SMTDIP巡檢檢驗(yàn)規(guī)范.doc

批準(zhǔn)記錄Approval Record部門FUNCTION簽名SIGNATURE日期DATE擬制PREPARED BY技術(shù)中心2010-07-16標(biāo)準(zhǔn)化STANDARDIZED BY文控中心2010-07-16批準(zhǔn)APPROVAL技術(shù)中心2010-07-16文件修訂記錄 Revision Record版本號(hào)Version No修改內(nèi)容及理由Change and Reason修訂審批人Approval生效日期Effective DateV1.0新歸檔2010-07-17工序名稱檢驗(yàn)內(nèi)容及要求檢驗(yàn)頻次檢驗(yàn)方法抽檢數(shù)量異常處理錫膏印刷1.檢查錫膏印刷質(zhì)量是否符合要求，有無漏刷錫膏或連錫的現(xiàn)象1次/2H目視3PCS通知工程師SMT1. 檢查元件貼片后有無多件、少件等不良2. 檢查元件貼片后有移位、立碑等不良1次/2H目視3PCS通知工程師回流焊1. 檢查回流焊各個(gè)區(qū)間的溫度是否符合工藝要求2. 檢查過回流焊后PCB板有無變形、燈有無發(fā)黃3. 檢查過回流焊后的PCBA外觀是否符合要求1次/2H核對(duì)/目視3PCS通知工程師切腳1.檢查切腳的長(zhǎng)度是否符合要求，不能有過長(zhǎng)或過短的現(xiàn)象1次/2H測(cè)量10PCS通知拉長(zhǎng)處理貼膠紙1.檢查膠紙粘貼的位置是否正確，一定要遮住焊盤，以免波峰焊時(shí)錫堵住孔1次/2H目視5PCS通知拉長(zhǎng)處理插件1. 檢查燈是否有用錯(cuò)或混料2. PCB板不能用錯(cuò)3. 檢查燈是否有插錯(cuò)、插反等不良1次/2H目視5PCS通知拉長(zhǎng)處理波峰焊1. 檢查核對(duì)波峰焊的溫度是否符合工藝要求2. 檢查過波峰焊后PCB板有無變形、燈有無發(fā)黃3. 檢查過波峰焊后的PCBA外觀是否符合要求1次/2H核對(duì)/目視3PCS通知拉長(zhǎng)處理燈后焊1. 檢查燈是否插到位，有無燈高、斜、燙傷等不良；2. 檢查燈有無插錯(cuò)，燈的顏色與PCB板標(biāo)識(shí)是否一致，燈的極性有無插反1次/2H目視5PCS通知拉長(zhǎng)處理焊牛角座1. 檢查牛角座的方向是否正確2. 檢查牛角座是否插到位，有無浮高、斜等不良3. 檢查焊錫質(zhì)量是否符合要求，有無虛焊、連錫、拉尖、多錫、少錫等不良4. 檢查CH牛角座的焊錫面的燈有無燙傷等不良1次/2H目視5PCS通知拉長(zhǎng)處理工序名稱檢驗(yàn)內(nèi)容及要求檢驗(yàn)頻次檢驗(yàn)方法抽檢數(shù)量異常處理焊電源座1. 檢查電源座的方向是否正確2. 檢查電源座是否插到位，有無浮高、斜等不良3. 檢查焊錫質(zhì)量是否符合要求，有無虛焊、連錫、拉尖、多錫、少錫等不良4. 檢查CH型電源座的焊錫面的燈有無燙傷等不良1次/2H目視5PCS通知拉長(zhǎng)處理焊電容1. 檢查電容極性是否插正確及方向是否一致2. 檢查有無漏焊電容及電容應(yīng)橫臥不能直立3. 檢查電容焊錫質(zhì)量是否良好，有無虛焊、假焊、連錫、拉尖等不良1次/2H目視5PCS通知拉長(zhǎng)處理焊排針1.檢查排針的焊錫質(zhì)量是否良好，有無虛焊、連錫、假焊、少錫、多錫等不良1次/2H目視5PCS通知拉長(zhǎng)處理測(cè)試1. 抽測(cè)已測(cè)試OK的產(chǎn)品是否有不良品；2. 檢查單紅、單綠、單蘭、全白時(shí)有無死燈，掃描時(shí)是否同步、有無短路等不良1次/2H測(cè)試10PCS通知拉長(zhǎng)處理工藝要求1. 員工是否按要求佩戴靜電環(huán)、穿靜電服（隨機(jī)抽取3-5人的靜電環(huán)測(cè)試是否有效）2. 檢查使用中的烙鐵溫度是否符合要求3. 檢查員工是否嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)書要求操作。4. 關(guān)鍵原材料是否與BOM或首件要求一致5. PCBA是否按照規(guī)定擺放，有無亂堆、亂放現(xiàn)象6. 現(xiàn)場(chǎng)物料擺放是否整齊、良品與不良品標(biāo)識(shí)區(qū)分是否清楚7. 儀器設(shè)備是否按要求進(jìn)行了點(diǎn)檢及保養(yǎng)8. 是否按要求進(jìn)行了首件、切燈、混燈等工序1次/4H1次/2H1次/2H1次/2H1次/2H1次/2H1次/2H1次/2H目視/測(cè)量3-5PCS3-5PCS各工序1P