-1 試產(chǎn)機(jī)種在PCB板四周及中央各測一個(gè)點(diǎn)，共3點(diǎn)測試零件優(yōu)先依序依序如下BGA 、QFP、SOIC、 RC CHIP。 5-2量產(chǎn)機(jī)種在PCB板前中后各測一個(gè)點(diǎn)，共三點(diǎn)測試零件優(yōu)先依序依序如下BGA 、QFP、SOIC、 RC CHIP。6注意事項(xiàng)： 6-1 避免在預(yù)烤區(qū)的升溫速度過激，容易使錫膏的流動(dòng)性惡化。 6-2 避免均溫不足，容易引起較大錫球發(fā)生的可能；反之，則有引發(fā)微細(xì)錫球與較大錫球密集發(fā)生的可能。 6-3 避免均溫過低，在回焊爐后有焊錫未熔化的情形發(fā)生。 6-4 避免熔錫區(qū)溫度上升過激，容易使錫膏的流動(dòng)性惡化。 6-5 最高溫度不應(yīng)過高，避免錫膏老化。 6-6 冷卻溫度不能過緩，以免導(dǎo)致芯片，組件的移位，以及接合強(qiáng)度的減低。 6-7 回焊爐溫度曲線需因芯片組件耐溫、密集度；基板材質(zhì)厚度及回焊爐特性而定。制作審核核準(zhǔn)公司英文名有限公司頁次1/4文件編號MFG-I-040020版次2發(fā)行日期2006-3-28附件一 回焊爐溫度調(diào)整規(guī)范（有鉛）升溫斜率溫度區(qū)間秒數(shù)1預(yù)熱區(qū)1.5 /S28150 90120 S2均溫區(qū)1 /S120170 60120 S3回焊區(qū)11 /S183 60120 S4回焊區(qū)21 /S200 2060 S5冷卻區(qū)4 /S1836最高溫度:BGA TOP219223 基材 220225 QFP TOP 2152257.鏈條速度： 8090 CM/Min條件給予(SMT測試溫度-漸進(jìn)式溫度曲線)紅色數(shù)字為必須要求條件PEAK QFP TOP 215225 BGA TOP 219223預(yù)熱區(qū)1.5 冷卻區(qū)183=183 Time 60120 S 均溫區(qū) Temp =200Temp 120170 Time 2060 S Time 60120 S S公司英文名有限公司頁次2文件編號MFG-I-040020版次2發(fā)行日期2006-3-28附件二 回焊爐溫度調(diào)整規(guī)范（GP_non-GP）升溫斜率溫度區(qū)間秒數(shù)1預(yù)熱區(qū)1.5 /S28150 90120 S2均溫區(qū)1 /S120170 60120 S3回焊區(qū)11 /S183 90120 S4回焊區(qū)21 /S217 4060 S5冷卻區(qū)4 /S1836最高溫度:BGA TOP223226 基材 225235 7.鏈條速度： 8090 CM/Min條件給予(SMT測試溫度-漸進(jìn)式溫度曲線)紅色數(shù)字為必須要求條件PEAK BGA TOP 223226 基材 225235 預(yù)熱區(qū)1.5 冷卻區(qū)183=183 Time 60120 S 均溫區(qū) Temp =217Temp 120170 Time 3050 S Time 60120 S S公司英文名）有限公司頁次3文件編號MFG-I-040020版次2發(fā)行日期2006-3-28附件三 回焊爐溫度調(diào)整規(guī)范（GP）升溫斜率溫度區(qū)間秒數(shù)1預(yù)熱區(qū)3.0 /S28150 90120 S2均溫區(qū)1.2 /S150200 60120 S3回焊區(qū)11 /S217 6090 S4回焊區(qū)21 /S220 6090S5冷卻區(qū)6 /S2206最高溫度:BGA TOP235245 基材 250260 QFP TOP 2352507.錫爐速度： 8090 CM/MIN條件給予(SMT測試溫度-漸進(jìn)式溫度曲線)紅色數(shù)字為必須要求條件PEAK QFP TOP 235250 BGA TOP 235245預(yù)